JPH04147661A - 半導体集積回路装置のリードフレーム - Google Patents
半導体集積回路装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH04147661A JPH04147661A JP2272753A JP27275390A JPH04147661A JP H04147661 A JPH04147661 A JP H04147661A JP 2272753 A JP2272753 A JP 2272753A JP 27275390 A JP27275390 A JP 27275390A JP H04147661 A JPH04147661 A JP H04147661A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- circuit device
- chip
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/581—Auxiliary members, e.g. flow barriers
- H10W72/585—Alignment aids, e.g. alignment marks
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置のリードフレームに間し、
特にボンディングワイヤが垂れ下がるのを防ぐ事のでき
る半導体集積回路装置のリードフレームに関する。
特にボンディングワイヤが垂れ下がるのを防ぐ事のでき
る半導体集積回路装置のリードフレームに関する。
第６図は従来の半導体累積回路装置のリードフレーム（
以下リードフレームと記す）の−例を用いた半導体累積
回路装置の要部断面図である。
以下リードフレームと記す）の−例を用いた半導体累積
回路装置の要部断面図である。
第６図に示す従来の半導体集積回路装置のモールドパッ
ケージによく見られる様に、リードフレームのチー７２
を搭載するアイランド１は、通常リード２３と一体形成
されるため両者に高低差がなく、同一平面上に配置され
ていた。
ケージによく見られる様に、リードフレームのチー７２
を搭載するアイランド１は、通常リード２３と一体形成
されるため両者に高低差がなく、同一平面上に配置され
ていた。
上述した従来のリードフレームは、ボンディングワイヤ
が自重により、垂れ下がった場合、チップを搭載するア
イランドとリードの間とに高低差が無いため、チップや
アイランドと接触するという欠点がある６ 特に、ポンデイワイヤが長い場合には、垂れ下がりが大
きく接触が起こり易い。
が自重により、垂れ下がった場合、チップを搭載するア
イランドとリードの間とに高低差が無いため、チップや
アイランドと接触するという欠点がある６ 特に、ポンデイワイヤが長い場合には、垂れ下がりが大
きく接触が起こり易い。
第７図に示す様に、比較的サイズの小さいチップ２を第
６図のリードフレームに搭載した場合には、ポンディン
グパッドとリード２３との距離が大きく、ボンディング
ワイヤ４が長くなるなめ垂れ下がり、アイランド１に接
触する。
６図のリードフレームに搭載した場合には、ポンディン
グパッドとリード２３との距離が大きく、ボンディング
ワイヤ４が長くなるなめ垂れ下がり、アイランド１に接
触する。
第８図に示す様に、パワーＩＣの出力段によく見られる
様なチップ２中央部にポンディングパッドが存在する場
合にも同様に、ボンディングワイヤ４は垂れ下がり、チ
ップ２に接触する。
様なチップ２中央部にポンディングパッドが存在する場
合にも同様に、ボンディングワイヤ４は垂れ下がり、チ
ップ２に接触する。
本発明の目的は、ボンディングワイヤが垂れ下りアイラ
ンドやチップに接触することのないリードフレームを提
供することにある。
ンドやチップに接触することのないリードフレームを提
供することにある。
本発明の半導体集積回路装置のリードフレームは、複数
のリードのうちの少くとも１つのリードのパッケージ内
部の先端部が上方へ折り折げられている。
のリードのうちの少くとも１つのリードのパッケージ内
部の先端部が上方へ折り折げられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は比較的サイズの小さいチップを本発明の第１の
実施例のリードフレームに搭載した断面図である。
実施例のリードフレームに搭載した断面図である。
第１の実施例は、第１図に示す様に、チップ２はアイラ
ンド１にマウントされ、ボンディングワイヤ４によって
リード３と接続されている。この場合、アイランド１に
対しチップ２のサイズが、比較的小さいために、ボンデ
ィングワイヤ４の垂れ下がりは大きいがリード３の先端
部が上方へ折り曲げられているので、先端部でボンディ
ングワイヤ４を保持して垂れ下がりを少なくし、ボンデ
ィングワイヤ４がチップ２やアイランド１に接触するの
を防いでいる。
ンド１にマウントされ、ボンディングワイヤ４によって
リード３と接続されている。この場合、アイランド１に
対しチップ２のサイズが、比較的小さいために、ボンデ
ィングワイヤ４の垂れ下がりは大きいがリード３の先端
部が上方へ折り曲げられているので、先端部でボンディ
ングワイヤ４を保持して垂れ下がりを少なくし、ボンデ
ィングワイヤ４がチップ２やアイランド１に接触するの
を防いでいる。
第２図はポンディングパッドが中央部に存在するチップ
を第１図のリードフレームに搭載した断面図である。
を第１図のリードフレームに搭載した断面図である。
この実施例の場合も第１図の実施例と同様にボンディン
グワイヤ４が長くなるため垂れ下がるが、リード３の先
端部が上方へ折り曲げられているので、先端部でボンデ
ィングワイヤ４を保持して垂れ下がりを少なくし、ボン
ディングワイヤ４がチップ２やアイランド１に接触する
のを防いでいる。
グワイヤ４が長くなるため垂れ下がるが、リード３の先
端部が上方へ折り曲げられているので、先端部でボンデ
ィングワイヤ４を保持して垂れ下がりを少なくし、ボン
ディングワイヤ４がチップ２やアイランド１に接触する
のを防いでいる。
第３図は本発明の第２の実施例の平面図、第４図（ａ）
、（ｂ）は第３図Ａ部及びＢ部の斜視図である。
、（ｂ）は第３図Ａ部及びＢ部の斜視図である。
第２の実施例は、第３図及び第４図（ａ）。
（ｂ）に示す様に、リード１３の先端部が上方に折り曲
げられるという点では第１図、第２図の第１の実施例と
同じであるが、先端部の巾が広くなっており、Ｔ型、Ｌ
型となっている。
げられるという点では第１図、第２図の第１の実施例と
同じであるが、先端部の巾が広くなっており、Ｔ型、Ｌ
型となっている。
このため、チップ１から斜めに来るボンディングワイヤ
４も適確に保持する事が出来る。
４も適確に保持する事が出来る。
第５図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１及び第２の実施例
のリード先端部の形状の他の例の斜視図である。
のリード先端部の形状の他の例の斜視図である。
以上、第１及び第２の実施例について説明したが、いず
れの場合においても、折り曲げられた先端部を第５図（
ａ）、（ｂ）の如く角を丸める事により、ボンディング
ワイヤを傷や切断から守る効果あり、これについても本
発明に属する。
れの場合においても、折り曲げられた先端部を第５図（
ａ）、（ｂ）の如く角を丸める事により、ボンディング
ワイヤを傷や切断から守る効果あり、これについても本
発明に属する。
以上説明した様に本発明は、複数のリードのうちの少な
くとも１つのパッケージ内部の先端部分を上方へ折り曲
げ、ボンディングワイヤを保持し、垂れ下がるのを防ぐ
事により、ボンディングワイヤがチップやアイランドに
接触する事を防止出来る効果がある。
くとも１つのパッケージ内部の先端部分を上方へ折り曲
げ、ボンディングワイヤを保持し、垂れ下がるのを防ぐ
事により、ボンディングワイヤがチップやアイランドに
接触する事を防止出来る効果がある。
また、折り曲げられた先端部のリード巾を広くしＴ型、
Ｌ型とすることにより、チップから斜めに配置されたボ
ンディングワイヤも適確に保持する事が出来、チップや
アイランドに接触する事を防止出来る効果がある。
Ｌ型とすることにより、チップから斜めに配置されたボ
ンディングワイヤも適確に保持する事が出来、チップや
アイランドに接触する事を防止出来る効果がある。
第１図は比較的サイズの小さいチップを本発明の第１の
実施例のリードフレームに搭載した断面図、第２図はポ
ンディングパッドが中央部に存在するチップを第１図の
リードフレームに搭載した断面図、第３図は本発明の第
２の実施例の平面図、第４図（ａ）、（ｂ）は第３図Ａ
部及びＢ部の斜視図、・第５図（ａ）、（ｂ）は本発明
の第１及び第２の実施例のリード先端の形状の他の例の
斜視図、第６図は従来のリードフレームの一例を用いた
半導体集積回路装置の要部断面図、第７図は比較的サイ
ズの小さいチップを第６図のリードフレームに搭載した
断面図、第８図はポンディングパッドが中央部に存在す
るチップを第６図のリードフレームに搭載した断面図で
ある。 １・・・アイランド、２・・・チップ、３，１３．２３
・・・リード、４・・・ボンディングワイヤ。
実施例のリードフレームに搭載した断面図、第２図はポ
ンディングパッドが中央部に存在するチップを第１図の
リードフレームに搭載した断面図、第３図は本発明の第
２の実施例の平面図、第４図（ａ）、（ｂ）は第３図Ａ
部及びＢ部の斜視図、・第５図（ａ）、（ｂ）は本発明
の第１及び第２の実施例のリード先端の形状の他の例の
斜視図、第６図は従来のリードフレームの一例を用いた
半導体集積回路装置の要部断面図、第７図は比較的サイ
ズの小さいチップを第６図のリードフレームに搭載した
断面図、第８図はポンディングパッドが中央部に存在す
るチップを第６図のリードフレームに搭載した断面図で
ある。 １・・・アイランド、２・・・チップ、３，１３．２３
・・・リード、４・・・ボンディングワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数のリードのうちの少くとも１つのリードのパッ
ケージ内部の先端部が上方へ折り折げられている事を特
徴とする半導体集積回路装置のリードフレーム。 ２、上方へ折曲げられた前記リードのパッケージ内部の
先端部の巾が前期リードの他の部分の巾よりも広くなっ
ていることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路
装置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272753A JPH04147661A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体集積回路装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272753A JPH04147661A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体集積回路装置のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147661A true JPH04147661A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17518275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272753A Pending JPH04147661A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体集積回路装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147661A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6372625B1 (en) * | 1997-08-26 | 2002-04-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device having bonding wire spaced from semiconductor chip |
| JP2017059775A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 | 半導体装置、リードフレームおよびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122251A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH01102950A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム |
| JPH02139955A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272753A patent/JPH04147661A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122251A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH01102950A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム |
| JPH02139955A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6372625B1 (en) * | 1997-08-26 | 2002-04-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device having bonding wire spaced from semiconductor chip |
| JP2017059775A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 | 半導体装置、リードフレームおよびその製造方法 |
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