JPH04148750A - 半導体部品製造用短冊状リードフレームの間欠移送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランジスター等の半導体部品の製造に際し
て使用する短冊状のリードフレームを、間欠的に移送す
る装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、短冊状のリードフレームを使用してトランジス
ター等の半導体部品を製造するに際しては、前記短冊状
のリードフレームを、当該リードフレームにおける半導
体チップ取付は部のピッチで間欠的に移送する途中にお
いて、半導体チ・ツブのリードフレームに対するダイボ
ンディング、又は、半導体チップとリード端子との間の
ワイヤーボンディング等の各種の加工工程を施すように
していることは周知の通りである。

この場合において、短冊状リードフレームの間欠的な移
送には、前記リードフレームの長手方向に沿って半導体
チップ取付は部のピッチで穿設されている送り孔に、送
りピンを挿入係合し、この送りピンにてリードフレーム
を一ピツチだけ前進移送し、次いで前記送りピンを送り
孔から抜いた状態で元の位置まで後退したのち、次の送
り孔に挿入係合することを繰り返すことにより、前記リ
ードフレームを半導体チップ取付は部の一ピッチずつ間
欠的に移送すると言う方法を採用している。

そして、この場合において、従来、前記各種の加工工程
のうち少なくとも二つの加工工程を同時に行うに際して
は、前記の間欠移送機構の複数台を、リードフレームの
移送列に沿って配設することによって、前記少なくとも
二つの加工工程のうち第１の加工工程の箇所におけるリ
ードフレームと、第２の加工工程の箇所におけるリード
フレームとを、別々の間欠移送機構によって、間欠的に
移送するように構成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

すなわち、複数の加工工程を同時に行う場合には、リー
ドフレームの移送列に沿って複数台の間欠移送機構と、
リードフレームを前記複数台の間欠移送機構のうち第１
の間欠移送機構に対して送り込むための送り込み機構と
を必要とするから、移送装置の全体が著しく大型化する
と言う問題がある。

しかも、前記短冊状リードフレームの全長寸法、及び当
該リードフレームにおける半導体チップ取付は部のピッ
チ寸法のうちいずれか一方又は両方は、製造する半導体
部品に応じて異なっているものであるから、その全長寸
法及びピッチ寸法のうちいずれか一方又は両方が異なっ
たリードフレームを取り扱う場合には、前記第１の間欠
移送機構と第２の間欠移送機構との間の距離、及び第１
の間欠移送機構と送り込み機構との間の距離を、前記全
長寸法及びピッチ寸法のうちいずれか一方又は両方が異
なる度ごとに、これに応じて調節するようにしなければ
ならないから、移送装置の全体としての構造が、著しく
複雑化すると共に、前記の調節に多大の手数を必要する
と言う問題があった。

本発明は、これらの問題を解消した移送装置を提供する
ことを技術的課題とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この技術的課題を達成するため本発明は、短冊状のリー
ドフレームをその長手方向に沿って案内するように構成
した移送案内レールと、前記移送案内レールの上面に供
給したリードフレームを移送案内レールの長手方向に沿
って前方に移送する送り込み機構と、該送り込み機構よ
りも前方の部位に配設した間欠移送機構とから成り、前
記間欠移送機構に、上下動手段によって上下動される送
りヘッドを設け、この送りヘッドに、前記リードフレー
ムにおける送り孔に着脱自在に嵌まり係合するようにし
た少なくとも二本の送りピンを、前記移送案内レールの
長手方向に沿って前記リードフレームの全長よりも長い
間隔で設け、更に、前記間欠移送機構に、前記送りヘッ
ドを前記移送案内レールの長手方向に沿って往復動する
ようにした往復動手段を設ける構成にした。

〔発明の作用・効果〕

この構成において、移送案内レールの上面にリードフレ
ームが供給されると、このリードフレームを、送り込み
機構によって間欠移送機構の方向に移送する。次いで、
間欠移送機構における送りヘッドを、上昇動した状態で
その往復動手段にて前記送り込み機構の方向に戻り後退
したのち上下動手段にて下降動することにより、当該送
りヘッドにおける少なくとも二本の送りピンのうち移送
方向に対して手前側の第１送りピンが、前記リードフレ
ームにおける送り孔に嵌まり係合するから、この状態で
前記送りヘッドを、その往復動手段にて元の位置まで前
進動することにより、リードフレームを前記第１送りピ
ンの箇所に供給できる。

次いで、前記間欠移送機構における送りヘッドを、移送
方向にリードフレームにおける半導体チップ取付は部の
一ピッチだけ前進動したのち上昇動し、元の位置まで後
退勤したのち下降動することを繰り返すことにより、リ
ードフレームを、その半導体チップ取付は部の一ピッチ
で間欠的に移送する一方、前記移送案内レールの上面に
、次のリードフレームを供給したのち、この次のリード
フレームを、前記送り込み機構にて前記間欠移送機構の
方向に移送する。

そして、最初のリードフレームにおける終端が前記第１
送りピンの箇所まで移送されると、前記間欠移送機構に
おける送りヘットが、上昇動した状態で前記送り込み機
構の方向に戻り後退したのち上下動手段にて下降動する
ことにより、前記第１送りピンが、次のリードフレーム
における送り孔に嵌まり係合する同時に、送りヘットに
おける少な（とも二本の送りピンのうち移送方向に対し
て前方側における第２送りピンが、前記第１送りピンに
て間欠移送された最初のリードフレームにおける送り孔
に嵌まり係合するから、以後は、前記作用を繰り返すこ
とにより、リードフレームを、当該リードフレームにお
ける半導体チップ取付は部の一ピッチで間欠的に移送し
て、前記第１送りピンの箇所及び第２送りピンの箇所に
おいて、各種の加工工程を行うのである。

以上の通り本発明は、−台の間欠移送機構における送り
ヘットに設けた少なくとも二本の送りピンによって、少
なくとも二つのリードフレームを、同時に、−ピッチず
つ間欠的に移送するもので、前記従来のように、移送案
内レールに沿って複数台の間欠移送機構を設ける必要が
ないから、装置の大幅な小型化を達成できるのであり、
しかも、取り扱うリードフレームか変更になった場合に
は、前記間欠移送機構における往復動のストロークを、
リードフレームにおける半導体チップ取付は部の一ピッ
チ又はリードフレームの全長に合わせて増減調節するだ
けで良いから、装置全体としての構造が簡単になると共
に、調節に要する手数を大幅に軽減できる効果を有する
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を、リードフレームに対して半導
体チップを導電性ペーストにて接着すると言うダイホン
デインク工程に適用した場合の図面について説明する。

図において、符号Ａは、鉄板等の磁性体製の薄金属板に
て適宜長さＬの短冊状に形成したリードフレームを示し
、該リードフレームＡには、多数個の半導体取付は部ａ
が当該リードフレームＡの長手方向に沿って一定ピッチ
Ｐの間隔で造形され、且つ、その長手方向の一側縁には
、送り孔すか、前記半導体取付は部ａと同じピッチＰの
間隔で穿設されている。

符号１は、前記短冊状のり一トフレームＡを、その長手
方向に沿って案内するための移送案内レールを示し、該
移送案内レール１は、ステンレス又はアルミ等の非磁性
体製で、その長手方向における一側縁には、当該移送案
内レール１の長手方向に沿って延びる案内壁面１ａを形
成すると共に、永久磁石２を長手方向に沿って適宜間隔
で埋設して、この永久磁石２により、前記移送案内レー
ル１の上面に載置したリードフレームＡを、前記案内壁
面１ａに対して磁着し、この状態でリードフレームＡを
その長手方向に移送するように構成する。

そして、前記移送案内レール１における一端部の上面に
、マガジンラック３に収納されている短冊状のリードフ
レームＡを、−枚ずつ供給するように構成する。

符号４は、前記移送案内レール１における一端部に配設
した送り込み機構を示し、該送り込み機構４は、前記移
送案内レール１の長手方向に沿って延びるガイド部材５
にて往復動自在に支持した送り台６と、該送り台６に上
端が前記移送案内レール１の上面に突出するように取付
けた送り爪７とを備えている。

前記送り台６に、前記カイト部材５と平行に軸支したね
じ軸８を螺合して、このねじ軸８を、送り込み用ステッ
プモータ９にて正逆回転することにより、前記送り台６
を、前記移送案内レール１の長手方向に沿って適宜の送
りストロークＳだけ前進動したのち後退して元の位置ま
で戻ると言う往復移動して、前記移送案内レール１の上
面に供給されたリードフレームＡを、後述する間欠移送
機構１０に向かって前記適宜ストロークＳの距離だけ送
り込むように構成する。

この間欠移送機構１０は、機枠フレーム１１と、該機枠
フレーム１１の上面に、案内部材１２を介して前記移送
案内レール１の長手方向に沿って往復動自在に設けた往
復台１３とを備え、この往復台１３に、前記機枠フレー
ム１１に軸支したねじ軸Ｉ４を螺合して、このねじ軸１
４を間欠送り用ステップモータ１５にて正逆回転するこ
とにより、前記往復台１３を、前記移送案内レールｌの
長手方向に沿って往復動するように構成する。

前記間欠移送機構１０における往復台１３の前面に、送
りヘッド１６を上下動自在に取付けて、この送りヘッド
１６をばね１７にて下向き方向に付勢し、且つ、この送
りヘッド１６の上端に前面に、コロ１８を設ける一方、
前記機枠フレーム１１の上面から立設した垂直状のガイ
ド部材１９に、補助ヘッド２０を上下動自在に取付けて
、この補助ヘッド２０をばね２１にて下向きに方向に付
勢し、且つ、この補助ヘッド２０における上端の後面に
設けたコロ２２を、上下動用ステップモータ２３の出力
軸に取付けた端面カム２４の上面に接当し、更に、この
補助ヘッド２０に、支持部材２５を水平方向に延びるよ
うに取付けて、この支持部材２５の上面に、前記送りヘ
ッド１６におけるコロ１８を接当することにより、前記
上下動用ステップモータ２３の正逆回転によって、前記
送りヘッド１６を上下動するように構成する。

そして、前記間欠移送機構１０における送りヘッド１６
には、前記移送案内レールｌの長手方向に延びるブラケ
ット２６を固着して、該ブラケット２６における両端部
のうちリードフレームＡの移送方向に対して手前側の端
部には、リードフレームＡにおける送り孔すに着脱自在
に嵌まり係合する第１送りピン２７を、リードフレーム
Ａの移送方向に対して前方側の端部には、同じくリード
フレームＡにおける送り孔すに着脱自在に嵌まり係合す
る第２送りピン２８を各々に設けるにおいて、この第１
送りピン２７と第２送りピン２８との間の間隔寸法Ｗを
、前記リードフレームＡにおける全長寸法りよりも適宜
寸法だけ長い寸法に設定する。

なお、前記移送案内レールｌには、前記間欠移送機構ｌ
Ｏよりも前方の部位に前記リードフレームＡに対するベ
ルトコンベヤ２９が設けられている。

この構成において、移送案内レールｌにおける一端部の
上面に第１番目のリードフレームＡが、第６図に示すよ
うに、供給されると、送り込み機構４における送り爪７
付き送り台６が、間欠移送機構ｌＯの方向に送りストロ
ークＳだけ前進動することにより、前記リードフレーム
Ａを、第７図に示すように、間欠移送機構ｌＯの方向に
向かって、当該リードフレームＡの先端における第１送
り孔すが送り込み位置（Ｂ）に対して一致する部位まで
送り込む一方、前記送り込み機構４における送り爪７付
き送り台６が、元の位置まで後退する。

次いで、前記間欠移送機構１０における送りヘッド１６
が、第８図に示すように、当該送りヘッド１６における
第１送りピン２７の箇所における第１加工位置（Ｃ）か
ら、前記送り込み位置（Ｂ）までの距離Ｘだけ戻り後退
勤したのち下降動することにより、当該送りヘッド１６
における第１送りピン２７が、第８図に示すように、前
記リードフレームＡにおける第１送り孔すに嵌まり係合
する。

すると、前記送りヘッド１６が、下降した状態で前記戻
り距離Ｘだけ前進動することにより、前記リードフレー
ムＡを、第９図に示すように、当該リードフレームＡに
おける第１送り孔すが、第１加工位置（Ｃ）の箇所に来
るように移送して、この第１加工位置（Ｃ）の位置にお
いて、リードフレームＡにおける各半導体チップ取付は
部ａのうち第１番目の半導体チップ取付は部ａに対して
導電性ペーストを塗着する一方、前記移送案内レール１
における一端部の上面には、第２番目のリードフレーム
Ａが供給される。

そして、この第１番目の半導体チップ取付は部ａに対す
る導電性ペーストの塗着が終わると、前記送りヘッド１
６が、下降した状態で一ピツチＰだけ前進動して上昇し
たのち一ピツチＰだけ後退勤して下降することを繰り返
すことにより、前記リードフレームＡを、第１θ図に示
すように、−ピッチＰずつ間欠的に移送して、その各半
導体チップ取付は部ａの各々に、第１加工位置（Ｃ）に
おいて、順次、導電性ペーストを塗着する。

このように、第１番目のリードフレームＡが、その各半
導体チップ取付は部ａの間隔で間欠的に移送されて、第
１加工位置（Ｃ）の箇所を通過する間において、前記第
２番目のリードフレームＡか、前記送り込み機構４によ
って、当該第２番目のリードフレームＡにおける第１送
り孔すが前記送り込み位置（Ｂ）に来るように送り込ま
れる。

次いで、前記間欠移送機構１０における送りヘッド１６
が、上昇動したのち、前記第１加工位置（Ｃ）から前記
送り込み位置（Ｂ）に向かって前記戻り距離Ｘだけ後退
勤したのち下降動することにより、第１１図に示すよう
に、当該送りヘッド１６における第１送りピン２７が、
第２番目のリードフレームＡにおける第１送り孔すに嵌
まり係合すると同時に、送りヘッド１６における第２送
りピン２８が、前記第１番目のリードフレームＡにおけ
る第１送り孔すに嵌まり係合したのち、前記送りヘッド
１６が、前記戻り距離Ｘだけ前進動することにより、前
記第２番目のリードフレームＡを、当該リードフレーム
Ａにおける第１送り孔すが、第１加工位置（Ｃ）の箇所
に来るように移送して、この第１加工位置（Ｃ）の位置
において、当該第２番目のリードフレームＡにおける各
半導体チップ取付は部ａのうち第１番目の半導体チップ
取付は部ａに対して導電性ペーストを塗着する一方、前
記第１番目のリードフレームＡを、当該リードフレーム
Ａにおける第１送り孔すが、第の箇所に来るように移送
して、この第２加工位置（Ｄ）の位置において、当該第
１番目のリードフレームＡにおける各半導体チップ取付
は部ａのうち第１番目の半導体チップ取付は部ａに対し
て半導体チップをダイボンディングするのである。

そして、以下、前記作用を繰り返すことにより、短冊状
リードフレームＡにおける各半導体チップ取付は部ａに
対して、前記第１加工位置（Ｃ）の箇所において、導電
性ペーストを順次塗着したのち、前記第２加工位置（Ｄ
）の箇所において、半導体チップを順次ダイボンディン
グするのであり、この半導体チップのダイボンディング
か終わったリードフレームＡは、ベルトコンヘヤ２９に
て送り出される。

前記した構成において、前記間欠移送機構１０における
送りヘッド１６の戻り距離Ｘ、つまり送り込み位置ＣＢ
）から第１加工位置（Ｃ）までの距離Ｘは、送り込み機
構４における送りストロークをＳとし、送り込み機構４
における送り爪７の後退位置から前記第１加工位置（Ｃ
）の箇所までの距離をＹとする一方、リードフレームＡ
における後端から第１送り孔ａまでの長さ寸法をＬｌと
すると、Ｘ＝Ｙ−（Ｓ＋Ｌ、）の式によって求められる
から、取り扱うリードフレームか、第１２図に示すよう
に、全長寸法がＬ′で、半導体チップ取付は部ａ′の一
ピッチがＰ′であるリードフレームＡ′に替わった場合
には、前記送り込み機構４における送りストロークを、
第１３図に示すように、前記したＳからＳ’　＝Ｙ−（
Ｘ＋Ｌ′）に変更するように増減調節することにより、
前記送りヘッド１６の戻り距離Ｘを同じにした状態で、
換言すると、前記戻り距離Ｘを変更することなく、前記
の送り込み位置（Ｂ）において、当該リードフレームＡ
′における送り孔ｂ′に対して、間欠移送機構における
第１送りピン２７を嵌まり係合することができるのであ
る。

また、前記送り込み機構４における送りストロークを、
Ｓの一定値に構成した場合、換言すると、送り込み機構
４における送りストロークを変更できないように構成し
た場合において、取り扱うリードフレームが、第１４図
に示すように、全長寸法がＬで、−ピッチがＰのリード
フレームＡから、第１５図に示すように、全長寸法Ｌ′
で、−ピッチかＰ′であるリードフレームＡ′に替わっ
たときには、前記送り込み機構４による送り込み位置は
、（Ｂ）から（Ｂ′）にとずれることになるが、この場
合には、前記間欠移送機構ｌＯにおける送りヘッド１６
の戻り距離Ｘ′を、Ｘ’　＝Ｙ−（Ｓ十り、’）に変更
するように増減調節することにより、このリードフレー
ムＡ′における送り孔ｂ′に対して、間欠移送機構ＩＯ
における第１送りピン２７を嵌まり係合することができ
るのである。

これに加えて、取り扱うリードフレームが、前記のよう
に、−ピッチがＰのリードフレームＡから一ピッチがＰ
′のリードフレームＡ′に替わった場合には、前記間欠
移送機構ｌＯにおける間欠送り寸法を、前記−ピッチＰ
から一ピツチＰ′に変更するように増減調節することは
勿論である。

この場合において、前記送り込み機構４における送り爪
７付き送り台６を、送り込み用ステップモータ９により
、また、前記間欠移送機構ｌＯにおける送りヘッド１６
を、間欠送り用ステップモータ１５により往復動するよ
うに構成したことにより、前記送り込み機構４における
送り爪７付き送り台６の往復動のストローク、及び間欠
移送機構ｌＯにおける送りヘッド１６の往復動のストロ
ークを、前記各ステップモータ９，１５に対する入力に
パルス信号を制御することによって、任意に変更するこ
とができるから、前記のように、前記送り込み機構４に
おける送りストロークをＳからＳ′に変更したり、又は
前記間欠移送機構１０における戻し距離をＸからＸ′に
変更したりすることの増減調節、及び、前記間欠移送機
構ｌＯにおける間欠送り寸法をＰからＰ′に変更するこ
との増減調節が、高い精度で、至極容易にできるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は全体の縦断正面
図、第２図は全体の平面図、第３図は第２図の■−■視
拡大断面図、第４図は第２図の■−■視拡大断面図、第
５図は第２図のｖ−ｖ視拡大断面図、第６図、第７図、
第８図、第９図、第１０図及び第１１図は作用状態を示
す拡大平面図、第１２図及び第１３図は取り扱うリード
フレームが替わった場合における拡大平面図、第１４図
及び第１５図は別の実施例を示す拡大平面図である。 Ａ、Ａ’　・・・・リードフレーム、ａ、ａ’　・・・
・リードフレームにおける半導体チップ取付は部、ｂ。 ｂ′・・・・リードフレームにおける送り孔、１・・・
・移送案内レール、３・・・・リードフレームのマガジ
ンラック、４・・・・送り込み機構、６・・・・送り台
、７・・・・送り爪、８・・・・ねじ軸、９・・・・送
り込み用ステップモータ、１０・・・・間欠移送機構、
１１・・・・機枠フレーム、１３・・・・往復台、１４
・・・・ねじ軸、１５・・・・間欠送り用ステップモー
タ、１６・・・・送すヘッ）’、１８・・・・コロ、２
０・・・・補助ヘッド、２２・・・・コロ、２３・・・
・上下動用ステップモータ、２４・・・・端面カム、２
５・・・・支持部材、２６・・・・送りヘッド、２７．
２８・・・・送りピン。 特許出願人　　ローム　株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、短冊状のリードフレームをその長手方向に沿っ
   て案内するように構成した移送案内レールと、前記移送
   案内レールの上面に供給したリードフレームを移送案内
   レールの長手方向に沿って前方に移送する送り込み機構
   と、該送り込み機構よりも前方の部位に配設した間欠移
   送機構とから成り、前記間欠移送機構に、上下動手段に
   よって上下動される送りヘッドを設け、この送りヘッド
   に、前記リードフレームにおける送り孔に着脱自在に嵌
   まり係合するようにした少なくとも二本の送りピンを、
   前記移送案内レールの長手方向に沿って前記リードフレ
   ームの全長よりも長い間隔で設け、更に、前記間欠移送
   機構に、前記送りヘッドを前記移送案内レールの長手方
   向に沿って往復動するようにした往復動手段を設けたこ
   とを特徴とする半導体部品製造用短冊状リードフレーム
   の間欠移送装置。