JPH04148507A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH04148507A JPH04148507A JP2273544A JP27354490A JPH04148507A JP H04148507 A JPH04148507 A JP H04148507A JP 2273544 A JP2273544 A JP 2273544A JP 27354490 A JP27354490 A JP 27354490A JP H04148507 A JPH04148507 A JP H04148507A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor phase
- baking
- paste
- temperature
- inert solvent
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビジョン受像機、ビデオテープレコーダ等
に用いられる可変抵抗器用の抵抗素子などの電子部品の
製造方法に関するものである。
に用いられる可変抵抗器用の抵抗素子などの電子部品の
製造方法に関するものである。
従来の技術
従来の技術を可変抵抗器用の抵抗素子の製造方法によシ
説明すると、可変抵抗器用の抵抗素子は絶縁材料上にス
クリーン印刷法によシ抵抗部及び銀電極部を形成し、熱
風循環式乾燥機又は、コンベア式電気炉で焼付を行なっ
た後、所定の形状に金型を用いて打抜き、抵抗値検査及
び外観検査を行なう方法が知られている。焼付は方法と
しては、上記の熱風循環式乾燥機又はコンベア式電気炉
の他に、近赤外線加熱法やペーパーフェイズ加熱法（ｖ
ａｐｏｒ ｐｈａｓｓｅ ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ
ｈｅａｔｉｎｇ以下ＶＰＣＨ法と言う）が、導入されつ
つある。
説明すると、可変抵抗器用の抵抗素子は絶縁材料上にス
クリーン印刷法によシ抵抗部及び銀電極部を形成し、熱
風循環式乾燥機又は、コンベア式電気炉で焼付を行なっ
た後、所定の形状に金型を用いて打抜き、抵抗値検査及
び外観検査を行なう方法が知られている。焼付は方法と
しては、上記の熱風循環式乾燥機又はコンベア式電気炉
の他に、近赤外線加熱法やペーパーフェイズ加熱法（ｖ
ａｐｏｒ ｐｈａｓｓｅ ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ
ｈｅａｔｉｎｇ以下ＶＰＣＨ法と言う）が、導入されつ
つある。
発明が解決しようとする課題
上記の可変抵抗器用の抵抗素子の製造における焼付工程
は抵抗部の形成とともに歩留まシに大きく寄与するため
非常に重要な工程になっている。
は抵抗部の形成とともに歩留まシに大きく寄与するため
非常に重要な工程になっている。
この焼付工程において重要な事は、■抵抗値のバラツキ
及び変動を小さくするため、焼付炉の温度精度が良いこ
と、■生産性の観点からは、短時間で焼付ができること
、が挙げられる。従来の熱風循環式乾燥機やコンベア式
電気炉では、温度精度が±６〜１０℃と悪く、かつ焼付
時間が１６〜３０分と長くかかっていた。このため、温
度精度及び効率加熱による焼付時間の短縮を行なえる上
記ｖｐｃａ法においては、急速に加熱されるため皮膜表
面に突沸による泡が発生する危険性を有していた。
及び変動を小さくするため、焼付炉の温度精度が良いこ
と、■生産性の観点からは、短時間で焼付ができること
、が挙げられる。従来の熱風循環式乾燥機やコンベア式
電気炉では、温度精度が±６〜１０℃と悪く、かつ焼付
時間が１６〜３０分と長くかかっていた。このため、温
度精度及び効率加熱による焼付時間の短縮を行なえる上
記ｖｐｃａ法においては、急速に加熱されるため皮膜表
面に突沸による泡が発生する危険性を有していた。
本発明は、上記の従来の課題を解決するものであり、バ
ラツキ及び変動が少なく、焼付時間が短い電子部品の製
造方法を提供するものである。
ラツキ及び変動が少なく、焼付時間が短い電子部品の製
造方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は少なくとも基板上
に抵抗ペーストまたは電極などの導電ペーストを印刷す
るとともに、加熱によって上記抵抗ペーストまたは上記
電極などの導電ペーストの皮膜表面に突沸による泡が発
生しない低い温度の蒸気相で焼付けを行い、更に上記温
度より高い温度の蒸気相で上記抵抗ペーストまたは導電
ペーストの皮膜を焼付硬化するものである。
に抵抗ペーストまたは電極などの導電ペーストを印刷す
るとともに、加熱によって上記抵抗ペーストまたは上記
電極などの導電ペーストの皮膜表面に突沸による泡が発
生しない低い温度の蒸気相で焼付けを行い、更に上記温
度より高い温度の蒸気相で上記抵抗ペーストまたは導電
ペーストの皮膜を焼付硬化するものである。
作用
本発明は上記のように印刷された皮膜の硬化が緩やかに
しか進まない状態で、皮膜の溶剤を蒸発させて、溶剤が
突沸したときにできる泡の発生を防止するとともに蒸気
相で加熱しているため非常に効率が良く短時間で溶剤を
蒸発させ、更に、高い温度蒸気相で皮膜は、完全硬化さ
せるので安定性及び均一性の良い電子部品の提供を可能
とするものである。
しか進まない状態で、皮膜の溶剤を蒸発させて、溶剤が
突沸したときにできる泡の発生を防止するとともに蒸気
相で加熱しているため非常に効率が良く短時間で溶剤を
蒸発させ、更に、高い温度蒸気相で皮膜は、完全硬化さ
せるので安定性及び均一性の良い電子部品の提供を可能
とするものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図の抵抗素子の製造方法
により説明する。
により説明する。
同図において１は沸点が１０２℃の不活性溶剤ムの蒸気
相ム、２は沸点が２１６℃の不活性溶剤Ｂの蒸気相Ｂ、
３は不活性溶剤ムの加熱用のヒータム、４は不活性溶剤
Ｂの加熱用のヒータＢ、ｔｓは不活性溶剤ム及び不活性
溶剤Ｂの蒸気を凝縮するための冷却コイル、６は投入部
１３から蒸気相ム１までの搬送コンベアム、７は蒸気相
ム１と蒸気相Ｂ２をつなぐ搬送コンベアＢ、ａは蒸気相
Ｂ２から冷却部１４までの搬送コンベアＣであり、搬送
コンベアＢの搬送速度は他の搬送コンベアムおよびＣよ
り速く設定されている。１０は不活性溶剤ム９用のタン
クであシ、１２は不活性溶剤Ｂ用のタンクである。なお
、不活性溶剤ムは３Ｍ社製［フロリナートＦＣ７５Ｊ、
不活性溶剤Ｂは３Ｍ社製「フロリナートＦＣ−７０Ｊを
使用した。
相ム、２は沸点が２１６℃の不活性溶剤Ｂの蒸気相Ｂ、
３は不活性溶剤ムの加熱用のヒータム、４は不活性溶剤
Ｂの加熱用のヒータＢ、ｔｓは不活性溶剤ム及び不活性
溶剤Ｂの蒸気を凝縮するための冷却コイル、６は投入部
１３から蒸気相ム１までの搬送コンベアム、７は蒸気相
ム１と蒸気相Ｂ２をつなぐ搬送コンベアＢ、ａは蒸気相
Ｂ２から冷却部１４までの搬送コンベアＣであり、搬送
コンベアＢの搬送速度は他の搬送コンベアムおよびＣよ
り速く設定されている。１０は不活性溶剤ム９用のタン
クであシ、１２は不活性溶剤Ｂ用のタンクである。なお
、不活性溶剤ムは３Ｍ社製［フロリナートＦＣ７５Ｊ、
不活性溶剤Ｂは３Ｍ社製「フロリナートＦＣ−７０Ｊを
使用した。
以上のように構成された焼付炉において、蒸気相ム１で
の通過時間を３０秒、蒸気相ム１と蒸気相Ｂ２をつなぐ
搬送コンベアＢ７での搬送時間を６秒、蒸気相Ｂ２での
通過時間を１分と設定した。
の通過時間を３０秒、蒸気相ム１と蒸気相Ｂ２をつなぐ
搬送コンベアＢ７での搬送時間を６秒、蒸気相Ｂ２での
通過時間を１分と設定した。
抵抗素子はスクリーン印刷法によって抵抗部及び銀電極
部を印刷された被印刷物を上記のように構成された焼付
炉にて焼付を行ない、金型を用すて所定の形状に打へ抜
き、必要に応じて抵抗値検査や外観検査を行なって作製
した。
部を印刷された被印刷物を上記のように構成された焼付
炉にて焼付を行ない、金型を用すて所定の形状に打へ抜
き、必要に応じて抵抗値検査や外観検査を行なって作製
した。
なお、本発明の上記実施例と従来例１（コンベア式電気
炉にて焼付を行なったもの）と従来例２（電気ヒータに
よるプリヒート部と蒸気相を備え、ブレヒートによって
溶剤の突沸による泡の発生を防止しつつ焼付を行なった
もの）の焼付結果を表１に示す。
炉にて焼付を行なったもの）と従来例２（電気ヒータに
よるプリヒート部と蒸気相を備え、ブレヒートによって
溶剤の突沸による泡の発生を防止しつつ焼付を行なった
もの）の焼付結果を表１に示す。
表１で明らかなように焼付工程に本発明の焼付方法によ
シ、従来の製造法に比べて抵抗値不要率。
シ、従来の製造法に比べて抵抗値不要率。
焼付時間及びエネルギーコストを大幅に削減することが
できた。
できた。
以上のように、本発明は上記実施例に示したごとく、抵
抗素子を形成するために基板上に印刷された抵抗、電極
ペーストが加熱によって皮膜表面に突沸による泡が発生
しない程度の低い温度の蒸気相で焼付を行なうとともに
、更に上記温度より高い温度の蒸気相で抵抗素子の焼付
硬化を行なったものであるが、メンブレンスイッチ用の
導電ペーストやＫＭＩシールド用の銅ペースト等のポリ
マー系の厚膜ペーストの焼付にも使用可能である。
抗素子を形成するために基板上に印刷された抵抗、電極
ペーストが加熱によって皮膜表面に突沸による泡が発生
しない程度の低い温度の蒸気相で焼付を行なうとともに
、更に上記温度より高い温度の蒸気相で抵抗素子の焼付
硬化を行なったものであるが、メンブレンスイッチ用の
導電ペーストやＫＭＩシールド用の銅ペースト等のポリ
マー系の厚膜ペーストの焼付にも使用可能である。
また、上記実施例に示したごとく、蒸気相ム１と蒸気相
Ｂ２との間に冷却コイル６よシなる冷却部を設けること
により、不活性溶剤の消費量の削減も図れるものである
。
Ｂ２との間に冷却コイル６よシなる冷却部を設けること
により、不活性溶剤の消費量の削減も図れるものである
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、皮膜表面に突沸による泡
が発生しない程度の温度の蒸気相で焼付を行なった後、
上記温度より高い温度の蒸気相にて焼付を行なうことに
より、すべて蒸気相での加熱とし、温度の安定性及び均
一性が良くバラツキを小さくすることができるとともに
、蒸気相での加熱のため加熱効率が良く短時間で焼付す
ることができ、生産性があがりエネルギーコストも下が
る産業上有用な電子部品の提供を可能とするものである
。
が発生しない程度の温度の蒸気相で焼付を行なった後、
上記温度より高い温度の蒸気相にて焼付を行なうことに
より、すべて蒸気相での加熱とし、温度の安定性及び均
一性が良くバラツキを小さくすることができるとともに
、蒸気相での加熱のため加熱効率が良く短時間で焼付す
ることができ、生産性があがりエネルギーコストも下が
る産業上有用な電子部品の提供を可能とするものである
。
第１図は本発明によるＶＰＣＨ炉の構造の概要を示す図
である。 １・・・・・・蒸気相ム、２・・・・・・蒸気相Ｂ、９
・・・・・・不活性溶剤ム、１１・・・・・・不活性溶
剤Ｂ、１４・・・・・・冷却部。
である。 １・・・・・・蒸気相ム、２・・・・・・蒸気相Ｂ、９
・・・・・・不活性溶剤ム、１１・・・・・・不活性溶
剤Ｂ、１４・・・・・・冷却部。
Claims (1)
- 少なくとも基板上に抵抗ペーストまたは電極などの導
電ペーストを印刷するとともに、加熱によって上記抵抗
ペーストまたは上記電極などの導電ペーストの皮膜表面
に突沸による泡が発生しない低い温度の蒸気相で焼付け
を行い、更に上記温度より高い温度の蒸気相で上記抵抗
ペーストまたは導電ペーストの皮膜を焼付硬化する電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273544A JPH04148507A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273544A JPH04148507A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148507A true JPH04148507A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17529307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273544A Pending JPH04148507A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148507A (ja) |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2273544A patent/JPH04148507A/ja active Pending
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