JPH04145691A - スルーホール形成方法 - Google Patents
スルーホール形成方法Info
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- JPH04145691A JPH04145691A JP26977590A JP26977590A JPH04145691A JP H04145691 A JPH04145691 A JP H04145691A JP 26977590 A JP26977590 A JP 26977590A JP 26977590 A JP26977590 A JP 26977590A JP H04145691 A JPH04145691 A JP H04145691A
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- green sheet
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数のグリーンシートを積層したのちに一括焼
成するグリーンシート多層配線基板に関し、特に各導体
層間接続の為のスルーホール形成に関する。
成するグリーンシート多層配線基板に関し、特に各導体
層間接続の為のスルーホール形成に関する。
第２図（ａ）ないしくｃ）はスルーホール形成の従来技
術を示す工程説明図である。
術を示す工程説明図である。
従来、この種のスルーホールは、第２図に示す様に金型
によって形成されていた。第２図に於て上金型１１には
細いビン１２が備わっており、下金型１３にはビン１２
と対応した位置に穴１４が形成されており、ビン１２と
穴１４とが噛み合う様になっている。そして、上金型１
１と下金型１３の間にグリーンシート１５を配置しく第
２図（ａ））、上金型１１と下金型１３を噛み合わせる
ことによってビン１２がグリーンシート１らにスルーホ
ール１６を形成する（第２図（ｂ）。
によって形成されていた。第２図に於て上金型１１には
細いビン１２が備わっており、下金型１３にはビン１２
と対応した位置に穴１４が形成されており、ビン１２と
穴１４とが噛み合う様になっている。そして、上金型１
１と下金型１３の間にグリーンシート１５を配置しく第
２図（ａ））、上金型１１と下金型１３を噛み合わせる
ことによってビン１２がグリーンシート１らにスルーホ
ール１６を形成する（第２図（ｂ）。
（Ｃ））といったものであった。
上述した金型によるスルーホール形成法では、精度の良
い金型が必要である。従って、金型の費用によってコス
トアップしてしまう。また、金型の製造にも時間がかか
るためリードタイムが長くなってしまうという問題があ
る。そして、これは、特に少量多品種の製品において大
きな問題となっている。
い金型が必要である。従って、金型の費用によってコス
トアップしてしまう。また、金型の製造にも時間がかか
るためリードタイムが長くなってしまうという問題があ
る。そして、これは、特に少量多品種の製品において大
きな問題となっている。
本発明は複数のグリーンシートを積層したのち一括焼成
するグリーンシート多層配線基板のスルーホール形成方
法に於て、前記グリーンシートの表面に感光性のレジス
ト層を形成する第１の工程と、前記レジスト層において
スルーホールパターンを露光する第２の工程と、前記レ
ジスト層と共に前記グリーンシートの一部を除去する第
３の工程と、残った前記レジスト層を除去する第４の工
程とからなり、また前記レジスト層には露光した部分が
重合して現像後に残るドライフィルムを使用している。
するグリーンシート多層配線基板のスルーホール形成方
法に於て、前記グリーンシートの表面に感光性のレジス
ト層を形成する第１の工程と、前記レジスト層において
スルーホールパターンを露光する第２の工程と、前記レ
ジスト層と共に前記グリーンシートの一部を除去する第
３の工程と、残った前記レジスト層を除去する第４の工
程とからなり、また前記レジスト層には露光した部分が
重合して現像後に残るドライフィルムを使用している。
Ｃ実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図＜ａ）ないしくｆ）−は本発明の一実施例を示す
工程説明図である。
工程説明図である。
グリーンシート２は図では示していないが、まず原料の
無機粉末にバインダー（有機樹脂結合剤）と溶剤を加え
、混合機によって混合・混練を行いバインダーが溶解し
た溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しょう（スラリ
ー）を作成する。
無機粉末にバインダー（有機樹脂結合剤）と溶剤を加え
、混合機によって混合・混練を行いバインダーが溶解し
た溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しょう（スラリ
ー）を作成する。
そして、次に泥しようをドクターブレード法等によって
有機フィルム１上に厚さが均一になるように供給し乾燥
させることによって得られる。
有機フィルム１上に厚さが均一になるように供給し乾燥
させることによって得られる。
本実施例では、無機粉末としてアルミナとホウケイ酸鉛
ガラスの混合粉、バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニル
ブチラール）、有機溶剤としてエチルセロソルブ等のア
ルコール系溶剤を使用して、厚さ５０μｍのグリーンシ
ート２を有機フィルム１上に形成した（第１図（ａ））
。
ガラスの混合粉、バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニル
ブチラール）、有機溶剤としてエチルセロソルブ等のア
ルコール系溶剤を使用して、厚さ５０μｍのグリーンシ
ート２を有機フィルム１上に形成した（第１図（ａ））
。
まず、グリーンシート２上にレジスト層３を形成する（
第１図（ｂ））。本実施例では感光した部分が重合して
現像後桟るドライフィルムを使用してレジスト層３を形
成した。次に、ガラスマスクを使用してスルーホールを
形成するスルーホールパターン部５以外の部分に露光を
行う（第１図（Ｃ））。本実施例では直径２００μｍの
スルーホールパターンを使用した。
第１図（ｂ））。本実施例では感光した部分が重合して
現像後桟るドライフィルムを使用してレジスト層３を形
成した。次に、ガラスマスクを使用してスルーホールを
形成するスルーホールパターン部５以外の部分に露光を
行う（第１図（Ｃ））。本実施例では直径２００μｍの
スルーホールパターンを使用した。
次に有機溶剤６によって現像を行う。この時、レジスト
層３のうち露光していないスルーホールパターン部５が
除去され、露光部分４が残る（第１図（ｄ））。そして
、さらに現像を進めるとレジスト層３の開口部、つまり
スルーホールパターン部５を介してグリーンシート２の
一部が除去される（第１図（ｅ））。本実施例では有機
溶剤６として１．１．１−トリクロロエタン（クロロセ
ン）を使用した。
層３のうち露光していないスルーホールパターン部５が
除去され、露光部分４が残る（第１図（ｄ））。そして
、さらに現像を進めるとレジスト層３の開口部、つまり
スルーホールパターン部５を介してグリーンシート２の
一部が除去される（第１図（ｅ））。本実施例では有機
溶剤６として１．１．１−トリクロロエタン（クロロセ
ン）を使用した。
そして、最後に残ったレジスト層３の露光部分４を除去
する事によって、スルーホール７が形成されたグリーン
シート２を得ることができる（第１図（ｆ））。
する事によって、スルーホール７が形成されたグリーン
シート２を得ることができる（第１図（ｆ））。
以上説明したように本発明は、グリーンシートのスルー
ホール形成に於て、金型を使用せず、グリーンシート表
面に感光性レジスト層を形成する第１の工程と、スルー
ホールを形成する箇所に露光を行う第２の工程と、感光
したレジストと共にグリーンシートの一部を除去する第
３の工程と、残ったレジスト層を除去する第４の工程と
によってスルーホールを形成するため、コストを低くそ
してリードタイムを短くする効果がある。
ホール形成に於て、金型を使用せず、グリーンシート表
面に感光性レジスト層を形成する第１の工程と、スルー
ホールを形成する箇所に露光を行う第２の工程と、感光
したレジストと共にグリーンシートの一部を除去する第
３の工程と、残ったレジスト層を除去する第４の工程と
によってスルーホールを形成するため、コストを低くそ
してリードタイムを短くする効果がある。
第１図（ａ）ないしくｆ）は本発明の一実施例を示す工
程説明図、第２図（ａ）ないしくｃ）は従来技術を示す
工程説明図である。 １・・・有機フィルム、２．１５・・・グリーンシート
、３・・・レジスト層、４・・・露光部分、５・・・ス
ルーホールパターン部、６・・・有機溶剤（現像液）、
７．１６・・・スルーホール、１１・・・上金型、１２
・・・ピン、１３・・・下金型、１４・・・穴。
程説明図、第２図（ａ）ないしくｃ）は従来技術を示す
工程説明図である。 １・・・有機フィルム、２．１５・・・グリーンシート
、３・・・レジスト層、４・・・露光部分、５・・・ス
ルーホールパターン部、６・・・有機溶剤（現像液）、
７．１６・・・スルーホール、１１・・・上金型、１２
・・・ピン、１３・・・下金型、１４・・・穴。
Claims (2)
- １．複数のグリーンシートを積層したのち一括焼成する
グリーンシート多層配線基板のスルーホール形成方法に
於て、前記グリーンシートの表面に感光性のレジスト層
を形成する第１の工程と、前記レジスト層においてスル
ーホールパターンを露光する第２の工程と、前記レジス
ト層と共に前記グリーンシートの一部を除去する第３の
工程と、残った前記レジスト層を除去する第４の工程と
からなることを特徴とするスルーホール形成方法。 - ２．前記レジスト層には露光した部分が重合して現像後
に残るドライフィルムを使用することを特徴とする請求
項１記載のスルーホール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26977590A JPH04145691A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | スルーホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26977590A JPH04145691A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | スルーホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145691A true JPH04145691A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17476984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26977590A Pending JPH04145691A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | スルーホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145691A (ja) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26977590A patent/JPH04145691A/ja active Pending
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