JPH04149388A - サッシの取付構造 - Google Patents
サッシの取付構造Info
- Publication number
- JPH04149388A JPH04149388A JP27452290A JP27452290A JPH04149388A JP H04149388 A JPH04149388 A JP H04149388A JP 27452290 A JP27452290 A JP 27452290A JP 27452290 A JP27452290 A JP 27452290A JP H04149388 A JPH04149388 A JP H04149388A
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- JP
- Japan
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- sash
- opening
- frame
- sash frame
- protrusion
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 34
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Door And Window Frames Mounted To Openings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、住宅等におけるサツシの取付構造に関する
ものである。
ものである。
従来例を第５図に示す。図において、７０は開口部７１
を有した外壁であり、開口部７１内にサツシ枠７２をビ
ス７３にて取付けていた。
を有した外壁であり、開口部７１内にサツシ枠７２をビ
ス７３にて取付けていた。
従来のように、サツシ枠７２を開口部７１にビス止めし
ていたのでは、サツシの取付けに大変手間がかかるとい
う問題があった。しかも、取付けに際してのサツシの位
置決めも困難であった。
ていたのでは、サツシの取付けに大変手間がかかるとい
う問題があった。しかも、取付けに際してのサツシの位
置決めも困難であった。
この発明の目的は、困難な位置決めが不要で、きわめて
簡単に取付けることができるサツシの取付構造を提供す
ることである。
簡単に取付けることができるサツシの取付構造を提供す
ることである。
この発明のサツシの取付構造は、開口内周面に係合穴を
有した開口部付の建物構造体と、前記開口部内に嵌合可
能な形状に形成され外周面に前記係合穴に係合可能な突
没自在の係合突起を付勢手段により突出付勢して設けか
つサツシ枠を固定したサツシ下地材とを備えたものであ
る。
有した開口部付の建物構造体と、前記開口部内に嵌合可
能な形状に形成され外周面に前記係合穴に係合可能な突
没自在の係合突起を付勢手段により突出付勢して設けか
つサツシ枠を固定したサツシ下地材とを備えたものであ
る。
この発明のサツシの取付構造によると、建物構造体の開
口部にサツシ枠を固定したサツシ下地材を嵌合したもの
であり、サツシ下地材は外周面に突設した係合突起を開
口部の係合穴に係合して、建物構造体に固定される。
口部にサツシ枠を固定したサツシ下地材を嵌合したもの
であり、サツシ下地材は外周面に突設した係合突起を開
口部の係合穴に係合して、建物構造体に固定される。
［実施例］
この発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説
明する。
明する。
第１図において、１０は開口部１１付の外壁からなる建
物構造体であり、枠材１５の両側に外装材１６ならびに
内装材１７を貼ってなり、開口部１１の上下の開口内周
面１２には係合穴１３．１４が形成されている。また、
１Ｂは開口部ｌＩ内に嵌合したサツシ下地材であり、１
９はサツシ下地材１８に固定したサツシ枠である。サツ
シ下地材１８とサツシ枠１９の固定は、第２図に示すよ
うに、サツシ下地材】８を治具２０上に位置決めしてお
き、サツシ枠１９を上方より嵌め込みビス止めする。な
お、サツシ枠１９はあらかしめ矩形に組んだもの、ある
いは各辺を別々にサツシ下地材１８に固定する。また、
サツシ下地材１８の外周面の上下には、凹部２１，２１
が形成されており、各凹部２１．２１内にはばねからな
る付勢手段２２゜２２で突出付勢された係合突起２３．
２３が、突没自在に設けられている。さらに、サツシ下
地材１８の室内に露出する面には、あらかしめ化粧仕上
２４が施されている。化粧仕上２４としては、サツシ下
地材１８に直接化粧を施したり、あるいは化粧材を貼っ
たりする。サツシ枠１９を固定したサツシ下地材１８は
、第３図に示すようにして、屋外側から開口部１１に嵌
合する。係合突起２３は、枠材１５を乗り越えて係合穴
１３．１４に係合し、サツシ下地材１８が建物構造体１
０に固定される。なお、サツシ枠１９には戸が取付けら
れる。
物構造体であり、枠材１５の両側に外装材１６ならびに
内装材１７を貼ってなり、開口部１１の上下の開口内周
面１２には係合穴１３．１４が形成されている。また、
１Ｂは開口部ｌＩ内に嵌合したサツシ下地材であり、１
９はサツシ下地材１８に固定したサツシ枠である。サツ
シ下地材１８とサツシ枠１９の固定は、第２図に示すよ
うに、サツシ下地材】８を治具２０上に位置決めしてお
き、サツシ枠１９を上方より嵌め込みビス止めする。な
お、サツシ枠１９はあらかしめ矩形に組んだもの、ある
いは各辺を別々にサツシ下地材１８に固定する。また、
サツシ下地材１８の外周面の上下には、凹部２１，２１
が形成されており、各凹部２１．２１内にはばねからな
る付勢手段２２゜２２で突出付勢された係合突起２３．
２３が、突没自在に設けられている。さらに、サツシ下
地材１８の室内に露出する面には、あらかしめ化粧仕上
２４が施されている。化粧仕上２４としては、サツシ下
地材１８に直接化粧を施したり、あるいは化粧材を貼っ
たりする。サツシ枠１９を固定したサツシ下地材１８は
、第３図に示すようにして、屋外側から開口部１１に嵌
合する。係合突起２３は、枠材１５を乗り越えて係合穴
１３．１４に係合し、サツシ下地材１８が建物構造体１
０に固定される。なお、サツシ枠１９には戸が取付けら
れる。
第４図は、サツシ枠１９の上端における水密構造を示し
ている。２５はサツシ枠ベースであり、このサツシ枠ベ
ース２５とサツシ枠１９との間に気密材２６が介装され
ており、さらにその外部にカバー２７が垂下されている
。なお、気密材２Ｇはサツシ枠１９の全周に渡って設け
られている。
ている。２５はサツシ枠ベースであり、このサツシ枠ベ
ース２５とサツシ枠１９との間に気密材２６が介装され
ており、さらにその外部にカバー２７が垂下されている
。なお、気密材２Ｇはサツシ枠１９の全周に渡って設け
られている。
このように構成されたサツシの取付構造によると、あら
かじめサツシ枠１９を固定したサツシ下地材１Ｂを開口
部１１内に嵌合し、係合突起２３を係合穴１３，１４に
係合するだけで、ワンタンチで簡単に取付けることがで
き、しかも位置決め等の手間もかからない。
かじめサツシ枠１９を固定したサツシ下地材１Ｂを開口
部１１内に嵌合し、係合突起２３を係合穴１３，１４に
係合するだけで、ワンタンチで簡単に取付けることがで
き、しかも位置決め等の手間もかからない。
また、サツシ下地材１８とサツシ枠１９とが一体化され
ているので剛性が向上し、よって開口部１１の寸法精度
がでていなくても、サツシ枠１９の開口寸法は確保され
る。しかも、サツシ下地材】８とサツシ枠１９との間に
隙間が発生せず、外観が良い。
ているので剛性が向上し、よって開口部１１の寸法精度
がでていなくても、サツシ枠１９の開口寸法は確保され
る。しかも、サツシ下地材】８とサツシ枠１９との間に
隙間が発生せず、外観が良い。
また、第４図に示すように、外気圧Ａと内気圧Ｃとの間
に等圧空間Ｂを設け、かつサツシ枠１９と建物構造体１
０との間に気密材２６を設けたので、屋内外の圧力差に
よって水が侵入するのを防止できる。しかも、屋外側を
カバー２７で覆ったので、外装材】６を伝って流れ落ち
る雨水が屋内に侵入するのを防止でき、水密性に優れる
。
に等圧空間Ｂを設け、かつサツシ枠１９と建物構造体１
０との間に気密材２６を設けたので、屋内外の圧力差に
よって水が侵入するのを防止できる。しかも、屋外側を
カバー２７で覆ったので、外装材】６を伝って流れ落ち
る雨水が屋内に侵入するのを防止でき、水密性に優れる
。
さらに、サツシ下地材１８に化粧仕上２４が施しである
ので、サツシ取付後飾り縁を取付ける手間が省ける。
ので、サツシ取付後飾り縁を取付ける手間が省ける。
なお、前記実施例の建物構造体１０は外壁であったが、
間仕切り壁などであってもよい。
間仕切り壁などであってもよい。
（発明の効果）
この発明のサツシの取付構造によると、建物構造体の開
口部にサツシ枠を固定したサツシ下地材を嵌合したもの
であり、サツシ下地材は外周面に突設した係合突起を開
口部の係合穴に係合して、建物構造体に固定され、困難
な位置決めが不要で、きわめて簡単に取付けることがで
きるという効果が得られる。
口部にサツシ枠を固定したサツシ下地材を嵌合したもの
であり、サツシ下地材は外周面に突設した係合突起を開
口部の係合穴に係合して、建物構造体に固定され、困難
な位置決めが不要で、きわめて簡単に取付けることがで
きるという効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例の断面図、第２図はその部
分分解斜視図、第３図はその分解断面図、第４図はその
部分断面図、第５図は従来例の断面図である。 １０−・建物構造体、１１−開口部、１２−・−開口内
周面、１３．１４− 係合穴、１８− サツシ下地材
、１９− サ・ンシ枠、２２− 付勢手段、２３−・
−係合突起 第 図 第 図
分分解斜視図、第３図はその分解断面図、第４図はその
部分断面図、第５図は従来例の断面図である。 １０−・建物構造体、１１−開口部、１２−・−開口内
周面、１３．１４− 係合穴、１８− サツシ下地材
、１９− サ・ンシ枠、２２− 付勢手段、２３−・
−係合突起 第 図 第 図
Claims (1)
- 開口内周面に係合穴を有した開口部付の建物構造体と、
前記開口部内に嵌合可能な形状に形成され外周面に前記
係合穴に係合可能な突没自在の係合突起を付勢手段によ
り突出付勢して設けかつサッシ枠を固定したサッシ下地
材とを備えたサッシの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27452290A JP2718564B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | サッシの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27452290A JP2718564B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | サッシの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04149388A true JPH04149388A (ja) | 1992-05-22 |
| JP2718564B2 JP2718564B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=17542878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27452290A Expired - Lifetime JP2718564B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | サッシの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718564B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159792A (en) * | 1997-12-30 | 2000-12-12 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for forming a capacitor of semiconductor device |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27452290A patent/JP2718564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159792A (en) * | 1997-12-30 | 2000-12-12 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for forming a capacitor of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2718564B2 (ja) | 1998-02-25 |
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