JPH0414490B2 - - Google Patents

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JPH0414490B2
JPH0414490B2 JP59204828A JP20482884A JPH0414490B2 JP H0414490 B2 JPH0414490 B2 JP H0414490B2 JP 59204828 A JP59204828 A JP 59204828A JP 20482884 A JP20482884 A JP 20482884A JP H0414490 B2 JPH0414490 B2 JP H0414490B2
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JP
Japan
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aperture
lens
blanking
deflector
aperture mask
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Expired
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JP59204828A
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English (en)
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JPS6182428A (ja
Inventor
Mamoru Nakasuji
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Priority to US06/778,243 priority patent/US4684809A/en
Publication of JPS6182428A publication Critical patent/JPS6182428A/ja
Publication of JPH0414490B2 publication Critical patent/JPH0414490B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、可変寸法ビームを用いる荷電ビーム
露光技術に係わり、特に荷電ビーム光学鏡筒のレ
ンズ調整方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、半導体ウエハやマスク基板等の試料上に
微細パターンを形成するものとして、各種の電子
ビーム露光装置が用いられている。そして、最近
では、ビーム寸法を可変するとにより描画スルー
プツトの向上をはかつた可変寸法ビーム方式の電
子ビーム露光装置が注目されている。
ところで、この種の装置に用いられる電子ビー
ム光学鏡筒には、ビーム寸法を可変するための2
つのビーム成形用アパーチヤマスク及びビーム成
形用偏向器、ビームをブランキングするためのブ
ランキング用偏向器及びブランキング板等が設け
られている。そして、ビームをブランキングする
場合には、ブランキング用偏向器によりビームを
偏向し、ブランキング板によつてビームを遮るよ
うにしている。
しかしながら、この種の電子ビーム光学鏡筒に
あつては次のような問題があつた。即ち、ビーム
をブランキングする過度時にターゲツト上でビー
ムが移動することがあり、さらにブランキング過
度時にターゲツト上のビーム寸法が変動するとい
う問題があつた。このため、上記の電子ビーム光
学鏡筒を電子ビーム露光装置に適用した場合に
は、描画精度の低下を招くことになる。
また、上記の問題は電子ビームの代りにイオン
ビームを用いるイオンビーム光学鏡筒についても
同様に言えることである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ビームのブランキング過度時
にターゲツト上でビームの寸法変動及び位置変動
が生じるのを防止することができ、描画精度の向
上等に寄与し得る荷電ビーム光学鏡筒のレンズ調
整方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、ビーム寸法可変のための2つ
のビーム成形用アパーチヤマスク間に配置された
レンズの調整として、ターゲツト上でのビーム位
置を基に調整することにある。
即ち本発明は、荷電ビーム放射源から放射され
た荷電ビームをブランキングするブランキング用
偏向器と、2つのビーム成形用アパーチヤマスク
及びこれらのマスク間に配置され第1アパーチヤ
マスクのアパーチヤ像を第2のアパーチヤマスク
上に結像させるレンズとを備えた荷電ビーム光学
鏡筒において、前記ブランキング用偏向器に電圧
を印加した時の第1アパーチヤマスクのアパーチ
ヤ像のターゲツト上での移動量が第2アパーチヤ
マスクのアパーチヤ像のターゲツト上での移動量
に等しいか、或いは両者共略零になるよう前記レ
ンズの励起電流を調整するようにした方法であ
る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ターゲツト上でのビーム位置
を測定するのみでレンズ条件を決定できるので、
レンズ調整を高精度で且つ短時間に行うことがで
き、さらにこの調整の自動化も容易となる。しか
も、ブランキング過度時のビーム移動及びビーム
寸法変動がないので、露光装置に適用した場合高
精度の描画が可能となる。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の一実施例方法を適用した電子
ビーム光学鏡筒を示す概略構成図である。図示し
ない電子銃から放射された電子ビームは第1のコ
ンデンサレンズ11及び第2のコンデンサレンズ
12を介して第1のアパーチヤマスク(ビーム成
形用アパーチヤマスク)13に照射される。アパ
ーチヤマスク13のアパーチヤ像は投影レンズ1
4により第2のアパーチヤマスク(ビーム成形用
アパーチヤマスク)15上に結像される。そし
て、第2のアパーチヤマスク15のアパーチヤ像
が縮小レンズ16及び対物レンズ17を介してタ
ーゲツト18上に照射されるものとなつている。
一方、前記第2のコンデンサレンズ12と第1
のアパーチヤマスク13との間には第1及び第2
のブランキング用偏向器21,22が配置され、
前記第2のアパーチヤマスク15と縮小レンズ1
6との間にはブランキング板23が配置されてい
る。そして、偏向器21,22によりビームを偏
向し、ブランキング板23によつてビームを遮る
ことによつて、ビームをブランキングするものと
なつている。また、前記第1のアパーチヤマスク
13と投影レンズ14との間には、ビーム成形用
偏向器24が配置されている。そして、この偏向
器24によりビームを偏向することにより、第1
及び第2のアパーチヤマスク13,15のアパー
チヤの光学的重なりが変えられ、ビームの寸法が
可変されるものとなつている。なお、図中25,
26はX方向及びY方向のビーム走査用偏向器、
27は反射ビームを検出する反射電子検出器を示
している。
次に、上記構成の電子光学鏡筒におけるブラン
キング方法レンズ調整方法について説明する。
ブランキング用偏向器21,22には電圧比の
異なるブランキング電圧が印加され、第1の偏向
器21により偏向されたビームが第2の偏向器2
2により振り戻される。ここで、上記の電圧比を
調整することによつて、第1図に破線で示す如く
ブランキング時の偏向中心を丁度第1アパーチヤ
マスク13のアパーチヤ中心位置に調整できるの
で、ブランキング過度時のビーム位置変動を無く
すことができる。
次いで、第2図aに示す如くターゲツト18の
位置に、例えば金の微粒子32を設け、この微粒
子32を電子ビーム31で走査した時の反射電子
信号を検出器27で検出する。ここで、微粒子3
2をビーム31の寸法よりも十分小さいものとし
ておくと、第2図bに示す如くビーム形状に応じ
た反射電子信号を得ることができる。この反射電
子信号をCRTに入力し該信号で輝度変調をかけ
ることによつて、ターゲツト18上のビーム像を
CRT上に表示する。このビーム像のうち、第1
アパーチヤマスク13によるビーム辺をアパーチ
ヤマスク13を傾けた(回転させた)時に傾くか
(回転するか)どうか等で確認する。この第1ア
パーチヤマスク13のCRT上の像をCRTのカー
ソルに合わせビームが完全にブランキングされな
いが、多少弱くなる程度の電圧を印加する。この
際、ブランキング用偏向器21,22に印加する
電圧比を少しずつ変動させると、第1アパーチヤ
マスク13のアパーチヤ像は最初移動していた方
向から逆の方向に移動し始める。その移動方向が
逆転する電圧比の時に第1アパーチヤ像は動きな
いので、この値に上記電圧比を固定する。
次に、CRT上のビーム像のうち、第2アパー
チヤマスク15のアパーチヤ像を上と同様の方法
で確認する。第2アパーチヤ像をCRT上のカー
ソルに合わせ、上と同様のブランキング電圧を印
加する。第2アパーチヤ像は一般にはある距離移
動するが、ここで投影レンズ14の励起電流を調
整し、この移動量が小さくなる方向に変化させ
る。移動量が零になりさらに逆方向に移動するの
が観測される。この零になる値に投影レンズ14
の励起電流を調整する。
かくして調整された電子ビーム光学鏡筒にあつ
ては、ビームのブランキングに際しその過度時に
もターゲツト18上のビーム移動及びビーム寸法
変動が生じることはない。このため、電子ビーム
露光装置に適用した場合、ブランキング過度時に
おける描画精度の低下を招くことなく、描画精度
の向上をはかり得る。また、レンズ調整(投影レ
ンズ14の励起電流の調整)を焦点合わせでな
く、位置合わせで行うことが可能になるので、そ
の調整が容易で且つ自動調整を行うにも有効であ
る。
なお、本発明は上述した実施例方法に限定され
るものではない。前記ブランキングを高速度で行
える場合は、ブランキング過度時にターゲツト上
でビームが僅かに移動しても殆ど問題ない場合も
ある。その場合でもビーム寸法が過度的に大きく
なるとパターン精度は悪くなる。従つて、第1ア
パーチヤ像の移動量及び方向とが第2アパーチヤ
像の移動量及び方向とに一致するよう投影レンズ
を調整してもよい。さらに、第1図に示す電子ビ
ーム光学鏡筒に限るものではなく、ブランキング
用偏向器,ビーム成形用のアパーチヤマスク及び
該アパーチヤマスク間のレンズ等を備えて各種の
電子ビーム光学鏡筒に適用することができる。ま
た、電子ビームの代りにイオンビームを用いるイ
オンビーム光学鏡筒に適用することも可能であ
る。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法を適用した電子
ビーム光学鏡筒を示す概略構成図、第2図は上記
光学鏡筒におけるビーム検出方法を説明するため
の模式図である。 11,12…コンデンサレンズ、13,15…
ビーム成形用アパーチヤマスク、14…投影レン
ズ、16…縮小レンズ、17…対物レンズ、18
…ターゲツト、21,22…ブランキング用偏向
器、23…ブランキング板、24…ビーム成形用
偏向器、25,26…ビーム走査用偏向器、27
…反射電子検出器、31…ビーム、32…金の微
粒子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 荷電ビーム放射源から放射された荷電ビーム
    をブランキングするブランキング用偏向器と、2
    つのビーム成形用アパーチヤマスク及びこれらの
    マスク間に配置され第1アパーチヤマスクのアパ
    ーチヤ像を第2アパーチヤマスク上に結像させる
    レンズと、ビーム成形用偏向器とを備えた荷電ビ
    ーム光学鏡筒において、前記ブランキング用偏向
    器に電圧を印加した時の第1アパーチヤマスクの
    アパーチヤ像のターゲツト上での移動量が第2ア
    パーチヤマスクのアパーチヤ像のターゲツト上で
    の移動量に等しいか、或いは移動量が略零になる
    ように前記レンズの励起電流を調整することを特
    徴とする荷電ビーム光学鏡筒のレンズ調整方法。 2 前記ブランキング用偏向器は、第1アパーチ
    ヤマスクより荷電ビーム放射源側に少なくとも2
    個配置され、ビーム放射源側の偏向器でビームを
    偏向し第1アパーチヤマスク側の偏向器でビーム
    を振り戻すことにより第1アパーチヤマスクのア
    パーチヤ中心をブランキングの偏向中心とするも
    のであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の荷電ビーム光学鏡筒のレンズ調整方法。 3 前記ターゲツト上に反射電子放出率の大なる
    微粒子を配置しておき、この微粒子をビームで走
    査したときの反射電子信号に基いてターゲツト上
    でのビームをCRTに表示し、この表示画像によ
    つて前記レンズの励起電流を調整することを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の荷電ビーム光
    学鏡筒のレンズ調整方法。
JP59204828A 1984-09-29 1984-09-29 電荷ビ−ム光学鏡筒のレンズ調整方法 Granted JPS6182428A (ja)

Priority Applications (2)

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JP59204828A JPS6182428A (ja) 1984-09-29 1984-09-29 電荷ビ−ム光学鏡筒のレンズ調整方法
US06/778,243 US4684809A (en) 1984-09-29 1985-09-20 Method of adjusting optical column in energy beam exposure system

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JP59204828A JPS6182428A (ja) 1984-09-29 1984-09-29 電荷ビ−ム光学鏡筒のレンズ調整方法

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JPS6182428A JPS6182428A (ja) 1986-04-26
JPH0414490B2 true JPH0414490B2 (ja) 1992-03-13

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0304525A1 (en) * 1987-08-28 1989-03-01 FISONS plc Pulsed microfocused ion beams
JPH02258689A (ja) * 1989-03-31 1990-10-19 Canon Inc 結晶質薄膜の形成方法
US5920073A (en) * 1997-04-22 1999-07-06 Schlumberger Technologies, Inc. Optical system
US6365897B1 (en) 1997-12-18 2002-04-02 Nikon Corporation Electron beam type inspection device and method of making same
JP6087154B2 (ja) * 2013-01-18 2017-03-01 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置、試料面へのビーム入射角調整方法、および荷電粒子ビーム描画方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5322375A (en) * 1976-08-13 1978-03-01 Jeol Ltd Beam blanking device
JPS5349957A (en) * 1976-10-18 1978-05-06 Fujitsu Ltd Focusing method for electronic beam exposure device
US4560878A (en) * 1980-05-19 1985-12-24 Hughes Aircraft Company Electron and ion beam-shaping apparatus
JPS5740927A (en) * 1980-08-26 1982-03-06 Fujitsu Ltd Exposing method of electron beam
JPS5760841A (en) * 1980-09-30 1982-04-13 Toshiba Corp Exposure device for electron beam
JPS5760842A (en) * 1980-09-30 1982-04-13 Toshiba Corp Electron beam exposure device
EP0049872B1 (en) * 1980-10-15 1985-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electron beam exposure system
US4423305A (en) * 1981-07-30 1983-12-27 International Business Machines Corporation Method and apparatus for controlling alignment of an electron beam of a variable shape
JPS5979525A (ja) * 1982-10-29 1984-05-08 Toshiba Corp 電子ビ−ム露光装置

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JPS6182428A (ja) 1986-04-26
US4684809A (en) 1987-08-04

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