JPH0414956Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0414956Y2 JPH0414956Y2 JP1983130830U JP13083083U JPH0414956Y2 JP H0414956 Y2 JPH0414956 Y2 JP H0414956Y2 JP 1983130830 U JP1983130830 U JP 1983130830U JP 13083083 U JP13083083 U JP 13083083U JP H0414956 Y2 JPH0414956 Y2 JP H0414956Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid body
- heat sink
- circuit board
- electronic component
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子部品をプリント基板あるいは放熱
板に密着させて実装する場合などに適用して好適
な電子部品の締付機構に関する。
板に密着させて実装する場合などに適用して好適
な電子部品の締付機構に関する。
電子機器装置の回路ではＬ，Ｃ，Ｒや半導体素
子がプリント配線板に半田付などで、装着されて
いるが、近年プリント基板においては装置の小型
化のため電子部品の実装密度を高めることが要求
されている。例えば電子機器装置に於ける電源に
おいても例外ではない。例えば第１図に示すよう
に、プリント基板１に半導体素子３やコンデンサ
やレランス８，９が近接して密装される。そして
半導体素子にはアルミニウム又は銅製の放熱板２
が取り付けられるのが一般的である。
子がプリント配線板に半田付などで、装着されて
いるが、近年プリント基板においては装置の小型
化のため電子部品の実装密度を高めることが要求
されている。例えば電子機器装置に於ける電源に
おいても例外ではない。例えば第１図に示すよう
に、プリント基板１に半導体素子３やコンデンサ
やレランス８，９が近接して密装される。そして
半導体素子にはアルミニウム又は銅製の放熱板２
が取り付けられるのが一般的である。
回路が完成された後、各種の過酷な試験を経て
製品として実用に供されるが、その結果によつて
は半導体素子などの素子を一部新たなものと入れ
替えを余儀なくされることが多々ある。特に半導
体素子が破壊される場合は高い。従つて、第１図
のように半導体素子３を放熱板２に密着させるた
め、当て板７とをネジ４及びビス５により、プリ
ント基板と平行に水平に挿着されたのでは、大型
素子８，９がじやまになつてドライバ（ねじ回
し）が入れられず、この結果余計な部分の素子を
も基板１より取り外さなければならず、その手直
し時間を多く要し、結局、生産性の悪化となる。
製品として実用に供されるが、その結果によつて
は半導体素子などの素子を一部新たなものと入れ
替えを余儀なくされることが多々ある。特に半導
体素子が破壊される場合は高い。従つて、第１図
のように半導体素子３を放熱板２に密着させるた
め、当て板７とをネジ４及びビス５により、プリ
ント基板と平行に水平に挿着されたのでは、大型
素子８，９がじやまになつてドライバ（ねじ回
し）が入れられず、この結果余計な部分の素子を
も基板１より取り外さなければならず、その手直
し時間を多く要し、結局、生産性の悪化となる。
本考案はこのような欠点を解決するため、電子
部品又は素子の発熱が大きくなるに従い密着を確
実にすると共に余計な素子をとり外すことなく素
子の離脱着をより簡単にした締付機構を提案する
ことを主たる目的とする。
部品又は素子の発熱が大きくなるに従い密着を確
実にすると共に余計な素子をとり外すことなく素
子の離脱着をより簡単にした締付機構を提案する
ことを主たる目的とする。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第２図は本考案による締付した様子を示す断面
図である。２は放熱板、３は半導体素子、１１及
び１２はＬ字形の第１及び第２剛体、１２ｂは第
１剛体１１に対向する側に設けた突起である。
図である。２は放熱板、３は半導体素子、１１及
び１２はＬ字形の第１及び第２剛体、１２ｂは第
１剛体１１に対向する側に設けた突起である。
半導体３（必要によつては絶縁ゴム３′を介在
させても良い）の一方を放熱板２に当接し、他方
の面に舌片１１ａを外方にして直角に折り曲げた
剛体１１を当接し、更に一方の面が放熱板２に当
接し、直角の面を第１の剛体１１の舌片部に当接
する直角に折り曲げた第２の剛体１２を橋絡し、
舌片１１ａ，１２ａとを上下よりねじ１３で締め
付ける。
させても良い）の一方を放熱板２に当接し、他方
の面に舌片１１ａを外方にして直角に折り曲げた
剛体１１を当接し、更に一方の面が放熱板２に当
接し、直角の面を第１の剛体１１の舌片部に当接
する直角に折り曲げた第２の剛体１２を橋絡し、
舌片１１ａ，１２ａとを上下よりねじ１３で締め
付ける。
この場合第２の剛体１２は、第３図に示すよう
に、下方に突出する突起１２ｂを形成しているた
め、ねじの締め付けにより第１の剛体１１の突起
１２ｂを支点として第１の剛体１１の素子３に当
接する面に時計方向の力が加わり、素子３と放熱
板２との密着性は高まる。この結果、素子３の放
熱は確実に行われる。
に、下方に突出する突起１２ｂを形成しているた
め、ねじの締め付けにより第１の剛体１１の突起
１２ｂを支点として第１の剛体１１の素子３に当
接する面に時計方向の力が加わり、素子３と放熱
板２との密着性は高まる。この結果、素子３の放
熱は確実に行われる。
また本考案のよれば、ネジ止め方向がプリント
基板に対し垂直方向であるため、ドライバーによ
るネジの取り外しにおけるスペースは少なくて済
みこの点からも有利である。
基板に対し垂直方向であるため、ドライバーによ
るネジの取り外しにおけるスペースは少なくて済
みこの点からも有利である。
第２の剛体については、第４図に示すように、
右先端において突出部１２ｃを形成したものでも
良い。
右先端において突出部１２ｃを形成したものでも
良い。
第２図〜第４図においては、第２の剛体に突部
を形成したものであるが、前述のようにテコの作
用を利用することであれば、反対に第１の剛体１
１の舌片上方に突起を形成しても良いことは当然
である。
を形成したものであるが、前述のようにテコの作
用を利用することであれば、反対に第１の剛体１
１の舌片上方に突起を形成しても良いことは当然
である。
また本考案の他の実施態様例として、前記第１
及び第２の剛体１１，１２の少なくとも一方が
Ni−Ti系合金、Cu−Al−Zn系合金等の熱によつ
て形状の記憶及び復帰の機能を有する形状記憶合
金で構成することができる。即ち、半導体素子の
発熱によつて、第２図における剛体１１が素子３
により力が加わるような剛体１１，１２の一方あ
るいは両方を形状記憶合金にて構成することによ
り、素子３の発熱が大となればなる程放熱板２へ
の密着度が高くなり、その放熱が良好となるとい
う利点がある。
及び第２の剛体１１，１２の少なくとも一方が
Ni−Ti系合金、Cu−Al−Zn系合金等の熱によつ
て形状の記憶及び復帰の機能を有する形状記憶合
金で構成することができる。即ち、半導体素子の
発熱によつて、第２図における剛体１１が素子３
により力が加わるような剛体１１，１２の一方あ
るいは両方を形状記憶合金にて構成することによ
り、素子３の発熱が大となればなる程放熱板２へ
の密着度が高くなり、その放熱が良好となるとい
う利点がある。
以上述べた如く本考案によれば、電子部品を回
路基板又は放熱板に密着させる締め付け機構にお
いて、電子部品の背面を回路基板又は放熱板に当
接し、電子部品の表面に当接し舌片が外方を向い
たＬ字形の第１の剛体と、回路基板又は放熱板に
当接する面と第１の剛体とに当接する面を有する
Ｌ字形の第２の剛体とで構成し、 第１の剛体及び第２の剛体の少なくとも一方が
形状記憶合金で構成され、第１の剛体及び第２の
剛体が当接する面のいずれか一方に突起が形成さ
れ、第１の剛体と第２の剛体とが突起より回路基
板又は放熱板に近い箇所でねじ止めするように構
成したので、 電子部品の発熱に伴つて第１、第２の剛体の一
方又は双方が形状記憶効果によつて回路基板又は
放熱板側へ偏倚することになつて電子部品が密着
を確実にされ、電子部品（半導体素子）を基板・
放熱板に対し強固に締付けることができ、しかも
その組立分解作業を短時間で済ませ得るし、作業
効率・コストの点で有利となる。
路基板又は放熱板に密着させる締め付け機構にお
いて、電子部品の背面を回路基板又は放熱板に当
接し、電子部品の表面に当接し舌片が外方を向い
たＬ字形の第１の剛体と、回路基板又は放熱板に
当接する面と第１の剛体とに当接する面を有する
Ｌ字形の第２の剛体とで構成し、 第１の剛体及び第２の剛体の少なくとも一方が
形状記憶合金で構成され、第１の剛体及び第２の
剛体が当接する面のいずれか一方に突起が形成さ
れ、第１の剛体と第２の剛体とが突起より回路基
板又は放熱板に近い箇所でねじ止めするように構
成したので、 電子部品の発熱に伴つて第１、第２の剛体の一
方又は双方が形状記憶効果によつて回路基板又は
放熱板側へ偏倚することになつて電子部品が密着
を確実にされ、電子部品（半導体素子）を基板・
放熱板に対し強固に締付けることができ、しかも
その組立分解作業を短時間で済ませ得るし、作業
効率・コストの点で有利となる。
第１図は従来の回路基板に部品素子の実装態様
を示す図、第２図は本案の一例を示す断面図、第
３図は第２剛体の一例を示す斜視図、第４図は第
２剛体の他の例を示す側面図である。 ２……放熱板、３……半導体素子、１１……第
１の剛体、１２……第２の剛体、１２ｂ……突
起、１３……ネジ。
を示す図、第２図は本案の一例を示す断面図、第
３図は第２剛体の一例を示す斜視図、第４図は第
２剛体の他の例を示す側面図である。 ２……放熱板、３……半導体素子、１１……第
１の剛体、１２……第２の剛体、１２ｂ……突
起、１３……ネジ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を回路基板又は放熱板に密着させる締
め付け機構において、 電子部品の背面を回路基板又は放熱板に当接
し、電子部品の表面に当接し舌片が外方を向いた
Ｌ字形の第１の剛体と、回路基板又は放熱板に当
接する面と第１の剛体とに当接する面を有するＬ
字形の第２の剛体とで構成し、 第１の剛体及び第２の剛体の少なくとも一方が
形状記憶合金で構成され、第１の剛体及び第２の
剛体が当接する面のいずれか一方に突起が形成さ
れ、第１の剛体と第２の剛体とが突起より回路基
板又は放熱板に近い箇所でねじ止めするようにし
たことを特徴とする電子部品の締め付け機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13083083U JPS6039291U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 電子部品の締付機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13083083U JPS6039291U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 電子部品の締付機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039291U JPS6039291U (ja) | 1985-03-19 |
| JPH0414956Y2 true JPH0414956Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30295989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13083083U Granted JPS6039291U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 電子部品の締付機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039291U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60163775U (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-30 | 富士通テン株式会社 | 積重ね式装置の固定構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342554Y2 (ja) * | 1981-06-05 | 1988-11-08 |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP13083083U patent/JPS6039291U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6039291U (ja) | 1985-03-19 |
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