JPH04147933A - 接点材料の製造方法 - Google Patents
接点材料の製造方法Info
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- JPH04147933A JPH04147933A JP2270788A JP27078890A JPH04147933A JP H04147933 A JPH04147933 A JP H04147933A JP 2270788 A JP2270788 A JP 2270788A JP 27078890 A JP27078890 A JP 27078890A JP H04147933 A JPH04147933 A JP H04147933A
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、リレー、マグネソトスインチ、ブ
レーカ等の開閉機器の電気接点に用いる接点材料および
その製造方法に関する。
レーカ等の開閉機器の電気接点に用いる接点材料および
その製造方法に関する。
Ag素地接点材料であるAg−Ni系接点材料は、耐消
耗性および加工性に優れている。しかしながら、Ag−
Ni系接点材料は、同じAg素地接点材料であるAg−
Cd0系接点材料やAg−3nO□系接点材料に比べ、
耐溶着性が十分でないことから、利用が低負荷用〜中負
荷用に限られる傾向があり、耐溶着性の改善が望まれて
いる。
耗性および加工性に優れている。しかしながら、Ag−
Ni系接点材料は、同じAg素地接点材料であるAg−
Cd0系接点材料やAg−3nO□系接点材料に比べ、
耐溶着性が十分でないことから、利用が低負荷用〜中負
荷用に限られる傾向があり、耐溶着性の改善が望まれて
いる。
従来、上記Ag−Ni系接点材料は、つぎのようにして
製造されている。
製造されている。
それぞれ別々に製造したAg粒子にNi粒子を添加混合
し、圧縮成形して成形体を得て、ついで、成形体に対し
〔焼成−熱間圧縮〕を2〜3回繰り返し施すという焼結
工程を経て、焼結後、通常、引き伸ばし工程で引き延ば
すようにする。引き伸ばし工程では、普通、焼結体を熱
間押し出しした後、さらに伸線する。N1粒子は引き伸
ばし工程で伸線方向に引き延ばされており、接点材料中
に伸線方向に長平方向を向けた約5μ程度の平均径の繊
維状になっている。伸線した後、短く切断し、伸線方向
に対し直角の方向の断面(横断面)を接点面として使う
。すなわち、NiはAg素地中に平均径5μの繊維状で
接点面に対し交差する方向に配向分散しているのである
。
し、圧縮成形して成形体を得て、ついで、成形体に対し
〔焼成−熱間圧縮〕を2〜3回繰り返し施すという焼結
工程を経て、焼結後、通常、引き伸ばし工程で引き延ば
すようにする。引き伸ばし工程では、普通、焼結体を熱
間押し出しした後、さらに伸線する。N1粒子は引き伸
ばし工程で伸線方向に引き延ばされており、接点材料中
に伸線方向に長平方向を向けた約5μ程度の平均径の繊
維状になっている。伸線した後、短く切断し、伸線方向
に対し直角の方向の断面(横断面)を接点面として使う
。すなわち、NiはAg素地中に平均径5μの繊維状で
接点面に対し交差する方向に配向分散しているのである
。
耐溶着性を向上させるには、Niを接点面へ微細に溝部
無く分散させる必要がある。例えば、Ag粒子とNi粒
子の両方共に粒径1μ以下の微粒子にすれば、接点面に
微細なNi粒子が局在化せず溝部なく分散するはずであ
るが、実際はそうならない。微粒子を混合する段階で微
粒子が凝集して大きな2次粒子になり、結局、大きなN
i粒子として分散することになるからである。
無く分散させる必要がある。例えば、Ag粒子とNi粒
子の両方共に粒径1μ以下の微粒子にすれば、接点面に
微細なNi粒子が局在化せず溝部なく分散するはずであ
るが、実際はそうならない。微粒子を混合する段階で微
粒子が凝集して大きな2次粒子になり、結局、大きなN
i粒子として分散することになるからである。
また、配合するAg、Ni全量を一緒に熔かした融液を
噴霧しで、N4含有Ag粒子およびNi粒子を同時に得
て、これを成形・焼結することが考えられる。この場合
には、Ag粒子中には微細なNi粒子が存在するが、得
た粒子の中に非常に粒径の大きい粗大Ni粒子が混在す
る。Ag−N1溶湯中の未固溶Niが粗大Ni粒子とな
って混在するのである。この粗大Ni粒子は、成形性・
焼結性を低下させ耐溶着性劣化を招く原因となる。上記
溶湯中でのAg中へのNiの固溶限は約6ivt%であ
るから、溶湯中のNi量が6st%以下であれば粗大N
i粒子の混在は解消されるが、しかしながら、この場合
、Ag Ni系接点材料として十分なNi量の確保は
難しい。
噴霧しで、N4含有Ag粒子およびNi粒子を同時に得
て、これを成形・焼結することが考えられる。この場合
には、Ag粒子中には微細なNi粒子が存在するが、得
た粒子の中に非常に粒径の大きい粗大Ni粒子が混在す
る。Ag−N1溶湯中の未固溶Niが粗大Ni粒子とな
って混在するのである。この粗大Ni粒子は、成形性・
焼結性を低下させ耐溶着性劣化を招く原因となる。上記
溶湯中でのAg中へのNiの固溶限は約6ivt%であ
るから、溶湯中のNi量が6st%以下であれば粗大N
i粒子の混在は解消されるが、しかしながら、この場合
、Ag Ni系接点材料として十分なNi量の確保は
難しい。
この発明は、上記事情に鑑み、耐溶着性に冨む優れたA
g−Ni系接点材料およびその製造方法を提供すること
を課題とする。
g−Ni系接点材料およびその製造方法を提供すること
を課題とする。
上記課題を解決するため、請求項1.2記載の接点材料
では、表面がNi層で覆われてなるAg粒子の焼結体か
らなり、請求項2記載の接点材料は、加えて、Ag粒子
を、その内部にNi微粒子が分散している粒子としてい
る。
では、表面がNi層で覆われてなるAg粒子の焼結体か
らなり、請求項2記載の接点材料は、加えて、Ag粒子
を、その内部にNi微粒子が分散している粒子としてい
る。
また、請求項3.4記載の接点材料は、Ag素地中にN
iを平均径1μの繊維状ないし平均幅11未満の帯状で
接点面に対し交差する方向に配向分散してなる構成をと
り、請求項4記載の接点材料は、加えて、繊維状ないし
帯状のNi0間に粒径0.5μ以下のNi微粒子を分散
させてなる構成をとっている。
iを平均径1μの繊維状ないし平均幅11未満の帯状で
接点面に対し交差する方向に配向分散してなる構成をと
り、請求項4記載の接点材料は、加えて、繊維状ないし
帯状のNi0間に粒径0.5μ以下のNi微粒子を分散
させてなる構成をとっている。
この発明の接点材料中のNi総全含有量、通常、請求項
5のように、6〜20wt%(接点材料全体を100w
t%とする)である。
5のように、6〜20wt%(接点材料全体を100w
t%とする)である。
前記課題を解決するため、請求項6〜12記載の接点材
料の製造方法では、Ag粒子とNi粒子を機械的複合化
処理により複合化してなる複合粒子を焼結するようにし
ており、複合化には、例えば、請求項7のように、N1
FiがAg粒子表面を覆う形態が挙げられる。
料の製造方法では、Ag粒子とNi粒子を機械的複合化
処理により複合化してなる複合粒子を焼結するようにし
ており、複合化には、例えば、請求項7のように、N1
FiがAg粒子表面を覆う形態が挙げられる。
機械的複合化処理を施すAg粒子には、純Ag粒子に限
らず、請求項8のように、Ni微粒子が分散したAg粒
子を用いるようにしてもよく、さらに、請求項9のよう
に、Ag粒子の内部に結晶粒界があって同結晶粒界に複
合化Niが存在しているAg粒子であってもよい。Ni
微粒子が分散したAg粒子の場合、請求項10のように
、Ni微粒子の量が1〜6wt%(同粒子全体を100
wt%とする)、同Ni微粒子の平均粒径が1μ未満で
あることが好ましい。
らず、請求項8のように、Ni微粒子が分散したAg粒
子を用いるようにしてもよく、さらに、請求項9のよう
に、Ag粒子の内部に結晶粒界があって同結晶粒界に複
合化Niが存在しているAg粒子であってもよい。Ni
微粒子が分散したAg粒子の場合、請求項10のように
、Ni微粒子の量が1〜6wt%(同粒子全体を100
wt%とする)、同Ni微粒子の平均粒径が1μ未満で
あることが好ましい。
得られる接点材料でのNi総含有量は、通常、請求項1
1のように、6〜20wt%(接点材料全体を100w
t%とする)である。
1のように、6〜20wt%(接点材料全体を100w
t%とする)である。
複合粒子は、例えば、請求項12のように、回転可能な
ドラムを備えるとともにドラム内周面に臨む曲面を有す
る固定部材を備えた装置を用い、前記ドラム内にAg粒
子およびNi粒子を投入した状態でドラムを回転させて
両粒子に対し圧縮・剪断を施す機械的複合化処理により
得ることができる。
ドラムを備えるとともにドラム内周面に臨む曲面を有す
る固定部材を備えた装置を用い、前記ドラム内にAg粒
子およびNi粒子を投入した状態でドラムを回転させて
両粒子に対し圧縮・剪断を施す機械的複合化処理により
得ることができる。
以下、この発明を、製造の段階から順を追って具体的に
説明する。
説明する。
この発明の接点材料の製造方法では、まず、機械的複合
化処理によりAg粒子とNi粒子とを複合化したAg−
Ni複合粒子を用いて成形体を作る。
化処理によりAg粒子とNi粒子とを複合化したAg−
Ni複合粒子を用いて成形体を作る。
複合粒子作製用のAg粒子には、純Agの粒子、あるい
は、Ni微粒子がAg中に分散した粒子を使う。このA
g粒子の平均粒径は、通常、0.01〜500n程度で
ある。複合粒子作製用のNi粒子の平均粒径は、通常、
0.01〜Ion程度であり、この範囲を外れると適切
な複合化は難かしくなる。普通、Ni粒子はAg粒子よ
り小さいものを使う。Ni粒子の粒径は、Ag粒子の粒
径の1/2以下(より好ましくは1/10以下)程度で
ある。
は、Ni微粒子がAg中に分散した粒子を使う。このA
g粒子の平均粒径は、通常、0.01〜500n程度で
ある。複合粒子作製用のNi粒子の平均粒径は、通常、
0.01〜Ion程度であり、この範囲を外れると適切
な複合化は難かしくなる。普通、Ni粒子はAg粒子よ
り小さいものを使う。Ni粒子の粒径は、Ag粒子の粒
径の1/2以下(より好ましくは1/10以下)程度で
ある。
Ni微粒子分散のAg粒子の場合、Ni微粒子の平均粒
径が1μ以上であったり、Ni含有量が1%1t%未満
である場合、十分なAg素地面強化効果は期待し難く、
Ni含有量が6wt%を超えると粒子製造が困難になる
。このNi微粒子分散のAg粒子は、NiとAgの溶湯
を超急冷することで得られるが、5wt%以上のNiを
固溶することは困難なのである。
径が1μ以上であったり、Ni含有量が1%1t%未満
である場合、十分なAg素地面強化効果は期待し難く、
Ni含有量が6wt%を超えると粒子製造が困難になる
。このNi微粒子分散のAg粒子は、NiとAgの溶湯
を超急冷することで得られるが、5wt%以上のNiを
固溶することは困難なのである。
複合粒子におけるAg−Niの複合化の適切な形態は、
以下の二つである。
以下の二つである。
第1の形態は、第1図(a)、(b)にみるように、複
合化Ni3が、純Ag粒子1あるいはNi微微粒子分分
散Ag粒子1′の表面を覆うN1Fiを形成するという
形態である。
合化Ni3が、純Ag粒子1あるいはNi微微粒子分分
散Ag粒子1′の表面を覆うN1Fiを形成するという
形態である。
第2の形態は、第2図にみるように、Ni微微粒子分分
散Ag粒子1′が結晶粒界を有しており、複合化Ni3
’が結晶粒界に存在するという形態である。結晶粒界を
覆ってしまうほどにNiが存在することが望ましい。
散Ag粒子1′が結晶粒界を有しており、複合化Ni3
’が結晶粒界に存在するという形態である。結晶粒界を
覆ってしまうほどにNiが存在することが望ましい。
つぎに、Ag粒子とNi粒子の機械的複合化処理を行う
処理装置の説明を行う。処理装置として、第3図に示す
ような高速・高剪断型ミル(例えば、■ホソカワミクロ
ン製のメカノフュージョンシステム用オングミル)が用
いられる。
処理装置の説明を行う。処理装置として、第3図に示す
ような高速・高剪断型ミル(例えば、■ホソカワミクロ
ン製のメカノフュージョンシステム用オングミル)が用
いられる。
第3図の処理装置20は、モータ(図示省略)により高
速回転可能なドラム(円筒容器)21を備え、同ドラム
21内側に固定アーム22で支持されたれたセラミック
(例えば、硬質アルミナ)製半円柱状固定部材23が設
けられた構成である。固定部材23は半円柱部曲面(曲
面)23aをドラム内面21aに臨ませた状態で固定さ
れており、ドラム21の回転中、不動の半円柱部曲面2
3aの前をドラム21内面が移動してゆく。この半円柱
部曲面23aの曲率半径はドラム内面21の曲率半径よ
りも小さい。
速回転可能なドラム(円筒容器)21を備え、同ドラム
21内側に固定アーム22で支持されたれたセラミック
(例えば、硬質アルミナ)製半円柱状固定部材23が設
けられた構成である。固定部材23は半円柱部曲面(曲
面)23aをドラム内面21aに臨ませた状態で固定さ
れており、ドラム21の回転中、不動の半円柱部曲面2
3aの前をドラム21内面が移動してゆく。この半円柱
部曲面23aの曲率半径はドラム内面21の曲率半径よ
りも小さい。
複合化処理を行う場合、ドラム21内にAg粒子および
Ni粒子を(必要に応じて加えられる媒体開用ビーズと
一緒に)投入するとともにドラム21内を不活性ガス雰
囲気としドラム21を高速回転させる。そうすると、第
4図にみるように、Ag粒子およびNi粒子が遠心力で
ドラム内面21aに押し付けられ、ドラム21と一緒に
回転して、半円柱部曲面23aの前側領域(A−B間)
でAg粒子およびNi粒子が強い圧縮力、剪断力を受は
発生する熱も伴って複合化される。媒体用ビーズ(例え
ば、粒径1fi前後のジルコニアビーズ)を併用する場
合、Ni粒子はまずビーズに付着してからAg粒子に付
着することになる。このように、市販の処理装置で容易
に複合粒子を作ることができる。
Ni粒子を(必要に応じて加えられる媒体開用ビーズと
一緒に)投入するとともにドラム21内を不活性ガス雰
囲気としドラム21を高速回転させる。そうすると、第
4図にみるように、Ag粒子およびNi粒子が遠心力で
ドラム内面21aに押し付けられ、ドラム21と一緒に
回転して、半円柱部曲面23aの前側領域(A−B間)
でAg粒子およびNi粒子が強い圧縮力、剪断力を受は
発生する熱も伴って複合化される。媒体用ビーズ(例え
ば、粒径1fi前後のジルコニアビーズ)を併用する場
合、Ni粒子はまずビーズに付着してからAg粒子に付
着することになる。このように、市販の処理装置で容易
に複合粒子を作ることができる。
ドラムの回転速度は500〜2000回/分程度である
。半円柱同曲面23aとドラム内面21aの間隔dは、
通常、1〜5n程度である。
。半円柱同曲面23aとドラム内面21aの間隔dは、
通常、1〜5n程度である。
処理開始当初、第5図(alにみるように、弱い凝集状
態にあったNi粒子30は、ドラム21回転に伴い1次
粒子化され、その後、第5図山)にみるように、Ag粒
子1(1’)表面にNi粒子が付着し、処理が進むと、
第5図(C)にみるように、Ni粒子30が規則正しく
配列したオーダードミクスチャー状態となる。さらに、
処理が進むと、強い圧縮力と剪断力および発生する熱の
作用で、第5図(d)にみるように、複合化Ni3がA
g粒子1(1′)表面を覆うNi層を形成する。Ni層
が形成されるまでの処理時間は、通常、15〜70分程
度である。
態にあったNi粒子30は、ドラム21回転に伴い1次
粒子化され、その後、第5図山)にみるように、Ag粒
子1(1’)表面にNi粒子が付着し、処理が進むと、
第5図(C)にみるように、Ni粒子30が規則正しく
配列したオーダードミクスチャー状態となる。さらに、
処理が進むと、強い圧縮力と剪断力および発生する熱の
作用で、第5図(d)にみるように、複合化Ni3がA
g粒子1(1′)表面を覆うNi層を形成する。Ni層
が形成されるまでの処理時間は、通常、15〜70分程
度である。
そして、発明者らは、Ag粒子1’(Ni微粒子分散の
Ag粒子)の場合、適当な結晶粒界を有しておれば、処
理をさらに続けると複合化Niが結晶粒界に入ってゆく
ことを見出している。すなわち、第6図(a)にみるよ
うに、Ag粒子1′の表面を覆った複合化Ni3は、結
晶粒界のすべり・回転に伴い、第6図(b)にみるよう
に、結晶粒界に侵入し、処理が進行するにつれて、第6
図(C1にみるように、粒界に沿って均一に分散し結晶
粒界に複合化Ni3’が存在した状態になる。この状態
となるまでの処理時間は、通常、60〜120分程度で
ある。なお、Ag粒子1′表面に複合化Niが一部まだ
残留しており、複合化NiがAg粒子1′表面および結
晶粒界の両方に存在した状態で処理を終えてもよい。A
g粒子の結晶粒の適当な平均粒径は、2〜50m程度で
ある。前述のNiを1〜6imt%の量含むAg熔溶湯
超急冷(例えば、水によるアトマイズ)して得たAg粒
子1′だと平均粒径5〜30nの結晶粒が出来ている。
Ag粒子)の場合、適当な結晶粒界を有しておれば、処
理をさらに続けると複合化Niが結晶粒界に入ってゆく
ことを見出している。すなわち、第6図(a)にみるよ
うに、Ag粒子1′の表面を覆った複合化Ni3は、結
晶粒界のすべり・回転に伴い、第6図(b)にみるよう
に、結晶粒界に侵入し、処理が進行するにつれて、第6
図(C1にみるように、粒界に沿って均一に分散し結晶
粒界に複合化Ni3’が存在した状態になる。この状態
となるまでの処理時間は、通常、60〜120分程度で
ある。なお、Ag粒子1′表面に複合化Niが一部まだ
残留しており、複合化NiがAg粒子1′表面および結
晶粒界の両方に存在した状態で処理を終えてもよい。A
g粒子の結晶粒の適当な平均粒径は、2〜50m程度で
ある。前述のNiを1〜6imt%の量含むAg熔溶湯
超急冷(例えば、水によるアトマイズ)して得たAg粒
子1′だと平均粒径5〜30nの結晶粒が出来ている。
一方、純Ag粒子1の場合、第7図(al〜(dlにみ
るように、純Ag粒子1の表面にNi粒子30が付着し
、その後、さらに機械的複合化処理が進むと、第7図(
Q)にみるように、複数の純Ag粒子1同士が(つつき
、さらに、第7図tf)にみるように、Ni粒子30を
内に取り込んだ融合体IOになり、最終的に十分な量の
微細なNi粒子30が分散した複合粒子1″が造粒され
る。この複合粒子1″の場合、普通、平均粒径0.01
〜51以下のNi粒子30を使うようにする。
るように、純Ag粒子1の表面にNi粒子30が付着し
、その後、さらに機械的複合化処理が進むと、第7図(
Q)にみるように、複数の純Ag粒子1同士が(つつき
、さらに、第7図tf)にみるように、Ni粒子30を
内に取り込んだ融合体IOになり、最終的に十分な量の
微細なNi粒子30が分散した複合粒子1″が造粒され
る。この複合粒子1″の場合、普通、平均粒径0.01
〜51以下のNi粒子30を使うようにする。
従来、成形前にAg粒子およびNi粒子はV状ミルで混
合するが、粒子は攪拌混合されるだけで複合化されるわ
けではなく、混合状態を微細にみるとAg粒子とNi粒
子は個々に分離した状態である。
合するが、粒子は攪拌混合されるだけで複合化されるわ
けではなく、混合状態を微細にみるとAg粒子とNi粒
子は個々に分離した状態である。
上記のようにして得た複合粒子を加圧成形して成形体を
得る。
得る。
つぎに、成形体の焼結工程に入る。この焼結工程では、
通常、成形体に対し〔焼成−熱間圧縮〕を施す処理を2
〜3回繰り返すことにより焼結体化する。
通常、成形体に対し〔焼成−熱間圧縮〕を施す処理を2
〜3回繰り返すことにより焼結体化する。
焼結した後、引き伸ばし工程に入る。この引き伸ばし工
程では、焼結体を熱間押し出ししだ後さらに伸線する。
程では、焼結体を熱間押し出ししだ後さらに伸線する。
引き伸ばし工程を経た接点材料は、第1図(alの複合
粒子を用いた場合だと、第8図にみるように、Ag素地
4o中のNi41は伸線方向に細長く引き伸ばされた状
態で存在する。第1図(b)の複合粒子を用いた場合も
、第11図にみるように、Ag素地40中にNi41が
伸線方向に細長く引き伸ばされた状態で存在し、その間
にNi微粒子42が分散することになる。
粒子を用いた場合だと、第8図にみるように、Ag素地
4o中のNi41は伸線方向に細長く引き伸ばされた状
態で存在する。第1図(b)の複合粒子を用いた場合も
、第11図にみるように、Ag素地40中にNi41が
伸線方向に細長く引き伸ばされた状態で存在し、その間
にNi微粒子42が分散することになる。
引き伸ばしは、普通、〔引き伸ばし前の断面積〕/〔引
き伸ばし後の断面積〕が150以上となるように行う。
き伸ばし後の断面積〕が150以上となるように行う。
伸線した後、伸線方向と直角の方向に寸断し、その切断
面を接点面にする。普通、切断してから、第9図または
第12図にみるように、リベット加工を施し電気接点5
0.50′にする第8図の接点材料の場合、Ag素地4
o中にNiが繊維状ないし帯状で接点面(切断面)に対
し交差する方向に配向分散しており、接点面では、第1
0図にみるように、繊維状のNiはドツト状Ni41’
として露出しており、帯状のNiは線状Ni41″とし
て露出している。
面を接点面にする。普通、切断してから、第9図または
第12図にみるように、リベット加工を施し電気接点5
0.50′にする第8図の接点材料の場合、Ag素地4
o中にNiが繊維状ないし帯状で接点面(切断面)に対
し交差する方向に配向分散しており、接点面では、第1
0図にみるように、繊維状のNiはドツト状Ni41’
として露出しており、帯状のNiは線状Ni41″とし
て露出している。
第11図の接点材料の場合、Ag素地40中にNiが繊
維状ないし帯状で接点面(切断面)に対し交差する方向
に配向分散するとともにその間にNi微粒子が分散して
おり、接点面では、第13図にみるように、繊維状Ni
はドツト状Ni41′として露出しており、帯状のNi
は線状Ni41″として露出するとともにその間にNi
微粒子42が顔を出している。ドツト状Ni41’およ
び線状Ni41″は元々Ag粒子表面のNi層を形成し
ており、そのためにミクロには分断されたりしているが
、マクロには環状に繋がっていて、第10.13図にみ
るように、接点面に網目様のNi部分を現出させている
。このように接点面に網目様にNi部分が現出している
場合は、耐溶着性・耐消耗性等の面で有利であると考え
られる。
維状ないし帯状で接点面(切断面)に対し交差する方向
に配向分散するとともにその間にNi微粒子が分散して
おり、接点面では、第13図にみるように、繊維状Ni
はドツト状Ni41′として露出しており、帯状のNi
は線状Ni41″として露出するとともにその間にNi
微粒子42が顔を出している。ドツト状Ni41’およ
び線状Ni41″は元々Ag粒子表面のNi層を形成し
ており、そのためにミクロには分断されたりしているが
、マクロには環状に繋がっていて、第10.13図にみ
るように、接点面に網目様のNi部分を現出させている
。このように接点面に網目様にNi部分が現出している
場合は、耐溶着性・耐消耗性等の面で有利であると考え
られる。
これは、Ag素地の損傷を各環状Ni内側で留められ接
点面の劣化進行が抑えられると推察されるからである。
点面の劣化進行が抑えられると推察されるからである。
Ag粒子表面を覆っていたNi層の細く裂けた部分は、
引き延ばされて繊維状となり、裂けなかった部分は引き
延ばされて帯状となるのである。
引き延ばされて繊維状となり、裂けなかった部分は引き
延ばされて帯状となるのである。
繊維状ないし帯状のNiの径・幅はNi層の厚み・引き
伸ばしの程度で決まるが、ln未満の平均径あるいは1
μ未満の平均幅であることが好ましい。また、Ni微粒
子42は平均粒径0.5 tt*以下であることが好ま
しい。このNi微粒子42は、Ag粒子1′内に平均粒
径1n未満のNi微粒子として予め分散しているもので
ある。繊維状、帯状の両方が存在している必要はなく、
いずれか−方だけがある状態でもよい。
伸ばしの程度で決まるが、ln未満の平均径あるいは1
μ未満の平均幅であることが好ましい。また、Ni微粒
子42は平均粒径0.5 tt*以下であることが好ま
しい。このNi微粒子42は、Ag粒子1′内に平均粒
径1n未満のNi微粒子として予め分散しているもので
ある。繊維状、帯状の両方が存在している必要はなく、
いずれか−方だけがある状態でもよい。
この発明の製造方法で得られる接点材料は、第10図、
第13図に示す構成に限らないことは言うまでもない。
第13図に示す構成に限らないことは言うまでもない。
例えば、複合粒子1″を使う場合はNiは殆ど繊維状で
分散することになる。
分散することになる。
請求項1記載の接点材料では、NiがAg粒子の表面を
覆うNi層の形で予め個々のAg粒子に分かち与えられ
ており、そのため、Niは局在することなく各Ag粒子
間に病躯なく存在し、しかも、Niの量が掻く低く抑え
られてしまうこともなく、十分な量のNiが微細に病躯
なくAg素地中に分散して耐溶着性が向上する。
覆うNi層の形で予め個々のAg粒子に分かち与えられ
ており、そのため、Niは局在することなく各Ag粒子
間に病躯なく存在し、しかも、Niの量が掻く低く抑え
られてしまうこともなく、十分な量のNiが微細に病躯
なくAg素地中に分散して耐溶着性が向上する。
請求項2のように、Ag粒子の内部にNi微粒子が分散
している場合、Ni層の形で入れられたNi0間のAg
素地がさらにNi微粒子で強化されるため、より耐溶着
性が向上する。
している場合、Ni層の形で入れられたNi0間のAg
素地がさらにNi微粒子で強化されるため、より耐溶着
性が向上する。
請求項3記載の接点材料では、平均粒径1n未満のドツ
ト状ないし平均幅1n未満の線状の微細なNiが病躯な
く接点面に現れ、耐溶着性を向上させる。
ト状ないし平均幅1n未満の線状の微細なNiが病躯な
く接点面に現れ、耐溶着性を向上させる。
請求項4の場合、ド−/ )状ないし線状の微細なNi
の間のAg素地も、平均粒径0.5n以下のNi微粒子
でさらに強化されるため、耐溶着性がより向上する。
の間のAg素地も、平均粒径0.5n以下のNi微粒子
でさらに強化されるため、耐溶着性がより向上する。
接点材料におけるNi総含有量が、請求項5(または請
求項10)のように、6〜20wt%と適切な量の場合
には、顕著なNi添加効果が確実にあられれる。
求項10)のように、6〜20wt%と適切な量の場合
には、顕著なNi添加効果が確実にあられれる。
請求項6記載の製造方法の場合、Ag粒子とNi粒子に
対する機械的複合化処理により、十分な量のNiが個々
のAg粒子に予め分かち与えられており、得られた接点
材料では、十分な量のNiが局在せずに微細な状態で病
躯なく存在し、その結果、耐溶着性が向上する。
対する機械的複合化処理により、十分な量のNiが個々
のAg粒子に予め分かち与えられており、得られた接点
材料では、十分な量のNiが局在せずに微細な状態で病
躯なく存在し、その結果、耐溶着性が向上する。
請求項7の場合、個々のAg粒子表面のNi層が十分な
量と偏りのないNi分散状態を作りだす請求項8の場合
、Ag粒子内に予め分散しているNi微粒子がAg素地
をさらに強化する。
量と偏りのないNi分散状態を作りだす請求項8の場合
、Ag粒子内に予め分散しているNi微粒子がAg素地
をさらに強化する。
請求項9の場合、複合化NiがAg粒子の結晶粒界に存
在しているため、よりNiが病躯なく分散するようにな
り、耐溶着性が一層向上することが期待できる。
在しているため、よりNiが病躯なく分散するようにな
り、耐溶着性が一層向上することが期待できる。
請求項1Oのように、Ag粒子中のNi微粒子の量が1
〜6wt%であって、同Ni微粒子の平均粒径が1n未
満である場合、Ni微粒子による強化効果が顕著である
。
〜6wt%であって、同Ni微粒子の平均粒径が1n未
満である場合、Ni微粒子による強化効果が顕著である
。
請求項12のように、回転可能なドラムを備えるととも
にドラム内周面に臨む曲面を有する固定部材を備えた装
置を用い、前記ドラム内にAg粒子およびNi粒子を投
入した状態でドラムを回転させて両粒子に対し圧縮・剪
断を施すようにすれば、耐溶着性に優れたAg−Ni接
点材料製造用の複合粒子を容易に得ることができる。
にドラム内周面に臨む曲面を有する固定部材を備えた装
置を用い、前記ドラム内にAg粒子およびNi粒子を投
入した状態でドラムを回転させて両粒子に対し圧縮・剪
断を施すようにすれば、耐溶着性に優れたAg−Ni接
点材料製造用の複合粒子を容易に得ることができる。
以下、この発明の詳細な説明する。この発明は下記の実
施例に限らない。
施例に限らない。
一実施例1
まず、Ni微粒子分散のAg粒子を、以下のようにして
得た。AgおよびNiを高周波炉で一緒に熔解し165
0℃のf+mを作り、これをノズルより噴出させ高圧水
により水アトマイズした。得られたAg粒子は、平均粒
径が4Q、n、Ni含有量が5.2wt%である。
得た。AgおよびNiを高周波炉で一緒に熔解し165
0℃のf+mを作り、これをノズルより噴出させ高圧水
により水アトマイズした。得られたAg粒子は、平均粒
径が4Q、n、Ni含有量が5.2wt%である。
このAg粒子と平均粒径1nのNi粒子をNi総含有量
が10wt%となるように秤量し、前述の高速・高剪断
ミルを用い、ドラム内をArガス雰囲気とし媒体剤とし
て平均粒径約1mmのジルコニアビーズを使い、300
0秒処理し、複合粒子を得た。
が10wt%となるように秤量し、前述の高速・高剪断
ミルを用い、ドラム内をArガス雰囲気とし媒体剤とし
て平均粒径約1mmのジルコニアビーズを使い、300
0秒処理し、複合粒子を得た。
複合粒子の外観(粒子構造)を第14図に、粒子断面(
金属組織)を第15.16図に示す。第14〜16図は
、走査型電子顕微鏡による写真であって、第14.15
図は2次電子線(SEM像)写真、第16図は特性X線
(N i Kα像)写真である。特に、第16図をみる
と、Ag粒子は、内部に平均粒径111m未満のNi微
粒子が分散しており、表面に複合化NiによるNi層が
出来ていることがよく分かる。
金属組織)を第15.16図に示す。第14〜16図は
、走査型電子顕微鏡による写真であって、第14.15
図は2次電子線(SEM像)写真、第16図は特性X線
(N i Kα像)写真である。特に、第16図をみる
と、Ag粒子は、内部に平均粒径111m未満のNi微
粒子が分散しており、表面に複合化NiによるNi層が
出来ていることがよく分かる。
つぎに、複合粒子を加圧成形(30kgf/1m) シ
成形体を得た。
成形体を得た。
ついで、850℃・2時間の焼成−420℃・90kg
f/wの熱間圧縮を3回繰り返し焼結体を得た。なお、
1回目の焼成は真空雰囲気、2・3回目の焼成は窒素雰
囲気で行った。
f/wの熱間圧縮を3回繰り返し焼結体を得た。なお、
1回目の焼成は真空雰囲気、2・3回目の焼成は窒素雰
囲気で行った。
続いて、焼結体予熱温度800℃、金型温度420℃で
熱間押し出しして直径8NMまで延ばした後、さらに伸
線し直径2WMにした。伸線した接点材料の長平方向に
沿った断面状態を、第17.18図に示す。第17.1
8図は、走査型電子顕微鏡による写真であって、第17
図は2次電子線(SEM像)写真、第18図は特性X線
(N i Kα像)写真である。第17.18図より、
Ag粒子表面のNi層部分が伸線方向に細長く引き延ば
されて薄くなっており、その間に多数のNi微粒子が分
散していることがよく分かる。伸線の後、伸線方向と直
角の方向に寸断してからりヘット加工を施し、接点性能
評価用のりヘット接点を得た。
熱間押し出しして直径8NMまで延ばした後、さらに伸
線し直径2WMにした。伸線した接点材料の長平方向に
沿った断面状態を、第17.18図に示す。第17.1
8図は、走査型電子顕微鏡による写真であって、第17
図は2次電子線(SEM像)写真、第18図は特性X線
(N i Kα像)写真である。第17.18図より、
Ag粒子表面のNi層部分が伸線方向に細長く引き延ば
されて薄くなっており、その間に多数のNi微粒子が分
散していることがよく分かる。伸線の後、伸線方向と直
角の方向に寸断してからりヘット加工を施し、接点性能
評価用のりヘット接点を得た。
一実施例2
Ag粒子の平均粒径が380μであり、Ni粒子の平均
粒径が0.02nである他は、実施例1と同様にして接
点材料を得た。
粒径が0.02nである他は、実施例1と同様にして接
点材料を得た。
なお、複合粒子の外観(粒子構造)を第19図に、断面
(金属組織)を第20.21図に示す。
(金属組織)を第20.21図に示す。
第19〜21図は、走査型電子顕微鏡による写真であっ
て、第19.20図は2次電子線(SEM像)写真、第
21図は特性X線(N i Kα像)写真である。特に
、第21図をみると、Ag粒子は、内部にNi微粒子が
分散しており、表面に複合化NiによるNi層が形成さ
れていることがよく分かる。
て、第19.20図は2次電子線(SEM像)写真、第
21図は特性X線(N i Kα像)写真である。特に
、第21図をみると、Ag粒子は、内部にNi微粒子が
分散しており、表面に複合化NiによるNi層が形成さ
れていることがよく分かる。
実施例3
Ag粒子の平均粒径がlOハ、Ni含有量が3゜1im
t%であり、Ni粒子の平均粒径が0.02xであり、
Ni総含有量が20wt%となるようにした他は、実施
例1と同様にして接点材料を得た。
t%であり、Ni粒子の平均粒径が0.02xであり、
Ni総含有量が20wt%となるようにした他は、実施
例1と同様にして接点材料を得た。
実施例4
Ag粒子の平均粒径が200n、結晶粒平均粒径がIQ
n、Ni含有量が3.1匈t%であって、Ni粒子に平
均粒径0.2 nのものを使い、Ni総含有量が15w
t%となるようにするとともに、複合化処理時間を62
00秒とし結晶粒界を複合化Niで覆うようにした他は
、実施例1と同様にして接点材料を得た。
n、Ni含有量が3.1匈t%であって、Ni粒子に平
均粒径0.2 nのものを使い、Ni総含有量が15w
t%となるようにするとともに、複合化処理時間を62
00秒とし結晶粒界を複合化Niで覆うようにした他は
、実施例1と同様にして接点材料を得た。
実施例5−
Ag粒子にNi微粒子を含まない平均粒径1μの純Ag
粒子を使い、Ni粒子に平均粒径0.02−のものを使
って、Ni総含有量が6wt%となるようにした他は、
実施例1と同様にして接点材料を得た。
粒子を使い、Ni粒子に平均粒径0.02−のものを使
って、Ni総含有量が6wt%となるようにした他は、
実施例1と同様にして接点材料を得た。
一比較例1一
実施例1のAg粒子をNiを複合化させずそのまま使っ
て成形体を作った後は、実施例1と同様にして接点材料
を得た。
て成形体を作った後は、実施例1と同様にして接点材料
を得た。
比較例2
平均粒径45xの電解Ag粒子と平均粒径5nのカルボ
ニールNi粒子(粉)とを混合し成形体を得た後は、実
施例1と同様にして接点材料を得た。なお、Ni含有量
は10wt%である。
ニールNi粒子(粉)とを混合し成形体を得た後は、実
施例1と同様にして接点材料を得た。なお、Ni含有量
は10wt%である。
実施例1〜5および比較例1.2のリベット接点につい
て、ASTM試験により耐溶着特性、消耗特性を調べた
(サンプル数N=3)。試験条件は下記の通りである。
て、ASTM試験により耐溶着特性、消耗特性を調べた
(サンプル数N=3)。試験条件は下記の通りである。
試験結果を、第1表に示す負 荷: 抵抗負
荷 電 圧: 1oov 電 流= 40A 開閉回数: 5万回 実施例1、比較例1の接点材料について、高温硬度の測
定を行った。測定結果を、第22図に示す。また、実施
例1〜5および比較例2の接点材料の接点面における繊
維状ないし帯状のNiの平均粒径ないし平均幅を調べ、
実施例1.3.4については、Ni微粒子の平均粒径も
調べた。
荷 電 圧: 1oov 電 流= 40A 開閉回数: 5万回 実施例1、比較例1の接点材料について、高温硬度の測
定を行った。測定結果を、第22図に示す。また、実施
例1〜5および比較例2の接点材料の接点面における繊
維状ないし帯状のNiの平均粒径ないし平均幅を調べ、
実施例1.3.4については、Ni微粒子の平均粒径も
調べた。
第
表
第1表にみるように、実施例の接点材料は、良好な耐消
耗性を持ちながら比較例のものよりも耐溶着性に優れる
ものになっている。
耗性を持ちながら比較例のものよりも耐溶着性に優れる
ものになっている。
第22図にみるように、実施例1の接点材料は比較例1
のものに比べ高温硬度が高くなっており、耐溶着性の向
上を裏付ける測定結果である。
のものに比べ高温硬度が高くなっており、耐溶着性の向
上を裏付ける測定結果である。
接点面での繊維状ないし帯状のNiの平均粒径あるいは
平均幅は、実施例1.3.4.5の接点材料では1n未
満、実施例2の接点材料では3nであった。一方、比較
例2の接点材料では5pであった。実施例の接点材料の
方がNiが微細な状態で分散しており、耐溶着性の向上
を裏付ける測定結果である。なお、実施例1.3.4の
接点材料のNi微粒子の平均粒径は0.5n以下であっ
た〔発明の効果〕 請求項1記載の接点材料は、Niが局在することなく各
Ag粒子間に溝部なく存在するとともにNi含有量の量
的制限が緩和されるため、耐溶着性に富む優れたAg
Ni接点が実現できる。
平均幅は、実施例1.3.4.5の接点材料では1n未
満、実施例2の接点材料では3nであった。一方、比較
例2の接点材料では5pであった。実施例の接点材料の
方がNiが微細な状態で分散しており、耐溶着性の向上
を裏付ける測定結果である。なお、実施例1.3.4の
接点材料のNi微粒子の平均粒径は0.5n以下であっ
た〔発明の効果〕 請求項1記載の接点材料は、Niが局在することなく各
Ag粒子間に溝部なく存在するとともにNi含有量の量
的制限が緩和されるため、耐溶着性に富む優れたAg
Ni接点が実現できる。
請求項2の接点材料は、Ag粒子の内部に予め分散して
いるNi微粒子がAg素地を余すところなく強化するた
め、より耐溶着性が向上する。
いるNi微粒子がAg素地を余すところなく強化するた
め、より耐溶着性が向上する。
請求項3記載の接点材料は、Ag粒子の内部に予め分散
しているNi微粒子の粒径および含有量が適切であるた
め、同Ni微粒子による顕著な強化作用が確実に奏され
る。
しているNi微粒子の粒径および含有量が適切であるた
め、同Ni微粒子による顕著な強化作用が確実に奏され
る。
請求項4記載の接点材料は、ドツト状ないし線状の微細
なNiとその間に分散するNi微粒子とが接点面を十分
に隈無く強化するため、耐溶着性に冨む優れたAg−N
i接点が実現できる。
なNiとその間に分散するNi微粒子とが接点面を十分
に隈無く強化するため、耐溶着性に冨む優れたAg−N
i接点が実現できる。
請求項5記載の接点材料は、Ni総全含有量適切である
ため、Ni添加効果が顕著である。
ため、Ni添加効果が顕著である。
請求項6〜12記載の接点材料の製造方法では、機械的
複合化処理により個々のAg粒子に十分な量のNiが予
め分かち与えられていて、十分な量のNiが微細に病躯
なくAg素地中に分散することとなるため、耐溶着性に
冨む優れたAg−Ni接点材料を得ることができる。
複合化処理により個々のAg粒子に十分な量のNiが予
め分かち与えられていて、十分な量のNiが微細に病躯
なくAg素地中に分散することとなるため、耐溶着性に
冨む優れたAg−Ni接点材料を得ることができる。
請求項7記載の方法の場合は、複合化NiがAg粒子表
面のNi層として分かち与えられ、これにより、十分な
量のNiが微細に病躯なくAg素地中に確実に分散して
くれる。
面のNi層として分かち与えられ、これにより、十分な
量のNiが微細に病躯なくAg素地中に確実に分散して
くれる。
請求項8記載の方法の場合は、Ag粒子の内部に予め分
散しているNi微粒子がAg素地を余すところなく強化
するため、より耐溶着性が向上するようになる。
散しているNi微粒子がAg素地を余すところなく強化
するため、より耐溶着性が向上するようになる。
請求項9記載の方法の場合は、複合化NiがAg粒子の
結晶粒界に存在しているため、よりNiが病躯なく分散
し、耐溶着性の一層の向上が期待できる。
結晶粒界に存在しているため、よりNiが病躯なく分散
し、耐溶着性の一層の向上が期待できる。
請求項10記載の方法の場合は、Ag粒子の内部に予め
分散しているNi微粒子の粒径および含有量が適切であ
るため、同Ni微粒子による強化作用が顕著で確実であ
る。
分散しているNi微粒子の粒径および含有量が適切であ
るため、同Ni微粒子による強化作用が顕著で確実であ
る。
請求項11記載の方法の場合は、Ni総全含有量適切で
あるため、Ni添加効果が顕著である。
あるため、Ni添加効果が顕著である。
請求項12記載の方法の場合は、接点材料を作るために
必要な複合粒子を容易に作れるという利点がある。
必要な複合粒子を容易に作れるという利点がある。
第1図は、この発明の方法で使う複合粒子の一例をあら
れす概略断面図、第2図は、この発明の方法で使う複合
粒子の一例の内部状態をあられす説明図、第3図は、こ
の発明の方法で使う複合粒子を作る装置の要部構成をあ
られす概略断面図、第4図は、同装置の機械的複合化処
理中の状態をあられす説明図、第5〜7図は、複合化処
理の進行に伴う粒子変化を進行順にあられす説明図、第
8図および第11図は、この発明の接点材料の伸線方向
に沿う断面でのNiの分散状態をあられす説明図、第9
図および第12図は、この発明の接点材料を用いたリベ
ット接点をあられす平面図、第10図および第13図は
、上記リベット接点の接点面におけるNiの露出状態を
あられす説明図、第14図は、実施例1の複合粒子の粒
子構造をあられす電子顕微鏡写真、第15図および第1
6図は、同複合粒子断面の金属組織をあられす電子顕微
鏡写真、第17図および第18図は、実施例1の接点材
料の断面の金属組織をあられす電子顕微鏡写真、第19
図は、実施例2の複合粒子の粒子構造をあられす電子顕
微鏡写真、第20図および第21図は、同複合粒子断面
の金属組織をあられす電子顕微鏡写真、第22図は、実
施例1および比較例1の接点材料の高温硬度特性をあら
れすグラフである。 1.1′・・・Ag粒子、1“・・・複合粒子 2・・
・Ni微粒子 3・・・Ni層(複合化Ni) 2
0・・・機械的複合化処理装置 21・・・ドラム
21a・・・ドラム内面 23・・・固定部材
23a・・・半円柱円曲面(曲面) 30・・・Ni
粒子 40・・・Ag素地 41・・・(分散)N
i 42・・・Ni微粒子 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第2図 第3図 第6図 第7図 (f) 第14図 Qpm 第15図 ・)@16図 第17図 m−でJグ 第18図 、−へ゛lir 第19図 一100μ瓜 第20図 第21区 l0Cs虎
れす概略断面図、第2図は、この発明の方法で使う複合
粒子の一例の内部状態をあられす説明図、第3図は、こ
の発明の方法で使う複合粒子を作る装置の要部構成をあ
られす概略断面図、第4図は、同装置の機械的複合化処
理中の状態をあられす説明図、第5〜7図は、複合化処
理の進行に伴う粒子変化を進行順にあられす説明図、第
8図および第11図は、この発明の接点材料の伸線方向
に沿う断面でのNiの分散状態をあられす説明図、第9
図および第12図は、この発明の接点材料を用いたリベ
ット接点をあられす平面図、第10図および第13図は
、上記リベット接点の接点面におけるNiの露出状態を
あられす説明図、第14図は、実施例1の複合粒子の粒
子構造をあられす電子顕微鏡写真、第15図および第1
6図は、同複合粒子断面の金属組織をあられす電子顕微
鏡写真、第17図および第18図は、実施例1の接点材
料の断面の金属組織をあられす電子顕微鏡写真、第19
図は、実施例2の複合粒子の粒子構造をあられす電子顕
微鏡写真、第20図および第21図は、同複合粒子断面
の金属組織をあられす電子顕微鏡写真、第22図は、実
施例1および比較例1の接点材料の高温硬度特性をあら
れすグラフである。 1.1′・・・Ag粒子、1“・・・複合粒子 2・・
・Ni微粒子 3・・・Ni層(複合化Ni) 2
0・・・機械的複合化処理装置 21・・・ドラム
21a・・・ドラム内面 23・・・固定部材
23a・・・半円柱円曲面(曲面) 30・・・Ni
粒子 40・・・Ag素地 41・・・(分散)N
i 42・・・Ni微粒子 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第2図 第3図 第6図 第7図 (f) 第14図 Qpm 第15図 ・)@16図 第17図 m−でJグ 第18図 、−へ゛lir 第19図 一100μ瓜 第20図 第21区 l0Cs虎
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面がNi層で覆われてなるAg粒子の焼結体から
なる接点材料。 2 Ag粒子は、その内部にNi微粒子が分散している
ものである請求項1記載の接点材料。 3 Ag素地中にNiが平均径1μmの繊維状ないし平
均幅1μm未満の帯状で接点面に対し交差する方向に配
向分散してなる接点材料。 4 繊維状ないし帯状のNiの間に平均粒径0.5μm
以下のNi微粒子が分散している請求項3記載の接点材
料。 5 Ni総含有量が6〜20wt%である請求項1から
4までのいずれかに記載の接点材料。 6 Ag粒子とNi粒子を機械的複合化処理により複合
化してなる複合粒子を焼結する接点材料の製造方法。 7 複合粒子では、Ni層がAg粒子表面を覆っている
請求項6記載の接点材料の製造方法。 8 Ag粒子として、Ni微粒子が分散したAg粒子を
用いる請求項6または7記載の接点材料の製造方法。 9 Ag粒子が内部に結晶粒界を有し、この結晶粒界に
Niが存在している請求項6記載の接点材料の製造方法
。 10 Ag粒子中のNi微粒子の量が1〜6wt%であ
って、同Ni微粒子の平均粒径が1μm未満である請求
項8または9記載の接点材料の製造方法。 11 総Ni量が6〜20wt%である請求項6から1
0までのいずれかに記載の接点材料の製造方法。 12 機械的複合化処理は、回転可能なドラムを備える
とともにドラム内周面に臨む曲面を有する固定部材を備
えた装置を用い、前記ドラム内にAg粒子およびNi粒
子を投入した状態でドラムを回転させて両粒子に対し圧
縮・剪断を施すことにより行う請求項6から11までの
いずれかに記載の接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270788A JP2613966B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 接点材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270788A JP2613966B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 接点材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147933A true JPH04147933A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2613966B2 JP2613966B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=17491011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2270788A Expired - Lifetime JP2613966B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 接点材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613966B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5763648A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Manufacture of ag-ni composite electrical contact material |
| JPS60251236A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料の製法 |
| JPS61279644A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ag−酸化物系電気接点材料の製造法 |
| JPS63238230A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 導電性複合材料とその製法 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2270788A patent/JP2613966B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5763648A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Manufacture of ag-ni composite electrical contact material |
| JPS60251236A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料の製法 |
| JPS61279644A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ag−酸化物系電気接点材料の製造法 |
| JPS63238230A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 導電性複合材料とその製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2613966B2 (ja) | 1997-05-28 |
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