JPH04149074A - 高強度積層セラミックス焼結体 - Google Patents
高強度積層セラミックス焼結体Info
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- JPH04149074A JPH04149074A JP27100390A JP27100390A JPH04149074A JP H04149074 A JPH04149074 A JP H04149074A JP 27100390 A JP27100390 A JP 27100390A JP 27100390 A JP27100390 A JP 27100390A JP H04149074 A JPH04149074 A JP H04149074A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、切削丁具、耐摩耗り具などの工具から１機械
電気、輸送機械、建設などの産業分野で用いられる各種
部品として適する高強度積層セラミｌ（＋クス焼結体に
関するものである。
電気、輸送機械、建設などの産業分野で用いられる各種
部品として適する高強度積層セラミｌ（＋クス焼結体に
関するものである。
（従来の技術）
酸化アルミニウムを含イイしてなる酸化物系セラミック
ス焼結体としては、例えばＡｘ ２０．−ＭｇＤ系焼結
体、Ａ℃、Ｏ，−ＺｒＯ□（安定止剤含有）系焼結体、
Ａｊ２Ｊ２−丁ＩＣ系焼結体、Ａ氾２０ｓ−ＳｉＣ
ウィスカー系焼結体、 ＡＱ ２０ａ−ＣｒａＯｉ系
焼結体がある。
ス焼結体としては、例えばＡｘ ２０．−ＭｇＤ系焼結
体、Ａ℃、Ｏ，−ＺｒＯ□（安定止剤含有）系焼結体、
Ａｊ２Ｊ２−丁ＩＣ系焼結体、Ａ氾２０ｓ−ＳｉＣ
ウィスカー系焼結体、 ＡＱ ２０ａ−ＣｒａＯｉ系
焼結体がある。
これらの焼結体は、それぞれすぐれた特性を持っており
、その最もすぐれた特性を引き出して、ある用途に用い
たとしても、他の弱点となる特性のために結局短寿命に
なっていまつという問題がある。
、その最もすぐれた特性を引き出して、ある用途に用い
たとしても、他の弱点となる特性のために結局短寿命に
なっていまつという問題がある。
このような酸化物系セラミックス焼結体が短寿命である
という課題に対して、性質の異なるセラミックスを積層
して解決することが提案されておリ、その代表的なもと
して、特開平１−１４８５４８号公報がある。
という課題に対して、性質の異なるセラミックスを積層
して解決することが提案されておリ、その代表的なもと
して、特開平１−１４８５４８号公報がある。
（発明が解決りようとする課題）
組成組織の異なるセラミックス同志又ＩＪ性質の異なる
セラミックス同志を積層した積層セラミックスの内、特
開平−１４８５４８号公報には、接合部分の境界面を曲
線状又は直線状の凹凸面に形成して、性質の異なる２種
類以−１■のセラミックスを体に接合したというセラミ
ックス構造体が開示されている。同公報に開示のセラミ
ックス構造体は、接合部の境界面の面積が増大して、接
合強度を高めるというものであるるゴれども、接合部の
境界面の面積を増大させることにより生じる接合強度劣
化の効果よりも、性質の異なるセラミックスの熱膨張係
数の差及び焼結時における収縮率の差により生じる境界
面近傍の変形と残留応力から起こる接合強度劣化の方が
強くなって実用化が困難であるという問題がある。
セラミックス同志を積層した積層セラミックスの内、特
開平−１４８５４８号公報には、接合部分の境界面を曲
線状又は直線状の凹凸面に形成して、性質の異なる２種
類以−１■のセラミックスを体に接合したというセラミ
ックス構造体が開示されている。同公報に開示のセラミ
ックス構造体は、接合部の境界面の面積が増大して、接
合強度を高めるというものであるるゴれども、接合部の
境界面の面積を増大させることにより生じる接合強度劣
化の効果よりも、性質の異なるセラミックスの熱膨張係
数の差及び焼結時における収縮率の差により生じる境界
面近傍の変形と残留応力から起こる接合強度劣化の方が
強くなって実用化が困難であるという問題がある。
本発明は、Ｌ述のような問題点を解決したもので、具体
的には、酸化アルミニウムを含むセラミックス焼結体同
志を接合する場合、一方のセラミ、・・クス焼結体、特
に熱膨張係数の小さいセラミ・ソクス焼結体の厚さを制
限することにより高強度を発現した積層セラミックス焼
結体の提供を［１的とするものである。
的には、酸化アルミニウムを含むセラミックス焼結体同
志を接合する場合、一方のセラミ、・・クス焼結体、特
に熱膨張係数の小さいセラミ・ソクス焼結体の厚さを制
限することにより高強度を発現した積層セラミックス焼
結体の提供を［１的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、セラミックス焼結体の用途範囲を広げる
ために、その特性の向１−を計る１」的で組成組織の異
なるセラミックス焼結体同志を直接接合した積層焼結体
について検討していた所、ａ化アルミニウムを含むセラ
ミックス焼結体に、この焼結体と特性及び組成組織の異
なるセラミックス焼結体を接合する場合、その接合境界
面の残留応力と焼結体の表面の残留応力によって積層焼
結体の強度が異なり、これらの残留応力は、一方の焼結
体の厚さにより大きく影響を受けるという知見を得たも
のである。この知見により本発明を完成するに至ったも
のである。
ために、その特性の向１−を計る１」的で組成組織の異
なるセラミックス焼結体同志を直接接合した積層焼結体
について検討していた所、ａ化アルミニウムを含むセラ
ミックス焼結体に、この焼結体と特性及び組成組織の異
なるセラミックス焼結体を接合する場合、その接合境界
面の残留応力と焼結体の表面の残留応力によって積層焼
結体の強度が異なり、これらの残留応力は、一方の焼結
体の厚さにより大きく影響を受けるという知見を得たも
のである。この知見により本発明を完成するに至ったも
のである。
すなわち、本発明の高強度積層セラミックス焼結体は、
酸化アルミニウムを含有してなるセラミックス焼結体の
基材の表面の１部又は少なくども而に、該基材に比へて
多量の酸化アルミニラｔ１を含むセラミックス焼結体の
厚膜層を接合してなる積層セラミックス焼結体であって
５該厚膜層の厚さ（ｄ２）と該基材の厚さ（ｄ１）との
比が、ｄ、／ｄ、二０、０３〜０５でなることを特徴と
するものである。
酸化アルミニウムを含有してなるセラミックス焼結体の
基材の表面の１部又は少なくども而に、該基材に比へて
多量の酸化アルミニラｔ１を含むセラミックス焼結体の
厚膜層を接合してなる積層セラミックス焼結体であって
５該厚膜層の厚さ（ｄ２）と該基材の厚さ（ｄ１）との
比が、ｄ、／ｄ、二０、０３〜０５でなることを特徴と
するものである。
本発明の高硬度積層セラミ・・ノクス焼結体における基
材と厚膜層とは、共に酸化アルミニウムを含んだセラミ
ックス焼結体からなり、具体的には。
材と厚膜層とは、共に酸化アルミニウムを含んだセラミ
ックス焼結体からなり、具体的には。
例えば ＡＩ！、ｚ０３−ＺｒＯ□系セラミックス焼結
体。
体。
Ａｌ２２０ｚ−ＴｉＣ系セラミックス焼結体、 １２
０゜ＳｉＣウィスカー系セラミックス焼結体、Ａ２□Ｏ
３ＭｇＯ系セラミックス焼結体、 Ａｌ２２０＋−Ｃ
ｒｚＬ系セラミックス焼結体を挙げることができる。こ
の内、基材は、強度６靭性のすぐれる酸化アルミニウム
含有セラミックス焼結体にすることが好ましく、厚膜層
に比べて酸化アルミニウムの含有量を少なくした、例え
ばＡｌ２２０ｚの他に、ＺｒＯ２，Ｙ２０ｔなどの安定
止剤含有のＺｒＯ□、ＴＩの炭化物７窒化物、酸化物及
びこれらの相互固溶体などの含有したセラミ・・ｌクス
焼結体である。これにλ１して、１部１膜層は、耐摩耗
性、耐酸化性の１ぐれる酸化アルミニー】ム含有セラミ
ックス焼結体にすることが々ｒましく、酸化アルミニウ
ムの含イーＩ′Ｍを多くした１−述のセラミックス焼結
体、又は Ａρ２０１の他にＳｉＣウィスカーの含ｆ７
シたセラミックス焼結体であり、特に酸化アルミニウム
の含有量が６０Φ量％以トのセラミックス焼結体である
ことが１１摩耗性及び強度から好ましいことである。
０゜ＳｉＣウィスカー系セラミックス焼結体、Ａ２□Ｏ
３ＭｇＯ系セラミックス焼結体、 Ａｌ２２０＋−Ｃ
ｒｚＬ系セラミックス焼結体を挙げることができる。こ
の内、基材は、強度６靭性のすぐれる酸化アルミニウム
含有セラミックス焼結体にすることが好ましく、厚膜層
に比べて酸化アルミニウムの含有量を少なくした、例え
ばＡｌ２２０ｚの他に、ＺｒＯ２，Ｙ２０ｔなどの安定
止剤含有のＺｒＯ□、ＴＩの炭化物７窒化物、酸化物及
びこれらの相互固溶体などの含有したセラミ・・ｌクス
焼結体である。これにλ１して、１部１膜層は、耐摩耗
性、耐酸化性の１ぐれる酸化アルミニー】ム含有セラミ
ックス焼結体にすることが々ｒましく、酸化アルミニウ
ムの含イーＩ′Ｍを多くした１−述のセラミックス焼結
体、又は Ａρ２０１の他にＳｉＣウィスカーの含ｆ７
シたセラミックス焼結体であり、特に酸化アルミニウム
の含有量が６０Φ量％以トのセラミックス焼結体である
ことが１１摩耗性及び強度から好ましいことである。
この厚膜層の厚さ（ｄ２）と該基材の厚さ（ｄ１）との
比が、ｄ２／ｄ、 ＝０．０３〜０５になると、厚膜層
の表面に圧縮応力が作用し、その結集積層セラミックス
焼結体の強度を高めていると考えられるが、特に厚膜層
の熱膨張係数を基材の熱膨張係数よりも小さくすると厚
膜層の表面）こ圧縮応力が残留し、高強度な積層セラミ
ックス焼結体になることから好ましいことである。この
厚膜層の厚さ（ｄ２）と基材の厚さ（ａｔ）との比が、
００３未満になると（ｄａ／ｄ。
比が、ｄ２／ｄ、 ＝０．０３〜０５になると、厚膜層
の表面に圧縮応力が作用し、その結集積層セラミックス
焼結体の強度を高めていると考えられるが、特に厚膜層
の熱膨張係数を基材の熱膨張係数よりも小さくすると厚
膜層の表面）こ圧縮応力が残留し、高強度な積層セラミ
ックス焼結体になることから好ましいことである。この
厚膜層の厚さ（ｄ２）と基材の厚さ（ａｔ）との比が、
００３未満になると（ｄａ／ｄ。
＜０．０３）圧縮応力による強度向上が生じなく、逆に
０５を超えて大きくなると（ｄ２／ｄ、＞０．５１基材
からｊ・ノ吸層表面・＼及は（−残留応力の効果かなく
なることから、ｄ２・’ｄ、 ＝０．０３〜０５と定め
たものである。
０５を超えて大きくなると（ｄ２／ｄ、＞０．５１基材
からｊ・ノ吸層表面・＼及は（−残留応力の効果かなく
なることから、ｄ２・’ｄ、 ＝０．０３〜０５と定め
たものである。
さらに、別の見方をすると、厚膜層の粒径又は厚膜層の
出発物質として用いる粒径を基材の粒径もしくはＪ、％
村の出発物質として用いる粒径に比へて粗粒にオること
は、焼結時において厚膜層の収縮率か基材の収縮−＋１
に比へて小さくなり、その結果厚膜層の表面が圧縮応力
を残留した状態になることから一層好ましいことでおる
。
出発物質として用いる粒径を基材の粒径もしくはＪ、％
村の出発物質として用いる粒径に比へて粗粒にオること
は、焼結時において厚膜層の収縮率か基材の収縮−＋１
に比へて小さくなり、その結果厚膜層の表面が圧縮応力
を残留した状態になることから一層好ましいことでおる
。
また、基材の２面以上にＰａ膜層を形成すること、例え
ば、厚膜層と厚膜層との間を基材を介在させたサンドイ
ッチ状にすることも好ましいことである。
ば、厚膜層と厚膜層との間を基材を介在させたサンドイ
ッチ状にすることも好ましいことである。
本発明の高強度積層セラミックス焼結体は、従来から９
］なわれている粉末冶金法を応用することにより作製す
ることができる。具体的には、基材を形成するための出
発物質を混合粉砕した混合粉末を干−ルト内に挿入し、
その上に直接厚膜層を形成するだめの混合粉末を挿入し
た後、加斗成形続び焼結するツノ法である。また、基材
を形成するための混合粉末を干−ルト内に挿入した後少
し加Ｉ−１シ、そのトに直接Ｐ、ｉ膜層を形成するため
の混合粉末を挿入し、 、ｔ＋［３Ｅ成形及び焼結する
方法も好ましいことである。さらに、基材を形成するた
めの混合粉末の加重粉末成形体に、シート状の１９膜層
形成用の粉末成形体を直接叉は焼結時に気散する接層剤
を介在させた状態で焼結する方法もｔａｒましいことで
ある。
］なわれている粉末冶金法を応用することにより作製す
ることができる。具体的には、基材を形成するための出
発物質を混合粉砕した混合粉末を干−ルト内に挿入し、
その上に直接厚膜層を形成するだめの混合粉末を挿入し
た後、加斗成形続び焼結するツノ法である。また、基材
を形成するための混合粉末を干−ルト内に挿入した後少
し加Ｉ−１シ、そのトに直接Ｐ、ｉ膜層を形成するため
の混合粉末を挿入し、 、ｔ＋［３Ｅ成形及び焼結する
方法も好ましいことである。さらに、基材を形成するた
めの混合粉末の加重粉末成形体に、シート状の１９膜層
形成用の粉末成形体を直接叉は焼結時に気散する接層剤
を介在させた状態で焼結する方法もｔａｒましいことで
ある。
（作用）
本発明の高強度積層セラミックス焼結体は、基材がｔと
じて強度、靭性を高める作用をし、この基材に基材より
も多量に酸化アルミニウムを含イ］−する厚膜層が拡散
接合されて、この厚膜層が耐摩耗性を高める作用をする
と共に、主として、基材と厚膜層とに含有する酸化アル
ミニウム量の差により、厚膜層の表向に圧縮応力が残留
し、その結果、積層焼結体の強度を向ヒさせる作用をし
ているものである。
じて強度、靭性を高める作用をし、この基材に基材より
も多量に酸化アルミニウムを含イ］−する厚膜層が拡散
接合されて、この厚膜層が耐摩耗性を高める作用をする
と共に、主として、基材と厚膜層とに含有する酸化アル
ミニウム量の差により、厚膜層の表向に圧縮応力が残留
し、その結果、積層焼結体の強度を向ヒさせる作用をし
ているものである。
（実施例）
実施例Ｉ
Ｉ・均粒径υ３μｍのＡβ２ｏ３粉末、１′均ちソ径０
．０５ｇｍの７ｒｆＪｚ粉末（：３千ル％Ｙ ２０ 、
、含む）、゛Ｐ均杓径０．ｌＬＬｍのにｇ［］粉末を用
いて、第１表に示した組成に配合した。この配合粉末と
Ａ［２１］、、基焼結体製ホールとメタノール溶媒と
をウレタン内張製ポットに入れて、６４時間混合した後
、５ｗｌ；％パラフィンを添加して乾燥した。こうして
得た基材形成用混合粉末を所定量金型に充填し、０Ｌｏ
ｎ／ｃｍ２の圧力で加圧して、積層粉末圧粉体を得た。
．０５ｇｍの７ｒｆＪｚ粉末（：３千ル％Ｙ ２０ 、
、含む）、゛Ｐ均杓径０．ｌＬＬｍのにｇ［］粉末を用
いて、第１表に示した組成に配合した。この配合粉末と
Ａ［２１］、、基焼結体製ホールとメタノール溶媒と
をウレタン内張製ポットに入れて、６４時間混合した後
、５ｗｌ；％パラフィンを添加して乾燥した。こうして
得た基材形成用混合粉末を所定量金型に充填し、０Ｌｏ
ｎ／ｃｍ２の圧力で加圧して、積層粉末圧粉体を得た。
１
この積層粉末圧粉体を大気中、１６Ｃ１（１’ｃ、 ２
時間保持にて焼結後、Ａ「ガス中１５００気圧、１５５
０℃、 ４０分間保持にて熱間静水斤（ＨＩＰ）処理し
て本発明品１〜６と比較品１〜５を得た。（イリし、比
較品１．２は、厚膜層形成工程を削除した。）こうして
得た本発明品１〜６と比較品１〜５を用いて、下記の
（＾）切削試験条件による耐衝撃性試験を行い、各試料
が欠損又はチッピングするまでの衝撃回数を求めて、そ
の結果を第１表に示した。また （Ａ） 各試料の基材厚さ及びＩ９膜層厚さを測定し第２表に併
１尼した、１ 切削１試験条件（乾式） 被 削 材 ５４８Ｃｆ ４本スロット入り丸棒）９ノ
削速度 ３００ｍ／′ｍｉｎ 切 込 み ：１．５ｍｍ 送 リ ０．１ ｍｍ／ｒ
ｅｖチップ形状： ５ＮＧＮ１２０４０８ｆブレホーニ
ング０．２ Ｘ −２０’ ） （掬い面側に厚膜層のチップ） 時 間：欠損又はチ・ソビングするまで以下余白 実施例２ 宇均粒径０．３ｕ ｍ 、１．Ｏｕ ｍのＡｊ２２Ｌ粉
末。
時間保持にて焼結後、Ａ「ガス中１５００気圧、１５５
０℃、 ４０分間保持にて熱間静水斤（ＨＩＰ）処理し
て本発明品１〜６と比較品１〜５を得た。（イリし、比
較品１．２は、厚膜層形成工程を削除した。）こうして
得た本発明品１〜６と比較品１〜５を用いて、下記の
（＾）切削試験条件による耐衝撃性試験を行い、各試料
が欠損又はチッピングするまでの衝撃回数を求めて、そ
の結果を第１表に示した。また （Ａ） 各試料の基材厚さ及びＩ９膜層厚さを測定し第２表に併
１尼した、１ 切削１試験条件（乾式） 被 削 材 ５４８Ｃｆ ４本スロット入り丸棒）９ノ
削速度 ３００ｍ／′ｍｉｎ 切 込 み ：１．５ｍｍ 送 リ ０．１ ｍｍ／ｒ
ｅｖチップ形状： ５ＮＧＮ１２０４０８ｆブレホーニ
ング０．２ Ｘ −２０’ ） （掬い面側に厚膜層のチップ） 時 間：欠損又はチ・ソビングするまで以下余白 実施例２ 宇均粒径０．３ｕ ｍ 、１．Ｏｕ ｍのＡｊ２２Ｌ粉
末。
゛Ｆ均粒径 ０．１ＬＬｒｎの ＭｇＯ粉末１ ゞＶ均
粒径 ０８μｍ、ｔ、５μｍのＴｉＣ粉末を用いて、第
：３表に示した組成に配合した。この配合粉末をＡ「ガ
ス１気圧中、１６５０℃、２時間保持による焼結条件の
他は、実施例！と同様に行って、本発明品７．８と比較
品６〜８を得た。（但し、比較品６．７は、厚膜層形成
工程を削除した。）こうして得た本発明品７．８と比較
品６〜８を用いて、実施例１のｆＡｌ切削試験条件でも
って耐衝撃性試験を行い、その結果を実施例Ｉと同様に
求めて第４表に示した。
粒径 ０８μｍ、ｔ、５μｍのＴｉＣ粉末を用いて、第
：３表に示した組成に配合した。この配合粉末をＡ「ガ
ス１気圧中、１６５０℃、２時間保持による焼結条件の
他は、実施例！と同様に行って、本発明品７．８と比較
品６〜８を得た。（但し、比較品６．７は、厚膜層形成
工程を削除した。）こうして得た本発明品７．８と比較
品６〜８を用いて、実施例１のｆＡｌ切削試験条件でも
って耐衝撃性試験を行い、その結果を実施例Ｉと同様に
求めて第４表に示した。
また、各試料の基材厚さ及び厚膜層厚さを測定して、第
４表に併記した。
４表に併記した。
以下余白
（発明の効果）
本発明の高強度積層セうミ・・！クス焼結体は。
従来の基材のみでなるセラミックス焼結体父は本発明か
ら外れた積層セラミックス焼結体と比較して、 ｃｔｒ
削試験における−・ｌｉ＋撃性が２０〜５７５ ％も向
ｌするという顕苫な効果を発揮するものである。
ら外れた積層セラミックス焼結体と比較して、 ｃｔｒ
削試験における−・ｌｉ＋撃性が２０〜５７５ ％も向
ｌするという顕苫な効果を発揮するものである。
このことから、各種の構造＋４１材料、特にｉｔ腐食性
、絶縁性などセラミックス焼結体を利用するのに強度不
足から困難とされているようなイヒ′ｉ′産業、電気産
業における各種部品や、切削Ｉ−貝、耐摩丁−貝などの
１−貝部品どして応用できる産業トイ１用なｔ４料であ
る。
、絶縁性などセラミックス焼結体を利用するのに強度不
足から困難とされているようなイヒ′ｉ′産業、電気産
業における各種部品や、切削Ｉ−貝、耐摩丁−貝などの
１−貝部品どして応用できる産業トイ１用なｔ４料であ
る。
特許出願人 東芝クンカロイ株式会視
Claims (3)
- （１）酸化アルミニウムを含有してなるセラミックス焼
結体の基材の表面の１部又は少なくとも一面に、該基材
に比べて多量の酸化アルミニウムを含むセラミックス焼
結体の厚膜層を接合してなる積層セラミックス焼結体で
あって、該厚膜層の厚さ（ｄ＿２）と該基材の厚さ（ｄ
＿１）との比が、ｄ＿２／ｄ＿１＝０．０３〜０．５で
なることを特徴とする高強度積層セラミックス焼結体。 - （２）上記厚膜層は、酸化アルミニウムが６０重量％以
上含有していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の高強度積層セラミックス焼結体。 - （３）上記厚膜層は、上記基材に比べて熱膨張係数が小
さいことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項
記載の高強度積層セラミックス焼結体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27100390A JPH04149074A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 高強度積層セラミックス焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27100390A JPH04149074A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 高強度積層セラミックス焼結体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04149074A true JPH04149074A (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17494057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27100390A Pending JPH04149074A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 高強度積層セラミックス焼結体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04149074A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116571A1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Towa Corporation | 低密着性材料、樹脂成形型および防汚性材料 |
| US7784764B2 (en) * | 2004-11-02 | 2010-08-31 | Towa Corporation | Low-adhesion material, mold for molding resin using the same and contaminant adhesion preventing material |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27100390A patent/JPH04149074A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7784764B2 (en) * | 2004-11-02 | 2010-08-31 | Towa Corporation | Low-adhesion material, mold for molding resin using the same and contaminant adhesion preventing material |
| WO2007116571A1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Towa Corporation | 低密着性材料、樹脂成形型および防汚性材料 |
| KR100923623B1 (ko) * | 2006-04-11 | 2009-10-23 | 토와 가부시기가이샤 | 저밀착성 재료, 수지 성형틀 및 방오성 재료 |
| US7901797B2 (en) | 2006-04-11 | 2011-03-08 | Towa Corporation | Low-adhesion material, resin molding die, and soil resistant material |
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