JPH04147656A - 電子部品冷却機構 - Google Patents
電子部品冷却機構Info
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- JPH04147656A JPH04147656A JP2272841A JP27284190A JPH04147656A JP H04147656 A JPH04147656 A JP H04147656A JP 2272841 A JP2272841 A JP 2272841A JP 27284190 A JP27284190 A JP 27284190A JP H04147656 A JPH04147656 A JP H04147656A
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- JP
- Japan
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- refrigerant
- heat sink
- case
- cooling medium
- electronic component
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は電子部品冷却機構に関し、特に電子部品を液体
冷媒の中に浸漬して冷却する浸漬構造の中の沸騰冷却構
造に関する。
冷媒の中に浸漬して冷却する浸漬構造の中の沸騰冷却構
造に関する。
従来技術
従来、沸騰冷却構造においては、第５図に示すように、
信号配線パターンや電源、およびグランドパターンを収
容した印刷基板１上に搭載された複数のＬＳＩ（大規模
集積回路）パッケージ２−ｊ（ｉ−１，・・・・・、ｎ
）各々にヒートシンク３−ｉが接続されて放熱面積か広
げられている。
信号配線パターンや電源、およびグランドパターンを収
容した印刷基板１上に搭載された複数のＬＳＩ（大規模
集積回路）パッケージ２−ｊ（ｉ−１，・・・・・、ｎ
）各々にヒートシンク３−ｉが接続されて放熱面積か広
げられている。
また、印刷基板１はフランジ１０に保持されており、０
リング１１を介してケース２３によって覆われている。
リング１１を介してケース２３によって覆われている。
ケース２３にはヒートシンク２４が取付けられ、ネジ１
２ａ、１２ｂによりフランジ１０に固定されており、印
刷基板１およびケース２３により形成される内部空間に
はＬＳＩパッケージ２−ｉ各々を冷却するための液体冷
媒（例えばクロロフルオロカーボンなど）が、その冷媒
液面２０がヒートシンク３−１よりも高くなるように蓄
積されている。
２ａ、１２ｂによりフランジ１０に固定されており、印
刷基板１およびケース２３により形成される内部空間に
はＬＳＩパッケージ２−ｉ各々を冷却するための液体冷
媒（例えばクロロフルオロカーボンなど）が、その冷媒
液面２０がヒートシンク３−１よりも高くなるように蓄
積されている。
このＬＳＩパッケージ２−１中の集積回路（図示せず）
に電源が供給され、その集積回路がある程度以上発熱す
ると、ヒートシンク３−Ｉの表面で液体冷媒の沸騰か発
生し、液体冷媒の蒸気が泡２１となってバッファ２５に
放出される。
に電源が供給され、その集積回路がある程度以上発熱す
ると、ヒートシンク３−Ｉの表面で液体冷媒の沸騰か発
生し、液体冷媒の蒸気が泡２１となってバッファ２５に
放出される。
ケース２１のヒートシンク２４は冷却ファン（図示せず
）などにより冷却されているので、バッファ２５内に放
出された液体冷媒の蒸気はケース２１内面で再液化冷媒
２２となって冷媒液面２０に落下し、再度ＬＳＩパッケ
ージ２−ｉの冷却に使用される。
）などにより冷却されているので、バッファ２５内に放
出された液体冷媒の蒸気はケース２１内面で再液化冷媒
２２となって冷媒液面２０に落下し、再度ＬＳＩパッケ
ージ２−ｉの冷却に使用される。
上記のプロセスが繰返されることによって、ＬＳＩパッ
ケージ２−ｉ中の集積回路の温度か一定に保たれる。
ケージ２−ｉ中の集積回路の温度か一定に保たれる。
また、ケース２３のヒートシンク２４の代りに冷媒が循
環する平板（図示せず）をケース２３に密着させて冷却
を行う場合には、液体冷媒の蒸気を凝縮器に導いて再液
化させる方法が取られる。
環する平板（図示せず）をケース２３に密着させて冷却
を行う場合には、液体冷媒の蒸気を凝縮器に導いて再液
化させる方法が取られる。
このような従来の沸騰冷却構造では、パッケージ２−４
各々にヒートシンク３−１を接続してケース２３内の液
体冷媒に浸漬し、沸騰冷却によりＬＳＩパッケージ２−
ｉ中の集積回路を冷却しているので、ヒートシンク３−
ｉ表面の沸騰を核沸騰の状態に保つための温度や圧力の
制御が難しく、ヒートシンク３−Ｉと液体冷媒との間に
冷媒蒸気の膜ができるという膜沸騰の状態に移行し易く
、冷却能力が大幅に低下するという欠点がある。
各々にヒートシンク３−１を接続してケース２３内の液
体冷媒に浸漬し、沸騰冷却によりＬＳＩパッケージ２−
ｉ中の集積回路を冷却しているので、ヒートシンク３−
ｉ表面の沸騰を核沸騰の状態に保つための温度や圧力の
制御が難しく、ヒートシンク３−Ｉと液体冷媒との間に
冷媒蒸気の膜ができるという膜沸騰の状態に移行し易く
、冷却能力が大幅に低下するという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、膜沸騰状態となることなく、安定した冷
却効果を得ることができる電子部品冷却機構の提供を目
的とする。
されたもので、膜沸騰状態となることなく、安定した冷
却効果を得ることができる電子部品冷却機構の提供を目
的とする。
発明の構成
本発明による電子部品冷却機構は、電子部品を搭載する
パッケージと、前記電子部品を冷却するためのヒートシ
ンクと、前記パッケージを搭載する印刷基板と、前記パ
ッケージと前記ヒートシンクと前記印刷基板とを密封す
る密封ケースとを有する電子部品冷却機構であって、前
記密封ケース内に設けられ、前記ヒートシンクに液体冷
媒を噴射する噴射ノズルと、前記密封ケースに設けられ
、前記噴射ノズルにより前記ヒートシンクに噴射された
前記液体冷媒を前記密封ケース外に排出する排出穴とを
含むことを特徴とする。
パッケージと、前記電子部品を冷却するためのヒートシ
ンクと、前記パッケージを搭載する印刷基板と、前記パ
ッケージと前記ヒートシンクと前記印刷基板とを密封す
る密封ケースとを有する電子部品冷却機構であって、前
記密封ケース内に設けられ、前記ヒートシンクに液体冷
媒を噴射する噴射ノズルと、前記密封ケースに設けられ
、前記噴射ノズルにより前記ヒートシンクに噴射された
前記液体冷媒を前記密封ケース外に排出する排出穴とを
含むことを特徴とする。
本発明による他の電子部品冷却機構は、本発明による電
子部品冷却機構に、前記排出穴に当接されて設けられ、
前記密封ケース内に蓄積された前記液体冷媒が所定量と
なったときに前記液体冷媒を前記密封ケース外に排出す
る弁部材と、前記密封ケース内の圧力および温度のうち
少なくとも一方が規程値を越えたときに前記密封ケース
の密封状態を解除する防爆弁とを含むことを特徴とする
。
子部品冷却機構に、前記排出穴に当接されて設けられ、
前記密封ケース内に蓄積された前記液体冷媒が所定量と
なったときに前記液体冷媒を前記密封ケース外に排出す
る弁部材と、前記密封ケース内の圧力および温度のうち
少なくとも一方が規程値を越えたときに前記密封ケース
の密封状態を解除する防爆弁とを含むことを特徴とする
。
実施例
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、信号配線パターンや電源、およびグランド
パターンを収容した印刷基板１上に搭載された複数のＬ
ＳＩ（大規模集積回路）パッケージ２−ｉ（ｉ−１，・
・・・・・、ｎ）各々にはヒートシンク３−ｆが接続さ
れて放熱面積が広げられている。
パターンを収容した印刷基板１上に搭載された複数のＬ
ＳＩ（大規模集積回路）パッケージ２−ｉ（ｉ−１，・
・・・・・、ｎ）各々にはヒートシンク３−ｆが接続さ
れて放熱面積が広げられている。
また、印刷基板１はフランジ１０に保持されており、０
リング１１を介してネジ１２ａ、１２ｂによりフランジ
１０に固定されたケース４によって覆われている。
リング１１を介してネジ１２ａ、１２ｂによりフランジ
１０に固定されたケース４によって覆われている。
ケース４内には各ヒートシンク３−ｉに対向するように
噴射ノズル５−ｉか設けられており、各噴射ノズル５−
ｉは配管６により外部の冷媒供給源（図示せず）に接続
されている。
噴射ノズル５−ｉか設けられており、各噴射ノズル５−
ｉは配管６により外部の冷媒供給源（図示せず）に接続
されている。
配管６の冷媒供給ロアから供給された冷媒（例えばクロ
ロフルオロカーボンなど）が配管６を通って噴射ノズル
５−ｊに達すると、この冷媒が噴射ノズル５−１からヒ
ートシンク３−ｉに霧状でかつ高速に吹き付けられる。
ロフルオロカーボンなど）が配管６を通って噴射ノズル
５−ｊに達すると、この冷媒が噴射ノズル５−１からヒ
ートシンク３−ｉに霧状でかつ高速に吹き付けられる。
吹き付けられた冷媒はヒートシンク３−１表面での熱交
換により高温化し、あるいは沸騰するか、冷媒が噴射ノ
ズル５−ｊから常時吹き付けられているため、高温化あ
るいは沸騰した古い冷媒は直くに新しい冷媒に押しのけ
られてヒートシンク３−１の外に出ていく。
換により高温化し、あるいは沸騰するか、冷媒が噴射ノ
ズル５−ｊから常時吹き付けられているため、高温化あ
るいは沸騰した古い冷媒は直くに新しい冷媒に押しのけ
られてヒートシンク３−１の外に出ていく。
印刷基板１が垂直方向に設置され、冷媒が常にある圧力
で噴射ノズル５−ｉから供給されているため、ヒートシ
ンク３−ｊを冷却した古い冷媒が次第にケース４内に充
満し、最後にはその古い冷媒自身の圧力により順次冷媒
出口８を通って冷媒排出口９から排出される。
で噴射ノズル５−ｉから供給されているため、ヒートシ
ンク３−ｊを冷却した古い冷媒が次第にケース４内に充
満し、最後にはその古い冷媒自身の圧力により順次冷媒
出口８を通って冷媒排出口９から排出される。
よって、ヒートシンク３−ｉの表面には常に新しい冷媒
が噴射ノズル５−１から吹き付けられているので、ヒー
トシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、安定
した冷却効果が得られる。
が噴射ノズル５−１から吹き付けられているので、ヒー
トシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、安定
した冷却効果が得られる。
第２図は本発明の他の実施例を示す構成図である。図に
おｔ）で、本発明の他の実施例はケース４の冷媒出口８
と冷媒排出口９との間に冷媒排出部１３を設け、ケース
４に防爆弁１８と冷媒排出口１９とを設けた以外は第１
図に示す本発明の一実施例と同様の構成となっており、
同一部品には同一符号を付しである。また、それら同一
部品の動作も本発明の一実施例と同様である。
おｔ）で、本発明の他の実施例はケース４の冷媒出口８
と冷媒排出口９との間に冷媒排出部１３を設け、ケース
４に防爆弁１８と冷媒排出口１９とを設けた以外は第１
図に示す本発明の一実施例と同様の構成となっており、
同一部品には同一符号を付しである。また、それら同一
部品の動作も本発明の一実施例と同様である。
冷媒排出部１３の内部に設けられた弁１４はサポート１
５により支持され、印刷基板１に対して平行に移動可能
となっており、ハネ１６により冷媒出口８に押付けられ
ている。
５により支持され、印刷基板１に対して平行に移動可能
となっており、ハネ１６により冷媒出口８に押付けられ
ている。
また、冷媒排出部１Ｂは冷媒出口１７を介して冷媒排出
口９につながっている。
口９につながっている。
噴射ノズル５−ｉからヒートシンク３−ｊ表面に新しい
冷媒を吹き付けることにより、ケース４内に充満した古
い冷媒の圧力がある値以上になると、その圧力により弁
１４が下方に押されて冷媒出口８が開くので、古い冷媒
は冷媒出口８，１７を通って冷媒排出口９から排出され
る。
冷媒を吹き付けることにより、ケース４内に充満した古
い冷媒の圧力がある値以上になると、その圧力により弁
１４が下方に押されて冷媒出口８が開くので、古い冷媒
は冷媒出口８，１７を通って冷媒排出口９から排出され
る。
これにより、ケース４内には常に一定量以上の冷媒が蓄
積されていることになり、弁１４が下方に押されて冷媒
出口８が開くときの圧力はバネ１６の押圧力により規定
される。
積されていることになり、弁１４が下方に押されて冷媒
出口８が開くときの圧力はバネ１６の押圧力により規定
される。
一方、弁１４が動作しなかった場合にはケース４内の温
度や圧力が新しい冷媒の供給により上昇するが、ケース
４内の温度や圧力か上昇して危険領域に達すると、防爆
弁１８か溶けてケース４に冷媒出口が開くので、ケース
４内の冷媒はその冷媒出口を通って冷媒排出口１９から
排出される。
度や圧力が新しい冷媒の供給により上昇するが、ケース
４内の温度や圧力か上昇して危険領域に達すると、防爆
弁１８か溶けてケース４に冷媒出口が開くので、ケース
４内の冷媒はその冷媒出口を通って冷媒排出口１９から
排出される。
これにより、ヒートシンク３−ｉの表面には常に新しい
冷媒が噴射ノズル５−４から吹き付けられるとともに、
ケース４内には常に一定量以上の冷媒が冷媒排出部１３
により蓄積されるので、ヒートシンク３−１表面が膜沸
騰状態となることなく、安定した冷却効果が得られる。
冷媒が噴射ノズル５−４から吹き付けられるとともに、
ケース４内には常に一定量以上の冷媒が冷媒排出部１３
により蓄積されるので、ヒートシンク３−１表面が膜沸
騰状態となることなく、安定した冷却効果が得られる。
また、弁１４が動作しなくとも、防爆弁１８によりケー
ス４内の温度や圧力がある値以上に上昇するという危険
な状態を回避することができる。
ス４内の温度や圧力がある値以上に上昇するという危険
な状態を回避することができる。
第３図は本発明の別の実施例を示す構成図である。図に
おいて、本発明の別の実施例は水平方向に設置された印
刷基板１上のＬＳＩパッケージ２−１中の集積回路を冷
却するようにした以外は第１図に示す本発明の一実施例
と同様の構成となっており、同一部品には同一符号を付
しである。また、それら同一部品の動作も本発明の一実
施例と同様である。
おいて、本発明の別の実施例は水平方向に設置された印
刷基板１上のＬＳＩパッケージ２−１中の集積回路を冷
却するようにした以外は第１図に示す本発明の一実施例
と同様の構成となっており、同一部品には同一符号を付
しである。また、それら同一部品の動作も本発明の一実
施例と同様である。
本発明の別の実施例においては、冷媒出口８を噴射ノズ
ル５−ｉの噴射口よりも高い位置に設置し、ケース４内
に冷媒が蓄積されるようになっている。
ル５−ｉの噴射口よりも高い位置に設置し、ケース４内
に冷媒が蓄積されるようになっている。
このケース４内の冷媒がヒートシンク３−１の表面で沸
騰し、ヒートシンク３−ｉ表面に泡２１を付着させても
、そのヒートシンク３−ｉ表面の泡２１は噴射ノズル５
−ｉから吹き付けられる新しい冷媒によりヒートシンク
３−１表面から吹き飛ばされるようになっている。
騰し、ヒートシンク３−ｉ表面に泡２１を付着させても
、そのヒートシンク３−ｉ表面の泡２１は噴射ノズル５
−ｉから吹き付けられる新しい冷媒によりヒートシンク
３−１表面から吹き飛ばされるようになっている。
よって、ヒートシンク３−ｉ表面に膜沸騰状態が発生す
ることはない。
ることはない。
また、噴射ノズル５−ｉから新しい冷媒がヒートシンク
３−４表面に吹き付けられることにより、ケス４内に新
しい冷媒が次々に蓄積され、冷媒液面２０が上昇してい
くが、ヒートシンク３−ｉ表面で沸騰して蒸気となった
冷媒やケース４内から溢れ出ようとする冷媒は冷媒出口
８を通って冷媒排出口９から排出される。
３−４表面に吹き付けられることにより、ケス４内に新
しい冷媒が次々に蓄積され、冷媒液面２０が上昇してい
くが、ヒートシンク３−ｉ表面で沸騰して蒸気となった
冷媒やケース４内から溢れ出ようとする冷媒は冷媒出口
８を通って冷媒排出口９から排出される。
これにより、従来例と同様に、印刷基板１が水平方向に
設置され、ケース４内に蓄積された冷媒によりＬＳＩパ
ッケージ２ｉ中の集積回路を冷却するような場合でも、
ヒートシンク３−４表面に付着した泡２１が噴射ノズル
５−ｊからの新しい冷媒により吹き飛ばされるので、ヒ
ートシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、安
定した冷却効果が得られる。
設置され、ケース４内に蓄積された冷媒によりＬＳＩパ
ッケージ２ｉ中の集積回路を冷却するような場合でも、
ヒートシンク３−４表面に付着した泡２１が噴射ノズル
５−ｊからの新しい冷媒により吹き飛ばされるので、ヒ
ートシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、安
定した冷却効果が得られる。
第４図は本発明のさらに別の実施例を示す構成図である
。図において、本発明のさらに別の実施例は水平方向に
設置された印刷基板１上のＬＳＩパッケージ２−１中の
集積回路を冷却するようにした以外は第２図に示す本発
明の他の実施例と同様の構成となっており、同一部品に
は同一符号を付しである。また、それら同一部品の動作
も本発明の他の実施例と同様である。
。図において、本発明のさらに別の実施例は水平方向に
設置された印刷基板１上のＬＳＩパッケージ２−１中の
集積回路を冷却するようにした以外は第２図に示す本発
明の他の実施例と同様の構成となっており、同一部品に
は同一符号を付しである。また、それら同一部品の動作
も本発明の他の実施例と同様である。
本発明のさらに別の実施例においては、冷媒出口８を噴
射ノズル５−ｉの噴射口よりも高い位置に設置し、ケー
ス４内に冷媒が蓄積されるようになっているとともに、
ケース４内に常に一定量以上の冷媒を蓄積するために冷
媒排出部１３が設けられている。
射ノズル５−ｉの噴射口よりも高い位置に設置し、ケー
ス４内に冷媒が蓄積されるようになっているとともに、
ケース４内に常に一定量以上の冷媒を蓄積するために冷
媒排出部１３が設けられている。
このケース４内の冷媒がヒートシンク３−ｉの表面で沸
騰し、ヒートシンク３−ｉ表面に泡２１を付着させても
、そのヒートシンク３−１表面の泡２１は噴射ノズル５
−ｉから吹き付けられる新しい冷媒によりヒートシンク
３−１表面から吹き飛ばされるようになっている。
騰し、ヒートシンク３−ｉ表面に泡２１を付着させても
、そのヒートシンク３−１表面の泡２１は噴射ノズル５
−ｉから吹き付けられる新しい冷媒によりヒートシンク
３−１表面から吹き飛ばされるようになっている。
よって、ヒートシンク３−１表面に膜沸騰状態が発生す
ることはない。
ることはない。
また、噴射ノズル５−４からヒートシンク３−１表面に
新しい冷媒を吹き付けることにより、冷媒液面２０が上
昇してケース４内に充満した古い冷媒の圧力がある値以
上になると、その圧力により冷媒排出部１３の弁１４が
バネ１６の押圧力に抗して押されることにより冷媒出口
８が開くので、古い冷媒は冷媒出口８．１７を通って冷
媒排出口９から排出される。
新しい冷媒を吹き付けることにより、冷媒液面２０が上
昇してケース４内に充満した古い冷媒の圧力がある値以
上になると、その圧力により冷媒排出部１３の弁１４が
バネ１６の押圧力に抗して押されることにより冷媒出口
８が開くので、古い冷媒は冷媒出口８．１７を通って冷
媒排出口９から排出される。
一方、弁１４が動作しなかった場合にはケース４内の温
度や圧力が新しい冷媒の供給により上昇するが、ケース
４内の温度や圧力が上昇して危険領域に達すると、ケー
ス４に取付けられた防爆弁１８が溶けてケース４に冷媒
出口が開くので、ケース４内の冷媒はその冷媒出口を通
って冷媒排出口１９から排出される。
度や圧力が新しい冷媒の供給により上昇するが、ケース
４内の温度や圧力が上昇して危険領域に達すると、ケー
ス４に取付けられた防爆弁１８が溶けてケース４に冷媒
出口が開くので、ケース４内の冷媒はその冷媒出口を通
って冷媒排出口１９から排出される。
これにより、従来例と同様に、印刷基板１が水平方向に
設置され、ケース４内に蓄積された冷媒によりＬＳＩパ
ッケージ２−１中の集積回路を冷却するような場合でも
、ヒートシンク３−ｉ表面に付着した泡２１が噴射ノズ
ル５−ｉからの新しい冷媒により吹き飛ばされるので、
ヒートシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、
安定した冷却効果が得られる。
設置され、ケース４内に蓄積された冷媒によりＬＳＩパ
ッケージ２−１中の集積回路を冷却するような場合でも
、ヒートシンク３−ｉ表面に付着した泡２１が噴射ノズ
ル５−ｉからの新しい冷媒により吹き飛ばされるので、
ヒートシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、
安定した冷却効果が得られる。
また、弁１４か動作しなくとも、防爆弁１８によりケー
ス４内の温度や圧力がある値以上に上昇するという危険
な状態を回避することができる。
ス４内の温度や圧力がある値以上に上昇するという危険
な状態を回避することができる。
このように、ＬＳＩパッケージ２−ｊ中の集積回路を冷
却するためのヒートシンク３−１に噴射ノスル５−１に
より液体冷媒を噴射するようにすることによって、ヒー
トシンク３−１が膜沸騰状態となることなく、安定した
冷却効果を得ることができる。
却するためのヒートシンク３−１に噴射ノスル５−１に
より液体冷媒を噴射するようにすることによって、ヒー
トシンク３−１が膜沸騰状態となることなく、安定した
冷却効果を得ることができる。
また、ケース４内の液体冷媒が所定量となったときに、
冷媒排出部１３の弁１４によりケース４内に蓄積された
液体冷媒を冷媒出口８から排出するようにするとともに
、ケース４内の圧力や温度がある値以上となったときに
防爆弁１８によりケース４の密封状態を解除するように
することによって、ケース４内の温度や圧力が上昇して
危険な状態となるのを回避することができ、ヒートシン
ク３−１が膜沸騰状態となることな、＜、安定した冷却
効果を得ることができる。
冷媒排出部１３の弁１４によりケース４内に蓄積された
液体冷媒を冷媒出口８から排出するようにするとともに
、ケース４内の圧力や温度がある値以上となったときに
防爆弁１８によりケース４の密封状態を解除するように
することによって、ケース４内の温度や圧力が上昇して
危険な状態となるのを回避することができ、ヒートシン
ク３−１が膜沸騰状態となることな、＜、安定した冷却
効果を得ることができる。
発明の詳細
な説明したように本発明の電子部品冷却機構によれば、
パッケージの電子部品を冷却するためのヒートシンクに
噴射ノズルにより液体冷媒を噴射するようにすることに
よって、ヒートシンクが膜沸騰状態となることなく、安
定した冷却効果を得ることができるという効果がある。
パッケージの電子部品を冷却するためのヒートシンクに
噴射ノズルにより液体冷媒を噴射するようにすることに
よって、ヒートシンクが膜沸騰状態となることなく、安
定した冷却効果を得ることができるという効果がある。
また、本発明の他の電子部品冷却機構によれば、密封ケ
ース内に蓄積された液体冷媒が所定量となったときに、
その液体冷媒を弁部材により密封ケース外に排出すると
ともに、密封ケース内の圧力および温度のうち少なくと
も一方が規程値を越えたときに防爆弁により密封ケース
の密封状態を解除するようにすることによって、密封ケ
ース内の温度や圧力が上昇して危険な状態となるのを回
避することができ、ヒートシンクか膜沸騰状態となるこ
となく、安定した冷却効果を得ることができるという効
果がある。
ース内に蓄積された液体冷媒が所定量となったときに、
その液体冷媒を弁部材により密封ケース外に排出すると
ともに、密封ケース内の圧力および温度のうち少なくと
も一方が規程値を越えたときに防爆弁により密封ケース
の密封状態を解除するようにすることによって、密封ケ
ース内の温度や圧力が上昇して危険な状態となるのを回
避することができ、ヒートシンクか膜沸騰状態となるこ
となく、安定した冷却効果を得ることができるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の他の実施例を示す構成図、第３図は本発明の別の実
施例を示す構成図、第４図は本発明のさらに別の実施例
を示す構成図、第５図は従来例を示す構成図である。 主要部分の符号の説明 ２−１〜２−ｎ・・・・・ＬＳＩパッケージ３−１〜３
−ｎ・・・・・・ヒートシンク４・・・・・・ケース ５−１〜５−ｎ・・・・噴射ノズル ７・・・・・冷媒出口 ９・・・・冷媒排出口 ３・・・冷媒排出部 ４・・・・・・弁 ６・・・・バネ ８・・・・・防爆弁
明の他の実施例を示す構成図、第３図は本発明の別の実
施例を示す構成図、第４図は本発明のさらに別の実施例
を示す構成図、第５図は従来例を示す構成図である。 主要部分の符号の説明 ２−１〜２−ｎ・・・・・ＬＳＩパッケージ３−１〜３
−ｎ・・・・・・ヒートシンク４・・・・・・ケース ５−１〜５−ｎ・・・・噴射ノズル ７・・・・・冷媒出口 ９・・・・冷媒排出口 ３・・・冷媒排出部 ４・・・・・・弁 ６・・・・バネ ８・・・・・防爆弁
Claims (2)
- （１）電子部品を搭載するパッケージと、前記電子部品
を冷却するためのヒートシンクと、前記パッケージを搭
載する印刷基板と、前記パッケージと前記ヒートシンク
と前記印刷基板とを密封する密封ケースとを有する電子
部品冷却機構であって、前記密封ケース内に設けられ、
前記ヒートシンクに液体冷媒を噴射する噴射ノズルと、
前記密封ケースに設けられ、前記噴射ノズルにより前記
ヒートシンクに噴射された前記液体冷媒を前記密封ケー
ス外に排出する排出穴とを含むことを特徴とする電子部
品冷却機構。 - （２）前記排出穴に当接されて設けられ、前記密封ケー
ス内に蓄積された前記液体冷媒が所定量となったときに
前記液体冷媒を前記密封ケース外に排出する弁部材と、
前記密封ケース内の圧力および温度のうち少なくとも一
方が規程値を越えたときに前記密封ケースの密封状態を
解除する防爆弁とを含むことを特徴とする請求項（１）
記載の電子部品冷却機構。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272841A JP2822655B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 電子部品冷却機構 |
| CA002053055A CA2053055C (en) | 1990-10-11 | 1991-10-09 | Liquid cooling system for lsi packages |
| EP19910309381 EP0480750A3 (en) | 1990-10-11 | 1991-10-11 | Liquid cooling system for lsi packages |
| EP97114551A EP0817263A3 (en) | 1990-10-11 | 1991-10-11 | Liquid cooling system for LSI packages |
| US08/155,546 US5522452A (en) | 1990-10-11 | 1993-11-22 | Liquid cooling system for LSI packages |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272841A JP2822655B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 電子部品冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147656A true JPH04147656A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2822655B2 JP2822655B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17519522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272841A Expired - Lifetime JP2822655B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 電子部品冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822655B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5448108A (en) * | 1993-11-02 | 1995-09-05 | Hughes Aircraft Company | Cooling of semiconductor power modules by flushing with dielectric liquid |
| US5719444A (en) * | 1996-04-26 | 1998-02-17 | Tilton; Charles L. | Packaging and cooling system for power semi-conductor |
| US5777384A (en) * | 1996-10-11 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Tunable semiconductor device |
| WO2007145354A1 (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 冷却器 |
| GB2558204A (en) * | 2016-11-25 | 2018-07-11 | Iceotope Ltd | I/O Circuit board for immersion-cooled electronics |
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| JP2024113447A (ja) * | 2023-02-09 | 2024-08-22 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4141613B2 (ja) | 2000-03-09 | 2008-08-27 | 富士通株式会社 | 密閉サイクル冷凍装置および密閉サイクル冷凍装置用乾式蒸発器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267792A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却モジュール |
| JPH0282561A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-23 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272841A patent/JP2822655B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0267792A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却モジュール |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822655B2 (ja) | 1998-11-11 |
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