JPH0414293A

JPH0414293A - シールドケース

Info

Publication number: JPH0414293A
Application number: JP11580690A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Inoki; 井野木　俊弘
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-05-07
Filing date: 1990-05-07
Publication date: 1992-01-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はプラスチック成形品で形成されるシールドケー
スの改良に関する。

（従来の技術）携帯無線電話装置等の無線装置では、電波雑音干渉（Ｅ
ＭＩ）を防止するため主要回路部はシールドケースで覆
われる構成とされる。

このシールドケースはアルミダイカスト等の金属部材に
て形成されるのが一般的であるが、近年、機器の小形軽
量化が益々要求されており、それに伴いプラスチック成
形品に金属メッキを施して形成される場合も多くなって
いる。

第３図及び第４図にこの種の従来のシールドケース及び
その取付構造を示す。

これらの図において、１は上シールドケース、２は下シ
ールドケース、３はプリント配線板である。

上下のシールドケース１，２はメッキ用ＡＢＳ樹脂の成
形品にニッケルメッキを施すことにより形成されている
。また、上シールドケース１には、ねじ５の挿入穴６を
有する座７が形成され、下シールドケース２には、ねじ
ヲと螺合するねじ穴８を有する座９が座７と対応させて
形成されている。

そして、上シールドケース１はプリント配線板３の表面
１１側に配置され、下シールドケース２はプリント配線
板３の裏面１２側に配置され、上下シールドケース１．
２はねじ５にてプリント配線板３に共締めされる。

ところで、プラスチック成形品にメッキを施す場合のメ
ッキ槽の温度は６０’　Ｃ程度であり、この温度でメッ
キを行うと、高圧力、高温度で行われる射出成形の際に
成形品に残る残留応力がメッキ温度の影響で現れ、第３
図に示す如く、上下のシールドケース１．２は、プリン
ト配線板３と対向する側の端面１５．１Ｂの中央部が凹
む方向に反る場合が多い。そのため、第４図に示す如く
、上下のシールドケース１，２を、長手方向の両端側の
みならず中央部分もねじ５にてプリント配線板３に固定
することにより、端面１５．１６の中央部分とプリント
配線板３との間に隙間が生じないようにしていた。

しかし、このように上下のシールドケース１２の両端側
及び中央部をねじ止めするのでは、ねじの本数が多くな
るばかりか、上下のシールドケース１．２のねし止め工
数が増大するという不具合があった。

（発明が解決しようとする課題）上述の如く、上記シールドケースでは、基板との間に隙
間が生じないように、多数のねじを用いてシールドケー
スを基板に固定する必要があった。

本発明はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもので
あり、従来よりも少い本数のねじを用いて基板に密着さ
せて取り付けることができるシールドケースを提供する
ことを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明では、プラスチック成形品に金属メッキを施して
形成されるシールドケースにおいて、前記シールドケー
スは基板に対向させられる側の端面の中央部が突出する
方向に湾曲させられた構成となっている。

（作用）本発明のシールドケースでは、その端面の中央部が先に
基板に接触した状態となり、シールドケースの両端部を
基板にねし止めすると、シールドケースは、プラスチ・
ツクの弾性により、中央部から両端部までの端面が基板
に密着する方向に変形する。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
詳述する。

第１図はシールドケースの組立前後を示す側面図、第２
図はシールドケースを組立てた状態の斜視図である。

これらの図において、２０は上シールドケース、２１は
下シールドケース、２２はプリント配線板である。

上下のシールドケース２０．２１はメッキ用ＡＢＳ樹脂
の成形品にニッケルメッキを施すことにより形成される
が、これらの上下のシールドケース２０゜２１は、第１
図（ａ）に示す如く、メッキ後の状態において、プリン
ト配線板２２と対向する側の端面２４２５の中央部が突
出する方向に湾曲させられて形成される。

これらの上下のシールドケース２０．２１の製造方法と
しては、湾曲した状態の成形品（メ・・ツキ前のシール
ドケース２０．２１、以下同じ）を金型を用いて直接製
造することも考えられるが、この方法だと金型が複雑に
なり金型の加工工数、コストが増大する。

そこで、通常のアニール治具を用いて、端面２４゜２５
の中央部分が突出する方向に反らせる方法が簡便で良い
。すなわち、射出成形を行った後、成形品をそのまま放
置して冷却するのではなく、アニール治具を用いて、強
制的に成形品を反らせた状態で冷却させると良い。尚、
成形品を反らせる量は、メッキ工程で成形品が反対方向
に反る量よりも若干大きくするが、この量は試作を行っ
て決定する。

上記の如き形状とされた上下のシールドケース２０、２
１は、プリント配線板２２の表面２６側に上シールドケ
ース２０が配置され、裏面２７側に下シールドケース２
１が配置されてねじ２９によりプリント配線板２２に共
締めされる（第２図）。

この場合に、上下のシールドケース２０．２１は、夫々
の端面２４．２５の中央部分が先にプリント配線板２２
のアースパターン（図示せず）に接触した状態となり、
シールドケース２０．２１の長手方向の両端側をねじ２
９で締め付けると、プラスチックの弾性によりケース２
０．２１は変形し、中央部分から両端部までの端面２４
．２５はアースパターンに密着した状態となる。従って
、シールドケース２０．２１の中央部分をねじ止めしな
くとも、シールドケース２０、２１の端面２４．２５は
全体がアースパターンに密着し、シールドケース２０．
２１内外を良好にシールドできる。

［発明の効果］以上説明したように本発明のシールドケースでは、その
両端側を基板にねじ止めすると、まず基板と対向する端
面の中央部が基板に接触した後、プラスチックの弾性に
よる変形で、ケースの中央部から両端部までの端面が基
板に密着した状態となる。従って、シールドケースの両
端側のみを基板にねじ止めするだけで、シールドケース
の内外を確実にシールドできる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する図であ
り、第１図（ａ）及び（ｂ）はシールドケースの基板へ
の取り付は前後を説明する側面図、第２図は基板に取り
付けられたシールドケースの斜視図である。第３図は従来のシールドケースの斜視図であり、第４図
は第３図のシールドケースを基板に取り付けた状態の斜
視図である。２０・・・上シールドケース２１・・・下シールドケース２２・・・プリント配線板（基板〉２４・・・上シールドケースの端面２５・・・下シールドケースの端面代理人　弁理士　　則　近　憲　佑同　　山王第１図第３図第２図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

　プラスチック成形品に金属メッキを施して形成されプ
リント配線板上の電子部品を覆うようにして前記プリン
ト配線板に取付られるシールドケースにおいて、前記シ
ールドケースはプリント配線板に対向させられる側の端
面の中央部が突出する方向に湾曲させられていることを
特徴とするシールドケース。