JPH0414177Y2

JPH0414177Y2 -

Info

Publication number: JPH0414177Y2
Application number: JP9955086U
Authority: JP
Priority date: 1986-06-28
Filing date: 1986-06-28
Publication date: 1992-03-31
Also published as: JPS636817U

Description

【考案の詳細な説明】「産業上の利用分野」本考案は、例えば、IC素子、トランジスタ等
の半導体製品のパツケージを成形するためのトラ
ンスフアー成形用金型に関する。

「従来の技術」一般に、この種のトランスフアー成形用金型
は、使用する樹脂（熱硬化性樹脂）の特性によ
り、金型温度を170〜180℃に加熱した状態で成形
がなされる。そのため、金型内に加熱装置と断熱
材を組込む構造となり、かつ使用樹脂の流動性が
極めて高く、射出成形用樹脂（熱可塑性樹脂）の
粘度3000poiseに対して、その粘度は250〜
300poiseと約1/10以下であるという特徴を有す
る。

ところで、近年、上記のようなトランスフアー
成形用金型にあつては、多数個取りでかつ金型が
大型化する傾向にある。また、IC素子の集積度
が年々高くなり、素子自体が薄く、脆弱化してい
ることから、低圧成形が要求され、従つて、一層
流動性の高い樹脂が使用されるようになつてい
る。

「考案が解決しようとする問題点」しかしながら、このように流動性の高い樹脂を
使用する場合には、合わせ面にキヤビテイが形成
されている上下チエイスの厚さ方向の加工寸法の
バラツキ、または、上下チエイス以外の主型の加
工精度のバラツキ、合わせ面の面粗度の不良、熱
分布不良による金型厚みの変化、あるいは挿入す
るリードフレームの厚みのバラツキ等によつて、
キヤビテイ内から樹脂が洩れ出し易く、第３図に
示すように、例えば、ICパツケージ１から突出
したリード２に樹脂がバリとなつて付着する、い
わゆるフラツシユ３が発生するという問題があ
る。

そこで、従来、上記バリの発生を防止するため
に、第４図に示すように、キヤビテイ４が形成さ
れているキヤビインサート５をチエイス６に嵌入
し、かつ該チエイス６の、キヤビインサート５を
嵌入した側と反対側の面に弾性ゴマ７を取付けた
もの、あるいは、第５図に示すように、キヤビイ
ンサート５とチエイス６との間にスプリング８を
介装したもの、または、第６図に示すように、型
取付板側から型板９を貫通して若干チエイス６側
に突出する弾性ロツド１０を型板９に組込むと共
に、その突出分だけ、チエイス６を型板９に取付
けるための押えボルト１１を調整して浮かしてお
くもの等が知られている。

ところが、第４図に示すチエイス６に弾性ゴマ
７を取付けたものにあつては、該弾性ゴマ７とし
て炭素鋼、調質鋼等を使用し、しかもその高さ
（厚み）が小さいため、ほとんど縮まず、弾性効
果が薄いという問題がある。また、第５図に示す
キヤビインサート５とチエイス６との間にスプリ
ング８を介装したものにおいては、介装当初は効
果が有るが、寿命が短く、すぐに効果がなくなる
という問題がある。さらに、第６図に示す調質鋼
等の弾性ロツド１０を型板９に組込み、かつ、弾
性ロツド１０のチエイス６側へ突出量を、押えボ
ルト１１によりチエイス６を浮動させて調整する
ものにあつては、その調整量がわずか（約0.02
mm）なため、調整が難しいと共に、１つのチエイ
スのために設ける弾性ロツド１０の本数が多い場
合には、剛性が有り過ぎ、弾性しない一方、本数
が少ない場合には、弾性力が弱いという問題があ
る。また、弾性ロツド１０は型取付板から設置す
るために、型取付板と型板との間に設けるスプリ
ング、サポート、ストツパーの配置スペースが少
なくなる。従つて、弾性ロツド１０の本数が限ら
れるから、バランス良く配置するのが難しいとい
う問題がある。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、使用する樹脂が流動性
の高いものであつても、成形品にバリが発生する
ことを防止でき、良好な品質の成形品を成形する
ことができると共に、構造が簡単で、製作が容易
な上に、効果が長期間持続するトランスフアー成
形用金型を提供することにある。

「問題点を解決するための手段」上記目的を達成するために、本考案は、チエイ
スと型板との間に、熱膨張によりチエイスを押圧
する膨張材を介装したものである。

「作用」本考案のトランスフアー成形用金型にあつて
は、膨張材が加熱されて膨張することによつて、
チエイスを押圧して、チエイス間の押付け力の向
上及び均一化を図る。

「実施例」以下、第１図と第２図に基づいて本考案の一実
施例を説明する。

第１図は金型の主要部を示す断面図、第２図は
金型の概要を示す概略断面図である。これらの図
において、符号２０は、上取付板であり、この上
取付板２０の下面には、上スペーサー２１及び上
断熱材２２を介して、上型板２３が固定されてい
る。そして、この上型板２３の下面には、上チエ
イス２４が固定されており、この上チエイス２４
の下面には、凹部（上キヤビ）２５が形成されて
いる。

また、上記上取付板２０と上型板２３との間に
は、上突出板２６と上突出板押え２７とが上突出
ピン２８のツバ部を挾持した状態で上下に移動自
在に設けられている。そして、これらの上突出板
２６と上突出押え２７とによつて、上記上突出ピ
ン２８が、上型板２３及び上チエイス２４を貫通
して、上記キヤビ２５内に出没するようになつて
いる。さらに、この上突出ピン２８を型開時に上
キヤビ２５内に突出させるためのスプリング２９
が上突出板２６の上面に配置されている。

上記上取付板２０の下方には、該上取付板２０
に対向した状態で下取付板３０が設けられてお
り、両取付板２０，３０間は、型締時に接近し、
型開時に離間するようになつている。そして、こ
の下取付板３０の上面には、下スペーサー３１、
サポート３２及び下断熱材３３を介して、下型板
３４が配設されている。また、下型板３４の上面
には、下チエイス３５が固定されており、この下
チエイス３５の上面には、凹部（下キヤビ）３６
及びリードフレーム挿入用の凹所３７がそれぞれ
形成されていると共に、該下キヤビ３６に連通す
るゲート３８及びランナー３９がそれぞれ形成さ
れている。そして、上記上下キヤビ２５，３６に
よつて半導体製品のパツケージ用のキヤビテイが
構成されている。

さらに、上記下取付板３０と下型板３４との間
には、下突出板４０と下突出板押え４１とが、下
突出ピン４２のツバ部を挾持した状態で、上記サ
ポート３２に沿つて上下に移動自在に設けられて
いる。そして、これらの下突出板４０と下突出板
押え４１とによつて、下突出ピン４２が、下型板
３４及び下チエイス３５を貫通して、上記下キヤ
ビ３６内に出没するようになつている。また、下
突出板４０と下型板３４との間には、下突出板４
０を下方に付勢するスプリング４３が装着されて
おり、下突出板４０の下面には、ストツパー４４
が取付けられている。

さらにまた、上記上下型板２３，３４の下面及
び上面の、上記上下キヤビ２５，３６に対向する
位置に穿設された凹所４５，４６には、上記上下
チエイス２４，３５を構成するステンレス鋼、合
金鋼等、あるいは上下型板２３，３４を構成する
炭素鋼（Ｓ５５ｃ）、調質鋼等の鋼材より熱膨張
が大きく、かつ塑性変形し易い金属、例えば銅、
アルミニウム等でできている膨張材４７，４８が
それぞれ埋込まれている。これらの膨張材４７，
４８は、上記各型板２３，３４の凹所４５，４６
にきつく嵌合していると共に、各凹所４５，４６
の開口部４５ａ，４６ａは、各膨張材４７，４８
の塑性変形を吸収するために、若干径が広く形成
されている。また、上下型板２３，３４に上下チ
エイス２４，３５を固定する押えボルト４９，５
０は、該上下チエイス２４，３５が上下型板２
３，３４との間に若干のクリアランスを保持して
浮動し得るように調整されている。

上記のように構成されたトランスフアー成形用
金型にあつては、第１図において、リードフレー
ムを下チエイス３５の上面の凹所３７に挿入する
と共に、型を閉じて、上下チエイス２４，３５の
各合わせ面を密着した後、従来同様ランナー３９
及びゲート３８を介してキヤビテイ内に樹脂を供
給すれば、半導体チツプを封止した状態のプラス
チツクパツケージが成形される。この場合、金型
が冷えている状態において、上下型板２３，３４
の下面及び上面と同一平面に形成されている各膨
張材４７，４８は、金型が加熱されることによつ
て、膨張して、各型板２３，３４から各チエイス
２４，３５側に突出するから、両チエイス２４，
３５間を強固に押し付ける。また、この時、若干
の温度分布不良や精度不良により、金型の各部に
設置されたチエイス２４，３５間の押付け力に相
違が生じた場合には、各膨張材４７，４８が塑性
変形することによつて、該相違が吸収される。従
つて、各チエイス２４，３５間は、均一な力で押
し付けられ、製品にバリが生じることがない。

「考案の効果」以上説明したように、本考案は、チエイスと型
板との間に、熱膨張によりチエイスを押圧する膨
張材を介装したものであるから、膨張材が加熱さ
れて膨張することによつて、各チエイス間を強固
に押し付けることができ、使用する樹脂が流動性
の高いものであつても、成形品にバリが発生する
ことを防止できて、品質の良好な成形品を成形で
きると共に、構造が簡単で製作が容易な上に、長
期間にわたつて押付け力を持続できるという優れ
た効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本考案の一実施例を示すもの
で、第１図は金型の主要部の断面図、第２図は一
部を省略した概略断面図、第３図はフラツシユの
発生状態を説明する斜視図、第４図ないし第６図
は従来のトランスフアー成形用金型を示すもの
で、第４図は弾性ゴマを使用した一例の断面図、
第５図はスプリングを使用した一例の断面図、第
６図は弾性ロツドを使用した一例の断面図であ
る。２３……上型板、２４……上チエイス、２５…
…凹部（上キヤビ）、３４……下型板、３５……
下チエイス、３６……凹部（下キヤビ）、３７…
…凹所、４７……膨張材、４８……膨張材。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

合わせ面にキヤビテイが形成されたチエイスを
型板に取付けてなるトランスフアー成形用金型に
おいて、上記チエイスと型板との間に、熱膨張に
より該チエイスを押圧する膨張材を介装したこと
を特徴とするトランスフアー成形用金型。