JPH04143093A - はんだ付け用フラックス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明ははんだ付け用フラックスに関するものである。

［従来の技術］ 一般に、はんだを金属地金に拡散させるには、金属表面
の酸化物等の汚れを取り去るとともに、はんだ付け時の
金属表面の再酸化を防止してはんだの表面張力を低下さ
せ、金属表面に溶融はんだが濡れ易いようにするために
はんだ付け用フラックスが使用されている。

〔従来の技術］ 従来、かかるはんだ付け用フラックスとしては、ロジン
等の低軟化点を有する熱可塑性樹脂に酸化膜を除去する
活性剤などを加えてなる樹脂系フラックスが汎用されて
いる。

しかしながら、はんだ付け部分が自動車のエンジンルー
ム等のように８０°Ｃ以上という高温雰囲気にされされ
る場合、約７０°Ｃ以下の低軟化点を有するロジン等の
熱可塑性樹脂系フラックスが残存していると、この熱可
塑性樹脂の溶融により、この熱可塑性樹脂によって保持
されていた活性剤中の活性イオンもまた遊離してしまい
、やはり電気絶縁性の阻害、金属表面の腐食の一因にな
るという問題も生していた。

そのため、従来でははんだ付け後残留フラックスを洗浄
除去することにより、上記問題を解決しているか、洗浄
溶剤にフロン等を用いるために環境破壊の問題が生起し
ているとともに、洗浄溶剤及び洗浄工程によるコスト高
の欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで、本発明は、残留フラックスを洗浄することなく
、即ち無洗浄で、高温雰囲気で使用される場合にも電気
絶縁性を保持しうるはんだ付け用フラックスを提供する
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段〕 第１の発明としては、軟化点８０°Ｃ以上の範囲にある
熱可塑性樹脂の１種又は２種以上と、活性剤とを少なく
とも含む、はんだ付け用フラックスからなる。

本発明において用いる熱可塑性樹脂としては、高温にお
いて耐久性を有する軟化点８０°Ｃ以上のものが選択さ
れる必要がある。

なお、好ましくは、軟化点は２３０°Ｃ以下がよいが、
これは、軟化点が２３０°Ｃ以上になると、フローソル
ダリング時のフラックスの流動性を阻害するので好まし
くないからである。特に、アクリル樹脂、スチレンマレ
イン酸樹脂が好ましく、活性作用を助長する点で酸価２
０以上のものを用いるのが好ましい。そのため、重合性
不飽和基を有するモノマー、例えば（メタ）アクリル酸
、その各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、（無水
）マレイン酸及びそのエステル、スチレン、ビニルトリ
エン、　（メタ）アクリロニトリル、　（メタ）アクリ
ルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等を使用して過酸化
物等触媒を用い、塊状重合法。

溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合決算ラジカル重合に
より重合されるものを使用するのがよい。

活性剤としては、エチルアミン、プロピルアミン、ジエ
チルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、ア
ニリン等のハロゲン化水素酸塩。

乳酸、クエン酸、ステアリン酸、アジピン酸、ジフェニ
ル酢酸等の有機カルボン酸の使用が好ましい さらに、第１の発明では、上記熱可塑性樹脂の一部を、
従来用いられていたロジン及び／又はその誘導体として
もよい。このロジン及び／又はその誘導体としては通常
のガム、トール、ウッドロジンが用いられ、その誘導体
として熱処理した樹脂１重合ロジン、水素添加ロジン、
ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイ
ン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アル
キド樹脂があり、金属の活性剤を均一に塗布するための
バインダーとして使用される。

また、第１の発明のフラックスを液状にて使用する場合
には、さらに溶剤を加えてもよい。この溶剤としては熱
可塑性樹脂、活性剤さらにはロジン等の成分を溶解して
溶液とする極性溶剤が好ましく、通常アルコール系が使
用されてよい。特にイソプロピルアルコールは揮発性、
活性剤の溶解性の点で好ましい。

第１の発明に使用するはんだ付け用フラックスにおける
軟化点８０°Ｃ以上の熱可塑性樹脂は、フラックス全体
の０．５〜８０重量％が好ましい。０゜５重量％以下で
あるとはんだ付け後の皮膜性が低下し、高温耐久性が低
下してしまう。また、８０重量％以上であるとフラック
ス自体の粘度が高くなってしまい、フラックスの厚膜化
によるはんだ付け性の低下という問題が生じてしまう。

本発明に使用される活性剤は、フラックス全体の０．１
〜２０重量％が好ましい。０６１重量％以下であると活
性力が不足し、はんだ付け性が低下してしまう。

また２０重量％以上であると、フラックスの皮膜性が低
下し、親水性が強くなるので腐食性および絶縁性低下が
生じてしまう。本発明のフラックスを液状として使用す
るために溶剤を添加する際には、溶剤はフラックス全体
の２０〜９０重量％が好ましい。溶剤が２０重量％以下
である時には、フラックスの粘度が高くなり、フラック
スの塗布性が悪化してしまう。また９９重量％以上であ
る時には、フラックスとしての有効成分（熱可塑性樹脂
等）が少なくなってしまい、はんだ付け性が悪化してし
まう。

第２の発明としては、エポキシ基含有化合物。

不飽和二重結合基含有化合物およびブロックイソシアネ
ート基含有化合物の少なくとも一種と、活性剤とを少な
くとも含むことを特徴とするはんだ付け用フラックスか
らなる。

第２の発明において用いるエポキシ基含有化合物として
は、ビスフェノール系、ノボラック系アルキルフェノー
ル系、レゾルシン系等のフェノール系グリシジル型のも
の、多価アルコール系グリシジル型のもの、エステル系
グリシジル型のもの、環状脂肪族エポキサイド、エボキ
ン化ポリブタジェン、エポキシ化グリセリド、エポキシ
化脂肪酸等が挙げられ、更にこれらを用いて変性された
エポキシ化合物も挙げられる。これらは、１分子中に２
ヶ以上のエポキシ基を有し、仮にロジン等が含まれる場
合においては、ロジン等のカルボン酸とも反応してフラ
ックス残渣の融点を上げるようなものを用いるのが好ま
しい。

第２の発明において用いるラジカル重合性不飽和二重結
合基含有化合物としては、（メタ）アクリル酸及びその
各種エステル、　（メタ）アクリロニトリル、（メタ）
アクリルアミド、酢酸ビニル。

スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン。

ビニルナフタリン、ビニルピロリドン、マレイン酸及び
そのエステル、（メタ）アリルアルコール及びそのエス
テル、クマロン、インデン、ジシクペンタジエン、ポリ
ブタジェン、リノール酸、更にこれらで変性された樹脂
等が挙げられる。これらは、はんだ付け後の残渣中にそ
のままの形で残留し過ぎると軟化等で耐久性を低下させ
るので、はんだ付け時の加熱により８０重量％以以上光
消失するもの、又は重合などの熱変化で高分子化高融点
化するようなものを用いるのが好ましい。

第２の発明において用いるブロックイソシアネート基含
有化合物としては、トリレンジイソシアネート　ジフェ
ニルメタンジイソシアネートキシリレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート等のイソシアネート単量体、これら単量体
から誘導される重合体及び多価アルコール付加体等のイ
ソシアネートプリポリマーとフェノール、クレゾールア
ミン類、アルコール類、ラクタム、オキシム等の活性水
素化合物との反応物が挙げられ、低揮発性低毒性の点で
イソシアネートプレポリマーのブロック化合物を用いる
のが好ましい。

第２の本発明において用いる活性剤としては、エチルア
ミン、プロピルアミン、ジエチルアミン。

トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハ
ロゲン化水素酸が挙げられ、金属表面の清浄化のために
必要とされる。

第２の本発明のはんだ付け用フラックス中には、ウッド
ロジン、ガムロジン、トールロジン、不均化ロジン、水
添ロジン、重合ロジン、変性ロジン等のロジン系樹脂、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性又は熱硬化性の
合成樹脂等通常用いられる樹脂を使用してもよい。活性
作用を助長するためには、乳酸、クエン酸、ステアリン
酸。

アジピン酸、安息香酸等の有機酸が使用できる。

液状で使用する場合には、イソプロピルアルコール、ブ
チルカルピトール等のアルコール系溶剤酢酸エチル等の
エステル系溶剤、トルエン等の単価水素系溶剤、メチル
エチルケトン等のケトン系溶剤等が使用できる。

ここで、第２の発明のはんだ付け用フラックスとしては
、エポキシ基含有化合物、ラジカル重合性不飽和二重結
合基含有化合物および、ブロックイソシアネート基含有
化合物は、フラックス全体に対して１〜７０重量％が好
ましい。１重量％以下では、活性剤中の活性イオンを十
分に失活させることができず、耐腐食性、耐絶縁性に問
題が生じてしまう。また７０重量％では、フラックス自
身の粘度が高くなり、フラックスの塗布性が低下してし
まいフラックスの塗布が厚膜になりやすく、はんだ付け
性が悪化してしまう。さらにフラックス残渣のべとつき
、活性剤との相溶性の低下という問題もまた生じてしま
う。活性剤は、フラックス全体の０．１〜３０重量％が
好ましい。０．１重量％以下であると、活性力が不足し
、はんだ付け性が不良となってしまう。また、３０重量
％以上である時には、フラックスとしての皮膜性が低下
するとともに、吸湿性が増加してしまい、絶縁性に問題
が生じてしまう。

第３の発明は、（ａ）軟化点８０°Ｃ以上の範囲にある
熱可塑性樹脂と、■）ラジカル重合性不飽和基を有する
モノマーと、（ｃ）活性剤とを少なくとも含むことを特
徴とするはんだ付け用無洗浄フラックスからなる。

第３の発明において用いる（ａ）熱可塑性樹脂としては
、高温における耐久性を保持するために軟化点８０°Ｃ
以上、好ましくははんだ付け時には軟化していなくては
ならない必要があることから８０〜２３０℃のものが必
要であり、特にアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂
が好ましく、活性作用を助長する点で酸価２０以上のも
のを用いるのか好ましい。該樹脂は、ラジカル重合性不
飽和基を有するモノマー、例えば（メタ）アクリル酸。

その各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、（無水）
マレイン酸及びそのエステル、スチレン。

ビニルトルエン、　（メタ）アクリロニトリル。

（メタ）アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等を
使用して過酸化物等触媒を用い、塊状重合。

溶液重合、懸濁重合、乳化重合等のラジカル重合法によ
り重合されるものを使用するのがよい。

第３の発明において用いるラジカル重合性不飽和基を有
するモノマーとしては、はんだ付け後の残渣膜中に残留
し過ぎると、熱軟化又は熱流動して耐久性を阻害するた
めに、はんだ付け時の加熱により８０重量％以以上光消
失するものが必要である。例えば（メタ）アクリル酸、
その各種ニスタル、クロトン酸、イタコン酸、（無水）
マレイン酸及びそのエステル、スチレン、ビニルトルエ
ン、　（メタ）アクリルニトリル、　（メタ）アクリル
アミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等が挙げられ、特に（
メタ）アクリル酸の各種エステルが、はんだ付け時の加
熱においてハロゲン系活性剤との適度な反応性の点で好
ましい。

第３の発明において用いる活性剤としては、エチルアミ
ン、プロピルアミン、ジエチルアミン。

トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハ
ロゲン化水素酸塩、乳酸、クエン酸、ステアリン酸５ア
ジピン酸、ジフェニル酢酸等の有機カルボン酸が挙げら
れ、金属の清浄化のために必要であり、活性作用の点で
ハロゲン化水素酸塩の使用が好ましい。

さらに、本発明は上記熱可塑性樹脂の一部として、従来
より使用されているロジン及び／又はその誘導体を用い
てもよい。

このロジン及び／又はその誘導体としては、ガムロジン
、トールロジン、ウッドロジン、　熱処理ロジン、水素
添加ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ホルミル化ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロ
ジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹等が挙
げられ、金属の及び活性剤を均一に塗布するためのバイ
ンダーとして有用である。

また、本発明のフラックスを液状で使用する際には、さ
らに有機溶剤を混合してもよい。この有機溶剤としては
、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチル
セロソルダ。ブチルカルピトール等のアルコール系溶剤
、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、トルエ
ン、テレピン油等の炭化水素系溶剤、アセトン、メチル
エチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられ、揮発性。

活性剤の溶解性の点でイソプロピルアルコールが好まし
い。

第３の発明に使用するはんだ付け用フラックスにおける
軟化点８０℃以上の熱可塑性樹脂は、フラックス全体の
０．５〜８０重量％が好ましい。０゜５重量％以下であ
るとはんだ付け後の皮膜性が低下し、高温耐久性が低下
してしまう。また８０重量％以上であるとフラックス自
体の粘度が高くなってしまい、フラックスの厚膜化によ
るはんだ付け性の低下という問題が生じてしまう。第３
の発明に使用されるモノマーは、フラックス全体の１重
量％以上が好ましい。１重量％以下であると、活性剤の
失活性作用が十分にできず、耐腐食性および耐絶縁性を
十分保持できなくなる。第３の発明に使用される活性剤
は、フラックス全体の０．１〜３０重量％が好ましい。

０．１重量以下であると活性力が不足し、はんだ付け性
が低下してしまう。

また３０重量％以上であると、フラックスの皮膜性が低
下し、親水性が強くなってしまい、腐食性および絶縁性
低下が生じてしまう。第３の発明のフラックスを液状と
して使用するために溶剤を添加する際には、溶剤はフラ
ックス全体の２０〜９９重量％が好ましい。溶剤が２０
重量％以下である時、フラックスの粘度が高くなり、フ
ラックスの塗布性が悪化してしまう。また９９重量％以
上である時には、フラックスとしての有効成分（熱可塑
性樹脂等）が少なくなってしまい、はんだ付け性が悪化
してしまう。

第４の発明としては、カルボキシル基含有樹脂およびエ
ポキシ樹脂の少なくとも２種の樹脂よりなる熱硬化性樹
脂または、カルボキシル基およびエポキシ基の２種の基
を有する樹脂の少なくともどちらか一方の樹脂よりなる
熱硬化性樹脂と、活性剤とを少なくとも含むことを特徴
とするはんだ付け用フラックスとするものである。

第４の発明においては、カルボキシル基含有樹脂として
アクリル権脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポ
キシエステル樹脂、フェノール樹脂等を挙げることがで
きるが、特に絶縁抵抗性。

硬化性、相溶性の点でアクリル樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂としては脂肪族及び芳香族等のエポキシ樹
脂を使用することができ、特に液状のものがはんだ付け
時のフラックスの流動性を助長するので好ましい。

エポキシ基とカルボキシル基とを含有する樹脂としては
、エポキシ樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を半エステル
反応させた樹脂、グリシジルメタクリレート、アクリル
酸などを含むモノマーを共重合して得られるアクリル樹
脂などを挙げることができる。

上記樹脂成分に対し、通常フラックス構成成分として知
られる活性剤、例えばエチルアミン、プロピルアミン、
ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン
、アニリン等のハロゲン化水素酸塩、乳酸、クエン酸、
ステアリン酸、アジピン酸等の有機カルボン酸などが配
合される。

本フラックスを液状として使用する場合は溶剤を、例え
ばエチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチル
セロソルブ、ブチルカルピトール等のアルコール系溶剤
、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、トルエ
ン、テレピン油等の炭化水素溶剤、アセトン、メチルエ
チルケトン等のケトン系溶剤が配合される。

上記第４の発明の熱硬化性樹脂の一部を熱可塑性樹脂に
置き換えてよく、それによりはんだ付け時のフラックス
の流動性、皮膜形成性が制御できる。その場合、熱可塑
性樹脂としてロジン、及びその誘導体、例えば重合ロジ
ン、水素添加ロジン不均化ロジン、ロジン変性マレイン
酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキ
ド樹脂等が併用されてよい。上記熱硬化性樹脂への熱可
塑性樹脂の配合比は、８０重量％以下程度が適当である
。熱可塑性樹脂が８０重量％以上では熱硬化性樹脂の特
性が阻害されるからである。

第４の発明に使用するはんだ付け用フラックスにおける
熱硬化性樹脂はフラックス全体の０．５〜７０重量％が
好ましい。０．５重量％以下では、活性剤中の活性イオ
ンを十分失活することができず腐食性、絶縁性に問題が
生じてしまう。一方、７０重量％以上であると、フラッ
クス自体の粘度が高くなってしまい、フラックスの厚膜
化と塗布性が悪化してしまう。活性剤はフラックス全体
の０゜１〜３０重量％が好ましい。０．１重量％以下の
場合、フラックスの活性力が不足し、はんだ付け性が不
良となってしまう。また、３０重量％以上の場合、フラ
ックスの皮膜性が低下し、そのため吸湿性が増加し絶縁
性に問題が生してしまう。

〔作用〕 第１の発明のフラックスを採用すると、８０°Ｃ以上の
軟化点を有する熱可塑性樹脂が、自動車のエンジンルー
ム等の比較的高い温度にさらされても溶解しないので、
活性イオンが遊離されないばかりか、この熱可塑性樹脂
の一部をロジンに代えたとしても、熱可塑性樹脂が高温
耐久性の膜をフラックスの表面に形成し、はんだ付け後
の残渣ロジンを覆う。そのため、高温雰囲気により生成
される活性剤より遊離する活性イオンを包みこみ、電気
絶縁不良及び腐食性を阻止することができる。

また、第２の発明に係るフラックスを用いると、例えフ
ラックス残渣を洗浄除去しなくても、エポキシ基含有化
合物、不飽和二重結合基含有化合物。

ブロックイソシアネート基含有化合物が、はんだ付けの
時の加熱によりフラックス残渣中の活性剤中の活性イオ
ンであるハロゲン化水素酸と付加反応を起こして、活性
剤を失活させる結果、フラックス残渣中の活性イオンを
なくすことができ、絶縁抵抗性、耐腐食性を低下させる
ことがないので、信軌性を向上させることかできる。

第３の発明に係るフラックスを用いると、低軟化点を有
するロジンの代わりに、８０°Ｃ以上という高軟化点を
有する熱可塑性樹脂を採用したのではんだ付け後、高温
環境下にさらされたとしても熱可塑性樹脂が溶融される
ことがなく、従来のように活性イオンの遊離による電気
絶縁性の阻害および金属表面の腐食を防止することがで
きる。

また、一部、ロジン及び／又はその誘導体を使用した場
合においても、はんだ付け後、８０°Ｃ以上の軟化点を
有する熱可塑性樹脂が高温耐久性の膜をフラックス表面
に形成するので、高温雰囲気中、ロジン等の溶融により
活性イオンが遊離しても、電気絶縁性、耐腐食性が保持
される。また、エポキシ基含有化合物、ラジカル重合性
不飽和二重結合基含有化合物およびブロックイソシアネ
ート基含有化合物受なくとも１種を奏するモノマーが、
はんだ付け等の加熱により、一部重合して高温耐久性の
膜を一部形成すると同時に、七ツマ−の不飽和基と活性
剤が反応してその活性を失活させるので、電気絶縁性、
耐腐食性を阻害することがない。

第４の発明に係るフラックスを使用すれば、カルボキシ
ル基とエポキシ基との反応により、熱硬化性樹脂成分が
はんだ付け終了時に強固な三次元架橋皮膜を形成し、ま
たフラックス表面の皮膜中に過剰の活性剤より遊離する
活性イオンが残存していでも皮膜中にエポキシ基を有す
るため、活性イオンと反応してその活性イオンをとりこ
むので、フラックス成分が残存していてもはんだ付け部
分の電気絶縁性、耐腐食性を阻害することはなく、はん
だ付け部分の信顛性を向上させることができる。

〔第１〜５実施例］ 第１実施例においては、８０°Ｃ以上の軟化点を有する
熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を用い、詳細には、酸
価１６０．軟化点１３０°Ｃのスチレンアクリル樹脂を
フラックス全体の１１．１重量％使用した。また不均化
ロジンを７．４重量％使用した。活性剤としては、アジ
ピン酸を１．２重量％。

アニリン臭化水素酸塩を０．３重量％を使用した。

また溶剤としては、イソプロピルアルコールを８０重量
％使用した。上記成分を十分均一に熔解拡散し、第１実
施例のフラックスを得た後、各試験を行った。試験方法
としては、不活着性、広がり率、絶縁抵抗、腐食性、は
んだ付け性、およびコーティング剤との付着性を行った
。不粘着試験。

広がり率試験、絶縁性試験および腐食性試験はＪＩＳ、
　　Ｚ３１９７に従った。はんだ付け性は、紙フエノー
ル基板（９０Ｘ１３５ｍ）を噴流はんだ付け装置ではん
だ付した後、不良を目視観察した。

コーティング剤との付着性は、アクリル性コーティング
則を上に塗った後、冷熱サイクル試験（−３０°Ｃ×３
０分→２５°Ｃ×３０分をＩＯサイクル）を行い、剥離
や亀裂を目視観察した。

第１実施例の結果を第１表に示す。

第２実施例においては、熱可塑性樹脂として酸価１３０
．軟化魚釣１２０°Ｃのメチルメタクリレートを主成分
とするアクリル樹脂を１１．１重量％使用した。他の成
分は第１実施例と同一とし、これらを十分均一に溶解拡
散させ、第２実施例のフラックスを得た。そして第１実
施例と同様の試験を行い、その結果を第１表に合わせ示
した。

第３実施例としては、熱可塑性樹脂を、酸価が１６０、
軟化点１１０を有するイソブチルメタクリレートを主成
分とするアクリル樹脂１１．１重量％とじた以外は、第
１実施例と同一成分とし、均一に混合溶解させた後、第
１実施例と同様の試験を行い、その結果を第１表に合わ
せ示した。

第４実施例としては、熱可塑性樹脂を、酸化が１５０、
軟化点が１１０°Ｃのスチレンマレイン酸樹脂とした以
外は第１実施例と同一成分とし、均一に混合溶解させた
後、第１実施例と同様の試験を行い、その結果を第１表
に合わせ示した。

〔第１比較例〕 第１比較例として、不均化ロジンを１８．５重量％、活
性剤としてアジピン酸を１．２重量％、アニリン臭化水
素酸塩０．３重量％さらに溶剤として、イソプロピルア
ルコール８０．０重量％ヲ均一に混合溶解しフラックス
を得た後、第１実施例と同様の試験を行い、その結果を
第１表に合わせ示した。

（以下余白） 第１表よりあきらかなように第１の発明のフラックスは
、従来のフラックスに比べ、耐絶縁性。

耐腐食性に優れていることがわかる。

また、第５実施例においてはロジン系フラックス成分と
８０°Ｃ以上という高い軟化点を有する熱可塑性樹脂と
が相溶し、均一塗布が可能となりはんだ付け不良が起こ
りに（く、上のコーティング剤との付着性も良好で低温
時の膜の亀裂も起こりにくいフラックスを得ることがで
きた。

従って、はんだ付け用フラックスとして極めて有用であ
り、無洗浄の結果、溶接コストの低減に役立つ。

〔第６〜９実施例〕 第６実施例のはんだ付け用フラックスを以下の組成とし
た。重合ロジンをフラックス全体に対して１１．１重量
％を使用した。エポキシ基含有化合物として、エポキシ
当量４７０のビスフェノール型エポキシ樹脂７．４重量
％を使用した。活性剤としてアジピン酸を１．２重量％
、プロピルアミン０゜３重量％およびプロピルアルコー
ル５０．０重量％トルエン３０．０重量％を使用した。

これらを均一に混合溶解し、第１実施例のフラックスを
得た試験方法としては、フラックスを得た後絶縁抵抗。

腐食性、はんだ付け性および残渣中の塩素含有量につい
て観察した。

絶縁抵抗および腐食性の試験は、ＪＩＳ、Ｚ３１９７に
従って。はんだ付け性の試験は、紙フエノール基板（９
０Ｘ１３５ｍ）を噴流はんだ付け装置ではんだ付けした
後、不良を目視観察した。

残渣中の塩素含有量は、メタノールで可溶分を抽出後、
ＪＩＳ、　　Ｚ３１９７に従った。試験の結果を第２表
に示した。

第７実施例のはんだ付け用フラックスとして、重合ロジ
ンをフラックス全体に対して、１１．１重量％を使用し
た。エポキシ基化合物としてエポキシ当量４３０のアク
リル樹脂７．４重量％を使用した。活性剤および溶剤は
第１実施例と同一成分とし、均一に混合溶解し第７実施
例のフラックスを得た。その後第６実施例と同様の試験
を行った。

その結果を第２表に合わせ示した。

第８実施例のはんだ付け用フラックスとして重合ロジン
をフラックス全体に対して１３．０重量％を使用した。

そして、ブロックイソシアネート基含有化合物として、
住人バイエルウレタン社製（ｃｒｅｌａｎ　Ｕｌ）であ
るブロックイソシアネートを５゜５重量％使用し、活性
剤および溶剤は第１実施例と同一成分とし、これらの成
分を均一に混合溶解し第８実施例のフラックスを得た。

その後、第６実施例と同様の試験を行い、その結果を第
２表に合わせ示した。

第９実施例のはんだ付け用フラックスとして、重合ロジ
ンをフラックス全体に対して１８．０重ｔ％を使用した
。そして、不飽和二重結合基含有化合物として、ジビニ
ルベンゼンを５．５重量％使用し、活性剤および溶剤は
第１実施例と同一成分としてこれらの成分を均一に混合
溶解し、第９実施例のフラックスを得た。その後、第６
実施例と同様の試験を行い、その結果を第２表に合わせ
示した。

第２比較例として、重合ロジンを１８．５重量％を使用
し、他は活性剤および溶剤を第６実施例と同一成分、同
一割合を使用した。これらの成分を′均一に溶解混合さ
せ、フラックスを得た。その後第６実施例と同様の試験
を行った。その結果を第２表に合わせ示した。

（以下余白） 第２表より明らかなように、第２の発明のフラックスは
従来のフラックスに比較して、絶縁抵抗。

耐腐食性等に優れていることがわかる。

［第１０〜１４実施例］ 第３の発明であるはんだ付け用フラックスにおいては、
第１０実施例として８０°Ｃ以上の軟化点を有する熱可
塑性樹脂としてアクリル樹脂を用い、詳細には、酸価１
３０．軟化点１３０°Ｃのスチレンアクリル樹脂を１８
．５重量％使用した。活性剤としては、アジピン酸を１
．２重量％、プロピルアミン塩酸塩を０．３２重量％を
使用した。ラジカル重合性不飽和基を有する七ツマ−と
しては、メタアクリル酸のエステルの１種である２エチ
ルへキシルメタクリレートを４．８重量％を使用した。

また溶剤としては、イソプロピルアルコールを７５゜２
重量％使用した。上記成分を十分均一に溶解拡散し、第
２の発明のフラックスを得た後、各試験を行った。試験
方法としては、不活着性、広がり率、絶縁抵抗、Ｗ６食
性、はんだ付け性、皮膜中の塩素含有率を行った。不活
着試験、広がり率試験。

絶縁性試験および腐食性試験はＪＩＳ、Ｚ３１９７に従
った。また、塩素含有量は、メタノールで可溶分を抽出
後、ＪＩＳ、Ｚ３１９７に従って。

はんだ付け性は、紙フエノール基板（９０Ｘ１３５ｍｎ
）を噴流はんだ付け装置ではんだ付した後、不良を目視
観察した。

第１０実施例の結果を第３表に示す。

第１１実施例においては、熱可塑性樹脂としてスチレン
アクリル樹脂を１１．１重量％、不均化ロジンを７．４
重量％使用した。また、活性剤としてはアジピン酸を１
．３重量％およびプロピルアミン塩酸塩を０．３重量％
を使用した。モノマーとしては２エチルへキシルメタク
リレートを４．８重量％使用した。さらに溶剤としては
、イソプロピルアルコールを７５．２重量％使用した。

これらを十分均一に溶融拡散させた５４、第１０実施例
と同様の試験を行い、その結果を第３表に合わせ示した
。

第１２実施例としては、第１１実施例の千ツマ−をメタ
アクリル酸のエステルの１種であるベンジルメタクリレ
ートを４．８重量％とじた他は第１１実施例と同一成分
とし、第１０実施例と同様の試験を行い、その結果を第
３表に合わせ示した。

第１３実施例としては、第１１実施例の七ツマ−をメタ
アクリル酸のエステルの１種であるエチレングリコール
ジメタクリレートを４．８重量％とじた他は第１１実施
例と同一成分とし、第１０実施例と同様の試験を行い、
その結果を第３表に合わせ示した。

第１４実施例としては、第１１実施例の熱可塑性樹脂を
スチレンマレイン樹脂、詳しくは酸価１５０、軟化点１
２０°Ｃの樹脂を１１．１重量％を使用した他は、第１
１実施例と同一成分とし、第１０実施例と同様の試験を
行い、その結果を第３表に合わせ示した。

〔第３比較例〕 第３比較例として、熱可塑性樹脂として不均可ロジンを
１８．５重量％、溶剤としてイソプロピルアルコールを
８０重量％とし、他は、第１１実施例と同一成分とし、
第１０実施例と同様の試験を行い、その結果を第３表に
合わせ示した。

第３表より明らかに、第３の発明を採用することにより
、従来のフラックスと比べて各種特性に優れたフラック
スを得ることができた。

また第３表において、皮膜中のハロゲンの一種である塩
素含有率が本発明のフラックスを使用したはんだ付け後
では、０．１％以下を示していることからフラックス中
の活性剤中に含まれる活性イオン（ハロゲン）の不活性
化が十分作用していることが理解される。

さらに、上記実施例において軟化点が８０°Ｃ以上の熱
可塑性樹脂として、アクリル樹脂及びスチレンマレイン
樹脂を用いたので、高温雰囲気における電気絶縁性及び
耐腐食性が保持できたばかりでなく、低温時におけるは
んだのフラックス残渣および亀裂を防止することができ
た。

〔第１５〜１８実施例〕 第１５実施例においては、カルボキシル基含有樹脂とし
て酸価１００のアクリルを１１．１重量％使用した。エ
ポキシ樹脂としてはビスフェノールＡジグリシジルエー
テルを７．４重量％使用した。

また活性剤としては、アジピン酸１．２重量％、プロピ
ルアミン塩酸塩０．３重量％を使用した。溶剤としては
、トルエン１０重量％、イソプロピルアルコール７０重
量％を使用した。これらの成分を均一に混合溶触させ、
第１５実施例のフラックスを得た。このフラックスの試
験方法として、不活着性、広がり率、絶縁抵抗、腐食性
、はんだ付け性、皮膜の硬化度および皮膜中の塩素含有
量を行った。ここで、不活着性、広がり率、絶縁性およ
び腐食性の各試験はＪＩＳ、２３１９７に従った。

また、はんだ付け性は、紙フエノール基板（９０ｘ１３
５ｍ）を噴流はんだ付け装置ではんだ付した後、不良を
目視観察した。皮膜の硬化度はフラックス塗布銅板（１
００ｘ２００閣）をポットプレートで加熱後、アセトン
抽出、不溶分の乾燥重量を測定し、ゲル分率％で示した
。皮膜中の塩素含有量はメタノールで可溶分を抽出後、
ＪＩＳ。

Ｚ３１９７に従った。

この試験の結果を第４表に示した。

第１６実施例としては、カルボキシル基含有樹脂として
酸価１００のアクリルを７．８重量％、エポキシ樹脂と
してビスフェノールＡジグリシジルエーテル５．２重量
％を使用した。また、不均化ロジンを５．５重量％使用
した。他の活性剤および溶剤は第１５実施例と同一成分
、同一割合とした。

上記成分を均一に混合溶解させ、第１６実施例のフラッ
クスを得た。このフラックスを第１５実施例と同様の方
法で試験し、その結果を第４表に合わせ示した。

第１７実施例としては、カルボキシル基含有樹脂として
、酸価６０のアクリル１１．１重量％、エポキシ樹脂と
してビスフェノールＡジグリシジルエーテル７．４重量
％を使用した。活性剤および溶剤は第１５実施例と同一
成分、同一割合とした。

上記成分を均一に混合溶解し、第１７実施例のフラック
スを得た。このフラックスを第１５実施例と同様の方法
で試験し、その結果を第４表に合わせ示した。

第１８実施例としては、カルボキシル基およびエポキシ
基含有樹脂として酸価６０．エポキシ当量３００のアク
リルを１３．０重量％使用した。また、不均化ロジンを
５．５重量％使用し、活性剤および溶剤は第１５実施例
と同一成分、同一割合とした。上記成分を均一に混合溶
解し、第１８実施例のフラックスを得た。このフラック
スを第１５実施例と同様の方法で試験し、その結果を第
４表に合わせ示した。

〔第４比較例〕 第４比較例として不均化ロジン１８．５重量％とじ、活
性剤および溶剤は第１５実施例と同一成分。

同一割合とした。上記成分は均一に混合溶解させ比較例
のフラックスを得た。このフラックスを第１５実施例と
同様の方法で試験し、その結果を第４表に合わせ示した
。

（以下余白） 第４表より明らかなように、本実施例によって絶縁性、
耐腐食性に優れたはんだ付け用フラックスを得ることが
できた。

また、前記実施例を採用することにより、はんだ付け後
のフラックス残渣を洗浄除去する必要がないので、洗浄
工程の省略によりコスト低下につながるし、フロン等に
よる環境汚染も防止できる。

尚、本発明のフラックスは、噴流はんだ　クリームはん
だ等のはんだ付け用フラックスとして有用なものである
。

〔発明の効果］ 本発明を採用することにより、はんだ付け後フラックス
を洗浄することなく、高温雰囲気で使用される場合にも
優れた電気絶縁性を保持でき、はんだ付け部の信顛性を
向上させたはんだ付け用フラックスを提供できる。

また、本発明を採用することによってはんだ付け後のフ
ラックス残渣を洗浄除去する必要がないので、洗浄工程
の省略によりコスト低下にっながるばかりでなく、 フロン等による環境汚染も防止 することができる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）軟化点が少なくとも８０℃である熱可塑性
   樹脂と、 （ｂ）活性剤と を少なくとも有することを特徴とするはんだ付け用フラ
   ックス。
2. （２）前記熱可塑性樹脂が重合性不飽和基を有するモノ
   マーの重合又は共重合から得られるアクリル樹脂及び／
   又はスチレンマレイン酸樹脂である請求項１記載のはん
   だ付け用フラックス。
3. （３）前記熱可塑性樹脂を０．５〜８０重量％と、前記
   活性剤を０．１〜２０重量％とを含むことを特徴とする
   請求項１記載のはんだ付け用フラックス。
4. （４）（ａ）エポキシ基含有化合物，ラジカル重合性不
   飽和二重結合基含有化合物およびブロックイソシアネー
   ト基含有化合物の少なくとも一種と、（ｂ）活性剤とを
   少なくとも含むことを特徴とするはんだ付け用フラック
   ス。
5. （５）前記エポキシ基含有化合物，ラジカル重合性不飽
   和二重結合基含有化合物およびブロックイソシアネート
   基含有化合物の少なくとも１種を１〜７０重量％と、 活性剤を０．１〜３０重量％とを含むことを特徴とする
   請求項６記載のはんだ付け用フラックス。
6. （６）（ａ）軟化点が少なくとも８０℃以上である熱可
   塑性樹脂と、 （ｂ）エポキシ基含有化合物，ラジカル重合性不飽和二
   重結合基含有化合物およびブロックイソシアネート基含
   有化合物の少なくとも一種と、 （ｃ）活性剤と を少なくとも含むことを特徴とするはんだ付け用フラッ
   クス。
7. （７）前記熱可塑性樹脂を０．５〜８０重量％と前記モ
   ノマーを１重量％以上と、 前記活性剤を０．１〜３０重量％とを含むことを特徴と
   する請求項１１記載のはんだ付け用フラックス。
8. （８）カルボキシル基含有樹脂およびエポキシ樹脂の少
   なくとも２種の樹脂よりなる熱硬化性樹脂または、カル
   ボキシル基およびエポキシ基の２種の基を有する樹脂の
   少なくともどちらか一方の樹脂よりなる熱硬化性樹脂と
   、 活性剤とを含むことを特徴とするはんだ付け用フラック
   ス。
9. （９）前記熱硬化性樹脂を０．５〜７０重量％と前記活
   性剤を０．１〜３０重量％とを含むことを特徴とする請
   求項１４記載のはんだ付け用フラックス。