JPH0414875Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、振動するもの、例えば車両に搭載す
るのに適した集積回路用ソケツトに関する。

（従来の技術） 従来、集積回路を搭置する絶縁材料から成るソ
ケツト本体の両側に集積回路のピン端子に接触す
るコンタクトが配設された集積回路用ソケツトは
知られている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記した従来の集積回路用ソケツトによれば、
振動する例えば車両等に搭載した場合、振動によ
つてコンタクトと集積回路のピン端子との接触が
瞬間的に離れる場合が生ずる。

本考案は、従来のこのような不都合を解消する
集積回路用ソケツトを得ることをその目的とす
る。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記目的を達成するために、ピン端
子先端を下向きにして集積回路を載置する絶縁材
料から成るソケツト本体の両側に集積回路のピン
端子に接触するコンタクトが配設された集積回路
用ソケツトにおいて、該コンタクトはソケツト本
体に載置された集積回路のピン端子を介して互い
に対向するように一体に形成された１対の接触部
片を備え、１つの接触部片は対向側に突出して形
成された屈曲部においてピン端子の１面に圧接
し、他の接触部片はピン端子の反対面の前記屈曲
部とはずらされた位置において弾性により圧接す
るように構成されたことを特徴とする。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面につき説明する。

図面において、１は集積回路ICを載置する例
えば合成樹脂から成るソケツト本体で、その長手
方向の両側には、ICのピン端子２の数に対応す
る数のコンタクト３がピン端子２と同じ間隔で形
成された溝４の中に収納されて配設されている。
コンタクト３は１対の接触部片３₁，３₂を備え、
１つの接触部片３₁は、その１端が延長して折曲
された端子部片３₃に連なり他端部に他の接触部
片３₂と対向する側に突出する屈曲部５を有する。
他の接触部片３₂はほぼ中央でＵ字形に折曲形成
され、折曲部が前記屈曲部５に対向し、下端が連
結片６を介して接触部片３₁に連なつている。こ
の両接触部片３₁，３₂は共にソケツト本体１の載
置面とほぼ直角方向になるように溝４中に収納さ
れ、かくて接触部片３₁の屈曲部５と接触部片３₂
は、ソケツト本体１に載置されたICのピン端子
２の１面と反対面の互いにずらされた位置に圧接
するようになつている。７はICをソケツト本体
１上に固定するためのカバーで、このカバー７は
枠状に形成され、その両側の内方にそれぞれIC
の上面を下方に弾性的に押圧する舌片８がやや下
方に向けて突出形成され、また両側の外面には係
止片９がその中央部において支持されている。こ
の係止片９の下端にはソケツト本体１の段部１０
に係合する爪１１を有する。またカバー７の下面
には、ソケツト本体１の対向壁体１₁，１₁とコン
タクト３の接触部片３₂との間に嵌入する１対の
壁体７₁，７₁が一体に突出形成され、カバー７を
ソケツト本体１に係止させたとき、接触部片３₂
が壁体７₁によつて押圧されてICのピン端子２に
更に強く圧接するようになつている。

次にその作動について説明する。

ICをソケツト本体１上に載置すると、その傾
斜したピン端子２はコンタクト３の接触部片３₁
と３₂間に進入し、ピン端子２の１面は接触部片
３₁の屈曲部５に圧接し、反対面は一面の接触位
置とはずらされた位置において接触部片３₂に圧
接する。そしてピン端子２は若干彎曲状態とな
る。かくして、例えば車両に搭載されたICソケ
ツトに例えば第２図において水平方向に振動が加
わり、ICがソケツト本体１に対して例えば第２
図の左方へ移動し、IC本体の左側のピン端子２
が接触部片３₁の屈曲部５から瞬間的に断絶した
としても、該ピン端子２は接触部片３₂から瞬間
的に断絶することがなくかえつて接触圧力が増
し、一方、IC本体の右側のピン端子２が接触部
片３₂から瞬間的に断絶したとしても、該ピン端
子２は接触部片３₁から瞬間的に断絶することが
なくかえつて接触圧力が増すように作用する。ま
たICがソケツト本体１に対して例えば第２図の
右方へ移動し前記IC本体の左側のピン端子２が
接触部片３₂から瞬間的に断絶したとしても該ピ
ン端子２は接触部片３₁の屈曲部５から瞬間的に
断絶することがなく、かえつて接触圧力が増し、
一方、IC本体の右側のピン端子２が接触部片３₁
の屈曲部から瞬間的に断絶したとしても、該ピン
端子２は接触部片３₂から瞬間的に断絶すること
がなく、かえつて接触圧力が増すように作用す
る。したがつてICのピン端子２とコンタクト３
との接触は振動によつても瞬間的に離れることが
ない。

（考案の効果） 以上のように本考案によるときは、振動による
もICソケツトのコンタクトとICのピン端子との
接触が瞬間的に断絶されることがない効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、カバーを一部截除した本考案の１実
施例の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線截断面
拡大図、第３図は、第１図のＢ−Ｂ線截断面拡大
図、第４図はコンタクトの斜視図である。 １……ソケツト本体、２……ピン端子、３……
コンタクト、３₁，３₂……接触部片、３₃……端
子部片、５……屈曲部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ピン端子先端を下向きにして集積回路を載置す
   る絶縁材料から成るソケツト本体の両側に集積回
   路のピン端子に接触するコンタクトが配設された
   集積回路用ソケツトにおいて、該コンタクトはソ
   ケツト本体に載置された集積回路のピン端子を介
   して互に対向するように一体に形成された１対の
   接触部片を備え、１つの接触部片は対向側に突出
   して形成された屈曲部においてピン端子の１面に
   圧接し、他の接触部片はピン端子の反対面の前記
   屈曲部とはずらされた位置において弾性により圧
   接するように構成したことを特徴とする集積回路
   用ソケツト。