JPH0195526A - 樹脂封止形半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0195526A JPH0195526A JP25297487A JP25297487A JPH0195526A JP H0195526 A JPH0195526 A JP H0195526A JP 25297487 A JP25297487 A JP 25297487A JP 25297487 A JP25297487 A JP 25297487A JP H0195526 A JPH0195526 A JP H0195526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- package
- semiconductor device
- leads
- burr
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント基板上に実装する樹脂封止形
半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置の製造方法に関する。
従来、この種樹脂封止形半導体装置の製造方法は、第３
図〜第６図に示す図を用いて説明することができる。す
なわち、先ず第３図に示すリードフレームｌのアイラン
ド２上の半導体素子３を第４図に示すようにパッケージ
４によって樹脂封止し、次いでパッケージ４．リード５
．タイバー６および外枠７によって囲繞されるように発
生する樹脂ばり８を第５図に示すように除去し、しかる
後リード５を折り曲げることにより第６図に示すように
外部リード９を形成するのである。なお、半導体素子３
の樹脂封止時には、リードフレーム１が上下２つの型板
（図示せず）間に保持されており、またＡｕ等のワイヤ
１０によって半導体素子３とインナーリード１１とが接
続されている。
図〜第６図に示す図を用いて説明することができる。す
なわち、先ず第３図に示すリードフレームｌのアイラン
ド２上の半導体素子３を第４図に示すようにパッケージ
４によって樹脂封止し、次いでパッケージ４．リード５
．タイバー６および外枠７によって囲繞されるように発
生する樹脂ばり８を第５図に示すように除去し、しかる
後リード５を折り曲げることにより第６図に示すように
外部リード９を形成するのである。なお、半導体素子３
の樹脂封止時には、リードフレーム１が上下２つの型板
（図示せず）間に保持されており、またＡｕ等のワイヤ
１０によって半導体素子３とインナーリード１１とが接
続されている。
ここで、１２は樹脂ばり８の除去後に生じる残留ぼりで
あり、またパッケージ４とは例えばシリコーンやエポキ
シ系の合成樹脂によって成形された容器のことである。
あり、またパッケージ４とは例えばシリコーンやエポキ
シ系の合成樹脂によって成形された容器のことである。
ところで、このように製造された樹脂封止形半導体装置
を第７図に示す例えばプリント基板１３上に実装するに
は、外部リード９をプリント基板１２のマウントバッド
１４上に半田付けすることにより行われる。
を第７図に示す例えばプリント基板１３上に実装するに
は、外部リード９をプリント基板１２のマウントバッド
１４上に半田付けすることにより行われる。
ところが、従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法にお
いては、樹脂封止時に両型板（図示せず）間にリード厚
と略同−の間隙が形成されており、このため各々が互い
に隣り合う２つのリード５間に樹脂ばり８が発生してい
た。この樹脂ばり８はぼり除去工程で一部が除去できる
ものの、他部がパッケージ４の周囲に残留してしまい、
この結果プリント基板１３上での半導体装置の位置決め
を正確に行うことかできず、半導体装置の実装上の信頼
性が低下するという問題があった。すなわち、この種樹
脂封止形半導体装置の位置決めは、外部リード９間に位
置決め用のブロック（図示せず）を挿入することにより
、またパッケージ４の周囲を上方よりセンサー（図示せ
ず）によって検出することにより行われるが、このため
外部リード９の側方に樹脂ばり８が残留しているとブロ
ック挿入の邪魔になったり、検出ミスが生じたりするか
らである。
いては、樹脂封止時に両型板（図示せず）間にリード厚
と略同−の間隙が形成されており、このため各々が互い
に隣り合う２つのリード５間に樹脂ばり８が発生してい
た。この樹脂ばり８はぼり除去工程で一部が除去できる
ものの、他部がパッケージ４の周囲に残留してしまい、
この結果プリント基板１３上での半導体装置の位置決め
を正確に行うことかできず、半導体装置の実装上の信頼
性が低下するという問題があった。すなわち、この種樹
脂封止形半導体装置の位置決めは、外部リード９間に位
置決め用のブロック（図示せず）を挿入することにより
、またパッケージ４の周囲を上方よりセンサー（図示せ
ず）によって検出することにより行われるが、このため
外部リード９の側方に樹脂ばり８が残留しているとブロ
ック挿入の邪魔になったり、検出ミスが生じたりするか
らである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、プリン
ト基板上への半導体装置の位置決めを正確に行うことが
でき、もって半導体装置の実装上の信頼性を向上させる
ことができる樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供す
るものである。
ト基板上への半導体装置の位置決めを正確に行うことが
でき、もって半導体装置の実装上の信頼性を向上させる
ことができる樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供す
るものである。
本発明に係る樹脂封止形半導体装置の製造方法は、半導
体素子を樹脂封止するにあたり、パッケージの側端部で
あって各々が互いに隣り合う２つのリード間にパッケー
ジ側方に開口する凹陥部を設けるものである。
体素子を樹脂封止するにあたり、パッケージの側端部で
あって各々が互いに隣り合う２つのリード間にパッケー
ジ側方に開口する凹陥部を設けるものである。
本発明においては、パッケージの周囲に残留する樹脂ば
りを凹陥部の内部に位置付けることかできる。
りを凹陥部の内部に位置付けることかできる。
第１図は本発明に係る樹脂封止形半導体装置の製造方法
を説明するための斜視図で、同図以下において第３図〜
第７図と同一の部材については同一の符号を付し、以下
本発明における樹脂封止形半導体装置の製造方法につい
て説明する。
を説明するための斜視図で、同図以下において第３図〜
第７図と同一の部材については同一の符号を付し、以下
本発明における樹脂封止形半導体装置の製造方法につい
て説明する。
先ず、リードフレームｌのアイランド２上の半導体素子
３をパッケージ２１によって樹脂封止する。このとき、
パフケージ２１の側端部であって各々が互いに隣り合う
２つのリード５間にはパッケージ側方に開口する凹陥部
２２が設けられる。
３をパッケージ２１によって樹脂封止する。このとき、
パフケージ２１の側端部であって各々が互いに隣り合う
２つのリード５間にはパッケージ側方に開口する凹陥部
２２が設けられる。
次に、パッケージ２１の周囲に発生する樹脂ばり８を除
去する。しかる後、リード５を折り曲げることにより外
部リード９を形成する。
去する。しかる後、リード５を折り曲げることにより外
部リード９を形成する。
このようにして、本発明における樹脂封止形半導体装置
を製造することができる。
を製造することができる。
したがって、本発明においては、半導体素子３を樹脂封
止するにあたり、パッケージ２１の側端部であって各々
が互いに隣り合う２つのリード５間にパッケージ側方に
開口する凹陥部２２を設けるから、ぼり除去後の本願発
明と従来技術の半導体装置は第２図（ａ）、 （ｂ）に
示すようになり、凹陥部２２の内部にはパッケージ２１
の周囲に生じる残留ばり１２を位置付けることができ、
プリント基板ｌｌ上での半導体装置の位置決めを正確に
行うことができる。
止するにあたり、パッケージ２１の側端部であって各々
が互いに隣り合う２つのリード５間にパッケージ側方に
開口する凹陥部２２を設けるから、ぼり除去後の本願発
明と従来技術の半導体装置は第２図（ａ）、 （ｂ）に
示すようになり、凹陥部２２の内部にはパッケージ２１
の周囲に生じる残留ばり１２を位置付けることができ、
プリント基板ｌｌ上での半導体装置の位置決めを正確に
行うことができる。
すなわち、本発明によって製造された樹脂封止形半導体
装置の位置決めは、外部リード９間に位置決め用のブロ
ック（図示せず）を挿入することにより、またパッケー
ジ２１の周囲を上方よりセンサー（図示せず）によって
検出することにより行われるが、この際ブロック挿入の
邪魔になったり、検出ミスが生じたりすることがなくな
るのである。
装置の位置決めは、外部リード９間に位置決め用のブロ
ック（図示せず）を挿入することにより、またパッケー
ジ２１の周囲を上方よりセンサー（図示せず）によって
検出することにより行われるが、この際ブロック挿入の
邪魔になったり、検出ミスが生じたりすることがなくな
るのである。
以上説明したように本発明によれば、半導体素子を樹脂
封止するにあたり、パフケージの側端部であって各々が
互いに隣り合う２つのリード間にパッケージ側方に開口
する凹陥部を設けるので、パンケージの周囲に生じる残
留ばりを凹陥部内に位置付けることができる。したがっ
て、位置決め用のブロックおよびセンサーによってプリ
ント基板上への半導体装置の位置決めを正確に行うこと
ができるから、半導体装置の実装上の信頼性を向上させ
ることができる。
封止するにあたり、パフケージの側端部であって各々が
互いに隣り合う２つのリード間にパッケージ側方に開口
する凹陥部を設けるので、パンケージの周囲に生じる残
留ばりを凹陥部内に位置付けることができる。したがっ
て、位置決め用のブロックおよびセンサーによってプリ
ント基板上への半導体装置の位置決めを正確に行うこと
ができるから、半導体装置の実装上の信頼性を向上させ
ることができる。
第１図は本発明に係る樹脂封止形半導体装置の製造方法
を説明するための斜視図、第２図はぼり除去後における
本願発明と従来技術の半導体装置を示す平面図、第３図
〜第６図は従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法を説
明するための平面図と斜視図、第７図は樹脂封止形半導
体装置のプリント基板への実装状態を示す斜視図である
。 １・・・・リードフレーム、５・・・・リード、７・・
・・外枠、１２・・・・残留ぼり、２１・・・・パッケ
ージ、２２・・・・凹陥部。 代 理 人 大 岩 増 雄゛ 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
を説明するための斜視図、第２図はぼり除去後における
本願発明と従来技術の半導体装置を示す平面図、第３図
〜第６図は従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法を説
明するための平面図と斜視図、第７図は樹脂封止形半導
体装置のプリント基板への実装状態を示す斜視図である
。 １・・・・リードフレーム、５・・・・リード、７・・
・・外枠、１２・・・・残留ぼり、２１・・・・パッケ
ージ、２２・・・・凹陥部。 代 理 人 大 岩 増 雄゛ 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- リードフレーム上の半導体素子をパッケージによって
樹脂封止する工程と、このパッケージの外部に露呈する
リードの側方に発生する樹脂ばりを除去する工程と、前
記リードを折り曲げることにより外部リードを形成する
工程とを備え、前記半導体素子を樹脂封止するにあたり
、前記パッケージの側端部であって各々が互いに隣り合
う２つのリード間にパッケージ側方に開口する凹陥部を
設けることを特徴とする樹脂封止形半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297487A JPH0195526A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297487A JPH0195526A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195526A true JPH0195526A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17244741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25297487A Pending JPH0195526A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5104827A (en) * | 1990-11-27 | 1992-04-14 | Lsi Logic Corporation | Method of making a plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP25297487A patent/JPH0195526A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5104827A (en) * | 1990-11-27 | 1992-04-14 | Lsi Logic Corporation | Method of making a plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure |
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