JPH0818265A - プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− - Google Patents

プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ−

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JPH0818265A
JPH0818265A JP6170108A JP17010894A JPH0818265A JP H0818265 A JPH0818265 A JP H0818265A JP 6170108 A JP6170108 A JP 6170108A JP 17010894 A JP17010894 A JP 17010894A JP H0818265 A JPH0818265 A JP H0818265A
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circuit board
printed circuit
shield cover
ground
electric
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Hidehiro Ii
井伊秀博
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Molex LLC
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メタルシールドカバー本体１をプリント回路
基板Ａ上にワンタッチで取り付けると同時にメタルシー
ルドカバー本体１のアース用コンタクトをプリント回路
基板Ａのアース用ランドＢに接続できるようにすること
を目的としている。 【構成】 メタルシールドカバー本体１に、当該メタル
シールドカバー本体１をプリント回路基板Ａに固定する
為のストッパー７，８，１７，３７が形成されていると
共に、メタルシールドカバー本体１とプリント回路基板
Ａのアース用ランドＢとを接続する為のアース用コンタ
クト１３，２３，３３が形成されていることを特徴とし
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板上での
電磁波、静電気等のシールド方法及びそれを実施する為
のシールドカバーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知の通りプリント回路基板上に複数の
電気、電子部品が実装されると、１つの部品から電磁波
が生じ他の部品又はプリント回路基板外の他の機器に影
響を与え、様々なノイズ発生の原因となる。いわゆる電
磁波障害が発生する。そこでプリント回路基板上に電
気、電子部品を実装後、その電気、電子部品の周りにメ
タルシールドカバーを冠装して、その電気、電子部品自
体から発生する電磁波、又はその電気、電子部品に影響
を与える外部からの電磁波をシールドする方法が実施さ
れている。即ち天面、前後壁、左右側壁より成るメタル
シールドカバーが用いられている。
【０００３】所で従来のこのメタルシールドカバーは、
このメタルシールドカバーを電気、電子部品を覆うよう
にしてプリント回路基板に仮取り付けした後、メタルシ
ールドカバーの側壁とプリント回路基板間に数ケ所半田
付けを行い固定すると共に、このメタルシールドカバー
の側壁とプリント回路基板に設けられているアース用ラ
ンドの間を半田付けし、メタルシールドカバー本体とプ
リント回路基板上アース用ランドとを電気的に接続して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術による
と、プリント回路基板にメタルシールドカバーを取り付
ける工程でメタルシールドカバーの固定及びアース接続
の為の半田付け作業を要する為に、取付作業効率の向上
に限界があった。更にはプリント回路基板上にメタルシ
ールドカバーを仮止めした状態で半田付けを行うので、
プリント回路基板上のスペースが狭かったりする等の理
由で作業がしにくく、場合によっては半田付けを行う事
自体が困難であることもあった。
【０００５】
【目的】従って本発明の目的とする所は、シールドカバ
ーをプリント回路基板上に取り付け易くした上で電磁波
等のシールドを有効に確保できる方法及びその為のシー
ルドカバーを提供するにある。又他の目的とする所はシ
ールドカバーの取り付け及びシールドカバー本体とプリ
ント回路基板上のアース用ランドとの接続を効率よく実
施した上で電磁波等のシールドを有効に確保できる方法
及びその為のシールドカバーを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決する為の手段，作用】上記目的を達成する
為に本発明は次の技術的手段を有する。即ち実施例に対
応する添付図面中の符号を用いてこれを説明すると、本
発明はプリント回路基板上に電気、電子部品を実装後、
その電気、電子部品の周りにシールドカバーを冠装し
て、その電気、電子部品自体から発生する電磁波、静電
気又はその電気、電子部品に影響を与える外部からの電
磁波、静電気をシールドする方法に於いて；上記シール
ドカバーを、当該電気、電子部品を覆うようにプリント
回路基板上に取り付けた状態に於いて、上記取り付けと
同時に上記シールドカバーのアース用コンタクトがプリ
ント回路基板上のアース用ランドに接続するようにした
事を特徴とするプリント回路基板上での電磁波等のシー
ルド方法である。又天面２、前後壁５，６、左右側壁
３，４より成るシールドカバー本体１と、このシールド
カバー本体１を電気、電子部品を覆うようにしてプリン
ト回路基板Ａに取り付けた時、当該シールドカバー本体
１をプリント回路基板Ａ上に固定する為のストッパー
７，８，１７，３７…を有するシールドカバーに於い
て；上記シールドカバー本体１をプリント回路基板Ａに
実装した時、上記シールドカバー本体１とプリント回路
基板Ａ上のアース用ランドＢとを接続する為のアース用
コンタクト１３，２３，３３…が上記シールドカバー本
体１に形成されているシールドカバーも特徴としてい
る。上記に於いてシ−ルドカバ−は全体がメタルより成
るメタルシ−ルドカバ−でも良いし、プラスチック成型
品の表面にメッキ等で導電層を形成したものでもよい。
【０００７】
【実施例】次に添付図面に従い本発明の好適な実施例を
詳細に説明する。図１，図２は本発明の第一の実施例を
示し、図中１はメタルシールドカバー本体であって、例
えば厚さ０．２mmの板を曲げ加工又はプレス絞り加工し
て天面２、左右側壁３，４、前後壁５，６より成る底面
開口形の箱状を成している。そして前壁５には、略左右
に分かれて２つのストッパー７，８が形成されている。
これらのストッパー７，８の先端は前壁５の縁１４より
下方に延出している。具体的に言えばプリント回路基板
Ａ上に上記メタルシールドカバー本体１をセットして、
メタルシールドカバー本体１の前後左右壁５，６，３，
４の縁１４がプリント回路基板Ａの面Ｃ上に座した状態
に於いて、ストッパー７及び８のストッパー爪７Ａ及び
８Ａがプリント回路基板Ａの固定穴Ｄを通りプリント回
路基板Ａの裏面Ｅに係合できるような長さにストッパー
７及び８が設定されている。所でこれらストッパー７及
び８に隣接して溝９又は１０，１１が形成されている。
これはストッパー７及び８を固定穴Ｄに通したり、そこ
から抜いたりする際の作業を容易化するのに役立つ。
【０００８】さて、この実施例では上記ストッパー７，
８の間にアース用コンタクト１３が形成されている。即
ち前壁５に連なった形でコンタクトビーム１２が形成さ
れ、その先端にアース用コンタクト１３が形成されてい
る。上記アース用コンタクト１３の形成位置は、このメ
タルシールドカバー本体１をプリント回路基板Ａ上に取
り付けた時、即ちストッパー７，８のストッパー爪７
Ａ，８Ａを穴Ｄに通し裏面Ｅに係合させた時、プリント
回路基板Ａ上のアース用ランドＢと接触し得る位置に設
定される。望ましくは、上記状態に於いてコンタクトビ
ーム１２が僅かに上方に弾性変形し、アース用コンタク
ト１３側からアース用ランドＢ側に適当な接触圧が加わ
るようにすると良い。又上記のストッパー７，８は後壁
６にも同じように形成されている。
【０００９】上記構成によると、このメタルシールドカ
バーを用いるには、プリント回路基板Ａ上に実装されて
いる電子部品を覆うようにして冠する。即ちストッパー
７，８のストッパー爪７Ａ，８Ａを穴Ｄに通し、裏面Ｅ
に係合する。この時アース用コンタクト１３がアース用
ランドＢに適当な接触圧で接触し、メタルシールドカバ
ー本体１とプリント回路基板Ａのアース用ランドＢとが
電気的に接続される。このようにすれば、メタルシール
ドカバー本体１をプリント回路基板Ａに半田付けした
り、メタルシールドカバー本体１とアース用ランドＢを
半田付けする作業が全く不要であり、メタルシールドカ
バーの取り付けが容易になると共に、その作業効率が格
段と向上する。このような利点を可能にした上で、この
メタルシールドカバー本体１の内側の電子部品から生ず
る電磁波を外部へ漏らすおそれもない。逆に外部の電磁
波の影響を内部へ伝えることもない。又はメタルシール
ドカバー本体１に生ずる静電気をアースさせることがで
きる。即ち電磁波障害、静電気障害を防止できる。
【００１０】次に図３、図４に従い本発明の第二の実施
例を説明する。説明の便宜上第一の実施例と同一の部分
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施例の右
壁４に形成されたストッパーは、符号１７，１８で示さ
れ、２つのストッパー１７，１８で一つのストッパーの
機能を果している。図３では右壁４におけるストッパー
１７，１８が図示されているが、左壁３にも同じように
形成されている。この一組のストッパー１７，１８はプ
リント回路基板Ａの一つの穴Ｄに差し込まれ、ストッパ
ー１７の方のストッパー爪１７Ａが裏面Ｅに係合する。
そして実施例１と同様にストッパー１７の左右に溝１
９，２０が形成されていると共に、ストッパー１７Ａは
縁２４より下方に延出している。
【００１１】さて、この実施例のアース用コンタクト２
３は前壁５の縁２４に、下方へ突出するようにして形成
されていると共に、その位置の左右に溝２１，２２が形
成されていて、アース用コンタクト２３を含む前壁５の
領域の弾性変形が容易となっている。
【００１２】図４は、プリント回路基板Ａ上の電子、電
気部品を覆うようにしてメタルシールドカバー１を取り
付けた状態、即ちストッパー１７，１８を穴Ｄに通し、
ストッパー爪１７Ａを裏面Ｅに係合して取り付けた状態
を示している。この時、アース用コンタクト２３がアー
ス用ランドＢに接触する。上記状態の時、アース用コン
タクト２３が僅かに上方へ弾性変位するようにアース用
コンタクト２３の大きさや、形成位置等を設定すれば、
アース用コンタクト２３からアース用ランドＢへ適当な
接触圧が加わり良好な電気接続が図られる。この例の場
合も、半田付け作業なしで、ワンタッチでメタルシール
ドカバー本体１をプリント回路基板Ａへ取り付けること
ができると共に、アース用コンタクト２３とアース用ラ
ンドＢを接続できる。そして電磁波や静電気のシールド
を行う。
【００１３】続いて図５、図６に従い本発明の第三の実
施例を詳述する。この例も説明の便宜上、先の例と同一
の部分は同一の符号を付し説明を省略する。この例では
ストッパー３７は右壁４のコーナに形成されている。左
壁３のコーナにも形成してもよい。そしてアース用コン
タクト３３は前壁５の縁３４からやや下向きにして横方
向に形成されている。この例も同じようにストッパー３
７の爪３７Ａをプリント回路基板Ａの穴Ｄに通し裏面Ｅ
に係合して、メタルシールドカバー１を冠した時、アー
ス用コンタクト３３がアース用ランドＢの上にのって接
続される。この際やや下向きのア−ス用コンタクト３３
が上向きに弾性変位し、その結果生じた復原力によって
ア−ス用コンタクト３３がア−ス用ランドＢに適当な接
圧を与えて接触する。そして電磁波や静電気のシールド
を行う。
【００１４】続いて図７は本発明の第四の実施例を示し
たもので、この例は図５，図６の例に対してランス３８
を付加したもので、このランス３８はプリント回路基板
Ａの図示せざる止穴に係合するものであり、ア−ス用コ
ンタクト３３とア−ス用ランドＢの接続がより良好に保
持される。
【００１５】而して上記各例ともシ−ルドカバ−を全体
がメタルより成るメタルシ−ルドカバ−として示した
が、プラスチック成型品の表面にメッキ法等で導電層を
形成したものでもよい。この場合には、ア−ス用コンタ
クト１３，２３，３３に於けるア−ス用ランドＢに接触
する面が必ず導電層として構成される。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によればシー
ルドカバーを、電気、電子部品を覆うようにしてプリン
ト回路基板上に半田付け作業なしでワンタッチで装着で
きると共に、シールドカバー本体のアース用コンタクト
とプリント回路基板のアース用ランドとを電気接続でき
た上で、このシールドカバー内の電気、電子部品に対す
る又は外の電気、電子部品に対する電磁波や静電気のシ
ールドを行うことができる。従ってシールドカバーの装
着が容易であると共に、装着作業を効率よく実施できる
利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例を示す斜視図である。
【図２】第一の実施例のメタルシールドカバーをプリン
ト回路基板に取り付けた所を示す図である。
【図３】本発明の第二の実施例を示す斜視図である。
【図４】第二の実施例のメタルシールドカバーをプリン
ト回路基板に取り付けた所を示す図である。
【図５】本発明の第三の実施例を示す側面図である。
【図６】第三の実施例の斜視図である。
【図７】第四の実施例の斜視図である。
【符号の説明】
１ メタルシールドカバー本体 ７，８，１７，１８，３７ ストッパー ７Ａ，８Ａ，１７Ａ，３７Ａ ストッパー爪 １３，２３，３３ アース用コンタクト Ａ プリント回路基板 Ｂ アース用ランド Ｄ プリント回路基板の穴 Ｅ プリント回路基板の裏面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板上に電気、電子部品を
    実装後、その電気、電子部品の周りにシールドカバーを
    冠装して、その電気、電子部品自体から発生する電磁
    波、静電気又はその電気、電子部品に影響を与える外部
    からの電磁波、静電気をシールドする方法に於いて；上
    記シールドカバーを、当該電気、電子部品を覆うように
    プリント回路基板上に取り付けた状態に於いて、上記取
    り付けと同時に上記シールドカバーのアース用コンタク
    トがプリント回路基板上のアース用ランドに接続するよ
    うにした事を特徴とするプリント回路基板上での電磁波
    等のシールド方法。
  2. 【請求項２】 天面２、前後壁５，６、左右側壁３，４
    より成るシールドカバー本体１と、このシールドカバー
    本体１を電気、電子部品を覆うようにしてプリント回路
    基板Ａに取り付けた時、当該シールドカバー本体１をプ
    リント回路基板Ａ上に固定する為のストッパー７，８，
    １７，３７…を有するシールドカバーに於いて；上記シ
    ールドカバー本体１をプリント回路基板Ａに実装した
    時、上記シールドカバー本体１とプリント回路基板Ａ上
    のアース用ランドＢとを接続する為のアース用コンタク
    ト１３，２３，３３…が上記シールドカバー本体１に形
    成されている事を特徴とするシールドカバー。
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