JPH04147492A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH04147492A JPH04147492A JP2273102A JP27310290A JPH04147492A JP H04147492 A JPH04147492 A JP H04147492A JP 2273102 A JP2273102 A JP 2273102A JP 27310290 A JP27310290 A JP 27310290A JP H04147492 A JPH04147492 A JP H04147492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- sense amplifier
- timing
- level
- selection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はダイナミック型メモリセルが結合されたビット
線を動作開始前にプリチャージする形式の半導体メモリ
に関し、例えば擬似スタティック型RAM (P S
RAM ; Pseude 5tatic Rand。
線を動作開始前にプリチャージする形式の半導体メモリ
に関し、例えば擬似スタティック型RAM (P S
RAM ; Pseude 5tatic Rand。
m Access Memory)やダイナミックRA
Mなどに適用して有効な技術に関するものである。
Mなどに適用して有効な技術に関するものである。
ダイナミック型メモリセルを用いた半導体メモリにおい
て、そのメモリセルが結合されるビット線は読出し動作
開始前にプリチャージされ、選択されたメモリセルの蓄
積電荷量に応じて電荷再配分されたビット線のレベル変
化をセンスアンプで検出し且つ増幅することにより、デ
ータの読出しが行われる。したがって、メモリセルの蓄
積電荷がビット線との間で電荷再配分されるデータ読出
し動作においては、その蓄積電荷情報が破壊されること
になるため、センスアンプによるビット線の増幅動作が
確定してメモリセルに元の電荷情報が再書き込みされる
まで、ワード線選択動作やセンスアンプの増幅動作を維
持しなければならない。
て、そのメモリセルが結合されるビット線は読出し動作
開始前にプリチャージされ、選択されたメモリセルの蓄
積電荷量に応じて電荷再配分されたビット線のレベル変
化をセンスアンプで検出し且つ増幅することにより、デ
ータの読出しが行われる。したがって、メモリセルの蓄
積電荷がビット線との間で電荷再配分されるデータ読出
し動作においては、その蓄積電荷情報が破壊されること
になるため、センスアンプによるビット線の増幅動作が
確定してメモリセルに元の電荷情報が再書き込みされる
まで、ワード線選択動作やセンスアンプの増幅動作を維
持しなければならない。
そして、データ読出し動作が完了すると、再書き込みさ
れたメモリセルの蓄積電荷情報が破壊されないようにワ
ード線駆動動作とセンスアンプの増幅動作を終了させた
後にビット線をプリチャージし、これによって内部回路
の状態が元に戻されるのを待って初めて次のアクセスが
可能にされる。
れたメモリセルの蓄積電荷情報が破壊されないようにワ
ード線駆動動作とセンスアンプの増幅動作を終了させた
後にビット線をプリチャージし、これによって内部回路
の状態が元に戻されるのを待って初めて次のアクセスが
可能にされる。
このようにダイナミック系のRAMは、その情報保持機
構故に、アクセスタイム(読出し/書き込みの指示を与
えてから読出し/書き込みが完了するまでの時間)に比
べてサイクルタイム(読出し/書き込みの開始から次の
読出し/書き込みの開始までの時間)が長くなるという
一般的な性質を有する。
構故に、アクセスタイム(読出し/書き込みの指示を与
えてから読出し/書き込みが完了するまでの時間)に比
べてサイクルタイム(読出し/書き込みの開始から次の
読出し/書き込みの開始までの時間)が長くなるという
一般的な性質を有する。
従来このようなダイナミック系のRAMにおける動作タ
イミング制御は、チップイネーブル信号のようなメモリ
アクセス動作の選択/非選択を規定する外部タイミング
信号の変化を所要時間順次内部遅延させて各回路ブロッ
クに供給することで行われており、チップ選択により一
旦活性化されたワードドライバやセンスアンプは、チッ
プ非選択の指示が順次内部遅延されて当該回路に伝達さ
れるまで活性化状態が維持されており、これが非活性化
されて初めてビット線などのプリチャージ動作が開始さ
れる。
イミング制御は、チップイネーブル信号のようなメモリ
アクセス動作の選択/非選択を規定する外部タイミング
信号の変化を所要時間順次内部遅延させて各回路ブロッ
クに供給することで行われており、チップ選択により一
旦活性化されたワードドライバやセンスアンプは、チッ
プ非選択の指示が順次内部遅延されて当該回路に伝達さ
れるまで活性化状態が維持されており、これが非活性化
されて初めてビット線などのプリチャージ動作が開始さ
れる。
尚、DRAMについて記載された文献の例としては昭和
59年11月30日オーム社発行の「LSIハンドブッ
ク」第486頁乃至第499頁がある。
59年11月30日オーム社発行の「LSIハンドブッ
ク」第486頁乃至第499頁がある。
しかしながら、本発明者の検討によれば、チップ非選択
期間においてビット線などのプリチャージ動作が開始さ
れるまでには、ワードドライバやセンスアンプを非活性
化するためのチップ非選択指示の内部遅延を待たなけれ
ばならず、実質的に無駄な時間をサイクルタイムで費や
していることを見い出した。このため、アクセスタイム
に比べてサイクルタイムが長くなってしまうダイナミッ
ク系RAMにおいて動作の高速化を図ろうとすると、比
較的動作余裕のあるプリチャージ期間を短くすることで
対処することもできるが、最低限のプリチャージ時間は
確保しておかなければならないため、をそれには自ずか
ら限界があり、動作の高速化若しくはサイクルタイムの
短縮という要求を十分に満足させることはできない。
期間においてビット線などのプリチャージ動作が開始さ
れるまでには、ワードドライバやセンスアンプを非活性
化するためのチップ非選択指示の内部遅延を待たなけれ
ばならず、実質的に無駄な時間をサイクルタイムで費や
していることを見い出した。このため、アクセスタイム
に比べてサイクルタイムが長くなってしまうダイナミッ
ク系RAMにおいて動作の高速化を図ろうとすると、比
較的動作余裕のあるプリチャージ期間を短くすることで
対処することもできるが、最低限のプリチャージ時間は
確保しておかなければならないため、をそれには自ずか
ら限界があり、動作の高速化若しくはサイクルタイムの
短縮という要求を十分に満足させることはできない。
本発明の目的は、サイクルタイムを短縮することができ
るダイナミック型の半導体メモリを提供することにある
。
るダイナミック型の半導体メモリを提供することにある
。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は本
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記の通りである。
を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、メモリアクセス動作の選択/非選択を規定す
る外部タイミング信号の非選択レベルへの変化が伝達さ
れるのを待たずに所定のタイミングを以て、メモリセル
の選択動作を終了させると共にセンスアンプを非活性化
し且つプリチャージ動作を開始させるタイミング発生手
段をダイナミック型の半導体メモリに採用するものであ
る。
る外部タイミング信号の非選択レベルへの変化が伝達さ
れるのを待たずに所定のタイミングを以て、メモリセル
の選択動作を終了させると共にセンスアンプを非活性化
し且つプリチャージ動作を開始させるタイミング発生手
段をダイナミック型の半導体メモリに採用するものであ
る。
例えばこのようなタイミング制御を行うためには、ワー
ドドライバを活性化/非活性化制御するためのセット/
リセット論理と、センスアンプを活性化/非活性化制御
するためのセット/リセット論理と、プリチャージ回路
を活性化/非活性化制御するためのセット/リセット論
理とを設け、これらに対して、センスアンプ及びワード
ドライバを非活性化するためのリセット信号とプリチャ
ージ回路を活性化するためのセット信号とを、夫々前記
外部タイミング信号の選択レベルへの変化を遅延させて
生成したり、或いは、センスアンプの増幅動作確定を検
出するための検出手段による増幅動作確定検出を遅延さ
せて生成したりすることができる。
ドドライバを活性化/非活性化制御するためのセット/
リセット論理と、センスアンプを活性化/非活性化制御
するためのセット/リセット論理と、プリチャージ回路
を活性化/非活性化制御するためのセット/リセット論
理とを設け、これらに対して、センスアンプ及びワード
ドライバを非活性化するためのリセット信号とプリチャ
ージ回路を活性化するためのセット信号とを、夫々前記
外部タイミング信号の選択レベルへの変化を遅延させて
生成したり、或いは、センスアンプの増幅動作確定を検
出するための検出手段による増幅動作確定検出を遅延さ
せて生成したりすることができる。
上記した手段によれば、メモリアクセス動作によって一
旦活性化されたワードドライバやセンスアンプは、半導
体メモリのアクセス動作を選択/非選択指示する外部タ
イミング信号のディスエーブルレベルへの変化が内部遅
延を経て伝達されるのを待たずに、非活性化され、その
分だけ早いタイミングを以てビット線のプリチャージ動
作を開始する。これにより、必要なプリチャージ時間を
確保しながらサイクルタイムの短縮を達成する。
旦活性化されたワードドライバやセンスアンプは、半導
体メモリのアクセス動作を選択/非選択指示する外部タ
イミング信号のディスエーブルレベルへの変化が内部遅
延を経て伝達されるのを待たずに、非活性化され、その
分だけ早いタイミングを以てビット線のプリチャージ動
作を開始する。これにより、必要なプリチャージ時間を
確保しながらサイクルタイムの短縮を達成する。
第1図には本発明の一実施例に係るDRAMが示される
。
。
同図の各ブロックを構成する回路素子は、従来のCMO
8(相補型MO8)製造技術によって、単結晶シリコン
のような1個の半導体基板上に形成される。以下の図に
おいて、チャンネル(バックゲート)部に矢印が付加さ
れるMOSFETはq− Pチャンネル型であり、矢印の付加されないNチャンネ
ルMO8FETと区別して表示される。
8(相補型MO8)製造技術によって、単結晶シリコン
のような1個の半導体基板上に形成される。以下の図に
おいて、チャンネル(バックゲート)部に矢印が付加さ
れるMOSFETはq− Pチャンネル型であり、矢印の付加されないNチャンネ
ルMO8FETと区別して表示される。
本実施例のDRAMにおいて、メモリアレイM−ARY
は、特に制限されないが、2交点(折返しビット線)方
式とされ、同図の水平方向に配置されるn+1組の相補
ビット線Do−D(1(記号*は反転若しくはローイネ
ーブルであることを意味する)〜Dn−Dn本と、垂直
方向に配置されるm+1本のワード線WO−Wm、及び
これらの相補ビット線とワード線の交点に格子状に配置
される(n+1)X (m+1)個のメモリセルとを含
む。
は、特に制限されないが、2交点(折返しビット線)方
式とされ、同図の水平方向に配置されるn+1組の相補
ビット線Do−D(1(記号*は反転若しくはローイネ
ーブルであることを意味する)〜Dn−Dn本と、垂直
方向に配置されるm+1本のワード線WO−Wm、及び
これらの相補ビット線とワード線の交点に格子状に配置
される(n+1)X (m+1)個のメモリセルとを含
む。
メモリセルアレイM−ARYの各メモリセルは、いわゆ
る1素子型のダイナミック型メモリセルとされ、それぞ
れ情報蓄積用キャパシタ(以下単に蓄積容量とも記す)
Cs及びアドレス選択用MO8FETQmにより構成さ
れる。メモリアレイM−ARYの同一の列に配置される
m+1個のメモリセルのアドレス選択用MO8FETQ
mのドレインは、対応する相補ビット線Do −Do
!〜Dn−On +にの非反転信号線又は反転信号線に
所定の規則性をもって交互に結合される。また、メモリ
アレイM−ARYの同一の行に配置されるn+1個のメ
モリセルのアドレス選択用MO8FETQmのゲートは
、対応するワード線WO〜Wmにそれぞれ共通結合され
る。各メモリセルの情報蓄積用キャパシタCsの他方の
電極すなわちセルプレートには、所定のセルプレート電
圧VPLが共通に供給される。
る1素子型のダイナミック型メモリセルとされ、それぞ
れ情報蓄積用キャパシタ(以下単に蓄積容量とも記す)
Cs及びアドレス選択用MO8FETQmにより構成さ
れる。メモリアレイM−ARYの同一の列に配置される
m+1個のメモリセルのアドレス選択用MO8FETQ
mのドレインは、対応する相補ビット線Do −Do
!〜Dn−On +にの非反転信号線又は反転信号線に
所定の規則性をもって交互に結合される。また、メモリ
アレイM−ARYの同一の行に配置されるn+1個のメ
モリセルのアドレス選択用MO8FETQmのゲートは
、対応するワード線WO〜Wmにそれぞれ共通結合され
る。各メモリセルの情報蓄積用キャパシタCsの他方の
電極すなわちセルプレートには、所定のセルプレート電
圧VPLが共通に供給される。
メモリアレイM−ARYを構成するワード線WO〜Wm
は、ワードドライバWDRVの出力端子に結合され、ロ
ーアドレスデコーダRDCHの出力選択信号によって択
一的に選択レベルに駆動される。前記ワードドライバW
DRVはタイミング信号φwdrvによって活性化/非
活性化制御され、前記ローアドレスデコーダRDECは
タイミング信号φrdeeによって活性化/非活性化制
御される。
は、ワードドライバWDRVの出力端子に結合され、ロ
ーアドレスデコーダRDCHの出力選択信号によって択
一的に選択レベルに駆動される。前記ワードドライバW
DRVはタイミング信号φwdrvによって活性化/非
活性化制御され、前記ローアドレスデコーダRDECは
タイミング信号φrdeeによって活性化/非活性化制
御される。
ローアドレスデコーダRDCRには、アドレスバッファ
ADBから所定複数ビットの相補内部アドレス信号ax
(ここで、例えば非反転内部アドレス信号と反転内部ア
ドレス信号をあわせて相補内部アドレス信号axのよう
に表す。以下同じ)が供給される。ローアドレスデコー
ダRDECは、タイミング信号φrdecがハイレベル
にされることにより活性化され、相補内部アドレス信号
aXをデコードしてワード線選択信号を出力する。
ADBから所定複数ビットの相補内部アドレス信号ax
(ここで、例えば非反転内部アドレス信号と反転内部ア
ドレス信号をあわせて相補内部アドレス信号axのよう
に表す。以下同じ)が供給される。ローアドレスデコー
ダRDECは、タイミング信号φrdecがハイレベル
にされることにより活性化され、相補内部アドレス信号
aXをデコードしてワード線選択信号を出力する。
このワード線選択信号を受けるワードドライバWDRV
は、タイミング信号φwdrvがハイレベルにされるこ
とにより活性化され、ワード線選択信号によって指示さ
れる1本のワード線を選択レベルに駆動する。
は、タイミング信号φwdrvがハイレベルにされるこ
とにより活性化され、ワード線選択信号によって指示さ
れる1本のワード線を選択レベルに駆動する。
アドレスバッファADBには外部アドレス信号ADR8
が供給され、タイミング信号φadbによって活性化/
非活性化制御される。
が供給され、タイミング信号φadbによって活性化/
非活性化制御される。
前記メモリアレイM−ARYを構成する相補ビット線D
o−Do *〜Dn−Dn *には夫々Nチャンネル型
のイコライズMO8FETQIと電源電圧vccの半分
のレベルを供給するNチャンネル型のプリチャージMO
8FETQ2.Q3が夫々結合され、これによってプリ
チャージ回路PCGが構成される。プリチャージ回路P
CGはタイミング信号φpegによってその動作が制御
され、チップ非選択期間においてタイミング信号φpC
gがハイレベルにされることにより、相補ビット線Do
・Dot−Dn−Dn傘を電源電圧vccの約半分の
レベルにプリチャージする。
o−Do *〜Dn−Dn *には夫々Nチャンネル型
のイコライズMO8FETQIと電源電圧vccの半分
のレベルを供給するNチャンネル型のプリチャージMO
8FETQ2.Q3が夫々結合され、これによってプリ
チャージ回路PCGが構成される。プリチャージ回路P
CGはタイミング信号φpegによってその動作が制御
され、チップ非選択期間においてタイミング信号φpC
gがハイレベルにされることにより、相補ビット線Do
・Dot−Dn−Dn傘を電源電圧vccの約半分の
レベルにプリチャージする。
前記メモリアレイM−ARYを構成する相補ビット線D
O・DO*〜Dn−Dn*は、その一方において、セン
スアンプSAに結合される。
O・DO*〜Dn−Dn*は、その一方において、セン
スアンプSAに結合される。
センスアンプSAは、PチャンネルMO8FETQIO
,Qll及びNチャンネルMO8FETQ12.Q13
からなるCMOSラッチ回路を基本構成とする。これら
のラッチ回路の入出力ノードは、゛対応する相補ビット
線Do −Do *〜Dn・Dn傘の非反転信号線及び
反転信号線にそれぞれ結合される。また、上記センスア
ンプSAには、特に制限されないが、Pチャンネル型の
駆動MO8FETQ9を介して回路の電源電圧Vccが
供給され、Nチャンネル型の駆動MO8FET’Q8を
介して回路の接地電位Vssが供給される。駆動MO3
FETQ8(7)ゲーI・には、タイミング信号φsa
が供給される。また、駆動MO8FETQ9のゲートに
は、上記タイミング信号φsaのインバータ回路INV
Iによる反転信号が供給される。タイミング信号φsa
は、通常ローレベルとされ、DRAMのチップ選択状態
において選択されたワード線に結合されるメモリセルか
ら出力される微小読出し信号が対応する相補ビット線に
確立される時点で、ハイレベルとされる。タイミング信
号φSaがハイレベルとされることで、上記駆動MO8
FETQ8及びQ9はともにオン状態となり、センスア
ンプSAを一斉に活性化して動作状態とする。
,Qll及びNチャンネルMO8FETQ12.Q13
からなるCMOSラッチ回路を基本構成とする。これら
のラッチ回路の入出力ノードは、゛対応する相補ビット
線Do −Do *〜Dn・Dn傘の非反転信号線及び
反転信号線にそれぞれ結合される。また、上記センスア
ンプSAには、特に制限されないが、Pチャンネル型の
駆動MO8FETQ9を介して回路の電源電圧Vccが
供給され、Nチャンネル型の駆動MO8FET’Q8を
介して回路の接地電位Vssが供給される。駆動MO3
FETQ8(7)ゲーI・には、タイミング信号φsa
が供給される。また、駆動MO8FETQ9のゲートに
は、上記タイミング信号φsaのインバータ回路INV
Iによる反転信号が供給される。タイミング信号φsa
は、通常ローレベルとされ、DRAMのチップ選択状態
において選択されたワード線に結合されるメモリセルか
ら出力される微小読出し信号が対応する相補ビット線に
確立される時点で、ハイレベルとされる。タイミング信
号φSaがハイレベルとされることで、上記駆動MO8
FETQ8及びQ9はともにオン状態となり、センスア
ンプSAを一斉に活性化して動作状態とする。
センスアンプSAは、その動作状態において、選択され
たワード線に結合されるn+1個のメモリセルから対応
する相補ビット線Do−DCI〜Dn−Dn*を介して
出力される微小読出し信号をそれぞ九増幅し、ハイレベ
ル又はローレベルの2値読出し信号とする。これらの2
値読出し信号は、r)RAMが読出しモード又はリフレ
ッシュサイクルとされるとき、対応するメモリセルに再
書込みされ、記憶データのリフレッシュ動作が行われる
。言い換えると、ワード線WO−Wmを択一的にハイレ
ベルの選択状態とし、センスアンプSAを一斉に動作状
態とすることで、ダイナミック型メモリセルのリフレッ
シュ動作を実現することができる。
たワード線に結合されるn+1個のメモリセルから対応
する相補ビット線Do−DCI〜Dn−Dn*を介して
出力される微小読出し信号をそれぞ九増幅し、ハイレベ
ル又はローレベルの2値読出し信号とする。これらの2
値読出し信号は、r)RAMが読出しモード又はリフレ
ッシュサイクルとされるとき、対応するメモリセルに再
書込みされ、記憶データのリフレッシュ動作が行われる
。言い換えると、ワード線WO−Wmを択一的にハイレ
ベルの選択状態とし、センスアンプSAを一斉に動作状
態とすることで、ダイナミック型メモリセルのリフレッ
シュ動作を実現することができる。
メモリアレイM−ARYを構成する相補ビット線DO・
Do*〜Dn−Dn*は、その他方において、カラムス
イッチC8Wの対応するスイッチMO8FETに結合さ
れる。カラムスイッチC8Wは、相補ビット線DO・D
O*〜Dn−DnII+に対応して設けられるn+1対
のスイッチMO3FETQ36.Q37により構成され
る。これらのスイッチMO8FETの一方は対応する相
補ビット線にそれぞれ結合され、その他方は相補共通デ
ータ線の非反転信号線CD及び反転信号線CD*にそれ
ぞれ共通接続される。各対のスイッチMO8FETのゲ
ートはそれぞれ共通接続され、カラムアドレスデコーダ
CDCRから対応する線選択信号YO−Ynが夫々供給
される。これにより、カラムスイッチC8Wを構成する
各対のスイッチMO8FETは、対応する上記線選択信
号YO〜Ynが択一的にハイレベルとされることでオン
状態となり、指定される一組の相補ビット線と共通相補
ビット線CD−CDIを選択的に接続する。
Do*〜Dn−Dn*は、その他方において、カラムス
イッチC8Wの対応するスイッチMO8FETに結合さ
れる。カラムスイッチC8Wは、相補ビット線DO・D
O*〜Dn−DnII+に対応して設けられるn+1対
のスイッチMO3FETQ36.Q37により構成され
る。これらのスイッチMO8FETの一方は対応する相
補ビット線にそれぞれ結合され、その他方は相補共通デ
ータ線の非反転信号線CD及び反転信号線CD*にそれ
ぞれ共通接続される。各対のスイッチMO8FETのゲ
ートはそれぞれ共通接続され、カラムアドレスデコーダ
CDCRから対応する線選択信号YO−Ynが夫々供給
される。これにより、カラムスイッチC8Wを構成する
各対のスイッチMO8FETは、対応する上記線選択信
号YO〜Ynが択一的にハイレベルとされることでオン
状態となり、指定される一組の相補ビット線と共通相補
ビット線CD−CDIを選択的に接続する。
尚、カラムアドレスデコーダCDCRには前記アドレス
バッファADBから所定複数ビットの相補内部アドレス
信号ayが供給される。
バッファADBから所定複数ビットの相補内部アドレス
信号ayが供給される。
カラムアドレスデコーダCDCRは、これに供給される
タイミング信号φyがハイレベルとされることで、選択
的に動作状態とされる。この動作状態において、カラム
アドレスデコーダCDCRは、上記相補内部アドレス信
号ayをデコードし、対応する上記線選択信号YO−Y
nを択一的にハイレベルとする。
タイミング信号φyがハイレベルとされることで、選択
的に動作状態とされる。この動作状態において、カラム
アドレスデコーダCDCRは、上記相補内部アドレス信
号ayをデコードし、対応する上記線選択信号YO−Y
nを択一的にハイレベルとする。
相補共通データ線CD−CD傘には、メインアンプMA
の入力端子が結合されるとともに、データ人力バッファ
DIRの出力端子が結合される。
の入力端子が結合されるとともに、データ人力バッファ
DIRの出力端子が結合される。
メインアンプMAの出力端子はさらにデータ出力バッフ
ァDOBの入力端子に結合される。
ァDOBの入力端子に結合される。
メインアンプMAは、メモリアレイM−ARYの選択さ
れたメモリセルから対応する相補ビット線及び相補共通
データ線CD −CD Iを介して出力される2値読出
し信号をさらに増幅し、データ出力バッファDOBに伝
達する。データ出力バッファDOBは、DRAMが読出
し動作モードとされるときに選択的に動作状態とされ、
この動作状態において、データ出力バッファDOBは、
メインアンプMAから伝達されるメモリセルの読出し信
号を外部に出力する。データ人力バッファDIOは、D
RAMが書込み動作モードとされるとき。
れたメモリセルから対応する相補ビット線及び相補共通
データ線CD −CD Iを介して出力される2値読出
し信号をさらに増幅し、データ出力バッファDOBに伝
達する。データ出力バッファDOBは、DRAMが読出
し動作モードとされるときに選択的に動作状態とされ、
この動作状態において、データ出力バッファDOBは、
メインアンプMAから伝達されるメモリセルの読出し信
号を外部に出力する。データ人力バッファDIOは、D
RAMが書込み動作モードとされるとき。
動作可能な状態され、外部から供給される書込みデータ
を相補書込み信号とし、相補共通データ線CD−CD1
gに供給する。
を相補書込み信号とし、相補共通データ線CD−CD1
gに供給する。
DRAMの各種内部タイミング信号は、外部から供給さ
れるチップイネーブル信号CEP、ライトイネーブル信
号WE本、出力イネーブル信号OE*、及びレフリッシ
ュイネーブル信号RE*をもとに形成される。ライトイ
ネーブル信号WE*はそのローレベルにより書き込み動
作を指示する信号とされ、出力イネーブル信号OE*は
そのローレベルによりデータの出力動作を指示する信号
とされ\レフリッシュイネーブル信号RE*はそのロー
レベルによりリフレッシュ動作を指示する信号とされる
。これら信号を入力して内部タイミング信号を形成する
回路ブロックは図においてTGとして簡略的に図示され
ている。チップイネーブル信号CEmはチップ選択/非
選択を指示する信号とされ、DRAMのアクセスサイク
ルを規定する外部タイミング信号とみなされる。
れるチップイネーブル信号CEP、ライトイネーブル信
号WE本、出力イネーブル信号OE*、及びレフリッシ
ュイネーブル信号RE*をもとに形成される。ライトイ
ネーブル信号WE*はそのローレベルにより書き込み動
作を指示する信号とされ、出力イネーブル信号OE*は
そのローレベルによりデータの出力動作を指示する信号
とされ\レフリッシュイネーブル信号RE*はそのロー
レベルによりリフレッシュ動作を指示する信号とされる
。これら信号を入力して内部タイミング信号を形成する
回路ブロックは図においてTGとして簡略的に図示され
ている。チップイネーブル信号CEmはチップ選択/非
選択を指示する信号とされ、DRAMのアクセスサイク
ルを規定する外部タイミング信号とみなされる。
次に、チップイネーブル信号CE*に基づいて内部タイ
ミング信号を形成する論理について詳細に説明する。
ミング信号を形成する論理について詳細に説明する。
チップイネーブル信号CE*は、夫々所定の遅延時間が
設定された複数段の遅延回路DELL〜DEL7に所定
の順番で伝達されるようになっている。前記アドレスバ
ッファADB、ローアトレスデコーダRDEC及びカラ
ムアドレスデコーダCDECに関しては遅延回路DEL
L、DEL2゜DEL7の出力をそのままタイミング信
号φadb、φrdec、φyして利用し、チップイネ
ーブル信号CE*のレベル変化が遅延されてタイミング
信号φadb、φrdeci φyのレベルを決定する
ようになっている。即ち、チップイネーブル信号CE*
がローレベル(又はハイレベル)に変化されると、遅延
回路DELIに設定されている遅延時間を経過した後に
タイミング信号φadbがハイレベル(又はローレベル
)に変化され、さらに遅延回路D E L 2に設定さ
れている遅延時間を経過した後にタイミング信号φrd
ecがハイレベル(又はローレベル)に変化され、その
後所定の遅延時間を経過した後にタイミング信号φyが
ハイレベル(又はローレベル)に変化される。
設定された複数段の遅延回路DELL〜DEL7に所定
の順番で伝達されるようになっている。前記アドレスバ
ッファADB、ローアトレスデコーダRDEC及びカラ
ムアドレスデコーダCDECに関しては遅延回路DEL
L、DEL2゜DEL7の出力をそのままタイミング信
号φadb、φrdec、φyして利用し、チップイネ
ーブル信号CE*のレベル変化が遅延されてタイミング
信号φadb、φrdeci φyのレベルを決定する
ようになっている。即ち、チップイネーブル信号CE*
がローレベル(又はハイレベル)に変化されると、遅延
回路DELIに設定されている遅延時間を経過した後に
タイミング信号φadbがハイレベル(又はローレベル
)に変化され、さらに遅延回路D E L 2に設定さ
れている遅延時間を経過した後にタイミング信号φrd
ecがハイレベル(又はローレベル)に変化され、その
後所定の遅延時間を経過した後にタイミング信号φyが
ハイレベル(又はローレベル)に変化される。
尚、遅延回路DEL7の入力は、特に制限されないが、
遅延回路D E L 4の出力とされる。
遅延回路D E L 4の出力とされる。
一方、ワードドライバWDRV、プリチャージ回路PC
G、及びセンスアンプSAに関しては、夫々セット/リ
セット論理5RLI〜5RL3を介して対応するタイミ
ング信号φwdrv、φpQg+ φSaを形成するよ
うになっており、そのセット信号及びリセット信号に前
記遅延回路の出力を用いている。例えば前記セット/リ
セット論理5RLL−8RL3はセット/リセット型の
フリップフロップ回路によって構成される。
G、及びセンスアンプSAに関しては、夫々セット/リ
セット論理5RLI〜5RL3を介して対応するタイミ
ング信号φwdrv、φpQg+ φSaを形成するよ
うになっており、そのセット信号及びリセット信号に前
記遅延回路の出力を用いている。例えば前記セット/リ
セット論理5RLL−8RL3はセット/リセット型の
フリップフロップ回路によって構成される。
セット/リセット論理5RLLは遅延回路DEL3から
出力されるセット信号φs1と遅延回路DEL5から出
力されるリセット信号φr1を受け、ハイレベルのセッ
ト信号φs1によって達成されるセット状態においてタ
イミング信号φWdrvをハイレベルにアサートし、ハ
イレベルのリセット信号φr1によって達成されるリセ
ット状態においてタイミング信号φwdrvをローレベ
ルにネゲートする。したがって、チップイネーブル信号
CE*のローレベルへの変化に基づいて活性化されたワ
ードドライバWDRVは、チップイネーブル信号CE*
のローレベルへの変化に基づいて、換言すればチップイ
ネーブル信号CEIkのハイレベルへのネゲート変化が
伝達されるのを待たずに所要の早いタイミングを以て非
活性化可能になる。
出力されるセット信号φs1と遅延回路DEL5から出
力されるリセット信号φr1を受け、ハイレベルのセッ
ト信号φs1によって達成されるセット状態においてタ
イミング信号φWdrvをハイレベルにアサートし、ハ
イレベルのリセット信号φr1によって達成されるリセ
ット状態においてタイミング信号φwdrvをローレベ
ルにネゲートする。したがって、チップイネーブル信号
CE*のローレベルへの変化に基づいて活性化されたワ
ードドライバWDRVは、チップイネーブル信号CE*
のローレベルへの変化に基づいて、換言すればチップイ
ネーブル信号CEIkのハイレベルへのネゲート変化が
伝達されるのを待たずに所要の早いタイミングを以て非
活性化可能になる。
セット/リセット論理5RL2は遅延回路DEL4から
出力されるセット信号φS2と遅延回路DEL6から出
力されるリセット信号φr2を受け、ハイレベルのセッ
ト信号φS2によって達成されるセット状態においてタ
イミング信号φSaをハイレベルにアサートし、ハイレ
ベルのリセット信号φr2によって達成されるリセット
状態においてタイミング信号φSaをローレベルにネゲ
ートする。したがって、チップイネーブル信号CE本の
ローレベルへの変化に基づいて活性化されたセンスアン
プSAは、チップイネーブル信号CE*のローレベルへ
の変化に基づいて、換言すればチップイネーブル信号C
E傘のハイレベルへのネゲート変化が伝達されるのを待
たずに、所要の早いタイミングを以て非活性化可能にな
る。
出力されるセット信号φS2と遅延回路DEL6から出
力されるリセット信号φr2を受け、ハイレベルのセッ
ト信号φS2によって達成されるセット状態においてタ
イミング信号φSaをハイレベルにアサートし、ハイレ
ベルのリセット信号φr2によって達成されるリセット
状態においてタイミング信号φSaをローレベルにネゲ
ートする。したがって、チップイネーブル信号CE本の
ローレベルへの変化に基づいて活性化されたセンスアン
プSAは、チップイネーブル信号CE*のローレベルへ
の変化に基づいて、換言すればチップイネーブル信号C
E傘のハイレベルへのネゲート変化が伝達されるのを待
たずに、所要の早いタイミングを以て非活性化可能にな
る。
また、セット/リセット論理5RL3は遅延回路DEL
6から出力されるセット信号φS3とリセット信号φr
3を受け、ハイレベルのセット信号φs3によって達成
されるセット状態においてタイミング信号φpQgをハ
イレベルにアサートし、ハイレベルのリセット信号φr
3によって達成されるリセット状態においてタイミング
信号φpcgをローレベルにネゲートする。前記リセッ
ト信号φr3は、特に制限されないが、前記タイミング
信号φadb又はφrdecが利用される。
6から出力されるセット信号φS3とリセット信号φr
3を受け、ハイレベルのセット信号φs3によって達成
されるセット状態においてタイミング信号φpQgをハ
イレベルにアサートし、ハイレベルのリセット信号φr
3によって達成されるリセット状態においてタイミング
信号φpcgをローレベルにネゲートする。前記リセッ
ト信号φr3は、特に制限されないが、前記タイミング
信号φadb又はφrdecが利用される。
したがって、チップイネーブル信号CEIのローレベル
への変化に基づいて動作が非選択とされたプリチャージ
回路PCGは、チップイネーブル信号CEIのローレベ
ルへの変化に基づいて、換言すればチップイネーブル信
号CEIのハイレベルへのネゲート変化が伝達されるの
を待たずに、所要の早いタイミングを以てプリチャージ
動作が可能にされる。
への変化に基づいて動作が非選択とされたプリチャージ
回路PCGは、チップイネーブル信号CEIのローレベ
ルへの変化に基づいて、換言すればチップイネーブル信
号CEIのハイレベルへのネゲート変化が伝達されるの
を待たずに、所要の早いタイミングを以てプリチャージ
動作が可能にされる。
第2図にはDRAMのリード動作タイミングの一例が示
される。
される。
チップイネーブル信号CE*がローレベルにアサートさ
れてチップ選択状態にされると、そのレベル変化に従っ
て、タイミング信号φadbがハイレベルにされてアド
レスバッファADBが活性化されると共に、タイミング
信号φrdecがハイレベルにされてローアドレスデコ
ーダRDECが活性化され、続いてセット信号φS1が
ハイレベルに変化されてセット/リセット論理5RLI
がセット状態になってハイレベルのタイミング信号φw
drvによりワードドライバWDRVが活性化され、こ
れによりアドレス信号ADR8によって指定された所定
のワード線が選択レベルに駆動される。尚、同図におい
て、前記タイミング信号φrdecの変化に同期するタ
イミングを以てリセット信号φr3がハイレベルに変化
されることにより、プリチャージ回路PCGによるビッ
ト線プリチャージ動作が停止される。
れてチップ選択状態にされると、そのレベル変化に従っ
て、タイミング信号φadbがハイレベルにされてアド
レスバッファADBが活性化されると共に、タイミング
信号φrdecがハイレベルにされてローアドレスデコ
ーダRDECが活性化され、続いてセット信号φS1が
ハイレベルに変化されてセット/リセット論理5RLI
がセット状態になってハイレベルのタイミング信号φw
drvによりワードドライバWDRVが活性化され、こ
れによりアドレス信号ADR8によって指定された所定
のワード線が選択レベルに駆動される。尚、同図におい
て、前記タイミング信号φrdecの変化に同期するタ
イミングを以てリセット信号φr3がハイレベルに変化
されることにより、プリチャージ回路PCGによるビッ
ト線プリチャージ動作が停止される。
ワード線が選択レベルに駆動されると、そのワード線に
選択端子が結合されたメモリセルの蓄積電荷量に応する
微小信号が相補ビット線Do、DO*〜Dn、Dnに*
に与えられる。そして、セット信号φs2がハイレベル
に変化されてセット/リセット論理5RL2がセット状
態になってハィレベルのタイミング信号φSaによりセ
ンスアンプSAが一斉に活性化されると、これにより相
補ビット線Do、Dos−Dn、Dn+にの微小な信号
レベル差がセンスアンプSAにより増幅される。
選択端子が結合されたメモリセルの蓄積電荷量に応する
微小信号が相補ビット線Do、DO*〜Dn、Dnに*
に与えられる。そして、セット信号φs2がハイレベル
に変化されてセット/リセット論理5RL2がセット状
態になってハィレベルのタイミング信号φSaによりセ
ンスアンプSAが一斉に活性化されると、これにより相
補ビット線Do、Dos−Dn、Dn+にの微小な信号
レベル差がセンスアンプSAにより増幅される。
この増幅動作が確定されるタイミングを以てタイミング
信号φyがハイレベルに変化され、これによって活性化
されるカラムアドレスデコーダCDECがアドレス信号
ADR3をデコードしてその結果に応する1対のカラム
スイッチMO8FETQ36.Q37をオン動作させて
1個のメモリセルのデータを相補共通データ線CD、C
D申に与える。この読出しデータはメインアンプMAで
増幅されて、読出しデータDOUTとして外部に出力さ
れる。
信号φyがハイレベルに変化され、これによって活性化
されるカラムアドレスデコーダCDECがアドレス信号
ADR3をデコードしてその結果に応する1対のカラム
スイッチMO8FETQ36.Q37をオン動作させて
1個のメモリセルのデータを相補共通データ線CD、C
D申に与える。この読出しデータはメインアンプMAで
増幅されて、読出しデータDOUTとして外部に出力さ
れる。
本実施例に従えば、メインアンプMAによる増幅動作が
開始されると、遅延回路DEL5から出力されるリセッ
ト信号φr1がハイレベルに変化され、セット/リセッ
ト論理5RLIがリセツI〜状態になってタイミング信
号φwdrvをローμベルに反転させて、ワードドライ
バWDRVを非活性化してメモリセルの選択動作を終了
させる。
開始されると、遅延回路DEL5から出力されるリセッ
ト信号φr1がハイレベルに変化され、セット/リセッ
ト論理5RLIがリセツI〜状態になってタイミング信
号φwdrvをローμベルに反転させて、ワードドライ
バWDRVを非活性化してメモリセルの選択動作を終了
させる。
この動作は第2図からも明らかなようにチップイネーブ
ル信号CEIのローレベル変化が内部遅延されたリセッ
ト信号φr1によって指示されており、第2図において
はその後でチップイネーブル信号CE*がハイレベルに
ネゲートされる。その後におけるセンスアンプSAの非
活性化並びにプリチャージ動作の開始もチップイネーブ
ル信号CE牢のローレベルへの変化が内部遅延されて指
示される。即ち、チップイネーブル信号GE傘のハイレ
ベル変化の内部遅延信号を受ける遅延回路DEL6から
ほぼ同しタイミングで出力されるハイレベルのリセット
信号φr2及びセット信号φS3により、セット/リセ
ット論理RS L 2がリセットされ、且つセット/リ
セット論理R3L3がセット状態にされ、これによって
タイミング信号φSaがローレベルに反転されてセンス
アンプSAが非活性化され、且つ、タイミング信号φp
cgがハイレベルに反転されてプリチャージ回路PCG
によるプリチャージ動作が開始される。プリチャージ動
作が完了されることにより再びDRAMは次のメモリサ
イクルを開始できる状態に戻される。
ル信号CEIのローレベル変化が内部遅延されたリセッ
ト信号φr1によって指示されており、第2図において
はその後でチップイネーブル信号CE*がハイレベルに
ネゲートされる。その後におけるセンスアンプSAの非
活性化並びにプリチャージ動作の開始もチップイネーブ
ル信号CE牢のローレベルへの変化が内部遅延されて指
示される。即ち、チップイネーブル信号GE傘のハイレ
ベル変化の内部遅延信号を受ける遅延回路DEL6から
ほぼ同しタイミングで出力されるハイレベルのリセット
信号φr2及びセット信号φS3により、セット/リセ
ット論理RS L 2がリセットされ、且つセット/リ
セット論理R3L3がセット状態にされ、これによって
タイミング信号φSaがローレベルに反転されてセンス
アンプSAが非活性化され、且つ、タイミング信号φp
cgがハイレベルに反転されてプリチャージ回路PCG
によるプリチャージ動作が開始される。プリチャージ動
作が完了されることにより再びDRAMは次のメモリサ
イクルを開始できる状態に戻される。
第3図には従来のDRAMにおけるリード動作タイミン
グの一例が示されている。同図に示されるタイミングは
、チップイネーブル信号の変化を所要時間順次内部遅延
させて各回路ブロックに供給するという手段だけで内部
回路の活性化/非活性化制御を行う制御形態に関するも
のであり、チップイネーブル信号のローレベルへの変化
が順次内部遅延されて形成されるワードドライバタイミ
ング信号並びにセンスアンプタイミング信号のハイレベ
ルへの変化に従って一旦活性化されたワードドライバや
センスアンプは、ハイレベルにネゲートされたチップイ
ネーブル信号の変化がやはり同じように順次内部遅延さ
れてワードドライバタイミング信号並びにセンスアンプ
タイミング信号がローレベルに反転されるまで活性化状
態を維持しており、これが非活性化されて初めてピッI
〜線などのプリチャージが開始される。
グの一例が示されている。同図に示されるタイミングは
、チップイネーブル信号の変化を所要時間順次内部遅延
させて各回路ブロックに供給するという手段だけで内部
回路の活性化/非活性化制御を行う制御形態に関するも
のであり、チップイネーブル信号のローレベルへの変化
が順次内部遅延されて形成されるワードドライバタイミ
ング信号並びにセンスアンプタイミング信号のハイレベ
ルへの変化に従って一旦活性化されたワードドライバや
センスアンプは、ハイレベルにネゲートされたチップイ
ネーブル信号の変化がやはり同じように順次内部遅延さ
れてワードドライバタイミング信号並びにセンスアンプ
タイミング信号がローレベルに反転されるまで活性化状
態を維持しており、これが非活性化されて初めてピッI
〜線などのプリチャージが開始される。
第2図と第3図を比較すると、従来の第3図の場合には
、チップイネーブル信号のハイレベル期間であるチップ
非選択期間において相補ビット線のプリチャージ動作が
開始されるまでには、チップイネーブル信号のハイレベ
ルへの変化がワードドライバタイミング信号及びセンス
アンプタイミング信号を非活性化レベルにレベル反転さ
せるまでの内部遅延時間を待たなければならず、実質的
に無駄な時間をチップ非選択期間で費やさなければなら
ず、これにより、サイクルタイムが長くなってしまう。
、チップイネーブル信号のハイレベル期間であるチップ
非選択期間において相補ビット線のプリチャージ動作が
開始されるまでには、チップイネーブル信号のハイレベ
ルへの変化がワードドライバタイミング信号及びセンス
アンプタイミング信号を非活性化レベルにレベル反転さ
せるまでの内部遅延時間を待たなければならず、実質的
に無駄な時間をチップ非選択期間で費やさなければなら
ず、これにより、サイクルタイムが長くなってしまう。
これに対して第2図の場合には、メモリアクセス動作に
よって一旦活性化されたワードドライバWDRVやセン
スアンプSAは、チップイネーブル信号CE*のディス
エーブルレベルへの変化が内部遅延を経て伝達されるの
を待たずに非活性化され、その分だけ早いタイミングを
以て相補ビット線Do、Dos−Dn、Dn+にのプリ
チャージ動作が開始され、これにより、必要なプリチャ
ージ時間を確保しながらサイクルタイムの短縮を図るこ
とができる。
よって一旦活性化されたワードドライバWDRVやセン
スアンプSAは、チップイネーブル信号CE*のディス
エーブルレベルへの変化が内部遅延を経て伝達されるの
を待たずに非活性化され、その分だけ早いタイミングを
以て相補ビット線Do、Dos−Dn、Dn+にのプリ
チャージ動作が開始され、これにより、必要なプリチャ
ージ時間を確保しながらサイクルタイムの短縮を図るこ
とができる。
第4図には本発明の他の実施例に係るDRAMが示され
る。
る。
同図に示されるDRAMは、遅延回路DEL5の遅延入
力が第1図の構成とは相違される。即ち。
力が第1図の構成とは相違される。即ち。
センスアンプSAによる増幅動作確定を検出する検出手
段を設け、当該検出手段による増幅動作確定検出を遅延
回路DEL5の入力として用いる。
段を設け、当該検出手段による増幅動作確定検出を遅延
回路DEL5の入力として用いる。
本実施例において前記検出手段は、センスアンプSAに
おけるPチャンネル型MO8FETQIO。
おけるPチャンネル型MO8FETQIO。
Qllのコモンソース電圧とタイミング信号φadbと
を受ける2人力型のナントゲートNANDと、この出力
を反転するインバータINV2によって構成される。イ
ンバータINV2の出力φdtcは遅延回路DEL5に
入力される。活性化されたt:/スフ’/プSA(7)
MO8FETQIO,Qllにおけるコモンソース電位
PPの変化は第2図に示されるようにセンスアンプSA
による増幅動作の進行に追従してレベル上昇される。こ
のときナントゲートNANDの入力論理しきい値電圧は
、センスアンプSAによる増幅動作が確定するときのM
O8FETQIO,Ql 1におけるコモンソース電圧
近傍に設定されている。したがって、センスアンプSA
による増幅動作が確定した直後にインバータINV2の
出力φdtcがハイレベルに反転されて遅延回路DEL
5に与えられ、このタイミングに同期した所定のタイミ
ングを以てワードドライバWDRV及びセンスアンプS
Aの非活性化、並びにプリチャージ回路PCGによるプ
リチャージ動作が開始される。
を受ける2人力型のナントゲートNANDと、この出力
を反転するインバータINV2によって構成される。イ
ンバータINV2の出力φdtcは遅延回路DEL5に
入力される。活性化されたt:/スフ’/プSA(7)
MO8FETQIO,Qllにおけるコモンソース電位
PPの変化は第2図に示されるようにセンスアンプSA
による増幅動作の進行に追従してレベル上昇される。こ
のときナントゲートNANDの入力論理しきい値電圧は
、センスアンプSAによる増幅動作が確定するときのM
O8FETQIO,Ql 1におけるコモンソース電圧
近傍に設定されている。したがって、センスアンプSA
による増幅動作が確定した直後にインバータINV2の
出力φdtcがハイレベルに反転されて遅延回路DEL
5に与えられ、このタイミングに同期した所定のタイミ
ングを以てワードドライバWDRV及びセンスアンプS
Aの非活性化、並びにプリチャージ回路PCGによるプ
リチャージ動作が開始される。
この実施例においても、上記実施例同様にメモリアクセ
ス動作によって一旦活性化されたワードドライバWDR
VやセンスアンプSAは、チップイネーブル信号CE傘
のディスエーブルレベルへの変化が内部遅延を経て伝達
されるのを待たずに非活性化され、その分だけ早いタイ
ミングを以て相補ビット線Do、DO*〜Dn、Dn傘
のプリチャージ動作が開始されるから、これにより、必
要なプリチャージ時間を確保しながらサイクルタ?q イムの短縮を図ることができる。特に本実施例において
は、センスアンプSAによる相補ピッ1〜線の増幅動作
確定を検出し、これに同期する所定のタイミングを以て
ワードドライバWDRV及びセンスアンプSAの非活性
化、並びにプリチャージ回路PCGによるプリチャージ
動作を開始するから、専ら遅延時間によってそれら動作
タイミングを規定する第1図の構成に比べて、十分な動
作マージンを予め確保して遅延時間を設定しなくてもよ
くなるから、この点においてサイクルタイムを一層短縮
することができる。第1図の構成においては、遅延回路
DEL5.DEL6などの遅延時間は論理シミュレーシ
ョなどによって必要な動作マージンを採って最適化され
る。
ス動作によって一旦活性化されたワードドライバWDR
VやセンスアンプSAは、チップイネーブル信号CE傘
のディスエーブルレベルへの変化が内部遅延を経て伝達
されるのを待たずに非活性化され、その分だけ早いタイ
ミングを以て相補ビット線Do、DO*〜Dn、Dn傘
のプリチャージ動作が開始されるから、これにより、必
要なプリチャージ時間を確保しながらサイクルタ?q イムの短縮を図ることができる。特に本実施例において
は、センスアンプSAによる相補ピッ1〜線の増幅動作
確定を検出し、これに同期する所定のタイミングを以て
ワードドライバWDRV及びセンスアンプSAの非活性
化、並びにプリチャージ回路PCGによるプリチャージ
動作を開始するから、専ら遅延時間によってそれら動作
タイミングを規定する第1図の構成に比べて、十分な動
作マージンを予め確保して遅延時間を設定しなくてもよ
くなるから、この点においてサイクルタイムを一層短縮
することができる。第1図の構成においては、遅延回路
DEL5.DEL6などの遅延時間は論理シミュレーシ
ョなどによって必要な動作マージンを採って最適化され
る。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づいて
具体的に説明したが1本発明はそれに限定されるもので
はなくその要旨を逸脱しない範囲において種々変更する
ことが可能である。
具体的に説明したが1本発明はそれに限定されるもので
はなくその要旨を逸脱しない範囲において種々変更する
ことが可能である。
例えば上記実施例ではノン・アドレスマルチプレクス形
式のDRAMについて説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、アドレスマルチプレクス形式のD
RAMにも適用することができる。また、セット/リセ
ット論理はR8型のフリップフロップ回路に限定されず
その他の論理を採用することもできる。また、遅延回路
の段数や配置は上記実施例に限定されず適宜変更するこ
とができる。また、センスアンプの増幅動作確定検出に
はNチャンネル型M OS F E Tのコモンソース
電圧を利用してもよい。また、メモリセルの形式も1ト
ランジスタ型に限定されない。さらにリフレッシュの形
式はオートリフレッシュ或いはセルフリフレッシュであ
ってもよい。また、メモリアレイM−ARYは複数個の
メモリマットによって構成してもよい。センスアンプの
コモンソース電圧の給電は数段に分けてもよい。
式のDRAMについて説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、アドレスマルチプレクス形式のD
RAMにも適用することができる。また、セット/リセ
ット論理はR8型のフリップフロップ回路に限定されず
その他の論理を採用することもできる。また、遅延回路
の段数や配置は上記実施例に限定されず適宜変更するこ
とができる。また、センスアンプの増幅動作確定検出に
はNチャンネル型M OS F E Tのコモンソース
電圧を利用してもよい。また、メモリセルの形式も1ト
ランジスタ型に限定されない。さらにリフレッシュの形
式はオートリフレッシュ或いはセルフリフレッシュであ
ってもよい。また、メモリアレイM−ARYは複数個の
メモリマットによって構成してもよい。センスアンプの
コモンソース電圧の給電は数段に分けてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるDRAMに適用した
場合について説明したが、本発明はそれに限定されるも
のではなく、例えば、擬似スタティック型RAMなどダ
イナミック型のメモリセルを有する各種半導体メモリ、
そして、該半導体メモリを内蔵するマイクロコンピュー
タのような論理LSIなど各種半導体集積回路に広く適
用することができる。本発明は、少なくともダイナミッ
ク型メモリのサイクルタイム短縮を必要とする条件のも
のに適用することができる。
をその背景となった利用分野であるDRAMに適用した
場合について説明したが、本発明はそれに限定されるも
のではなく、例えば、擬似スタティック型RAMなどダ
イナミック型のメモリセルを有する各種半導体メモリ、
そして、該半導体メモリを内蔵するマイクロコンピュー
タのような論理LSIなど各種半導体集積回路に広く適
用することができる。本発明は、少なくともダイナミッ
ク型メモリのサイクルタイム短縮を必要とする条件のも
のに適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものよって
得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体メモリの動作が外部タイミング信号に
よって非選択とされる期間においてビット線などのプリ
チャージ動作が開始されるまでには、その外部タイミン
グ信号のディスエーブルレベル変化が内部遅延回路を経
てワードドライバやセンスアンプに到達するのを待つ必
要はなく、そのような内部遅延を待つことによって従来
実質的に無駄に費やされていた時間を省くことができ、
これにより、必要なプリチャージ時間を確保しながらサ
イクルタイムの短縮を達成することができるという効果
がある。
よって非選択とされる期間においてビット線などのプリ
チャージ動作が開始されるまでには、その外部タイミン
グ信号のディスエーブルレベル変化が内部遅延回路を経
てワードドライバやセンスアンプに到達するのを待つ必
要はなく、そのような内部遅延を待つことによって従来
実質的に無駄に費やされていた時間を省くことができ、
これにより、必要なプリチャージ時間を確保しながらサ
イクルタイムの短縮を達成することができるという効果
がある。
また、センスアンプによるビット線の増幅動作確定を検
出し、これに同期する所定のタイミングを以てワードド
ライバ及びセンスアンプの非活性化、並びにプリチャー
ジ回路によるプリチャージ動作を開始するような構成を
採用することにより、専ら遅延時間によってそれら動作
タイミングを規定する構成に比へて十分な動作マージン
を予め確保して遅延時間を設定しなくてもよくなるから
、この点においてサイクルタイムを一層短縮することが
できるという効果がある。
出し、これに同期する所定のタイミングを以てワードド
ライバ及びセンスアンプの非活性化、並びにプリチャー
ジ回路によるプリチャージ動作を開始するような構成を
採用することにより、専ら遅延時間によってそれら動作
タイミングを規定する構成に比へて十分な動作マージン
を予め確保して遅延時間を設定しなくてもよくなるから
、この点においてサイクルタイムを一層短縮することが
できるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例に係るDRAMのブロック図
、 第2図は第1図のDRAMにおけるリード動作の一例タ
イミングチヤード、 第3図は従来のDRAMにおけるリード動作の一例タイ
ミングチヤード、 第4図は本発明の他の実施例に係るDRAMのブロック
図である。 M−ARY・・メモリアレイ、Qm・・・選択用MO8
FET、Cs・・・情報蓄積用キャパシタ、DO1Do
t〜Dn、Dn’k・・・相補ビット線、SA・・・セ
ンスアンプ、PCG・・・プリチャージ回路、WDRV
・ワードドライバ、DELL〜DEL7・・・遅延回路
、5RLI〜5RL3・・・セット/リセット論理、φ
sl、φs2.φs3・・・セット信号、φr1)φr
2. φr 3−リセット信号、φrdec。 φwdrv、φsa、pcg”’タイミング信号、NA
ND・・・ナントゲート、φdtc・・・検出信号。
、 第2図は第1図のDRAMにおけるリード動作の一例タ
イミングチヤード、 第3図は従来のDRAMにおけるリード動作の一例タイ
ミングチヤード、 第4図は本発明の他の実施例に係るDRAMのブロック
図である。 M−ARY・・メモリアレイ、Qm・・・選択用MO8
FET、Cs・・・情報蓄積用キャパシタ、DO1Do
t〜Dn、Dn’k・・・相補ビット線、SA・・・セ
ンスアンプ、PCG・・・プリチャージ回路、WDRV
・ワードドライバ、DELL〜DEL7・・・遅延回路
、5RLI〜5RL3・・・セット/リセット論理、φ
sl、φs2.φs3・・・セット信号、φr1)φr
2. φr 3−リセット信号、φrdec。 φwdrv、φsa、pcg”’タイミング信号、NA
ND・・・ナントゲート、φdtc・・・検出信号。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ダイナミック型メモリセルが結合されるビット線と
、読出し動作開始前に前記ビット線をプリチャージする
プリチャージ回路を含み、選択されたメモリセルの蓄積
電荷量に応じて電荷再配分されるビット線のレベル変化
をセンスアンプで検出して増幅する半導体メモリであっ
て、メモリアクセス動作の選択/非選択を規定する外部
タイミング信号の非選択レベルへの変化が伝達されるの
を待たずに所定のタイミングを以て、メモリセルの選択
動作を終了させると共にセンスアンプを非活性化し且つ
プリチャージ動作を開始させるタイミング発生手段を備
えて成るものであることを特徴とする半導体メモリ。 2)前記タイミング発生手段は、 選択されるべきメモリセルの選択端子を選択レベルに駆
動するためのワードドライバを活性化/非活性化制御す
るためのセット/リセット論理と、 前記センスアンプを活性化/非活性化制御するためのセ
ット/リセット論理と、 前記プリチャージ回路を活性化/非活性化制御するため
のセット/リセット論理と、 前記外部タイミング信号の選択レベルへの変化に基づい
て活性化されたワードドライバを非活性化するためのリ
セット信号と、ワードドライバよりも遅いタイミングを
以て活性化されたセンスアンプを非活性化するためのリ
セット信号と、外部タイミング信号の選択レベルへの変
化に同期して非活性化されたプリチャージ回路を活性化
するためのセット信号とを、夫々前記外部タイミング信
号の選択レベルへの変化を遅延させて生成する遅延手段
とを、 含んで成るものであることを特徴とする請求項1記載の
半導体メモリ。 3)前記タイミング発生手段は、 選択されるべきメモリセルの選択端子を選択レベルに駆
動するためのワードドライバを活性化/非活性化制御す
るためのセット/リセット論理と、 前記センスアンプを活性化/非活性化制御するためのセ
ット/リセット論理と、 前記プリチャージ回路を活性化/非活性化制御するため
のセット/リセット論理と、 前記センスアンプによる増幅動作確定を検出する検出手
段と、 前記外部タイミング信号の選択レベルへの変化に基づい
て活性化されたワードドライバを非活性化するためのリ
セット信号と、ワードドライバよりも遅いタイミングを
以て活性化されたセンスアンプを非活性化するためのリ
セット信号と、外部タイミング信号の選択レベルへの変
化に同期して非活性化されたプリチャージ回路を活性化
するためのセット信号とを、前記検出手段による増幅動
作確定検出を遅延させて生成する遅延手段とを、 含んで成るものであることを特徴とする請求項1記載の
半導体メモリ。 4)前記検出手段は、スタティックラッチ回路にて構成
されるセンスアンプの電源供給ノードのレベルを判定す
る判定論理を含んで成るものであることを特徴とする請
求項3記載の半導体メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273102A JPH04147492A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273102A JPH04147492A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体メモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147492A true JPH04147492A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17523169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273102A Pending JPH04147492A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998056004A1 (en) * | 1997-06-03 | 1998-12-10 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
| JP2001520431A (ja) * | 1997-10-10 | 2001-10-30 | ラムバス インコーポレイテッド | デバイスのタイミングを補償する装置及び方法 |
| JP2004502267A (ja) * | 2000-07-07 | 2004-01-22 | モサイド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | アクセス待ち時間が均一な高速dramアーキテクチャ |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2273102A patent/JPH04147492A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998056004A1 (en) * | 1997-06-03 | 1998-12-10 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
| US6088291A (en) * | 1997-06-03 | 2000-07-11 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
| US6246620B1 (en) | 1997-06-03 | 2001-06-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
| US6459641B2 (en) | 1997-06-03 | 2002-10-01 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
| JP2001520431A (ja) * | 1997-10-10 | 2001-10-30 | ラムバス インコーポレイテッド | デバイスのタイミングを補償する装置及び方法 |
| JP2004502267A (ja) * | 2000-07-07 | 2004-01-22 | モサイド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | アクセス待ち時間が均一な高速dramアーキテクチャ |
| US8503250B2 (en) | 2000-07-07 | 2013-08-06 | Mosaid Technologies Incorporated | High speed DRAM architecture with uniform access latency |
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