JPH036410Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH036410Y2 JPH036410Y2 JP1985158214U JP15821485U JPH036410Y2 JP H036410 Y2 JPH036410 Y2 JP H036410Y2 JP 1985158214 U JP1985158214 U JP 1985158214U JP 15821485 U JP15821485 U JP 15821485U JP H036410 Y2 JPH036410 Y2 JP H036410Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- insert
- mold
- cheese
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、例えば、IC素子、トランジスタ等
の半導体製品のパツケージを成形するためのトラ
ンスフアー成形用金型に関する。
の半導体製品のパツケージを成形するためのトラ
ンスフアー成形用金型に関する。
「従来の技術」
一般に、この種のトランスフアー成形用金型は
使用する樹脂（熱硬化性樹脂）の特性により、金
型温度を170〜180℃に加熱した状態で成形がなさ
れる。そのため、金型内に加熱装置と断熱材を組
込む構造となり、かつ使用樹脂の流動性が極めて
高く、射出成形用樹脂（熱可塑性樹脂）の粘度
3000poiseに対して、その粘度は250〜300poiseと
約1/10以下であるという特徴を有する。
使用する樹脂（熱硬化性樹脂）の特性により、金
型温度を170〜180℃に加熱した状態で成形がなさ
れる。そのため、金型内に加熱装置と断熱材を組
込む構造となり、かつ使用樹脂の流動性が極めて
高く、射出成形用樹脂（熱可塑性樹脂）の粘度
3000poiseに対して、その粘度は250〜300poiseと
約1/10以下であるという特徴を有する。
ところで、近年、上記のようなトランスフアー
成形用金型にあつては、多数個取りでかつ金型が
大型化する傾向にある。また、IC素子の集積度
が年々高くなり、素子自体が薄く、脆弱化してい
ることから、低圧成形が要求され、従つて、一層
流動性の高い樹脂が使用されるようになつてい
る。
成形用金型にあつては、多数個取りでかつ金型が
大型化する傾向にある。また、IC素子の集積度
が年々高くなり、素子自体が薄く、脆弱化してい
ることから、低圧成形が要求され、従つて、一層
流動性の高い樹脂が使用されるようになつてい
る。
「考案が解決しようとする問題点」
しかしながら、このように流動性の高い樹脂を
使用する場合には、合わせ面にキヤビテイが形成
されている上下チエイスの厚さ方向の加工寸法の
バラツキ、熱分布不良による金型厚みの変化、あ
るいは挿入するリードフレームの厚さのバラツキ
等によつて、キヤビテイ内から樹脂が洩れ出し易
く、第３図に示すように、例えば、ICパツケー
ジ１から突出したリード２に樹脂がバリとなつて
付着する、いわゆるフラツシユ３が発生するとい
う問題がある。
使用する場合には、合わせ面にキヤビテイが形成
されている上下チエイスの厚さ方向の加工寸法の
バラツキ、熱分布不良による金型厚みの変化、あ
るいは挿入するリードフレームの厚さのバラツキ
等によつて、キヤビテイ内から樹脂が洩れ出し易
く、第３図に示すように、例えば、ICパツケー
ジ１から突出したリード２に樹脂がバリとなつて
付着する、いわゆるフラツシユ３が発生するとい
う問題がある。
そこで、従来、上記バリの発生を防止するため
に、第４図に示すように、キヤビテイ４が形成さ
れているキヤビインサート５をチエイス６に嵌入
し、かつ該チエイス６の、キヤビインサート５を
嵌入した側と反対側の面に弾性材７を取付けたも
の、あるいは第５図に示すように、キヤビインサ
ート５とチエイス６との間にスプリング（または
皿バネ）８を介装したもの、または第６図に示す
ようにチエイス９を湾曲させ、バネ効果を持たせ
たもの等が知られている。しかしながら、第４図
に示すチエイス６に弾性材７を取付けたものにあ
つては、弾性材７の位置がキヤビインサート５か
ら離れているために効果が小さいという問題があ
る。また、第５図に示すキヤビインサート５とチ
エイス６との間にスプリング（皿バネ）８を介装
したものにおいては、介装当初は効果が有るが、
寿命が短く、すぐに効果がなくなるという問題が
ある。さらに、第６図に示すチエイス９そのもの
にバネ効果を持たせるものにあつては、加工しに
くく、製作費が嵩むという問題がある。
に、第４図に示すように、キヤビテイ４が形成さ
れているキヤビインサート５をチエイス６に嵌入
し、かつ該チエイス６の、キヤビインサート５を
嵌入した側と反対側の面に弾性材７を取付けたも
の、あるいは第５図に示すように、キヤビインサ
ート５とチエイス６との間にスプリング（または
皿バネ）８を介装したもの、または第６図に示す
ようにチエイス９を湾曲させ、バネ効果を持たせ
たもの等が知られている。しかしながら、第４図
に示すチエイス６に弾性材７を取付けたものにあ
つては、弾性材７の位置がキヤビインサート５か
ら離れているために効果が小さいという問題があ
る。また、第５図に示すキヤビインサート５とチ
エイス６との間にスプリング（皿バネ）８を介装
したものにおいては、介装当初は効果が有るが、
寿命が短く、すぐに効果がなくなるという問題が
ある。さらに、第６図に示すチエイス９そのもの
にバネ効果を持たせるものにあつては、加工しに
くく、製作費が嵩むという問題がある。
本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、使用する樹脂が流動性
の高いものであつても、成形品にバリが発生する
ことを防止でき、良好な品質の成形品を成形する
ことができると共に、構造が簡単で製作が容易な
上に、効果が長期間持続するトランスフアー成形
用金型を提供することにある。
その目的とするところは、使用する樹脂が流動性
の高いものであつても、成形品にバリが発生する
ことを防止でき、良好な品質の成形品を成形する
ことができると共に、構造が簡単で製作が容易な
上に、効果が長期間持続するトランスフアー成形
用金型を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」
上記目的を達成するために、本考案は、合わせ
面にキヤビテイが形成された一対のキヤビインサ
ートをそれぞれチエイスに嵌合し、かつキヤビイ
ンサート及びチエイスにインサート部品挿入用の
凹所を形成すると共に、上記キヤビインサートの
背面側に、固定ボルトによつて上記チエイスから
突出して弾性材を取付け、また上記チエイスに型
板を取付けたものである。
面にキヤビテイが形成された一対のキヤビインサ
ートをそれぞれチエイスに嵌合し、かつキヤビイ
ンサート及びチエイスにインサート部品挿入用の
凹所を形成すると共に、上記キヤビインサートの
背面側に、固定ボルトによつて上記チエイスから
突出して弾性材を取付け、また上記チエイスに型
板を取付けたものである。
「作用」
本考案のトランスフアー成形用金型にあつて
は、キヤビインサートの背面側にチエイスから突
出した状態で配置された弾性材を、チエイスに取
付けた型板によつて押圧し、この弾性材によつ
て、キヤビインサートどうしを強く押し付けて、
キヤビテイを形成すると共に、キヤビインサート
及びチエイスに形成された凹所に挿入したインサ
ート部品のうちキヤビテイ寄りの部分を強固にか
つ確実にキヤビインサートどうしによつて挾持す
ることにより、チエイスの加工寸法のバラツキ、
熱分布不良による金型厚みの変化、挿入するリー
ドフレームの厚さのバラツキ等を吸収して、キヤ
ビテイ内の樹脂がインサート部品に沿つて流出す
ることがなく、バリとなつて付着することがな
い。
は、キヤビインサートの背面側にチエイスから突
出した状態で配置された弾性材を、チエイスに取
付けた型板によつて押圧し、この弾性材によつ
て、キヤビインサートどうしを強く押し付けて、
キヤビテイを形成すると共に、キヤビインサート
及びチエイスに形成された凹所に挿入したインサ
ート部品のうちキヤビテイ寄りの部分を強固にか
つ確実にキヤビインサートどうしによつて挾持す
ることにより、チエイスの加工寸法のバラツキ、
熱分布不良による金型厚みの変化、挿入するリー
ドフレームの厚さのバラツキ等を吸収して、キヤ
ビテイ内の樹脂がインサート部品に沿つて流出す
ることがなく、バリとなつて付着することがな
い。
「実施例」
以下、第１図と第２図に基づいて本考案の一実
施例を説明する。
施例を説明する。
図中符号１０は、上取付板であり、この上取付
板１０の下面には、上スペーサー１１及び上断熱
板１２を介して上型板１３が固定されている。そ
して、この上型板１３の下面には、上チエイス１
４が固定されており、この上チエイス１４の下部
には、上キヤビインサート１５が嵌め込まれてい
る。この上キヤビインサート１５の下面には、凹
部（上キヤビ）１６が所定の箇所に形成されてい
る。また、上記上キヤビインサート１５の上面
（背面）には、弾性材１７が、その上面を若干
（例えば0.01〜0.02mm程度）上チエイス１４より
突出させた形態で固定ボルト１８によつて上キヤ
ビインサート１５に取付けられている。
板１０の下面には、上スペーサー１１及び上断熱
板１２を介して上型板１３が固定されている。そ
して、この上型板１３の下面には、上チエイス１
４が固定されており、この上チエイス１４の下部
には、上キヤビインサート１５が嵌め込まれてい
る。この上キヤビインサート１５の下面には、凹
部（上キヤビ）１６が所定の箇所に形成されてい
る。また、上記上キヤビインサート１５の上面
（背面）には、弾性材１７が、その上面を若干
（例えば0.01〜0.02mm程度）上チエイス１４より
突出させた形態で固定ボルト１８によつて上キヤ
ビインサート１５に取付けられている。
上記上取付板１０と上型板１３との間には、上
突出板１９と上突出板押え２０とが、上突出ピン
２１のツバ部を挾持した状態で上下に移動自在に
設けられている。そして、これらの上突出板１９
を上突出板押え２０とによつて、上記上突出ピン
２１が、上型板１３及び上チエイス１４を貫通し
て、上記上キヤビ１６内に出没するようになつて
いる。さらに、この上突出ピン２１を型開時に上
キヤビ１６内に突出させるためのスプリング２２
が上突出板１９の上面に配置されている。
突出板１９と上突出板押え２０とが、上突出ピン
２１のツバ部を挾持した状態で上下に移動自在に
設けられている。そして、これらの上突出板１９
を上突出板押え２０とによつて、上記上突出ピン
２１が、上型板１３及び上チエイス１４を貫通し
て、上記上キヤビ１６内に出没するようになつて
いる。さらに、この上突出ピン２１を型開時に上
キヤビ１６内に突出させるためのスプリング２２
が上突出板１９の上面に配置されている。
上記上取付板１０の下方には、該上取付板１０
に対向した状態で下取付板２３が設けられてお
り、両取付板１０，２３間は、型締時に接近し、
型開時に離間するようになつている。そして、こ
の下取付板２３の上面には、下スペーサー２４、
サポート２５及び下断熱材２６を介して下型板２
７が配設されている。また、下型板２７の上面に
は、下チエイス２８が固定されており、この下チ
エイス２８の上部には、下キヤビインサート２９
が嵌め込まれている。この下キヤビインサート２
９及び下チエイス２８の上面には、凹部（下キヤ
ビ）３０及びリードフレーム（インサート部品）
３１挿入用の凹所３２がそれぞれ所定の箇所に形
成されていると共に、上記下キヤビ３０に連通す
るゲート３３及びランナー３４がそれぞれ形成さ
れている。そして、上記上、下キヤビ１６，３０
によつて半導体製品のパツケージ用のキヤビテイ
が構成されている。さらに、上記下キヤビインサ
ート２９の下面（背面）には、弾性材３５が、そ
の下面を若干（例えば0.01〜0.02mm）下チエイス
２８より突出させた形態で固定ボルト３６によつ
て下キヤビインサート２９に取付けられている。
に対向した状態で下取付板２３が設けられてお
り、両取付板１０，２３間は、型締時に接近し、
型開時に離間するようになつている。そして、こ
の下取付板２３の上面には、下スペーサー２４、
サポート２５及び下断熱材２６を介して下型板２
７が配設されている。また、下型板２７の上面に
は、下チエイス２８が固定されており、この下チ
エイス２８の上部には、下キヤビインサート２９
が嵌め込まれている。この下キヤビインサート２
９及び下チエイス２８の上面には、凹部（下キヤ
ビ）３０及びリードフレーム（インサート部品）
３１挿入用の凹所３２がそれぞれ所定の箇所に形
成されていると共に、上記下キヤビ３０に連通す
るゲート３３及びランナー３４がそれぞれ形成さ
れている。そして、上記上、下キヤビ１６，３０
によつて半導体製品のパツケージ用のキヤビテイ
が構成されている。さらに、上記下キヤビインサ
ート２９の下面（背面）には、弾性材３５が、そ
の下面を若干（例えば0.01〜0.02mm）下チエイス
２８より突出させた形態で固定ボルト３６によつ
て下キヤビインサート２９に取付けられている。
また、上記下取付板２３と下型板２７との間に
は、下突出板３７と下突出板押え３８とが、下突
出ピン３９のツバ部を挾持した状態で、上記サポ
ート２５に沿つて上下に移動自在に設けられてい
る。そして、これら下突出板３７と下突出板押え
３８とによつて、上記下突出ピン３９が、下型板
２７及び下チエイス２８を貫通して、上記下キヤ
ビ３０内に出没するようになつている。さらに、
下突出板３７と下型板２７との間には、下突出板
３７を下方に付勢するスプリング４０が装着され
ており、下突出板３７の下面には、ストツパー４
１が取付けられている。
は、下突出板３７と下突出板押え３８とが、下突
出ピン３９のツバ部を挾持した状態で、上記サポ
ート２５に沿つて上下に移動自在に設けられてい
る。そして、これら下突出板３７と下突出板押え
３８とによつて、上記下突出ピン３９が、下型板
２７及び下チエイス２８を貫通して、上記下キヤ
ビ３０内に出没するようになつている。さらに、
下突出板３７と下型板２７との間には、下突出板
３７を下方に付勢するスプリング４０が装着され
ており、下突出板３７の下面には、ストツパー４
１が取付けられている。
上記のように構成されたトランスフアー成形用
金型において、第１図に示すように、リードフレ
ーム３１を下チエイス２８の上面の凹所３２に挿
入すると共に、型を閉閉じて、上、下チエイス１
４，２８の各合わせ面を密集した後、従来同様ラ
ンナー３４及びゲート３３を介してキヤビテイ内
に樹脂を供給すれば、半導体製品のプラスチツク
パツケージが成形される。この場合、上、下キヤ
ビ１６，３０を形成している上下キヤビインサー
１５，２９の背面側に、上下チエイス１４，２８
から上下に突出する形態で弾性材１７，３５が設
置されているから、たとえ、上、下チエイス１
４，２８の厚さ方向の加工寸法にバラツキがあつ
たり、熱分布不良による金型厚みの変化が生じた
り、あるいは挿入するリードフレーム３１の厚さ
にバラツキがあつとしても、これらが弾性材１
７，３５によつて吸収されて、リードフレーム３
１は上、下チエイス１４，２８で十分に押し付け
られる。従つて、リードフレーム３１に沿つて樹
脂が外部に洩れることがなく、いわゆるフラツシ
ユが生じるのを防止でき、良好な品質の製品を成
形できる。
金型において、第１図に示すように、リードフレ
ーム３１を下チエイス２８の上面の凹所３２に挿
入すると共に、型を閉閉じて、上、下チエイス１
４，２８の各合わせ面を密集した後、従来同様ラ
ンナー３４及びゲート３３を介してキヤビテイ内
に樹脂を供給すれば、半導体製品のプラスチツク
パツケージが成形される。この場合、上、下キヤ
ビ１６，３０を形成している上下キヤビインサー
１５，２９の背面側に、上下チエイス１４，２８
から上下に突出する形態で弾性材１７，３５が設
置されているから、たとえ、上、下チエイス１
４，２８の厚さ方向の加工寸法にバラツキがあつ
たり、熱分布不良による金型厚みの変化が生じた
り、あるいは挿入するリードフレーム３１の厚さ
にバラツキがあつとしても、これらが弾性材１
７，３５によつて吸収されて、リードフレーム３
１は上、下チエイス１４，２８で十分に押し付け
られる。従つて、リードフレーム３１に沿つて樹
脂が外部に洩れることがなく、いわゆるフラツシ
ユが生じるのを防止でき、良好な品質の製品を成
形できる。
「考案の効果」
以上説明したように、本考案によれば、合わせ
面にキヤビテイが形成された一対のキヤビインサ
ートをそれぞれチエイスに嵌合し、かつキヤビイ
ンサート及びチエイスにインサート部品挿入用の
凹所を形成すると共に、上記キヤビインサートの
背面側に、固定ボルトによつて上記チエイスから
突出して弾性材を取付け、また上記チエイスに型
板を取付けたものであるから、キヤビインサート
の背面側にチエイスから突出した状態で配置され
た弾性材を、チエイスに取付けた型板によつて押
圧し、この弾性材によつて、キヤビインサートど
うしを強く押し付けて、キヤビテイを形成すると
共に、キヤビインサート及びチエイスに形成され
た凹所に挿入したインサート部品のうちキヤビテ
イ寄りの部分を強固にかつ確実にキヤビインサー
トどうしによつて挾持することにより、チエイス
の加工寸法のバラツキ、熱分布不良による金型厚
みの変化、挿入するリードフレームの厚さのバラ
ツキ等を円滑に吸収することができて、キヤビテ
イ内の樹脂がインサート部品に沿つて流出するこ
とがなく、バリとなつて付着することを確実に防
止することができると共に、良好な品質の製品を
成形することができ、しかも構造が簡単で製作が
容易な上に、長期間にわたつて効果が持続する等
優れた効果を有する。
面にキヤビテイが形成された一対のキヤビインサ
ートをそれぞれチエイスに嵌合し、かつキヤビイ
ンサート及びチエイスにインサート部品挿入用の
凹所を形成すると共に、上記キヤビインサートの
背面側に、固定ボルトによつて上記チエイスから
突出して弾性材を取付け、また上記チエイスに型
板を取付けたものであるから、キヤビインサート
の背面側にチエイスから突出した状態で配置され
た弾性材を、チエイスに取付けた型板によつて押
圧し、この弾性材によつて、キヤビインサートど
うしを強く押し付けて、キヤビテイを形成すると
共に、キヤビインサート及びチエイスに形成され
た凹所に挿入したインサート部品のうちキヤビテ
イ寄りの部分を強固にかつ確実にキヤビインサー
トどうしによつて挾持することにより、チエイス
の加工寸法のバラツキ、熱分布不良による金型厚
みの変化、挿入するリードフレームの厚さのバラ
ツキ等を円滑に吸収することができて、キヤビテ
イ内の樹脂がインサート部品に沿つて流出するこ
とがなく、バリとなつて付着することを確実に防
止することができると共に、良好な品質の製品を
成形することができ、しかも構造が簡単で製作が
容易な上に、長期間にわたつて効果が持続する等
優れた効果を有する。
第１図と第２図は本考案の一実施例を示すもの
で、第１図は金型の主要部の断面図、第２図は一
部を省略した概略断面図、第３図はフラツシユの
発生状態を説明する斜視図、第４図ないし第６図
は従来のトランスフアー成形用金型を示すもの
で、第４図は弾性材を使用した一例の断面図、第
５図はスプリングを使用した一例の断面図、第６
図はチエイスを湾曲させた一例の断面図である。 １３……上型板、１４……上チエイス、１５…
…上キヤビインサート、１６……凹部（上キヤ
ビ）、１７……弾性材、１８……固定ボルト、２
７……下型板、２８……下チエイス、２９……下
キヤビインサート、３０……凹部（下キヤビ）、
３１……リードフレーム（インサート部品）、３
２……凹所、３５……弾性材、３６……固定ボル
ト。
で、第１図は金型の主要部の断面図、第２図は一
部を省略した概略断面図、第３図はフラツシユの
発生状態を説明する斜視図、第４図ないし第６図
は従来のトランスフアー成形用金型を示すもの
で、第４図は弾性材を使用した一例の断面図、第
５図はスプリングを使用した一例の断面図、第６
図はチエイスを湾曲させた一例の断面図である。 １３……上型板、１４……上チエイス、１５…
…上キヤビインサート、１６……凹部（上キヤ
ビ）、１７……弾性材、１８……固定ボルト、２
７……下型板、２８……下チエイス、２９……下
キヤビインサート、３０……凹部（下キヤビ）、
３１……リードフレーム（インサート部品）、３
２……凹所、３５……弾性材、３６……固定ボル
ト。
Claims (1)
- 合わせ面にキヤビテイが形成された一対のキヤ
ビインサートをそれぞれチエイスに嵌合し、かつ
該キヤビインサート及びチエイスにインサート部
品挿入用の凹所を形成し、上記各チエイスを合わ
せた状態で、上記キヤビテイ内に樹脂を供給して
成形するトランスフアー成形用金型において、上
記キヤビインサートの背面側に、固定ボルトによ
つて上記チエイスから突出して弾性材を取付け、
上記チエイスに型板を取付けたことを特徴とする
トランスフアー成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158214U JPH036410Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158214U JPH036410Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265214U JPS6265214U (ja) | 1987-04-23 |
| JPH036410Y2 true JPH036410Y2 (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=31081493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985158214U Expired JPH036410Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036410Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2635193B2 (ja) * | 1990-01-23 | 1997-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP4568258B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2010-10-27 | 住友重機械工業株式会社 | モールド金型及びモールド方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335960U (ja) * | 1976-09-02 | 1978-03-29 |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985158214U patent/JPH036410Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265214U (ja) | 1987-04-23 |
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