JPH04148558A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH04148558A JPH04148558A JP2273885A JP27388590A JPH04148558A JP H04148558 A JPH04148558 A JP H04148558A JP 2273885 A JP2273885 A JP 2273885A JP 27388590 A JP27388590 A JP 27388590A JP H04148558 A JPH04148558 A JP H04148558A
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- JP
- Japan
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- leads
- lead
- outer frame
- package
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- Prior art date
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
樹脂封止後のリード変形を防止するためと、併せて試験
工程での測定キャリアとなる外枠を用いた半導体装置の
製造方法に関し。
工程での測定キャリアとなる外枠を用いた半導体装置の
製造方法に関し。
試験工程で測定キャリアとなる外枠を付加した半導体装
置の製造工程において、完成製品のリード変形を防止し
、リード整形面の平坦性を保証することを目的とし。
置の製造工程において、完成製品のリード変形を防止し
、リード整形面の平坦性を保証することを目的とし。
リードフレームに組み立てられた半導体チップを封止す
るパッケージを形成する１次モールド工程と２次いで、
リード間を連結するタイバーを切断し、該リードを所定
の形状に曲げる整形工程と。
るパッケージを形成する１次モールド工程と２次いで、
リード間を連結するタイバーを切断し、該リードを所定
の形状に曲げる整形工程と。
次いで、該パッケージの外側で該リードを樹脂で封入し
てテスタのコンダクタのガイドとなる外枠を形成する２
次モールド工程とを有するように構成する。
てテスタのコンダクタのガイドとなる外枠を形成する２
次モールド工程とを有するように構成する。
本発明は半導体装置の製造方法に係り、特に樹脂封止後
のリード変形を防止するためと、併せて試験工程での測
定キャリア（テスタのコンダクタのガイドとなる治具）
となる外枠を用いた半導体装置の製造方法に関する。
のリード変形を防止するためと、併せて試験工程での測
定キャリア（テスタのコンダクタのガイドとなる治具）
となる外枠を用いた半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置１．にＱＦＰ（Ｑｕａｄｒｕｐｌｅ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｋａｇｅ）。
ｔ Ｐａｋａｇｅ）。
またはＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ）パッケー
ジを使用した半導体装置の従来の樹脂封止以後の工程は
次の順序で行われていた。
ジを使用した半導体装置の従来の樹脂封止以後の工程は
次の順序で行われていた。
従来工程１：
■ モールド
■ はみ出した樹脂とリードを結ぶタイバーの 切断
■ リードのメツキ
■ リードの切断および曲げ加工
■ 測定キャリアに詰める
■ 特性試験
■ 測定キャリアを外す
■ 出荷
あるいは７本出願人が先に特許出願した次の順序で行わ
れていた。
れていた。
従来工程２：
■ モールド
■ はみ出した樹脂とリードを結ぶタイバーの 切
断及びリードの曲げ ■ リードのメツキ ■ リードの切断 ■ 測定キャリアに詰める ■ 特性試験 ■ 測定キャリアを外す ■ 出荷 〔発明が解決しようとする課題〕 従来工程１では、リード切断後の曲げは、各リードの整
形均一化が困難である。
断及びリードの曲げ ■ リードのメツキ ■ リードの切断 ■ 測定キャリアに詰める ■ 特性試験 ■ 測定キャリアを外す ■ 出荷 〔発明が解決しようとする課題〕 従来工程１では、リード切断後の曲げは、各リードの整
形均一化が困難である。
従来工程２では１曲げ後のメツキ工程で、引っ掛は等の
操作によりリード変形の危険性がある。
操作によりリード変形の危険性がある。
いずれの工程も、製品完成後に測定キャリアへの挿抜か
あり、リード変形の危険性がある。
あり、リード変形の危険性がある。
以上、従来例のいずれの工程もリードの変形とリード整
形面の平坦性の保証が困難であった。
形面の平坦性の保証が困難であった。
本発明は試験工程で測定キャリアとなる外枠を付加した
半導体装置の製造工程において、完成製品のリード変形
を防止し、リード整形面の平坦性を保証することを目的
とする。
半導体装置の製造工程において、完成製品のリード変形
を防止し、リード整形面の平坦性を保証することを目的
とする。
上記課題の解決は、リードフレームに組み立てられた半
導体チップを封止するパッケージを形成する１次モール
ド工程と２次いで、リード間を連結するタイバーを切断
し、該リードを所定の形状に曲げる整形工程と２次いで
、該パッケージの外側で該リードを樹脂で封入してテス
タのコンダクタのガイドとなる外枠を形成する２次モー
ルド工程とを有する半導体装置の製造方法により達成さ
れる。
導体チップを封止するパッケージを形成する１次モール
ド工程と２次いで、リード間を連結するタイバーを切断
し、該リードを所定の形状に曲げる整形工程と２次いで
、該パッケージの外側で該リードを樹脂で封入してテス
タのコンダクタのガイドとなる外枠を形成する２次モー
ルド工程とを有する半導体装置の製造方法により達成さ
れる。
本発明は製品パッケージをモールド（１次）シ。
リード曲げ整形後に測定キャリアとなる外枠をモールド
（１次）することにより、整形されたリードを保護し、
リードの整形面の平坦性を保証するようにしたものであ
る。
（１次）することにより、整形されたリードを保護し、
リードの整形面の平坦性を保証するようにしたものであ
る。
なお１本発明の類似例にリードを整形しないで外枠を形
成する例や、製品パッケージと外枠を同時にモールドす
る例があるが、これに対し本発明はリードの曲げ整形後
に外枠をモールドすることが特徴であり、これによりリ
ード保護と上記平坦性の確保に一層の効果が生ずるもの
である。
成する例や、製品パッケージと外枠を同時にモールドす
る例があるが、これに対し本発明はリードの曲げ整形後
に外枠をモールドすることが特徴であり、これによりリ
ード保護と上記平坦性の確保に一層の効果が生ずるもの
である。
つぎに２本発明の一実施例の工程を順に示す。
■ １次モールド（製品パッケージ）
■ はみ出した樹脂とリード間を結ぶタイバー（パッケ
ージを充填する樹脂を堰き止めるための）の切断及びリ
ードの曲げ ■ ２次モールド（外枠） ■ リードのメツキ ■ タイバー（外枠を充填する樹脂を堰き止めるための
）の切断及びリードの切断 ■ 特性試験 ■ 製品切り離し ■ 出荷 リードフレームの状態で、■のリードの曲げ整形まで完
了させ２次いでリードを保護するための外枠を形成した
状態でその後の製造工程を流す。
ージを充填する樹脂を堰き止めるための）の切断及びリ
ードの曲げ ■ ２次モールド（外枠） ■ リードのメツキ ■ タイバー（外枠を充填する樹脂を堰き止めるための
）の切断及びリードの切断 ■ 特性試験 ■ 製品切り離し ■ 出荷 リードフレームの状態で、■のリードの曲げ整形まで完
了させ２次いでリードを保護するための外枠を形成した
状態でその後の製造工程を流す。
外枠は■の特性試験でテスタのコンダクタのガイドとし
ての働きをする。
ての働きをする。
また、外枠は加工の位置決めが容品にできるような孔等
を設け、外形の精度をよくする。
を設け、外形の精度をよくする。
外枠は■で製品から切り離されるが、外枠の付いたまま
出荷される場合もある。
出荷される場合もある。
第１図は実施例を説明する半導体装置の構造図である。
図において、１は製品パッケージ、２は外枠。
３はリードである。
図は工程■を終了した状態を示す。
ここで２本発明では外枠２の形状は問わないが。
その必要機能つぎの通りである。
■ 曲げ整形された全リードを均一に保護する構造であ
ること ■ 外枠は、製品となるリード長さより外側に形成する
。
ること ■ 外枠は、製品となるリード長さより外側に形成する
。
■ テスタのコンタクトガイドに利用できる形状にする
。
。
例えば。
（ａ） 外枠のコンタクト側に逃げを作りコンタクト
ドの受けＸにする。
ドの受けＸにする。
ら）コンタクト側の外側にリードピッチに合わせて凹凸
を設はコンダクタのガイドとする。
を設はコンダクタのガイドとする。
以上説明したように本発明によれば、試験工程で測定キ
ャリアとなる外枠を付加した半導体装置の製造工程にお
いて、完成製品のリード変形を防止し、リード整形面の
平坦性を確保することができた。
ャリアとなる外枠を付加した半導体装置の製造工程にお
いて、完成製品のリード変形を防止し、リード整形面の
平坦性を確保することができた。
この結果。
■ ホーニングやテスタコンタクト等のリードに負荷が
かかる工程でのリード保護 ■ ハンドリングを伴う工程でのリードの保護ができる
。
かかる工程でのリード保護 ■ ハンドリングを伴う工程でのリードの保護ができる
。
しかも加工工程は現状（従来の外枠付加工程）より増や
さなくてもよい。
さなくてもよい。
第１図は実施例を説明する半導体装置の構造図である。
図において。
１は製品パッケージ。
２は外枠。
３はリード
（０）平面図
突苑夜θ蹟造Ｕ
不
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードフレームに組み立てられた半導体チップを封止す
るパッケージを形成する１次モールド工程と、 次いで、リード間を連結するタイバーを切断し、該リー
ドを所定の形状に曲げる整形工程と、次いで、該パッケ
ージの外側で該リードを樹脂で封入してテスタのコンダ
クタのガイドとなる外枠を形成する２次モールド工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273885A JPH04148558A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273885A JPH04148558A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148558A true JPH04148558A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17533931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273885A Pending JPH04148558A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0623954A1 (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-09 | AT&T Corp. | Molded plastic packaging of electronic devices |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2273885A patent/JPH04148558A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0623954A1 (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-09 | AT&T Corp. | Molded plastic packaging of electronic devices |
| US5548087A (en) * | 1993-05-07 | 1996-08-20 | At&T Corp. | Molded plastic packaging of electronic devices |
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