JPH0612617B2 - 擬似スタティックram - Google Patents
擬似スタティックramInfo
- Publication number
- JPH0612617B2 JPH0612617B2 JP59173275A JP17327584A JPH0612617B2 JP H0612617 B2 JPH0612617 B2 JP H0612617B2 JP 59173275 A JP59173275 A JP 59173275A JP 17327584 A JP17327584 A JP 17327584A JP H0612617 B2 JPH0612617 B2 JP H0612617B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- signal
- timing
- address
- memory
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ダイナミック型RAM(ランダム・アクセ
ス・メモリ)に関するもので、例えば、一対の相補デー
タ線を短絡することによってプリチャージを行う方式の
ダイナミック型RAMに利用して有効な技術に関するも
のである。
ス・メモリ)に関するもので、例えば、一対の相補デー
タ線を短絡することによってプリチャージを行う方式の
ダイナミック型RAMに利用して有効な技術に関するも
のである。
本願発明者等は、この発明に先立ってアドレス信号の変
化を検出して内部回路の動作に必要な各種タイミング信
号を形成するものとした擬似スタティック型RAMを提
案した(特願昭57−164831号)。すなわち、情
報を電荷の形態で記憶するキャパシタとアドレス選択用
MOSFETとによって構成されるダイナミック型メモ
リセルを用いるとともに、その周辺回路をCMOS(相
補型MOS)スタティック型回路で構成し、上記アドレ
ス信号の変化を検出して必要なタイミング信号を得るこ
とによって、外部からはスタティック型RAMと同等に
扱えるようにするものである。このようにダイナミック
型メモリアレイを用いた場合、電源投入時にはメモリア
レイ等のダイナミック型回路部分にプリチャージが行わ
れないため、その書込み又は読み出しに先立って、一旦
各ダイナミック型回路を動作させるという複数サイクル
のダミーサイクルを設ける必要がある。
化を検出して内部回路の動作に必要な各種タイミング信
号を形成するものとした擬似スタティック型RAMを提
案した(特願昭57−164831号)。すなわち、情
報を電荷の形態で記憶するキャパシタとアドレス選択用
MOSFETとによって構成されるダイナミック型メモ
リセルを用いるとともに、その周辺回路をCMOS(相
補型MOS)スタティック型回路で構成し、上記アドレ
ス信号の変化を検出して必要なタイミング信号を得るこ
とによって、外部からはスタティック型RAMと同等に
扱えるようにするものである。このようにダイナミック
型メモリアレイを用いた場合、電源投入時にはメモリア
レイ等のダイナミック型回路部分にプリチャージが行わ
れないため、その書込み又は読み出しに先立って、一旦
各ダイナミック型回路を動作させるという複数サイクル
のダミーサイクルを設ける必要がある。
そこで、本願発明者は、上記ダミーサイクルが不要なダ
イナミック型RAMを考えた。
イナミック型RAMを考えた。
この発明の目的は、電源投入後に直ちに書き込み又は読
み出し動作を行うことのできるダイナミック型RAMを
提供することにある。
み出し動作を行うことのできるダイナミック型RAMを
提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、電
源投入を検出して1ショットパルスを発生させ、このパ
ルス信号によって、ダイナミック型メモリセルからなる
メモリアレイにおける相補データ線間のCMOSラッチ
回路構成のセンスアンプを動作させて、相補データ線の
一方を電源電圧レベルにまた他方を回路の接地電位にさ
せることによって、その後相補データ線間のプリチャー
ジ回路を動作させて相補データ線相互を短絡させること
で電源電圧の1/2のレベルにプリチャージできるよう
にしたものである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、電
源投入を検出して1ショットパルスを発生させ、このパ
ルス信号によって、ダイナミック型メモリセルからなる
メモリアレイにおける相補データ線間のCMOSラッチ
回路構成のセンスアンプを動作させて、相補データ線の
一方を電源電圧レベルにまた他方を回路の接地電位にさ
せることによって、その後相補データ線間のプリチャー
ジ回路を動作させて相補データ線相互を短絡させること
で電源電圧の1/2のレベルにプリチャージできるよう
にしたものである。
第1図には、この発明に係るダイナミック型RAMの一
実施例のブロック図が示されている。
実施例のブロック図が示されている。
同図の各回路ブロックは、公知の半導体集積回路の製造
技術によって、特に制限されないが、単結晶シリコンの
ような1個の半導体基板上において形成され、例えば、
端子Din,Dout,A0〜A17,▲▼,▲
▼,▲▼及びVcc,Vssは、その外部端子とさ
れ、端子Vcc,Vssには図示しない適当な外部電源装置
から給電が行われる。
技術によって、特に制限されないが、単結晶シリコンの
ような1個の半導体基板上において形成され、例えば、
端子Din,Dout,A0〜A17,▲▼,▲
▼,▲▼及びVcc,Vssは、その外部端子とさ
れ、端子Vcc,Vssには図示しない適当な外部電源装置
から給電が行われる。
回路記号M−ARYで示されているのは、メモリアレイ
であり、後述するように記憶用キャパシタとアドレス選
択用MOSFETで構成された公知の1MOS型メモリ
セルがマトリックス状に配置されている。この実施例で
は、上記メモリセルは一対の平行に配置された相補デー
タ線D,のいずれか一方に、その入出力ノードが結合
された二交点方式で配置される。この実施例では、これ
らの相補データ線の電源投入直後におけるレベルを規定
するため、各相補データ線には後述するようなMOSF
ETが設けられている。
であり、後述するように記憶用キャパシタとアドレス選
択用MOSFETで構成された公知の1MOS型メモリ
セルがマトリックス状に配置されている。この実施例で
は、上記メモリセルは一対の平行に配置された相補デー
タ線D,のいずれか一方に、その入出力ノードが結合
された二交点方式で配置される。この実施例では、これ
らの相補データ線の電源投入直後におけるレベルを規定
するため、各相補データ線には後述するようなMOSF
ETが設けられている。
回路記号PCで示されているのは、データ線プリチャー
ジ回路である。この実施例のメモリアレイのプリチャー
ジ動作は、後述するように一対の相補データ線(後述す
る共通相補データ線も同様である)をMOSFETによ
り単に短絡することにより上記相補データ線D,を約
Vcc/2の中間レベルにするものである。これにより、
0ボルトからVccレベルまでチャージアップするものに
比べ、そのレベル変化量が小さく、プリチャージMOS
FETのゲート電圧通常の論理レベル(Vcc)を用いて
も十分に非飽和状態でオンさせることが出来るからプリ
チャージ動作を高速に、しかも低消費電力のもとに行う
ことができる。上記のように、プリチャージレベルを約
Vcc/2の中間レベルにするものであるので、メモリセ
ルの読み出し時においても、メモリセルのスイッチMO
SFETのゲート電圧(ワード線選択電圧)として通常
の論理レベル(Vcc)を用いても十分に非飽和状態でオ
ンさせることが出来るから、ブートストラップ電圧を用
いることなく、情報記憶キャパシタの全電荷読み出しが
可能となる。また、読み出し基準電圧は、メモリセルが
選択されない一方のデータ線のプリチャージレベルを利
用することによって、読み出し基準電圧を形成するダミ
ーセルが不要になる。
ジ回路である。この実施例のメモリアレイのプリチャー
ジ動作は、後述するように一対の相補データ線(後述す
る共通相補データ線も同様である)をMOSFETによ
り単に短絡することにより上記相補データ線D,を約
Vcc/2の中間レベルにするものである。これにより、
0ボルトからVccレベルまでチャージアップするものに
比べ、そのレベル変化量が小さく、プリチャージMOS
FETのゲート電圧通常の論理レベル(Vcc)を用いて
も十分に非飽和状態でオンさせることが出来るからプリ
チャージ動作を高速に、しかも低消費電力のもとに行う
ことができる。上記のように、プリチャージレベルを約
Vcc/2の中間レベルにするものであるので、メモリセ
ルの読み出し時においても、メモリセルのスイッチMO
SFETのゲート電圧(ワード線選択電圧)として通常
の論理レベル(Vcc)を用いても十分に非飽和状態でオ
ンさせることが出来るから、ブートストラップ電圧を用
いることなく、情報記憶キャパシタの全電荷読み出しが
可能となる。また、読み出し基準電圧は、メモリセルが
選択されない一方のデータ線のプリチャージレベルを利
用することによって、読み出し基準電圧を形成するダミ
ーセルが不要になる。
回路記号SAで示されているのは、センスアンプであ
り、特に制限されないが、電源電圧Vccと回路の接地電
位VssにそれぞれPチャンネルMOSFETとNチャン
ネルMOSFETとで構成された一対のパワースイッチ
MOSFETが設けられたCMOS(相補型MOS)ラ
ッチ回路で構成され、その一対の入出力ノードは、上記
相補データ線D,に結合されている。タイミングパル
スφpaは、上記パワースイッチMOSFETを制御する
ためのものである。なお、NチャンネルMOSFETと
PチャンネルMOSFETで構成されたパワースイッチ
MOSFETを制御するために、非反転タイミングパル
スφpaと反転タイミングパルスpaとが用いられるが、
同図では未反転タイミングパルスφpaのみが示されてい
る。上記一対のパワースイッチMOSFETは、上記の
プリチャージ動作の開始直前にオフ状態にされる。これ
により相補データ線D,はフローティング状態でVc
c,Vssレベルを保持する。
り、特に制限されないが、電源電圧Vccと回路の接地電
位VssにそれぞれPチャンネルMOSFETとNチャン
ネルMOSFETとで構成された一対のパワースイッチ
MOSFETが設けられたCMOS(相補型MOS)ラ
ッチ回路で構成され、その一対の入出力ノードは、上記
相補データ線D,に結合されている。タイミングパル
スφpaは、上記パワースイッチMOSFETを制御する
ためのものである。なお、NチャンネルMOSFETと
PチャンネルMOSFETで構成されたパワースイッチ
MOSFETを制御するために、非反転タイミングパル
スφpaと反転タイミングパルスpaとが用いられるが、
同図では未反転タイミングパルスφpaのみが示されてい
る。上記一対のパワースイッチMOSFETは、上記の
プリチャージ動作の開始直前にオフ状態にされる。これ
により相補データ線D,はフローティング状態でVc
c,Vssレベルを保持する。
回路記号C−SWで示されているのは、カラムスイッチ
であり、カラム選択信号に従って、選択された相補デー
タ線を共通相補データ線(一本の線で表す)CD,▲
▼に結合させる。
であり、カラム選択信号に従って、選択された相補デー
タ線を共通相補データ線(一本の線で表す)CD,▲
▼に結合させる。
回路記号R−ADBで示されているのは、ロウアドレス
バッファであり、外部端子A0〜A8からの外部アドレ
ス信号を受けて、内部相補アドレス信号a0〜a8,
0〜8を形成する。なお、以後の説明及び図面では、
一対の内部相補アドレス信号、例えばa0,0を内部
相補アドレス信号a0と表すことにする。したがって、
上記内部相補アドレス信号a0〜a8,0〜8は、
内部相補アドレス信号a0〜a8と表す。
バッファであり、外部端子A0〜A8からの外部アドレ
ス信号を受けて、内部相補アドレス信号a0〜a8,
0〜8を形成する。なお、以後の説明及び図面では、
一対の内部相補アドレス信号、例えばa0,0を内部
相補アドレス信号a0と表すことにする。したがって、
上記内部相補アドレス信号a0〜a8,0〜8は、
内部相補アドレス信号a0〜a8と表す。
回路記号C−ADBで示されているのは、カラムアドレ
スバッファであり、外部端子A9〜A17からの外部ア
ドレス信号を受けて、内部相補アドレス信号a9〜a1
7,9〜17を形成する。なお、上述した内部相補
アドレス信号の表し方に従って図面及び以下の説明で
は、上記内部相補アドレス信号a9〜a17,9〜
17を内部相補アドレス信号a9〜a17と表す。
スバッファであり、外部端子A9〜A17からの外部ア
ドレス信号を受けて、内部相補アドレス信号a9〜a1
7,9〜17を形成する。なお、上述した内部相補
アドレス信号の表し方に従って図面及び以下の説明で
は、上記内部相補アドレス信号a9〜a17,9〜
17を内部相補アドレス信号a9〜a17と表す。
回路記号R−DCRで示されているのは、ロウアドレス
デコーダであり、後述するマルチプレクサMPXを介し
た内部相補アドレス信号a0〜a8を受けて、M−AR
Yのワード線選択信号を形成する。このワード線選択信
号は、ワード線選択タイミング信号φxに同期して、M
−ARYに伝えられる。
デコーダであり、後述するマルチプレクサMPXを介し
た内部相補アドレス信号a0〜a8を受けて、M−AR
Yのワード線選択信号を形成する。このワード線選択信
号は、ワード線選択タイミング信号φxに同期して、M
−ARYに伝えられる。
回路記号MAで示されているのは、メインアンプであ
り、上記センスアンプSAと同様な回路構成とされる。
り、上記センスアンプSAと同様な回路構成とされる。
回路記号DOBで示されているのは、データ出力バッフ
ァであり、タイミングパルスrwにより、メインアンプ
MAからの読み出しデータを外部端子I/Oにそれぞれ
送出する。なお、書込み時には、タイミングパルスrw
のロウレベルによりこのデータ出力バッファDOBは、
不動作(出力ハイインピーダンス)状態にされる。
ァであり、タイミングパルスrwにより、メインアンプ
MAからの読み出しデータを外部端子I/Oにそれぞれ
送出する。なお、書込み時には、タイミングパルスrw
のロウレベルによりこのデータ出力バッファDOBは、
不動作(出力ハイインピーダンス)状態にされる。
回路記号DIBで示されているのは、データ入力バッフ
ァであり、タイミングパルスrwにより、外部端子I/
Oからの書込みデータを共通相補データ線に伝える。な
お、読み出し時には、タイミングパルスrwのロウレベ
ルによりこのDIBは上記同様に不動作にされる。これ
により、必要ならば、上記端子DoutとDinとは共通の
外部データバスに接続することができる。なお、上記端
子DoutとDinとは共通の端子としてもよい。
ァであり、タイミングパルスrwにより、外部端子I/
Oからの書込みデータを共通相補データ線に伝える。な
お、読み出し時には、タイミングパルスrwのロウレベ
ルによりこのDIBは上記同様に不動作にされる。これ
により、必要ならば、上記端子DoutとDinとは共通の
外部データバスに接続することができる。なお、上記端
子DoutとDinとは共通の端子としてもよい。
上述した各種タイミング信号は、次の各回路ブロックに
より形成される。
より形成される。
回路記号RATDで示されているのは、特に制限されな
いが、アドレス信号a0〜a8(又は0〜8)を受
けて、その立ち上がり又は立ち下がりの変化検出するア
ドレス信号変化検出回路である。回路記号CATDで示
されているのは、特に制限されないが、アドレス信号a
9〜a17(又は9〜17)を受けて、その立ち上
がり又は立ち下がりの変化を検出するアドレス信号変化
検出回路である。
いが、アドレス信号a0〜a8(又は0〜8)を受
けて、その立ち上がり又は立ち下がりの変化検出するア
ドレス信号変化検出回路である。回路記号CATDで示
されているのは、特に制限されないが、アドレス信号a
9〜a17(又は9〜17)を受けて、その立ち上
がり又は立ち下がりの変化を検出するアドレス信号変化
検出回路である。
上記アドレス信号変化検出回路RATDは、特に制限さ
れないが、アドレス信号a0〜a8と、その遅延信号と
をそれぞれ受ける排他的論理和回路と、これらの排他的
論理和回路の出力信号を受ける論理和回路とによって構
成される。すなわち、アドレス信号とそのアドレス信号
の遅延信号とを受ける排他的回路が各アドレス信号に対
して設けられている。この場合9個の排他的論理和回路
が設けられており、この9個の排他的論理和回路の出力
信号が論理和回路に入力されている。このアドレス信号
変化検出回路RATDは、アドレス信号a0〜a8のう
ちいずれか1つでも変化すると、その変化タイミングに
同期したアドレス信号変化検出パルスφrを形成する。
れないが、アドレス信号a0〜a8と、その遅延信号と
をそれぞれ受ける排他的論理和回路と、これらの排他的
論理和回路の出力信号を受ける論理和回路とによって構
成される。すなわち、アドレス信号とそのアドレス信号
の遅延信号とを受ける排他的回路が各アドレス信号に対
して設けられている。この場合9個の排他的論理和回路
が設けられており、この9個の排他的論理和回路の出力
信号が論理和回路に入力されている。このアドレス信号
変化検出回路RATDは、アドレス信号a0〜a8のう
ちいずれか1つでも変化すると、その変化タイミングに
同期したアドレス信号変化検出パルスφrを形成する。
上記アドレス信号変化検出回路CATDは、上記アドレ
ス信号変化検出回路RATDと同様な構成にされてい
る。すなわち、アドレス信号a9〜a17と、その遅延
信号とをそれぞれ受ける排他的論理和回路と、これらの
排他点論理和回路の出力信号を受ける論理和回路とによ
って構成されている。このアドレス信号変化検出回路C
ATDは、上記アドレス信号変化検出回路RATDと同
様に、アドレス信号a9〜a17のうちいずれか1つで
も変化したとき、その変化タイミングに同期したアドレ
信号変化検出パルスφcを形成する。
ス信号変化検出回路RATDと同様な構成にされてい
る。すなわち、アドレス信号a9〜a17と、その遅延
信号とをそれぞれ受ける排他的論理和回路と、これらの
排他点論理和回路の出力信号を受ける論理和回路とによ
って構成されている。このアドレス信号変化検出回路C
ATDは、上記アドレス信号変化検出回路RATDと同
様に、アドレス信号a9〜a17のうちいずれか1つで
も変化したとき、その変化タイミングに同期したアドレ
信号変化検出パルスφcを形成する。
回路記号TGで示されているのは、タイミング発生回路
であり、上記代表として示された主要なタイミング信号
等を形成する。すなわち、ことタイミング発生回路TG
は、アドレス信号変化検出パルスφr,φcの他、外部
端子から供給されるライトイネーブル信号▲▼,チ
ップ選択信号▲▼を受けて、上記一連のタイミング
パルスと後述するメモリアレイM−ARYのシリアル読
み出し動作に必要なタイミングパルスを形成する。ま
た、このタイミング発生回路TGは、後述するように電
源投入時の相補データ線の自動レベル設定を行うための
1ショントパルス発生回路を内蔵している。
であり、上記代表として示された主要なタイミング信号
等を形成する。すなわち、ことタイミング発生回路TG
は、アドレス信号変化検出パルスφr,φcの他、外部
端子から供給されるライトイネーブル信号▲▼,チ
ップ選択信号▲▼を受けて、上記一連のタイミング
パルスと後述するメモリアレイM−ARYのシリアル読
み出し動作に必要なタイミングパルスを形成する。ま
た、このタイミング発生回路TGは、後述するように電
源投入時の相補データ線の自動レベル設定を行うための
1ショントパルス発生回路を内蔵している。
回路記号MPXで示されているのは、マルチプレクサで
あり、後述する自動リフレッシュ回路REFからの制御
信号(図示せず)に従って、上記アドレスバッファR−
ADBで形成された内部相補アドレス信号a0〜a8
と、上記自動リフレッシュ回路REF形成された内部相
補アドレス信号a0〜a8とを選択的に上記デコーダR
−DCRに伝える。
あり、後述する自動リフレッシュ回路REFからの制御
信号(図示せず)に従って、上記アドレスバッファR−
ADBで形成された内部相補アドレス信号a0〜a8
と、上記自動リフレッシュ回路REF形成された内部相
補アドレス信号a0〜a8とを選択的に上記デコーダR
−DCRに伝える。
回路記号Vbb−Gで示されているのは、基板バイアス電
圧発生回路である。基板バイアス電圧発生回路Vbb−G
は、集積回路の外部端子を構成する電源端子Vccと基準
電位端子もしくはアース端子との間に加えられる+5V
のような正電源電圧に応答して、半導体基板に供給すべ
き負のバックバイアス電圧−Vbbを発生する。これによ
って、NチャンネルMOSFETの基板ゲートにバック
バイアス電圧が加えられることになる。
圧発生回路である。基板バイアス電圧発生回路Vbb−G
は、集積回路の外部端子を構成する電源端子Vccと基準
電位端子もしくはアース端子との間に加えられる+5V
のような正電源電圧に応答して、半導体基板に供給すべ
き負のバックバイアス電圧−Vbbを発生する。これによ
って、NチャンネルMOSFETの基板ゲートにバック
バイアス電圧が加えられることになる。
回路記号REFで示されているのは、自動リフレッシュ
回路であり、フレッシュアドレスカウンタ,タイマー等
を含んでおり、外部端子からのリフレッシュ信号▲
▼をロウレベルにすることにより起動される。すな
わち、チップ選択信号▲▼がハイレベルのときにリ
フレッシュ信号RESHをロウレベルにすると自動リフ
レッシュ回路REFは、マルチプレクサMPXに切り換
えて、内蔵のリフレッシュアドレスカウンタからの内部
アドレス信号をロウデコーダR−DCRに伝えて一本の
ワード線選択によるリフレッシュ動作(オートリフレッ
シュ)を行う。また、リフレッシュ信号▲▼を
ロウレベルにしつづけるとタイマーが作動して、一定時
間毎にリフレッシュアドレスカウンタが歩進させられ
て、この間連続的なリフレッシュ動作(セルフリフレッ
シュ)を行う。
回路であり、フレッシュアドレスカウンタ,タイマー等
を含んでおり、外部端子からのリフレッシュ信号▲
▼をロウレベルにすることにより起動される。すな
わち、チップ選択信号▲▼がハイレベルのときにリ
フレッシュ信号RESHをロウレベルにすると自動リフ
レッシュ回路REFは、マルチプレクサMPXに切り換
えて、内蔵のリフレッシュアドレスカウンタからの内部
アドレス信号をロウデコーダR−DCRに伝えて一本の
ワード線選択によるリフレッシュ動作(オートリフレッ
シュ)を行う。また、リフレッシュ信号▲▼を
ロウレベルにしつづけるとタイマーが作動して、一定時
間毎にリフレッシュアドレスカウンタが歩進させられ
て、この間連続的なリフレッシュ動作(セルフリフレッ
シュ)を行う。
図示のブロックのダイナミック型RAMは、擬似スタテ
ィック型RAMを構成する。種々の回路動作は、アドレ
ス信号変化検出回路RATD及びCATDから送出され
る検出パルスφr,φcによって制御される。
ィック型RAMを構成する。種々の回路動作は、アドレ
ス信号変化検出回路RATD及びCATDから送出され
る検出パルスφr,φcによって制御される。
マルチプレクサMPXから出力されるロウ系の内部アド
レス信号の少なくとも1つにおけるレベル変化に応じて
検出パルスφrが出力されると、それに応じてタイミン
グ発生回路TGからロウ系回路の動作を制御するための
タイミング信号が出力される。タイミング信号φpaは、
検出パルスφrが発生されると、それに応じてセンスア
ンプSAを非動作にさせるレベルにされる。タイミング
信号φpは、タイミング信号φpaが変化されると同時も
しくは若干遅延されたタイミングから所定期間だけ例え
ばハイレベルのプリチャージ指示レベルにされる。これ
によりプリチャージ回路PCが動作され、メモリアレイ
M−ARYにおける各データ線がほゞVcc/2レベルに
プリチャージされる。すなわち、データ読み出し動作前
の前準備が実行される。
レス信号の少なくとも1つにおけるレベル変化に応じて
検出パルスφrが出力されると、それに応じてタイミン
グ発生回路TGからロウ系回路の動作を制御するための
タイミング信号が出力される。タイミング信号φpaは、
検出パルスφrが発生されると、それに応じてセンスア
ンプSAを非動作にさせるレベルにされる。タイミング
信号φpは、タイミング信号φpaが変化されると同時も
しくは若干遅延されたタイミングから所定期間だけ例え
ばハイレベルのプリチャージ指示レベルにされる。これ
によりプリチャージ回路PCが動作され、メモリアレイ
M−ARYにおける各データ線がほゞVcc/2レベルに
プリチャージされる。すなわち、データ読み出し動作前
の前準備が実行される。
タイミング信号φxは、検出パルスφrと同期して例え
ばロウレベルにされ、タイミング信号φpがロウレベル
にされた後にハイレベルにされる。ロウデコーダR−D
CRは、タイミング信号φxがハイレベルにされること
によって動作される。その結果、メモリアレイM−AR
Yにおける複数のワード線のうちロウ系の内部アドレス
信号に対応された1つが選択されるようになる。
ばロウレベルにされ、タイミング信号φpがロウレベル
にされた後にハイレベルにされる。ロウデコーダR−D
CRは、タイミング信号φxがハイレベルにされること
によって動作される。その結果、メモリアレイM−AR
Yにおける複数のワード線のうちロウ系の内部アドレス
信号に対応された1つが選択されるようになる。
タイミング信号φpaは、タイミング信号φxがハイレベ
ルにされた後に、センスアンプSAを動作させるレベル
にされる。これによってメモリアレイM−ARYにおけ
るメモリセルから読み出されたデータの増幅が開始され
る。
ルにされた後に、センスアンプSAを動作させるレベル
にされる。これによってメモリアレイM−ARYにおけ
るメモリセルから読み出されたデータの増幅が開始され
る。
タイミング信号φyは、検出パルスφrの発生とともに
ロウレベルにされ、タイミング信号φx及びφpaが発生
された後にハイレベルにされる。タイミング信号φy
は、またタイミング信号φxがハイレベルにされている
ときにおいて検出パルスφcが発生されると、すなわち
ロウ系アドレス信号が変化されるとその時から所定期間
だけロウレベルのリセットレベルにされた後にハイレベ
ルにされる。カラムデコーダC−DCRは、タイミング
信号φyがハイレベルにされることによって動作され
る。カラムデコーダC−DCRの動作によってカラムス
イッチC−SWが動作させられるようになる。その結
果、メモリアレイM−ARYにおける複数対のデータ線
のうちカラム系アドレス信号に対応された1つが選択さ
れる。
ロウレベルにされ、タイミング信号φx及びφpaが発生
された後にハイレベルにされる。タイミング信号φy
は、またタイミング信号φxがハイレベルにされている
ときにおいて検出パルスφcが発生されると、すなわち
ロウ系アドレス信号が変化されるとその時から所定期間
だけロウレベルのリセットレベルにされた後にハイレベ
ルにされる。カラムデコーダC−DCRは、タイミング
信号φyがハイレベルにされることによって動作され
る。カラムデコーダC−DCRの動作によってカラムス
イッチC−SWが動作させられるようになる。その結
果、メモリアレイM−ARYにおける複数対のデータ線
のうちカラム系アドレス信号に対応された1つが選択さ
れる。
タイミング信号φmaは、タイミング信号φyがロウレベ
ルにされるとこれに同期してロウレベルにされ、タイミ
ング信号φyがハイレベルにされた後にハイレベルにさ
れる。メインアンプMAは、タイミング信号φmaがハイ
レベルにされることによって動作される。
ルにされるとこれに同期してロウレベルにされ、タイミ
ング信号φyがハイレベルにされた後にハイレベルにさ
れる。メインアンプMAは、タイミング信号φmaがハイ
レベルにされることによって動作される。
タイミング信号は、外部端子▲▼におけるチップ選
択信号がロウレベル(選択レベル)にされ、かつ外部端
子▲▼におけるライトエネイブル信号がハイレベル
(読み出し動作指示レベル)にされているときに例えば
ロウレベルにされる。
択信号がロウレベル(選択レベル)にされ、かつ外部端
子▲▼におけるライトエネイブル信号がハイレベル
(読み出し動作指示レベル)にされているときに例えば
ロウレベルにされる。
第2図には、上記メモリアレイM−ARYにおける相補
データ線は自動レベル設定回路の参考例の回路図が示さ
れている。同図の各回路素子は、公知のCMOS(相補
型MOS)集積回路の製造技術によって、1個の単結晶
シリコンのような半導体基板上において形成される。な
お、同図において、特に説明をしない場合はNチャンネ
ルMOSFET(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)
である。また、ソース・ドレイン間に直線が付加された
MOSFETはPチャンネル型MOSFETである。
データ線は自動レベル設定回路の参考例の回路図が示さ
れている。同図の各回路素子は、公知のCMOS(相補
型MOS)集積回路の製造技術によって、1個の単結晶
シリコンのような半導体基板上において形成される。な
お、同図において、特に説明をしない場合はNチャンネ
ルMOSFET(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)
である。また、ソース・ドレイン間に直線が付加された
MOSFETはPチャンネル型MOSFETである。
特に制限されないが、集積回路は、単結晶P型シリコン
からなる半導体基板に形成される。NチャンネルMOS
FETは、かかる半導体基板表面に形成されたソース領
域、ドレイン領域及びソース領域とドレイン領域との間
の半導体基板表面に薄い厚さのゲート絶縁膜を介して形
成されたポリシリコンからなるようなゲート電極から構
成される。PチャンネルMOSFETは、上記半導体基
板表面に形成されたN型ウェル領域に形成される。これ
によって、半導体基板は、その上に形成された複数のN
チャンネルMOSFETの共通の基板ゲートを構成す
る。N型ウェル領域は、その上に形成されたPチャンネ
ルMOSFETの基体ゲートを構成する。Pチャンネル
MOSFETの基板ゲートすなわちN型ウェル領域は、
第1図の電源端子VCCに結合される。
からなる半導体基板に形成される。NチャンネルMOS
FETは、かかる半導体基板表面に形成されたソース領
域、ドレイン領域及びソース領域とドレイン領域との間
の半導体基板表面に薄い厚さのゲート絶縁膜を介して形
成されたポリシリコンからなるようなゲート電極から構
成される。PチャンネルMOSFETは、上記半導体基
板表面に形成されたN型ウェル領域に形成される。これ
によって、半導体基板は、その上に形成された複数のN
チャンネルMOSFETの共通の基板ゲートを構成す
る。N型ウェル領域は、その上に形成されたPチャンネ
ルMOSFETの基体ゲートを構成する。Pチャンネル
MOSFETの基板ゲートすなわちN型ウェル領域は、
第1図の電源端子VCCに結合される。
第2図において、メモリアレイM−ARYは、その二対
の行が代表として示されており、それぞれ一対の平行に
配置された相補データD,に、アドレス選択用MOS
FETQmと情報記憶用キャパシタCsとで構成された
複数のメモリセルのそれぞれの入出力ノードが所定の規
則性をもって配分されて結合されている。同じ列に配置
されたメモリセルのアドレス選択用MOSFETQm
は、そのゲートが対応するワード線Wに結合される。
の行が代表として示されており、それぞれ一対の平行に
配置された相補データD,に、アドレス選択用MOS
FETQmと情報記憶用キャパシタCsとで構成された
複数のメモリセルのそれぞれの入出力ノードが所定の規
則性をもって配分されて結合されている。同じ列に配置
されたメモリセルのアドレス選択用MOSFETQm
は、そのゲートが対応するワード線Wに結合される。
プリチャージ回路PCは、代表として示されたMOSF
ETQ1,Q2のように、相補データ線D,間に設け
られたスイッチMOSFETにより構成される。これら
のMOSFETQ1,Q2は、そのゲートにタイミング
パルスφpが供給される。
ETQ1,Q2のように、相補データ線D,間に設け
られたスイッチMOSFETにより構成される。これら
のMOSFETQ1,Q2は、そのゲートにタイミング
パルスφpが供給される。
この参考例では、電源投入直後における相補データ線
D,を電源電圧Vccと回路の接地電位Vssに設定する
ため、一方の相補データ線DにNチャンネルMOSFE
TQ3,Q5のソース又はドレインが結合され、他方の
相補データ線にPチャンネルMOSFETQ4,Q6の
ソース又はドレインが結合される。上記NチャンネルM
OSFETQ3,Q5の他方のソース又はドレインは、
相互に共通接続され、タイミング信号φ2が供給され
る。上記PチャンネルMOSFETQ4,Q6の他方の
ソース又はドレインは、相互に共通接続され、タイミン
グ信号φ1が供給される。上記NチャンネルMOSFE
TQ3,Q5のゲートには、上記タイミング信号φ1が
共通に供給され、PチャンネルMOSFETQ4,Q6
のゲートには、上記タイミング信号φ2が共通に供給さ
れる。
D,を電源電圧Vccと回路の接地電位Vssに設定する
ため、一方の相補データ線DにNチャンネルMOSFE
TQ3,Q5のソース又はドレインが結合され、他方の
相補データ線にPチャンネルMOSFETQ4,Q6の
ソース又はドレインが結合される。上記NチャンネルM
OSFETQ3,Q5の他方のソース又はドレインは、
相互に共通接続され、タイミング信号φ2が供給され
る。上記PチャンネルMOSFETQ4,Q6の他方の
ソース又はドレインは、相互に共通接続され、タイミン
グ信号φ1が供給される。上記NチャンネルMOSFE
TQ3,Q5のゲートには、上記タイミング信号φ1が
共通に供給され、PチャンネルMOSFETQ4,Q6
のゲートには、上記タイミング信号φ2が共通に供給さ
れる。
これらのタイミング信号φ1,φ2は、次の電圧検出回
路によって形成される。電源電圧Vccの立ち上がり電圧
は、PチャンネルMOSFETQ7とキャパシタCによ
って遅延される。すなわち、PチャンネルMOSFET
Q7は、そのゲートに定常的に回路の接地電位が供給さ
れることによって抵抗手段して作用する。これにより、
MOSFETQ7とキャパシタCとの接続点(ノードN
1)の電圧は、電源投入による電源電圧Vccの立ち上が
りに対して遅れて徐々に立ち上がる。この電圧N1は、
一方においてナンド(NAND)ゲート回路G1の一方
の入力に供給される。上記電圧N1は、他方において遅
延回路DLを通して上記ナンドゲート回路G1の他方の
入力に供給される。すなわち、遅延回路DLの出力N2
は、上記電圧N1から遅れて立ち上がる電圧にされる。
これにより、ナンドゲート回路G1は、電源電圧Vccが
その動作電圧に達したとき、その入力がロジックスレッ
ショルド電圧以下のロウレベル(論理“0”)であるの
で、ハイレベル(論理“1”)の出力信号(タイミング
信号φ1)を形成する。上記電圧N1が先にナンドゲー
ト回路G1のロジックスレッショルド電圧以上の高いレ
ベルにされるが、遅延回路DLの出力N2が未だロジッ
クスレッショルド電圧以下のロウレベルであるので、そ
の出力をハイレベルのままとする。そして、遅れて遅延
回路DLの出力N2がナンドゲート回路G1のロジック
スレッショルド電圧電圧以上に達した時、上記ナンドゲ
ート回路G1の出力は、ハイレベルからロウレベルに変
化する。この出力は、直列形態にされたインバータ回路
IV1,IV2を介して上記タイミング信号φ1として
送出される。また、上記タイミング信号φ1は、インバ
ータ回路IV3により反転され、上記タイミング信号φ
2として送出される。上記インバータ回路IV2とIV
3は、上記レベル設定用のMOSFETQ3〜Q6の制
御信号であるとともに、相補データ線D,のレベルを
供給するものであるので、その電流駆動能力が比較的大
きく設定されるものである。
路によって形成される。電源電圧Vccの立ち上がり電圧
は、PチャンネルMOSFETQ7とキャパシタCによ
って遅延される。すなわち、PチャンネルMOSFET
Q7は、そのゲートに定常的に回路の接地電位が供給さ
れることによって抵抗手段して作用する。これにより、
MOSFETQ7とキャパシタCとの接続点(ノードN
1)の電圧は、電源投入による電源電圧Vccの立ち上が
りに対して遅れて徐々に立ち上がる。この電圧N1は、
一方においてナンド(NAND)ゲート回路G1の一方
の入力に供給される。上記電圧N1は、他方において遅
延回路DLを通して上記ナンドゲート回路G1の他方の
入力に供給される。すなわち、遅延回路DLの出力N2
は、上記電圧N1から遅れて立ち上がる電圧にされる。
これにより、ナンドゲート回路G1は、電源電圧Vccが
その動作電圧に達したとき、その入力がロジックスレッ
ショルド電圧以下のロウレベル(論理“0”)であるの
で、ハイレベル(論理“1”)の出力信号(タイミング
信号φ1)を形成する。上記電圧N1が先にナンドゲー
ト回路G1のロジックスレッショルド電圧以上の高いレ
ベルにされるが、遅延回路DLの出力N2が未だロジッ
クスレッショルド電圧以下のロウレベルであるので、そ
の出力をハイレベルのままとする。そして、遅れて遅延
回路DLの出力N2がナンドゲート回路G1のロジック
スレッショルド電圧電圧以上に達した時、上記ナンドゲ
ート回路G1の出力は、ハイレベルからロウレベルに変
化する。この出力は、直列形態にされたインバータ回路
IV1,IV2を介して上記タイミング信号φ1として
送出される。また、上記タイミング信号φ1は、インバ
ータ回路IV3により反転され、上記タイミング信号φ
2として送出される。上記インバータ回路IV2とIV
3は、上記レベル設定用のMOSFETQ3〜Q6の制
御信号であるとともに、相補データ線D,のレベルを
供給するものであるので、その電流駆動能力が比較的大
きく設定されるものである。
この参考例では、上述のように電源投入直後にハイレベ
ルになるタイミング信号φ1とその反転タイミング信号
φ2が形成される。上記タイミング信号φ1のハイレベ
ルにより、NチャンネルMOSFETQ3,Q5はオン
状態にされ、それに結合された相補データ線Dをタイミ
ング信号φ2のロウレベルに設定する。また、タイミン
グ信号φ2のロウレベルによりPチャンネルMOSFE
TQ4,Q6はオン状態にされ、それに結合された相補
データ線D,をタイミング信号φ1のハイレベルに設
定するものである。
ルになるタイミング信号φ1とその反転タイミング信号
φ2が形成される。上記タイミング信号φ1のハイレベ
ルにより、NチャンネルMOSFETQ3,Q5はオン
状態にされ、それに結合された相補データ線Dをタイミ
ング信号φ2のロウレベルに設定する。また、タイミン
グ信号φ2のロウレベルによりPチャンネルMOSFE
TQ4,Q6はオン状態にされ、それに結合された相補
データ線D,をタイミング信号φ1のハイレベルに設
定するものである。
そして、上記タイミング信号φ1がロウレベルに、タイ
ミング信号φ2がハイレベルになると、NチャンネルM
OSFETQ3,Q5及びPチャンネルMOSFETQ
4,Q6は共にオフ状態にされる。これにより、相補デ
ータ線D,は、フローティング状態で上記ロウレベル
とハイレベルとを保持する。以後、書き込み又は読みし
出し動作のためのアドレス信号を供給すると、その変化
タイミングでタイミングパルスφpが形成され、プリチ
ャージMSOFETQ1,Q2はオン状態になって、相
補データ線を短絡して上記相補データ線D,を約Vcc
/2のプリチャージレベルにさせる。これにより、書き
込み又は読み出し動作を直ちに開始することができる。
ミング信号φ2がハイレベルになると、NチャンネルM
OSFETQ3,Q5及びPチャンネルMOSFETQ
4,Q6は共にオフ状態にされる。これにより、相補デ
ータ線D,は、フローティング状態で上記ロウレベル
とハイレベルとを保持する。以後、書き込み又は読みし
出し動作のためのアドレス信号を供給すると、その変化
タイミングでタイミングパルスφpが形成され、プリチ
ャージMSOFETQ1,Q2はオン状態になって、相
補データ線を短絡して上記相補データ線D,を約Vcc
/2のプリチャージレベルにさせる。これにより、書き
込み又は読み出し動作を直ちに開始することができる。
第4図には、この発明の一実施例の回路図が示されてい
る。この実施例では、上記電源投入直後の相補データ線
のレベル設定回路として、センスアンプSAを利用する
ものである。すなわち、センスアンプSAは、Pチャン
ネルMOSFETQ11,Q13と、NチャンネルMO
SFETQ10,Q12とからなるCMOSラッチ回路
で構成され、その一対の入出力ノードが上記相補データ
線D,に結合されている。上記ラッチ回路は、Pチャ
ンネルMOSFETQ19を通して電源電圧Vccが供給
され、NチャンネルMOSFETQ18を通して回路の
接地電圧Vssが供給されることによって動作状態にされ
る。他のセンスアンプSAも上記類似のPチャンネルM
OSFETQ15,Q17とNチャンネルMOSFET
Q14,Q16とからなるCMOSラッチ回路により構
成され、上記スイッチMOSFETQ19,Q18を通
して共通に動作電圧が供給される。
る。この実施例では、上記電源投入直後の相補データ線
のレベル設定回路として、センスアンプSAを利用する
ものである。すなわち、センスアンプSAは、Pチャン
ネルMOSFETQ11,Q13と、NチャンネルMO
SFETQ10,Q12とからなるCMOSラッチ回路
で構成され、その一対の入出力ノードが上記相補データ
線D,に結合されている。上記ラッチ回路は、Pチャ
ンネルMOSFETQ19を通して電源電圧Vccが供給
され、NチャンネルMOSFETQ18を通して回路の
接地電圧Vssが供給されることによって動作状態にされ
る。他のセンスアンプSAも上記類似のPチャンネルM
OSFETQ15,Q17とNチャンネルMOSFET
Q14,Q16とからなるCMOSラッチ回路により構
成され、上記スイッチMOSFETQ19,Q18を通
して共通に動作電圧が供給される。
上記パワースイッチMOSFETQ18のゲートには、
タイミングパルスφpa’が供給され、パワースイッチM
OSFETQ19のゲートには、インバータ回路IV4
を介して反転されたタイミングパルスpa’が供給され
る。このタイミングパルスφpa’は、次の回路により形
成される。
タイミングパルスφpa’が供給され、パワースイッチM
OSFETQ19のゲートには、インバータ回路IV4
を介して反転されたタイミングパルスpa’が供給され
る。このタイミングパルスφpa’は、次の回路により形
成される。
上記2図に示した参考例回路と同様なPチャンネルMO
SFETQ7とキャパシタC及び遅延回路DL,ナンド
ゲート回路G1とで形成された1ショットパルスφ1’
は、排他的論理和回路EXの一方の入力端子に供給され
る。この排他的論理和回路EXの他方の入力端子には、
センスアンプの動作タイミングパルスφpaが供給され
る。そして、この排他的論理和回路EXの出力から、上
記タイミングパルスφpa’が形成される。
SFETQ7とキャパシタC及び遅延回路DL,ナンド
ゲート回路G1とで形成された1ショットパルスφ1’
は、排他的論理和回路EXの一方の入力端子に供給され
る。この排他的論理和回路EXの他方の入力端子には、
センスアンプの動作タイミングパルスφpaが供給され
る。そして、この排他的論理和回路EXの出力から、上
記タイミングパルスφpa’が形成される。
この実施例では、電源投入直後では、センスアンプの動
作タイミングパルスφpaが形成されずロウレベル(論理
“0”)になっている。したがって、電源投入によっ
て、第3図に示したのと同様なタイミング信号φ1’が
形成されると、そのハイレベル(論理“1”)の期間
に、ハイレベルになるタイミングパルスφpa’が形成さ
れる。これにより、上記CMOSラッチ回路に動作電圧
を供給するNチャンネルMOSFETQ18とPチャン
ネルMOSFETQ19がオン状態にされる。上記CM
OSラッチ回路は、上記動作電圧の供給により動作を開
始し、相補データ線D,のうち一方をハイレベルに、
他方をロウレベルにする。上記タイミング信号φ1’の
ロウレベルによりタイミングパルスφpa’がロウレベル
になると、上記パワースイッチMOSFETQ18,Q
19はオフ状態にされる。これにより相補データ線D,
は、フローティング状態でハイレベルとロウレベルと
を保持するものとされる。以後の動作は上記第2図の参
考例と同様である。
作タイミングパルスφpaが形成されずロウレベル(論理
“0”)になっている。したがって、電源投入によっ
て、第3図に示したのと同様なタイミング信号φ1’が
形成されると、そのハイレベル(論理“1”)の期間
に、ハイレベルになるタイミングパルスφpa’が形成さ
れる。これにより、上記CMOSラッチ回路に動作電圧
を供給するNチャンネルMOSFETQ18とPチャン
ネルMOSFETQ19がオン状態にされる。上記CM
OSラッチ回路は、上記動作電圧の供給により動作を開
始し、相補データ線D,のうち一方をハイレベルに、
他方をロウレベルにする。上記タイミング信号φ1’の
ロウレベルによりタイミングパルスφpa’がロウレベル
になると、上記パワースイッチMOSFETQ18,Q
19はオフ状態にされる。これにより相補データ線D,
は、フローティング状態でハイレベルとロウレベルと
を保持するものとされる。以後の動作は上記第2図の参
考例と同様である。
この実施例では、センスアンプ回路を利用して、電源投
入直後のメモリアレイM−ARYにおける相補データ線
D,のレベル設定を行うことができるから、電源投入
を検出して1ショットパルスを発生する回路等比較的簡
単な回路により、上記自動レベル設定を行うことができ
る。
入直後のメモリアレイM−ARYにおける相補データ線
D,のレベル設定を行うことができるから、電源投入
を検出して1ショットパルスを発生する回路等比較的簡
単な回路により、上記自動レベル設定を行うことができ
る。
第2図のような参考例の場合には、プリチャージのため
に相補データ線にMOSFETQ3〜Q6を結合するこ
とになり、かかるMOSFETQ3〜Q6のそれぞれが
スタティック型RAMと同様な高速動作が期待されるべ
き擬似スタティック型RAMの動作速度を制限する一つ
の要因となる。これに対して、第4図の実施例の場合
は、センスアンプそれ自身をプリチャージ手段とするの
で、第2図のものに比べて素子数を少なくできるととも
に、相補データ線に寄生する容量を小さくでき、高速化
が容易となる。また、第2図のような参考例の場合に
は、共通のインバータ回路IV1,IV2は、すべての
相補データ線に同時にプリチャージを行なえるよう大き
な駆動力をもつように大きなサイズにする必要がある。
これに対し、第4図の実施例の場合は、それぞれのセン
スアンプによって対応する相補データ線のプリチャージ
を行なえばよいので、高速度のプリチャージが可能とな
る。
に相補データ線にMOSFETQ3〜Q6を結合するこ
とになり、かかるMOSFETQ3〜Q6のそれぞれが
スタティック型RAMと同様な高速動作が期待されるべ
き擬似スタティック型RAMの動作速度を制限する一つ
の要因となる。これに対して、第4図の実施例の場合
は、センスアンプそれ自身をプリチャージ手段とするの
で、第2図のものに比べて素子数を少なくできるととも
に、相補データ線に寄生する容量を小さくでき、高速化
が容易となる。また、第2図のような参考例の場合に
は、共通のインバータ回路IV1,IV2は、すべての
相補データ線に同時にプリチャージを行なえるよう大き
な駆動力をもつように大きなサイズにする必要がある。
これに対し、第4図の実施例の場合は、それぞれのセン
スアンプによって対応する相補データ線のプリチャージ
を行なえばよいので、高速度のプリチャージが可能とな
る。
なお、第4図においては、相補データD,は、カラム
スイッチMOSFETQ20,Q21及びQ23,Q2
4を介して共通相補データ線CD,▲▼に結合され
る。これらのカラムスイッチMOSFETQ20,Q2
1及びQ23,Q24のゲートは、共通化されてカラム
デコーダC−DCRによって形成された選択信号が供給
される。このようなカラム選択回路は、第2図において
は省略されている。
スイッチMOSFETQ20,Q21及びQ23,Q2
4を介して共通相補データ線CD,▲▼に結合され
る。これらのカラムスイッチMOSFETQ20,Q2
1及びQ23,Q24のゲートは、共通化されてカラム
デコーダC−DCRによって形成された選択信号が供給
される。このようなカラム選択回路は、第2図において
は省略されている。
(1)電源投入を検出して1ショットパルスを発生させ
て、これにより、メモリアレイにおける相補データ線の
レベル設定を自動的行うことができるから、電源投入直
後に直ちに書き込み又は読み出し動作を行うことができ
るという効果が得られる。言い換えるならば、相補デー
タ線におけるVcc/2プリチャージの前提となるレベル
設定を行うダミーサイクルが不要になる。これによっ
て、扱い易いスタティック型RAMの動作に近づけた擬
似スタティック型RAMを実現できる。
て、これにより、メモリアレイにおける相補データ線の
レベル設定を自動的行うことができるから、電源投入直
後に直ちに書き込み又は読み出し動作を行うことができ
るという効果が得られる。言い換えるならば、相補デー
タ線におけるVcc/2プリチャージの前提となるレベル
設定を行うダミーサイクルが不要になる。これによっ
て、扱い易いスタティック型RAMの動作に近づけた擬
似スタティック型RAMを実現できる。
(2)相補データ線のレベル設定をセンスアンプを構成す
るCMOSラッチ回路の増幅動作を利用することによ
り、極めて簡単な回路を付加するだけで、上記自動レベ
ル設定を実現することができるという効果が得られる。
るCMOSラッチ回路の増幅動作を利用することによ
り、極めて簡単な回路を付加するだけで、上記自動レベ
ル設定を実現することができるという効果が得られる。
(3)CMOSラッチ回路構成のセンスアンプは、良く知
られているようにその出力すなわち相補データを、電源
電圧レベルと接地電位レベルとに充分に駆動できる能力
を持つ。それ故に、プリチャージ回路(Q1,Q2)が
動作されたときの相補データ線のプリチャージ電位は、
予めCMOSラッチ回路によって相補データ線に与えら
れた電源電圧レベルと接地電圧レベルとによって正確に
Vcc/2となる。
られているようにその出力すなわち相補データを、電源
電圧レベルと接地電位レベルとに充分に駆動できる能力
を持つ。それ故に、プリチャージ回路(Q1,Q2)が
動作されたときの相補データ線のプリチャージ電位は、
予めCMOSラッチ回路によって相補データ線に与えら
れた電源電圧レベルと接地電圧レベルとによって正確に
Vcc/2となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、電源電圧Vcc
の立ち上がりを検出して1ショットパルスを発生させる
回路は、何であってもよい。
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、電源電圧Vcc
の立ち上がりを検出して1ショットパルスを発生させる
回路は、何であってもよい。
この発明は、周辺回路がスタティック型回路により構成
され、メモリアレイがダイナミック型メモリセルにより
構成され、その相補データ線をVcc/2にプリチャージ
する方式のダイナミック型RAMに広く利用できるもの
である。
され、メモリアレイがダイナミック型メモリセルにより
構成され、その相補データ線をVcc/2にプリチャージ
する方式のダイナミック型RAMに広く利用できるもの
である。
第1図は、この発明の一実施例を示すのブロック図, 第2図は、要部一参考例を示す回路図、 第3図は、その動作を説明するためのタイミング図、 第4図は、この発明の一実施例を示す要図回路図であ
る。 M−ARY……メモリアレイ、PC……プリチャージ回
路、SA……センスアンプ、R−ADB……ロウアドレ
スバッファ、C−SW……カラムスイッチ、C−ADB
……カラムアドレスバッファ、R−DCR……ロウアド
レスデコーダ、C−DCR……カラムアドレスデコー
ダ、MA……メインアンプ、RATD,CATD……ア
ドレス信号変化検出回路、TG……タイミング発生回
路、REF……自動リフレッシュ回路、DOB……デー
タ出力バッファ、DIB……データ入力バッファ、MP
X……マルチプレクサ
る。 M−ARY……メモリアレイ、PC……プリチャージ回
路、SA……センスアンプ、R−ADB……ロウアドレ
スバッファ、C−SW……カラムスイッチ、C−ADB
……カラムアドレスバッファ、R−DCR……ロウアド
レスデコーダ、C−DCR……カラムアドレスデコー
ダ、MA……メインアンプ、RATD,CATD……ア
ドレス信号変化検出回路、TG……タイミング発生回
路、REF……自動リフレッシュ回路、DOB……デー
タ出力バッファ、DIB……データ入力バッファ、MP
X……マルチプレクサ
Claims (1)
- 【請求項1】ダイナミック型メモリセルがマトリックス
状に配置されてなるメモリアレイと、該メモリアレイ内
のいずれかのメモリ行を指定するロウアドレス信号を受
ける外部端子および上記メモリアレイ内のいずれかのメ
モリ列を指定するカラムアドレス信号を受ける外部端子
と、上記ロウアドレス信号を受けてメモリ行を選択する
ための信号を形成するロウアドレス選択回路と、上記カ
ラムアドレス信号を受けてメモリ行を選択するための信
号を形成するカラムアドレス選択回路と、上記メモリア
レイ内の互いに対をなす各相補データ線間のレベル差を
増幅する複数個のセンスアンプと、アドレスカウンタを
有し外部からの制御信号を受けて起動され上記メモリア
レイ内のいずれかのメモリ行のワード線を選択するアド
レス信号を生成する自動リフレッシュ回路と、上記外部
端子より入力されるアドレス信号の変化を検出するアド
レス信号変化検出回路と、該アドレス信号変化検出回路
からの検出信号と外部から制御信号に基づいて上記ロウ
アドレス選択回路やカラムアドレス選択回路等の内部回
路に対するタイミング信号を生成するタイミング発生回
路と、上記各相補データ線間に接続されこれらを短絡さ
せることによりプリチャージを行なうプリチャージ回路
と、電源投入時における電源電圧変化を検出して所定時
間幅のパルス信号を発生するパルス発生回路とを備えた
擬似スタティックRAMであって、上記センスアンプは
その一対の入出力端子が上記相補データ線のそれぞれに
接続されたCMOSラッチ回路と該CMOSラッチ回路
に電源電圧および接地電位を供給する一対のパワースイ
ッチMOSFETとからなり、上記パルス発生回路から
出力される上記パルス信号と上記タイミング発生回路か
ら出力されるセンスアンプの動作用タイミング信号とを
論理回路で論理合成したタイミング信号により上記パワ
ースイッチMOSFETをオンさせて各センスアンプを
動作させるように構成されていることを特徴とする擬似
スタティックRAM。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59173275A JPH0612617B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 擬似スタティックram |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59173275A JPH0612617B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 擬似スタティックram |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151694A JPS6151694A (ja) | 1986-03-14 |
| JPH0612617B2 true JPH0612617B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=15957423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59173275A Expired - Lifetime JPH0612617B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 擬似スタティックram |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612617B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392840U (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | ||
| JPH0787033B2 (ja) * | 1987-03-30 | 1995-09-20 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS485611Y1 (ja) * | 1967-12-27 | 1973-02-13 | ||
| JPS5180540U (ja) * | 1974-12-23 | 1976-06-26 | ||
| JPS5250507A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Hitachi Metals Ltd | Magnetic rotor |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP59173275A patent/JPH0612617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6151694A (ja) | 1986-03-14 |
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