JPH04146973A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は導電性ペースト組成物に関し、特に銅粉末入り
導電性ペースト組成物に関するものである。

近年電子機器の発展にともない、従来銅箔等のエツチン
グにより導体回路を形成していたものが導電性ペースト
組成物を用いたスクリーン印刷による導体回路の形成へ
、また導体同志の接続のためのハンダ付けが導電性ペー
スト組成物による接着へと移行している。

また、コンピュータ等電子機器に発生する電磁波が電波
障害となり問題になっているが、電磁波シールド材料に
導電性ペースト組成物を塗布することによってその問題
が解決されている。

（従来の技術） 導電性ペースト組成物は導電性のフィラー、主に金属粉
末と合成樹脂から成るバインダー、必要に応してｌ８剤
、添加剤から成る複合材料であり、組成物の性能はこれ
らの素材の特性および組み合わせて決まる。

従来金属粉末としては、銀、銅、ニッケル粉末は用いら
れたが、その導電性においては銀、銅粉末が優れている
が、銀粉末は貴金属であり、価格が最も高い。コスト的
には銅粉末が最も有利であるが，表面酸化膜の生成速度
が早く、本来の導電性を接続することが難しい。ニッケ
ル粉末は本来の導電性は銅粉末よりも落ちる。また、価
格も一般的には銅粉末よりも高いが、銀粉末よりも安く
、表面酸化膜の生成速度は銅粉末より遅く、導電性が持
続しやすい。

上記に示したように、銅粉末は本来の導電性においても
価格的にも、導電性組成物材料として非常に有利である
が、非導電性の酸化膜の生成が非常に速く、空気中での
取扱が難しいばかりでなく、−時的に還元銅粉を用いて
導電性組成物を製造してもそのままでは再び酸化が始ま
り電気伝導性を持ちえない。これを解決するために種々
の提案がなされてきた。

その方法としては、各種の添加剤を使用する方ｉ去があ
る。

添加剤としては、高級飽和脂肪酸および高級不飽和脂肪
酸がある。例えば、特開昭５８−６１１４４号公報、　
５８−７４７５９号公報、　５８−１４５７６９号公報
、６］−２１１３７８号公報、６２−２３０！１６９号
公報、６２−２５２９８８号公報、　６３−８３１７８
号公報に記載されたパルミチン酸、ステアリン酸、オレ
イン酸、リノール酸等がある。上記公報に記載された還
元剤としては脂肪族アミンおよび脂肪族のリン酸エステ
ル＠」よび金属キレート剤がある。そして、それらとし
ては、トリエタノールアミン、ジメチルアミン、ステア
リルアミン等がある。そしてこれらは併用して使用され
る方法が種々提案されている。

（発明が解決するための課題） しかしながら、銅粉末の酸化を防止する満足する添加剤
は見られなかった。

本発明は各種の添加剤の中から、銅の酸化を防止する添
加剤を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、これらについて種々検討の結果銅粉末と
合成樹脂から成る導電性ペースト組成物において添加剤
として２−エチルヘキシルアシドフオスフェート、ドデ
シノレベンゼンスルフォンよびジノニルナフタレンジス
ルフオン酸を使用することにより解決した。

本発明に使用する銅粉末は，通常の電解法で製造された
市販品で十分てあり，その粉末の形状も樹枝状、鱗片状
、球状いずれても使用できる。また、その粒度はり．ｌ
乃至２００ミクロンが望ましいが用途の応じて使い分け
られるものであり、限定されるものではない。

本発明で使用する樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、キシレン樹脂である。フェノール樹脂は例えば、重
板されている三菱ガス化学（株）製ＰＣ−１　、群栄化
学（株）製Ｐｉ．　４３４８Ｂであり、メラミン樹脂は
例えば三相ケミカル（株）製二カラツクＭＸ−７０８、
ＭＳ−０旧であり、キシレン樹脂は例えば三菱ガス化学
（株）製ｐＲ−ｒｓ４ｏである。

本発明で使用する添加剤として２−エチルヘキシルアシ
ドフオスフェートは、略称ｆ２ＥＨＡＰｌ　と呼ばれて
いる。ドデシノレベンゼンスルフォン酸は略称＋ＤＢＳ
旧と呼ばれている。ジノニルナフタレンジスルフオン酸
は略称＋ＮＩＡＣＯＲＥ　３５２５１と呼ばれている。

これらの銅ペースト組成物の配合比率は銅粉は、７５〜
９５ｗｔ％好ましくは８５〜９０ｗｔ％であり、残りは
バインダーである樹脂と添加剤である。

この範囲以下，以上でも抵抗値が大きくなる。

添加剤は銅粉１００重量部に対し酸０．５〜１０重量部
好ましくは１〜３重量部である、 添加量が少ないと抵抗値が大きくなる。添加量が多いと
抵抗値を下げる効果が飽和しできで、多く入れる必要が
なくなるし、場合によっては塗膜強度の低下をもたらす
。

（実施例） 本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

その添加剤が有効であるかを簡易テストで試験した。

配合　銅粉　　　　　８５ｇ 樹脂　　　　　２４ｇ 添加剤　　　　２ｇ これらをよく分散同化の後ロール３回通して銅ペースト
を得た。

第１図に示すように、プラスチック板（ガラス繊維補強
エポキシ樹脂積層板）に銅箔を張り付けた幅３ｃＩ１１
×長さ６ｃｍの銅張り積層板の中央部４の＠箔をエツチ
ングしで除き、プラスチック板１の両端部に　１．５ｃ
ｍ幅の銅箔部２および２を残した基板Ａ（基板Ａの両銅
箔部２および２間の距離３ｃＩｎである）を用意し、第
２図に示すように基板へに、導電性塗料を１ｃｍ幅にセ
ロテープ−枚分の厚さてガラス棒により塗布し、得られ
た塗膜３　（硬化後の膜厚でほぼ５０ｔｉｒａ　）を１
５０℃、１５分間硬化した後、マイクロメータで、電気
抵抗を測定し、それを３で割って面積抵抗値を求めた。

単位はｍΩ／口である。その結果は下記の通りである（
この方法を簡略法と称する）。

上記配合で次の添加剤の試験を行なった。

２−エチノしヘキシルアシドフォスフェートｆ２ＥＨＡ
Ｐ）　、　　ドデシノレベンゼンスルフォン酸ｆＤＢｓ
旧およびジノニルナフタレンシスルフオン酸ｆＮＴＡｃ
ＯＲＥ３５２５１　。

なお、添加剤を含まない銅ぺ一又トでは３０ＭΩ／口（
３０Ｘ　１０９ｍΩ／口）以上であった。

このように本発明の添加剤は大変効果がある。

（発明の効果） 本発明の添加剤は導電性に優れ、基板に利用されると効
果があり、各種の基板に利用できる。

【図面の簡単な説明】

第り図、第２図は、本発明の導電性ペーストの簡略テス
トを試験するプラスチック板の平面図である。 ｌ・・・・−・プラスチック板　　３・・−・・・導電
性塗膜２・・・−・−銅箔 特許出願人　株式会社アサヒ化学研究所図面の浄囲（内
容に変更なし） 第 図 第 ？ 図 手 続 ネ由 正 ；をを モ成３年２月８日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）　銅粉末と合成樹脂から成る導電性ペースト組成物
   において添加剤として２−エチルヘキシルアシドフオス
   フェート、ドデシノレベンゼンスルフォン酸およびジノ
   ニルナフタレンジスルフオン酸を使用することを特徴と
   する導電性ペースト組成物。