JPH04145314A - プリント基板検査装置 - Google Patents
プリント基板検査装置Info
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- JPH04145314A JPH04145314A JP26983090A JP26983090A JPH04145314A JP H04145314 A JPH04145314 A JP H04145314A JP 26983090 A JP26983090 A JP 26983090A JP 26983090 A JP26983090 A JP 26983090A JP H04145314 A JPH04145314 A JP H04145314A
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- Japan
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- land
- solder resist
- printed circuit
- circuit board
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板検査装置に関し、特にプリント基
板上のソルダーレジストが正確に位置ズレなく施されて
いるかどうかを検査するプリント基板検査装置に関する
。
板上のソルダーレジストが正確に位置ズレなく施されて
いるかどうかを検査するプリント基板検査装置に関する
。
近年のプリント基板検査に関する技術は主にプリント基
板上のパターンの検査や、実装部品の検査を対象とする
ものが主でレジスト等の表面処理状態を自動的に検査す
る等の技術は未だ普及していない。特に本発明に関係す
るプリント基板上のランド周囲のソルダーレジストの状
態は目視検査によるものが通常である。
板上のパターンの検査や、実装部品の検査を対象とする
ものが主でレジスト等の表面処理状態を自動的に検査す
る等の技術は未だ普及していない。特に本発明に関係す
るプリント基板上のランド周囲のソルダーレジストの状
態は目視検査によるものが通常である。
ランド周囲のソルダーレジスト状態が悪くランド(銅メ
ツキ状態等の)にかぶっている場合は、後行程のよび半
田装着時で半田が正しくのらない等の問題が生じる。ま
たレジストのかすれなどがあるとランドに接続するパタ
ーンの露出等の問題もあり、基板製造行程上レジスト状
態の検査を迅速にかつ安定に行える装置開発の要求が多
くなってきている。
ツキ状態等の)にかぶっている場合は、後行程のよび半
田装着時で半田が正しくのらない等の問題が生じる。ま
たレジストのかすれなどがあるとランドに接続するパタ
ーンの露出等の問題もあり、基板製造行程上レジスト状
態の検査を迅速にかつ安定に行える装置開発の要求が多
くなってきている。
従来のプリント基板検査では、人による目視検査でプリ
ント基板上のソルダーレジスト状態を判定するのが一般
的な技術であった。
ント基板上のソルダーレジスト状態を判定するのが一般
的な技術であった。
また、例えば特開昭61−173104号に示されるプ
リント配線板の表面処理検査方法を取り入れたプリント
基板検査装置が考えられる。従来の表面処理検査方法を
取り入れたプリント基板検査装置は、プリント配線板表
面に光をあて、反射光が急変する反射角度を測定してこ
の角度を標準試料の角度と比較して表面状態を検査判定
するものである。
リント配線板の表面処理検査方法を取り入れたプリント
基板検査装置が考えられる。従来の表面処理検査方法を
取り入れたプリント基板検査装置は、プリント配線板表
面に光をあて、反射光が急変する反射角度を測定してこ
の角度を標準試料の角度と比較して表面状態を検査判定
するものである。
第11図は従来のプリント基板検査装置の構成を示す図
である。プリント配線板101の真上に設置された光源
104でプリント配線板101の回路パターンの表面1
03に光を当て、反射光量をスコープ105で回路パタ
ーン表面103とのなす角αをかえながら反射光量を測
定していき、反射光量が急変するところでスコープ10
5の角度αを角度読み取り器102で読みとりデータ処
理部106でその角度とあらかじめ測定されている表面
処理深さ状態と反射角αの関係を比較して検査対象の表
面処理状態の良否を判定する。これを応用して、ランド
周囲のレジスト状態を検査する装置が考えられる。
である。プリント配線板101の真上に設置された光源
104でプリント配線板101の回路パターンの表面1
03に光を当て、反射光量をスコープ105で回路パタ
ーン表面103とのなす角αをかえながら反射光量を測
定していき、反射光量が急変するところでスコープ10
5の角度αを角度読み取り器102で読みとりデータ処
理部106でその角度とあらかじめ測定されている表面
処理深さ状態と反射角αの関係を比較して検査対象の表
面処理状態の良否を判定する。これを応用して、ランド
周囲のレジスト状態を検査する装置が考えられる。
上述した従来の目視検査によるプリント基板の検査は、
長時間にわたる作業を伴うもので欠陥の見落としや判定
ミス等が生じ安定した判定結果が得られなくなるといっ
た欠点がある。
長時間にわたる作業を伴うもので欠陥の見落としや判定
ミス等が生じ安定した判定結果が得られなくなるといっ
た欠点がある。
また、従来のプリント配線板の表面処理検査方法を取り
入れたプリント基板検査装置では、スコープの角度をメ
カニカルに変化させ反射光量を測定していくものである
ため、連続的ポイント測定に時間がかかったり、表面処
理下の配線パターン状態によって反射光量測定が正確に
行えないといった欠点がある。
入れたプリント基板検査装置では、スコープの角度をメ
カニカルに変化させ反射光量を測定していくものである
ため、連続的ポイント測定に時間がかかったり、表面処
理下の配線パターン状態によって反射光量測定が正確に
行えないといった欠点がある。
本発明のプリント基板検査装置は、被検査対象となるプ
リント基板上のランドとその周囲のソルダーレジスト表
面を照射する斜光照明と、その表面を撮像するITVカ
メラと、前記ITVカメラのビデオ信号をデジタル信号
に変換するA/D変換部と、前記デジタル信号をデジタ
ル画像として格納する画像メモリと、前記プリント基板
のランド部の中心位置と当該ランド部周囲のソルターレ
ジストの輪郭部を含むマスクウィンドのサイズのデータ
があらかじめ登録されているCADデータメモリと、前
記CADデータメモリのデータを用いて前記画像メモリ
の画像上に前記マスクウィンドを発生するマスクウィン
ド発生部と、前記マスクウィンド内の前記ランド部の中
心位置を通るX方向およびY方向の2本の検査ライン上
の画像データの濃淡プロフィルから前記検査ライン上の
前記輪郭部である輪郭点を検出するエツジ検出部と、前
記輪郭点の前記ランド部の中心位置に対するズレ量を算
出するズレ判定部とを含んで構成される。
リント基板上のランドとその周囲のソルダーレジスト表
面を照射する斜光照明と、その表面を撮像するITVカ
メラと、前記ITVカメラのビデオ信号をデジタル信号
に変換するA/D変換部と、前記デジタル信号をデジタ
ル画像として格納する画像メモリと、前記プリント基板
のランド部の中心位置と当該ランド部周囲のソルターレ
ジストの輪郭部を含むマスクウィンドのサイズのデータ
があらかじめ登録されているCADデータメモリと、前
記CADデータメモリのデータを用いて前記画像メモリ
の画像上に前記マスクウィンドを発生するマスクウィン
ド発生部と、前記マスクウィンド内の前記ランド部の中
心位置を通るX方向およびY方向の2本の検査ライン上
の画像データの濃淡プロフィルから前記検査ライン上の
前記輪郭部である輪郭点を検出するエツジ検出部と、前
記輪郭点の前記ランド部の中心位置に対するズレ量を算
出するズレ判定部とを含んで構成される。
本発明のプリント基板検査装置は、被検査対象となるプ
リント基板上のランドとその周囲のソルダーレジスト表
面を照射する斜光照明と、その表面を撮像するITVカ
メラと、前記ITVカメラのビデオ信号をデジタル信号
に変換するA/D変換部と、前記デジタル信号をデジタ
ル画像として格納する画像メモリと、前記プリント基板
のランド部の中心位置と当該ランド部の周辺を覆うマス
クウィンドのサイズがあらかじめ登録されているCAD
データメモリと、前記CADデータメモリのデータを用
いて前記画像メモリの画像上に前記マスクウィンドを発
生するマスクウィンド発生部と、画像データの高輝度の
点を検出することにより前記マスクウィンド内の前記プ
リント基板のソルダーレジストの輪郭部を抽出するレジ
スト輪郭抽出部と、前記レジスト輪郭抽出部で得られた
ソルダーレジストの輪郭部の重心と前記ランド部の中心
位置とのズレ量を算出するズレ判定部とを含んで構成さ
れる。
リント基板上のランドとその周囲のソルダーレジスト表
面を照射する斜光照明と、その表面を撮像するITVカ
メラと、前記ITVカメラのビデオ信号をデジタル信号
に変換するA/D変換部と、前記デジタル信号をデジタ
ル画像として格納する画像メモリと、前記プリント基板
のランド部の中心位置と当該ランド部の周辺を覆うマス
クウィンドのサイズがあらかじめ登録されているCAD
データメモリと、前記CADデータメモリのデータを用
いて前記画像メモリの画像上に前記マスクウィンドを発
生するマスクウィンド発生部と、画像データの高輝度の
点を検出することにより前記マスクウィンド内の前記プ
リント基板のソルダーレジストの輪郭部を抽出するレジ
スト輪郭抽出部と、前記レジスト輪郭抽出部で得られた
ソルダーレジストの輪郭部の重心と前記ランド部の中心
位置とのズレ量を算出するズレ判定部とを含んで構成さ
れる。
本発明の原理と作用を第10図を用いて説明する。
第10図(a)はプリント基板θ上のランド12とソル
ダーレジスト13の表面を真上から観察した場合の平面
図であり、第10図(b)は第10図(a)のAA断面
図である。
ダーレジスト13の表面を真上から観察した場合の平面
図であり、第10図(b)は第10図(a)のAA断面
図である。
第10図(b)を見てわかるようにランド12の周囲の
ソルダーレジスト13はその輪郭部でなめらかな傾斜を
もつ3次元形状をつくり形成される。このとき斜め方向
からの斜光照明をプリント基板9の表面上にあてるとレ
ジスト13の輪郭部の3次元形状の影響でその反射光が
真上に向くため真上から観察すると、ランド12での反
射とソルダーレジスト13の輪郭部の反射光量が大きく
高い輝度が得られる。
ソルダーレジスト13はその輪郭部でなめらかな傾斜を
もつ3次元形状をつくり形成される。このとき斜め方向
からの斜光照明をプリント基板9の表面上にあてるとレ
ジスト13の輪郭部の3次元形状の影響でその反射光が
真上に向くため真上から観察すると、ランド12での反
射とソルダーレジスト13の輪郭部の反射光量が大きく
高い輝度が得られる。
第10図(C)にラインAAに沿った反射光量に相当す
る濃淡プロファイルの図を示す。第10図(C)の斜線
の部分がソルダーレジスト輪郭部に対応し濃淡プロファ
イルで高い濃度81〜S6が得られることになる。
る濃淡プロファイルの図を示す。第10図(C)の斜線
の部分がソルダーレジスト輪郭部に対応し濃淡プロファ
イルで高い濃度81〜S6が得られることになる。
本発明では、このソルダーレジスト輪郭部で斜光照明の
効果により高い濃淡値が得られることを利用して、この
領域を切り出しレジストの輪郭位置を求め、ランドに対
してレジストがズしていないか等のチエツクを行うもの
である。
効果により高い濃淡値が得られることを利用して、この
領域を切り出しレジストの輪郭位置を求め、ランドに対
してレジストがズしていないか等のチエツクを行うもの
である。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は、本発明の一実施例の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
以下、第1図のブロック図の流れにそって本実施例の動
作説明をする。
作説明をする。
まず、本実施例の検査環境の概略を示す斜視図である第
2図に示すとおり、被検査対象となるプリント基板9が
所定の位置に正確に置かれた検査ステージ10の真上に
設置されたITVカメラ1によりプリント基板9上のラ
ンド12とその周囲のソルダーレジスト13を含む表面
の画像を斜光照明11を用いて入力しこの画像のビデオ
信号dをA/D変換部2によりデジタル信号eに変換し
デジタル画像として画像メモリ3に格納する。
2図に示すとおり、被検査対象となるプリント基板9が
所定の位置に正確に置かれた検査ステージ10の真上に
設置されたITVカメラ1によりプリント基板9上のラ
ンド12とその周囲のソルダーレジスト13を含む表面
の画像を斜光照明11を用いて入力しこの画像のビデオ
信号dをA/D変換部2によりデジタル信号eに変換し
デジタル画像として画像メモリ3に格納する。
一方、座標系とCADデータメモリ4内のデータの説明
図である第3図に示すとおり、画像平面上にXY座標系
が設定されて、この座標系が実際のプリント基板θ上の
x、、yw座標系との対応があらかじめ明確となってい
る。そして、プリント基板上の各ランド部2の中心位置
(Xm+yゆ)とこれを中心とするマスクウィンドのサ
イズ(w、、wy )が各ランド固有のデータとしてC
ADデータメモリ4に登録されている。
図である第3図に示すとおり、画像平面上にXY座標系
が設定されて、この座標系が実際のプリント基板θ上の
x、、yw座標系との対応があらかじめ明確となってい
る。そして、プリント基板上の各ランド部2の中心位置
(Xm+yゆ)とこれを中心とするマスクウィンドのサ
イズ(w、、wy )が各ランド固有のデータとしてC
ADデータメモリ4に登録されている。
次にマスクウィンド発生部5で画像メモリ3の画像デー
タfに対し、CADデータメモリ4のデータのランド1
2の中心位置(Xmy7い)の座標データD1とウィン
ドサイズ(Wx r Wy )のマスクウィンドD2を
読み込み、マスクウィンド14を発生してランド12と
その周囲のソルダーレジスト13を含むべき領域を取り
出す。
タfに対し、CADデータメモリ4のデータのランド1
2の中心位置(Xmy7い)の座標データD1とウィン
ドサイズ(Wx r Wy )のマスクウィンドD2を
読み込み、マスクウィンド14を発生してランド12と
その周囲のソルダーレジスト13を含むべき領域を取り
出す。
第4図はここで発生するマスクウィンド14の説明図で
ある。第4図の場合は、ソルダーレジスト13がランド
12の周囲に正確に施されている場合であり、発生する
マスクウィンド14はランド12の各辺よりソルダーレ
ジスト端の輪郭部が含まれるようαだけ大きなサイズと
なるよう(Wx t WIT )を設定しである。
ある。第4図の場合は、ソルダーレジスト13がランド
12の周囲に正確に施されている場合であり、発生する
マスクウィンド14はランド12の各辺よりソルダーレ
ジスト端の輪郭部が含まれるようαだけ大きなサイズと
なるよう(Wx t WIT )を設定しである。
さらにエッヂ検出部6でマスクウィンド発生部5で得ら
れるマスクウィンド内の領域データgに対してX方向の
ラインL、、Y方向のラインL。
れるマスクウィンド内の領域データgに対してX方向の
ラインL、、Y方向のラインL。
を発生してその各ライン上のデータを処理することでソ
ルダーレジストの端点を検出する。
ルダーレジストの端点を検出する。
ここで、このエッヂ検出部6の動作を詳細に説明する。
第5図はエッヂ検出部6で発生する検査ラインL、、L
うの説明図である。マスクウィンド14内の領域に対し
て、X方向、Y方向それぞれに平行な検査ラインL、、
LyをCADデータメモIJ 4からの中心座標(X+
s+3’w)とデータD。
うの説明図である。マスクウィンド14内の領域に対し
て、X方向、Y方向それぞれに平行な検査ラインL、、
LyをCADデータメモIJ 4からの中心座標(X+
s+3’w)とデータD。
とマスクウィンドサイズ(Wx e Wy )のデータ
D2より発生する。
D2より発生する。
ラインL、は、Y=ym I x* −Wy /2<X
<Xte +wy /2 ラインLyは、X=Xw + 3’m’−Wx /
2 <y<ym −wy /2 である。
<Xte +wy /2 ラインLyは、X=Xw + 3’m’−Wx /
2 <y<ym −wy /2 である。
そして各検査ラインL、、Ly上の画像データより濃淡
プロファイルPx (X)、P、(Y)を得る。第6図
に濃淡プロファイルの説明図を示す。この濃淡プロファ
イルP、(X)、Py (Y)を各々微分処理すること
で、濃淡値の大きく変化する点を検出すると、各検査ラ
イン上でのソルダーレジスト、ランドそれぞれの輪郭部
である輪郭点を得ることができる。この輪郭点のうち中
心位置X wa + ywに近い距離にあるものから
ランド中央にあるスルーホール15側のランド輪郭点、
ランド外側の輪郭点、ソルダーレジスト輪郭点となるこ
とから中心位置よりこれらの輪郭点を検索していくこと
でラインLx上のソルダーレジスト輪郭点X + s
X r及びラインL、上のソルダーレジスト輪郭点yI
、y7を得ることができる。
プロファイルPx (X)、P、(Y)を得る。第6図
に濃淡プロファイルの説明図を示す。この濃淡プロファ
イルP、(X)、Py (Y)を各々微分処理すること
で、濃淡値の大きく変化する点を検出すると、各検査ラ
イン上でのソルダーレジスト、ランドそれぞれの輪郭部
である輪郭点を得ることができる。この輪郭点のうち中
心位置X wa + ywに近い距離にあるものから
ランド中央にあるスルーホール15側のランド輪郭点、
ランド外側の輪郭点、ソルダーレジスト輪郭点となるこ
とから中心位置よりこれらの輪郭点を検索していくこと
でラインLx上のソルダーレジスト輪郭点X + s
X r及びラインL、上のソルダーレジスト輪郭点yI
、y7を得ることができる。
以上の動作をエッヂ検出部6で行い、検査ラインL、、
Lyに関する各ソルダーレジスト輪郭点(Xl t X
r ) + ()’+ + 3’r )のデータh
をレジスト輪郭点レジスタ7に格納する。
Lyに関する各ソルダーレジスト輪郭点(Xl t X
r ) + ()’+ + 3’r )のデータh
をレジスト輪郭点レジスタ7に格納する。
最後にズレ判定部8でレジスト輪郭点レジスタ7からX
方向、Y方向に関するソルダーレジスト輪郭点(X+*
Xr)のデータDx+(3’++y、)のデータDyと
CADデータメモリ4内の中心座標(XssYm)の座
標データD1を読み出しランドの中心位置に対するソル
ダーレジスト輪郭点のX、Y各方向のズレ量を算出する
。そして算出されたズレ量があらかじめ設定しであるズ
レ許容量と比較して、ズレ許容量より大きければ不良箇
所として判定結果Oを出力する。
方向、Y方向に関するソルダーレジスト輪郭点(X+*
Xr)のデータDx+(3’++y、)のデータDyと
CADデータメモリ4内の中心座標(XssYm)の座
標データD1を読み出しランドの中心位置に対するソル
ダーレジスト輪郭点のX、Y各方向のズレ量を算出する
。そして算出されたズレ量があらかじめ設定しであるズ
レ許容量と比較して、ズレ許容量より大きければ不良箇
所として判定結果Oを出力する。
第7図は本発明の他の実施例を構成を示すブロック図で
ある。
ある。
以下第7図のブロック図の流れに沿って本実施例の動作
を説明する。
を説明する。
まず、本実施例の検査環境は第2図に示すものき同様で
あり、被検査対象となるプリント基板9が所定の位置に
正確に置かれた検査ステージ10の真上に設置されたI
TVカメラ1によりプリント基板9上のランド12とそ
の周囲のソルダーレジスト13を含む表面の画像を斜光
照明11を用いて入力し、この画像のビデオ信号dをA
/D変換部22によりデジタル信号eに変換しデジタル
画像として画像メモリ23に格納する。
あり、被検査対象となるプリント基板9が所定の位置に
正確に置かれた検査ステージ10の真上に設置されたI
TVカメラ1によりプリント基板9上のランド12とそ
の周囲のソルダーレジスト13を含む表面の画像を斜光
照明11を用いて入力し、この画像のビデオ信号dをA
/D変換部22によりデジタル信号eに変換しデジタル
画像として画像メモリ23に格納する。
一方、座標系とCADデータメモリ24内のデータの説
明図である第8図に示すとおり、実際のプリント基板9
上のXwYw座標系との対応があらかじめ明確となって
いるXY座標系が設定されている。プリント基板上の各
ランドエ2の中心位置(x、、y、)と4角形の環状の
マスクウィンド16の外周のサイズ(W x r W
y )及び内周のサイズ(R,、R,)が各ランド固有
のデータとしてCADデータメモリ24に登録されてい
る。
明図である第8図に示すとおり、実際のプリント基板9
上のXwYw座標系との対応があらかじめ明確となって
いるXY座標系が設定されている。プリント基板上の各
ランドエ2の中心位置(x、、y、)と4角形の環状の
マスクウィンド16の外周のサイズ(W x r W
y )及び内周のサイズ(R,、R,)が各ランド固有
のデータとしてCADデータメモリ24に登録されてい
る。
次にマスクウィンド発生部25で画像メモリ23の画像
データfに対し、CADデータメモリ24のランド12
の中心位1t(XmlYm)の座標データD1とウィン
ドサイズ(Wx 、Ww )のデータDQ及び(R,、
R,)のデータD3を読み込み特定の画像データを取り
出すマスクウィンド15を発生する。
データfに対し、CADデータメモリ24のランド12
の中心位1t(XmlYm)の座標データD1とウィン
ドサイズ(Wx 、Ww )のデータDQ及び(R,、
R,)のデータD3を読み込み特定の画像データを取り
出すマスクウィンド15を発生する。
第9図はマスクウィンド15の説明図である。
第9図の場合はソルダーレジスト13がランド12の周
囲に正確に施されている部分に発生したマスクウィンド
16であり、このときはソルダーレジストの輪郭部を含
む形の斜線部分で示したwXXwyの正方形領域内でラ
ンドサイズに相当するR、XR,の領域にはさまれた部
分を指定するものである。
囲に正確に施されている部分に発生したマスクウィンド
16であり、このときはソルダーレジストの輪郭部を含
む形の斜線部分で示したwXXwyの正方形領域内でラ
ンドサイズに相当するR、XR,の領域にはさまれた部
分を指定するものである。
そしてこのマスクウィンド16で指定された領域の画像
データを取り出しウィンドデータjとしてレジスト輪郭
部抽出部26に送る。次に、レジスト輪郭部抽出部26
で、送られてきたウィンドデータjでソルダーレジスト
の輪郭部に相当するデータは、斜光照明からの反射によ
る効果で高輝度すなわち高い濃淡値をもつことから、あ
らかじめ設定しである濃淡値に関する閾値により2値化
し、ソルダーレジスト13の輪郭部に対応する領域を“
1”として検出しその座標(Xs p V+ )を輪郭
部座標にとして判定部゛27に送る。
データを取り出しウィンドデータjとしてレジスト輪郭
部抽出部26に送る。次に、レジスト輪郭部抽出部26
で、送られてきたウィンドデータjでソルダーレジスト
の輪郭部に相当するデータは、斜光照明からの反射によ
る効果で高輝度すなわち高い濃淡値をもつことから、あ
らかじめ設定しである濃淡値に関する閾値により2値化
し、ソルダーレジスト13の輪郭部に対応する領域を“
1”として検出しその座標(Xs p V+ )を輪郭
部座標にとして判定部゛27に送る。
最後に判定部27で送られてくる輪郭部座標kから重心
を求め、CADデータメモリ24よりランド12の中心
座標(Xs + ”Iwh )の座標データD1との差
をとりランド12を囲むソルダーレジストの位置ズレを
算出する。そしてあらかじめ設定しであるソルダーレジ
スト位置ズレ許容量と比較してズレ量が許容量より大き
ければ不良箇所として判定結果0を出力する。
を求め、CADデータメモリ24よりランド12の中心
座標(Xs + ”Iwh )の座標データD1との差
をとりランド12を囲むソルダーレジストの位置ズレを
算出する。そしてあらかじめ設定しであるソルダーレジ
スト位置ズレ許容量と比較してズレ量が許容量より大き
ければ不良箇所として判定結果0を出力する。
本発明のプリント基板検査装置は、従来、人による目視
検査でプリント基板上のソルダーレジスト検査を行う、
あるいはプリント基板上に照明をあてその反射光をスコ
ープで測定して検査を行う代わりに、ITVカメラによ
りプリント基板表面を撮像した画像を用い、ランド周囲
のソルダーレジスト輪郭部で高い濃淡値が斜光照明の効
果で得られるという特徴を生かし、ランド周囲のソルダ
ーレジスト輪郭点の位置を特定のマスクウィンドと検査
ラインを発生させ検出し、ズレ量を判定するという構成
をとるので、従来、人による目視検査で生じていた欠陥
の見落し9判定ミスや、スコープの角度をメカニカルに
変化させて反射光量を測定していく場合には連続的なポ
イントの測定に時間がかかったり、表面処理下の配線パ
ターン状態によって反射光量測定が不安定となり判定ミ
スが出るといった問題がなくなり、安定したレジスト検
査が行えるという効果がある。
検査でプリント基板上のソルダーレジスト検査を行う、
あるいはプリント基板上に照明をあてその反射光をスコ
ープで測定して検査を行う代わりに、ITVカメラによ
りプリント基板表面を撮像した画像を用い、ランド周囲
のソルダーレジスト輪郭部で高い濃淡値が斜光照明の効
果で得られるという特徴を生かし、ランド周囲のソルダ
ーレジスト輪郭点の位置を特定のマスクウィンドと検査
ラインを発生させ検出し、ズレ量を判定するという構成
をとるので、従来、人による目視検査で生じていた欠陥
の見落し9判定ミスや、スコープの角度をメカニカルに
変化させて反射光量を測定していく場合には連続的なポ
イントの測定に時間がかかったり、表面処理下の配線パ
ターン状態によって反射光量測定が不安定となり判定ミ
スが出るといった問題がなくなり、安定したレジスト検
査が行えるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2図は
第1図に示す実施例の検査環境を示す概略図、第3図〜
第6図はそれぞれ第1図に示す実施例における座標系と
CADデータメモリ内のデータの説明図、マスクウィン
ドの説明図、検査ラインL、、L、の説明図および濃淡
プロファイル説明図であり、第7図は本発明の他の実施
例を示すブロック図、第8図および第9図はそれぞれ第
7図に示す実施例における座標系とCADデータメモリ
内のデータ説明図およびマスクウィンドの説明図、第1
0図は本発明の原理と作用の説明図、第11図は従来の
プリント基板検査装置の構成図である。 1.21・・・ITVカメラ、2,22・・・A/D変
換部、3.23・・・画像メモリ、4.24・・・CA
Dデータメモリ、5.25・・・マスクウィンド発生部
、6・・・エッヂ検出部、7.26・・・レジスト輪郭
点レジスタ、8,27・・・ズレ判定部、9・・・プリ
ント基板、10・・・検査ステージ、11・・・斜光照
明、12−・・ランド、13・・・ソルダーレジスト、
14゜18・・・マスクウィンド、15・・・スルーホ
ール、101・・・プリント配線板、102・・・角度
読み取り器、103・・・回路パターン表面、104・
・・光源、105・・・スコープ、106・・・データ
処理部、d・・・ビデオ信号、e・・・デジタル信号、
f・・・画像データ、g、j・・・ウィンド領域データ
、h・・・レジスト輪郭点データ、k・・・輪郭部座標
% Dx + Dy・・・レジスト輪郭点データ、0・
・・判定結果、D□・・・ランド点によりランド中心座
標データ、D2・・・マスクウィンドサイズ。
第1図に示す実施例の検査環境を示す概略図、第3図〜
第6図はそれぞれ第1図に示す実施例における座標系と
CADデータメモリ内のデータの説明図、マスクウィン
ドの説明図、検査ラインL、、L、の説明図および濃淡
プロファイル説明図であり、第7図は本発明の他の実施
例を示すブロック図、第8図および第9図はそれぞれ第
7図に示す実施例における座標系とCADデータメモリ
内のデータ説明図およびマスクウィンドの説明図、第1
0図は本発明の原理と作用の説明図、第11図は従来の
プリント基板検査装置の構成図である。 1.21・・・ITVカメラ、2,22・・・A/D変
換部、3.23・・・画像メモリ、4.24・・・CA
Dデータメモリ、5.25・・・マスクウィンド発生部
、6・・・エッヂ検出部、7.26・・・レジスト輪郭
点レジスタ、8,27・・・ズレ判定部、9・・・プリ
ント基板、10・・・検査ステージ、11・・・斜光照
明、12−・・ランド、13・・・ソルダーレジスト、
14゜18・・・マスクウィンド、15・・・スルーホ
ール、101・・・プリント配線板、102・・・角度
読み取り器、103・・・回路パターン表面、104・
・・光源、105・・・スコープ、106・・・データ
処理部、d・・・ビデオ信号、e・・・デジタル信号、
f・・・画像データ、g、j・・・ウィンド領域データ
、h・・・レジスト輪郭点データ、k・・・輪郭部座標
% Dx + Dy・・・レジスト輪郭点データ、0・
・・判定結果、D□・・・ランド点によりランド中心座
標データ、D2・・・マスクウィンドサイズ。
Claims (2)
- 1.被検査対象となるプリント基板上のランドとその周
囲のソルダーレジスト表面を照射する斜光照明と、その
表面を撮像するITVカメラと、前記ITVカメラのビ
デオ信号をデジタル信号に変換するA/D変換部と、前
記デジタル信号をデジタル画像として格納する画像メモ
リと、前記プリント基板のランド部の中心位置と当該ラ
ンド部周囲のソルターレジストの輪郭部を含むマスクウ
インドのサイズのデータがあらかじめ登録されているC
ADデータメモリと、前記CADデータメモリのデータ
を用いて前記画像メモリの画像上に前記マスクウインド
を発生するマスクウインド発生部と、前記マスクウイン
ド内の前記ランド部の中心位置を通るX方向およびY方
向の2本の検査ライン上の画像データの濃淡プロフィル
から前記検査ライン上の前記輪郭部である輪郭点を検出
するエッジ検出部と、前記輪郭点の前記ランド部の中心
位置に対するズレ量を算出するズレ判定部とを含むこと
を特徴とするプリント基板検査装置。 - 2.被検査対象となるプリント基板上のランドとその周
囲のソルダーレジスト表面を照射する斜光照明と、その
表面を撮像するITVカメラと、前記ITVカメラのビ
デオ信号をデジタル信号に変換するA/D変換部と、前
記デジタル信号をデジタル画像として格納する画像メモ
リと、前記プリント基板のランド部の中心位置と当該ラ
ンド部の周辺を覆うマスクウインドのサイズがあらかじ
め登録されているCADデータメモリと、前記CADデ
ータメモリのデータを用いて前記画像メモリの画像上に
前記マスクウインドを発生するマスクウインド発生部と
、画像データの高輝度の点を検出することにより前記マ
スクウインド内の前記プリント基板のソルダーレジスト
の輪郭部を抽出するレジスト輪郭抽出部と、前記レジス
ト輪郭抽出部で得られたソルダーレジストの輪郭部の重
心と前記ランド部の中心位置とのズレ量を算出するズレ
判定部とを含むことを特徴とするプリント基板検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26983090A JPH04145314A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | プリント基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26983090A JPH04145314A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | プリント基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145314A true JPH04145314A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17477774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26983090A Pending JPH04145314A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | プリント基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145314A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011033575A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 部材の位置認識装置、位置決め装置、接合装置および部材の接合方法 |
| CN109561603A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-02 | 惠州市协昌电子有限公司 | 一种贴片方法及装置 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26983090A patent/JPH04145314A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011033575A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 部材の位置認識装置、位置決め装置、接合装置および部材の接合方法 |
| CN109561603A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-02 | 惠州市协昌电子有限公司 | 一种贴片方法及装置 |
| CN109561603B (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-02 | 惠州市协昌电子有限公司 | 一种贴片方法及装置 |
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