JPH04151222A - プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造 - Google Patents
プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造Info
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- JPH04151222A JPH04151222A JP2273191A JP27319190A JPH04151222A JP H04151222 A JPH04151222 A JP H04151222A JP 2273191 A JP2273191 A JP 2273191A JP 27319190 A JP27319190 A JP 27319190A JP H04151222 A JPH04151222 A JP H04151222A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/26—Moulds or cores
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/10—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
- H05K5/13—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing assembled by screws
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
家電製品、玩具、電話機、ＯＡ機器、特に携帯型パーソ
ナルコンビコータ、携帯型ワードプロセッサーなどのプ
ラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造に関
し、軽量化を目的とし、プラスチック箱型筐体において
、周辺立上り部の板厚に対し底板部の板厚が２７３乃至
１／３であるように構成する。また周辺立上り部平均板
厚が３ｕ以下であり、周辺立上り部の面積が底板部面積
の１ノ２以下となるように構成する。
ナルコンビコータ、携帯型ワードプロセッサーなどのプ
ラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造に関
し、軽量化を目的とし、プラスチック箱型筐体において
、周辺立上り部の板厚に対し底板部の板厚が２７３乃至
１／３であるように構成する。また周辺立上り部平均板
厚が３ｕ以下であり、周辺立上り部の面積が底板部面積
の１ノ２以下となるように構成する。
本発明は家電製品、玩具、電話機、ＯＡ機器、特に携帯
型パーソナルコンピュータ、携帯型ワードプロセッサー
などのプラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型
構造に関する。
型パーソナルコンピュータ、携帯型ワードプロセッサー
などのプラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型
構造に関する。
現在の携帯機器、特にノート型パーソナルコンピュータ
、携帯型ワードプロセッサーは軽量化が図られている。
、携帯型ワードプロセッサーは軽量化が図られている。
これらは重い金属筐体から比重の小さいプラスチック筐
体に変り、かなり軽量化されて来ている。しかしこれら
の製品において、筐体の重量はほぼその１／３を占めて
おり、その軽量化は重要な課題となっている。
体に変り、かなり軽量化されて来ている。しかしこれら
の製品において、筐体の重量はほぼその１／３を占めて
おり、その軽量化は重要な課題となっている。
従来のノート型パーソナルコンピュータ、携帯型ワード
プロセッサー等のプラスチック筐体は強度・成形の容易
なことなどから、できる限り均一な板厚さが要求され、
その厚さは３〜５ｍｍ、薄くとも２．５化の厚さででき
ている。プラスチックの比重は０．９５〜２．０であり
、強度の高いプラスチックでは１．１〜１．７である。
プロセッサー等のプラスチック筐体は強度・成形の容易
なことなどから、できる限り均一な板厚さが要求され、
その厚さは３〜５ｍｍ、薄くとも２．５化の厚さででき
ている。プラスチックの比重は０．９５〜２．０であり
、強度の高いプラスチックでは１．１〜１．７である。
そのだ杓、これ以上比重の低下による軽量化を望むこと
はできない。そこでさらに軽量化するには筐体の板厚さ
を薄くすることが容易に考えられる。しかし従来の技術
により薄板成形をすると次のような問題を生ずる。
はできない。そこでさらに軽量化するには筐体の板厚さ
を薄くすることが容易に考えられる。しかし従来の技術
により薄板成形をすると次のような問題を生ずる。
プラスチック筐体の板厚を２．５ｍｍ以下、特に１．０
〜０．７Ｍにすると次の様な障害が発生する。
〜０．７Ｍにすると次の様な障害が発生する。
■ 一般に平板の曲げ応力による曲げ変形は板厚の２乗
に反比例するため、同一荷重で板厚が１７２になると変
形量は４倍となる。この様に板厚を薄（すると筐体は変
形し易くなり、内容物の保護が充分に果せなくなる。
に反比例するため、同一荷重で板厚が１７２になると変
形量は４倍となる。この様に板厚を薄（すると筐体は変
形し易くなり、内容物の保護が充分に果せなくなる。
■ 筐体の板厚を薄くすると、その成形時に、薄く広い
面に溶融樹脂を流動させるため、流動抵抗が非常に大き
くなり、流動に必要な圧力も大きくなり、成形機の射出
能力を大にする必要が生ずる。
面に溶融樹脂を流動させるため、流動抵抗が非常に大き
くなり、流動に必要な圧力も大きくなり、成形機の射出
能力を大にする必要が生ずる。
さらに射出圧力を増すと金型が開き、板厚の変動や、パ
リの発生となる。また板厚が薄いと加熱溶融された樹脂
は流動時に広く金型に接するため、速やかに冷却され、
その樹脂温度が低下して粘度が増大し、遂には成形品末
端まで到達する前に固化してしまい、未充填（ショート
ショット）となる。
リの発生となる。また板厚が薄いと加熱溶融された樹脂
は流動時に広く金型に接するため、速やかに冷却され、
その樹脂温度が低下して粘度が増大し、遂には成形品末
端まで到達する前に固化してしまい、未充填（ショート
ショット）となる。
■ 上記変性や未充填を防止するため周囲板厚を増すと
同時にリブを成形時の流路とすると、二次的な障害とし
て、樹脂は抵抗の少ない周辺部と、リブ部に先に流れ、
底板・薄肉部に外に逃げられないガスが溜り、未充填や
ガスの圧縮に起因するガス焼けが発生する。
同時にリブを成形時の流路とすると、二次的な障害とし
て、樹脂は抵抗の少ない周辺部と、リブ部に先に流れ、
底板・薄肉部に外に逃げられないガスが溜り、未充填や
ガスの圧縮に起因するガス焼けが発生する。
■ 薄肉成形品の場合、成形工程最後の製品を金型から
押し出す工程において、一般の成形品と同様に板状部分
だけで押し出すと、半硬化状態の薄肉部を突き破ったり
、変形を生じさせることが多い。
押し出す工程において、一般の成形品と同様に板状部分
だけで押し出すと、半硬化状態の薄肉部を突き破ったり
、変形を生じさせることが多い。
本発明は上記のような従来の問題点に鑑み、軽量化した
プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造を
提供することを目的とする。
プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造を
提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明のプラスチック筐体構
造では、プラスチック箱形筐体において、周辺立上り部
２の板厚に対し底板部３の板厚が２７３乃至１／３であ
ることを特徴とする。また上記周辺立上り部２の面積が
底板部３の面積の１／２以下であることを特徴とする。
造では、プラスチック箱形筐体において、周辺立上り部
２の板厚に対し底板部３の板厚が２７３乃至１／３であ
ることを特徴とする。また上記周辺立上り部２の面積が
底板部３の面積の１／２以下であることを特徴とする。
また上記筐体１はリブ構造を有することを特徴とする。
さらにリブ４の交点又はリブ４上にねじあるいはタッピ
ングねじ受けと押し出し用を兼ねた円筒形のボス５を設
けたことを特徴とする。
ングねじ受けと押し出し用を兼ねた円筒形のボス５を設
けたことを特徴とする。
また本発明のプラスチック筐体の製造方法では、前記プ
ラスチック筐体構造を射出成形するとき、リブ４を樹脂
の流動路に利用することを特徴とする。また前記円筒形
のボス部分５を円筒スリーブ状ノックアウトピンにて製
品を押し出すことを特徴とする。
ラスチック筐体構造を射出成形するとき、リブ４を樹脂
の流動路に利用することを特徴とする。また前記円筒形
のボス部分５を円筒スリーブ状ノックアウトピンにて製
品を押し出すことを特徴とする。
また本発明の金型構造においては、前記プラスチック筐
体構造を射出成形するときに用いる金型において、樹脂
の流入ゲート１０．１０’が筐体１の裏面に少なくとも
２個所以上に配置されていることを特徴とする。また上
記金型構造において、複数の樹脂流入ゲート１０．１０
’に起因する最終充填エアー溜り部にガス逃げ用の入子
構造またはノックアウトピンを配設したことを特徴とす
る。
体構造を射出成形するときに用いる金型において、樹脂
の流入ゲート１０．１０’が筐体１の裏面に少なくとも
２個所以上に配置されていることを特徴とする。また上
記金型構造において、複数の樹脂流入ゲート１０．１０
’に起因する最終充填エアー溜り部にガス逃げ用の入子
構造またはノックアウトピンを配設したことを特徴とす
る。
第１図は本発明の原理説明図であり、（ａ）はモデルＩ
及び■の斜視図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面
図でモデルＩの場合、（Ｃ）は同断面におけるモデル■
の断面図である。
及び■の斜視図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面
図でモデルＩの場合、（Ｃ）は同断面におけるモデル■
の断面図である。
（ａ）図のモデルＩの箱型筐体において、周辺立上り部
２と底板部３の板厚は等しく、且つ周辺立上り部２の面
積は底板部３０面積の１７２以下である。この筐体１に
曲げ・捩りの外力を加え内部応力の発生状況をシミュレ
ーションした結果、周辺立上り部２に大きい内部応力が
発生し、面積の大きい底板部３には殆んど応力が発生し
ていないことが観測された。そこで（Ｃ）図のモデルＨ
のように、周辺立上り部２の板厚を増大して応力を分散
し、応力を分担していない底板部３の板厚を薄くするこ
とによって全筐体板体積を最小に（即ち重量を最小にし
て）し、且つ外力に対する変形量を最小にすることがで
きた。
２と底板部３の板厚は等しく、且つ周辺立上り部２の面
積は底板部３０面積の１７２以下である。この筐体１に
曲げ・捩りの外力を加え内部応力の発生状況をシミュレ
ーションした結果、周辺立上り部２に大きい内部応力が
発生し、面積の大きい底板部３には殆んど応力が発生し
ていないことが観測された。そこで（Ｃ）図のモデルＨ
のように、周辺立上り部２の板厚を増大して応力を分散
し、応力を分担していない底板部３の板厚を薄くするこ
とによって全筐体板体積を最小に（即ち重量を最小にし
て）し、且つ外力に対する変形量を最小にすることがで
きた。
次にリブ構造を有する筐体構造の変形耐力を第２図に示
す成形品モデルでシミュレーションした。
す成形品モデルでシミュレーションした。
第３図（ａ）は第２図のモデルの板厚が周辺立上り部、
底板部共に厚さ１ｆｌ＋Ｉ１１の場合であり、荷重は左
端周辺部を完全固定し、右端の奥を上方に、右端の手前
を下方に各２ ｋｇで引張り、捩り外力を加えた。また
第３図（ｂ）は周辺立上り部の板厚のみ２ ｍｍとした
場合である。シミュレーション結果は、第３図（ａ）の
場合は最大変形量は右端手前で５．３闘、最大内部応力
が左端周辺の上部に発生した７ ｋｇｆ／ｃａｆである
のに対し、第３図（ｂ）の場合は最大変形量３，１部、
内部応力４ ｋｇｆ／ｃａ！と変形量、内部応力とも大
幅に減少している。
底板部共に厚さ１ｆｌ＋Ｉ１１の場合であり、荷重は左
端周辺部を完全固定し、右端の奥を上方に、右端の手前
を下方に各２ ｋｇで引張り、捩り外力を加えた。また
第３図（ｂ）は周辺立上り部の板厚のみ２ ｍｍとした
場合である。シミュレーション結果は、第３図（ａ）の
場合は最大変形量は右端手前で５．３闘、最大内部応力
が左端周辺の上部に発生した７ ｋｇｆ／ｃａｆである
のに対し、第３図（ｂ）の場合は最大変形量３，１部、
内部応力４ ｋｇｆ／ｃａ！と変形量、内部応力とも大
幅に減少している。
また筐体に設けた円筒形ボス５はプリント板、コネクタ
、筐体カバーなどを止するねじ、特にタッピングねじ、
スナツプフィツトの受け、あるいはインサートねじの受
けなどに利用することができる。
、筐体カバーなどを止するねじ、特にタッピングねじ、
スナツプフィツトの受け、あるいはインサートねじの受
けなどに利用することができる。
またプラスチック筐体の射出成形において、ノックアウ
トビン１１を薄肉部のみに設けると成形品の弱い所を押
すため、変形が大きくなるので、本発明ではリブの中間
又は交点に円筒形ボス５を設け、このボスを円筒スリー
ブ状のノックアウトビンで押し出すことにより、押し出
し力をリブ４によって薄肉部に分散し変形を最小にする
ことができる。
トビン１１を薄肉部のみに設けると成形品の弱い所を押
すため、変形が大きくなるので、本発明ではリブの中間
又は交点に円筒形ボス５を設け、このボスを円筒スリー
ブ状のノックアウトビンで押し出すことにより、押し出
し力をリブ４によって薄肉部に分散し変形を最小にする
ことができる。
また本発明の金型では、リブ部４と比較的板厚の大きい
周辺立上り部２を樹脂の流路として活用するためゲート
１０．１０’をリブ部４、あるいは周辺立上り部２の近
傍の２個所以上に設けたたｔ薄肉部への樹脂の回りは良
くなった。そして底板部３の樹脂の最後に到達する部分
にはエアーの抜は易い構造（ギャップを持った構造、溝
ベント、焼結合金等）を持った入れ子あるいはノックア
ウトビンを設けることにより、ショウトシヨットやエア
ーの断熱圧縮に伴う樹脂温度の上昇で樹脂のやけが発生
するのを防止することができる。
周辺立上り部２を樹脂の流路として活用するためゲート
１０．１０’をリブ部４、あるいは周辺立上り部２の近
傍の２個所以上に設けたたｔ薄肉部への樹脂の回りは良
くなった。そして底板部３の樹脂の最後に到達する部分
にはエアーの抜は易い構造（ギャップを持った構造、溝
ベント、焼結合金等）を持った入れ子あるいはノックア
ウトビンを設けることにより、ショウトシヨットやエア
ーの断熱圧縮に伴う樹脂温度の上昇で樹脂のやけが発生
するのを防止することができる。
第２図は本発明によるプラスチック筐体構造の実施例を
示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ
線における断面図である。
示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ
線における断面図である。
本実施例はノート型パーソナルコンビ二−タ本体カバー
の１例であり、底面Ａ４サイズ、底板３の板厚１ｍｍ、
周辺立上り部２の高さ１５証及び板厚２ ｍｍで、底部
にＸ型のリブ４が設けられている。
の１例であり、底面Ａ４サイズ、底板３の板厚１ｍｍ、
周辺立上り部２の高さ１５証及び板厚２ ｍｍで、底部
にＸ型のリブ４が設けられている。
この筐体をカーボン繊維を混入した変性ＰＰ０（ポリフ
ェニレンオキサイド）新材料を用いて射出成形により形
成した。なお実施例と比較するた約周辺立上り部２の板
厚をｌ ｍｍとしたものを作成した。
ェニレンオキサイド）新材料を用いて射出成形により形
成した。なお実施例と比較するた約周辺立上り部２の板
厚をｌ ｍｍとしたものを作成した。
このように構成された筐体を、その左端全面を固定し、
右端の手前を下に、右端奥を上方にそれぞれ２ ｋｇの
荷重を加えて捩じった場合の発生応力及び変形量を計測
ロボットにより計測した。その結果最大変形量は本実施
例では３．０肛、比較例では５．８闘であり、シミュレ
ーション結果と近似した。このように本実施例では、周
辺立上り部の板厚を１ｍｍ増すことにより、高々Ｌｏｇ
の増加で変形量を大幅に低減することができた。
右端の手前を下に、右端奥を上方にそれぞれ２ ｋｇの
荷重を加えて捩じった場合の発生応力及び変形量を計測
ロボットにより計測した。その結果最大変形量は本実施
例では３．０肛、比較例では５．８闘であり、シミュレ
ーション結果と近似した。このように本実施例では、周
辺立上り部の板厚を１ｍｍ増すことにより、高々Ｌｏｇ
の増加で変形量を大幅に低減することができた。
なお底板部３の板厚が０．６証以下では大面積の成形は
できず、また２、 ５ ｍｍ以上では従来の成形とは変
らず軽量化の目的は達成できない。また周辺立上りＢ２
の板厚を３肛以上にすると強度は増すがやはり重量が増
加し軽量化はできない。
できず、また２、 ５ ｍｍ以上では従来の成形とは変
らず軽量化の目的は達成できない。また周辺立上りＢ２
の板厚を３肛以上にすると強度は増すがやはり重量が増
加し軽量化はできない。
第４図は本発明による金型構造を決定するた約の樹脂流
動シミュレーション結果を示す図である。
動シミュレーション結果を示す図である。
図はノートブック型パーソナルコンピュータの本体カバ
ーを示しており、底面はＡ４サイズ、底板部３の板厚は
１ｍｍ、周辺立上り部２は高さ１０証後の部分はコネク
タが付くたｔ高さ１８比であるが取付用の穴が開いてい
る。また底部には５×５証のリブがＸ字形に設けられて
いる。そしてゲート（ム印で示す）はリブ部に４箇所、
板厚１証の部分に３箇所、計７箇所に設けられている。
ーを示しており、底面はＡ４サイズ、底板部３の板厚は
１ｍｍ、周辺立上り部２は高さ１０証後の部分はコネク
タが付くたｔ高さ１８比であるが取付用の穴が開いてい
る。また底部には５×５証のリブがＸ字形に設けられて
いる。そしてゲート（ム印で示す）はリブ部に４箇所、
板厚１証の部分に３箇所、計７箇所に設けられている。
なお板厚１闘の部分のゲートにはボタン状の受けを用い
ている。シミニレ−ジョンの結果は同図に示すように７
箇所のゲートから樹脂が流入して底板部の■〜■の６箇
所に流動最終端ができ、この箇所がガス溜りとなる。
ている。シミニレ−ジョンの結果は同図に示すように７
箇所のゲートから樹脂が流入して底板部の■〜■の６箇
所に流動最終端ができ、この箇所がガス溜りとなる。
第５図及び第６図は本発明の金型構造の実施例を示す図
であり、第５図は断面図、第６図はボス及びノックアウ
ト構造を示す。
であり、第５図は断面図、第６図はボス及びノックアウ
ト構造を示す。
第５図は３枚型の金型であり、６は下型、７は中型、８
は上型であり、成型品９の裏面にゲート１０．１０’
と、第４図で示したガス溜りとなる箇所■〜■に先端に
焼結合金を付けたノックアウトピン１１を設けた。また
成形品を取り出す時の変形を低減するためのノックアウ
ト構造として、第６図（ａ）の如く成型品９のリブ又は
リブ４の交点に円筒状ボス５を設け、該円筒状ボス５を
主たるノックアウトとし、同図（Ｃ）及び（ｄ）図に示
すように金型１２にスリーブ状ノックアウトピン１１と
固定ピン１３を設け、（ｄ）図の如く成型品９を押し出
すことができるようにしている。そして該金型で形成さ
れた円筒状ボス５はプリント板、コネクタ、筐体カバー
などを止めるねじ、特に同図（ｂ）に示すようにタッピ
ングねじ１４を受け、あるいはスナツプフィツト、イン
サートねじの受は等に利用できる。
は上型であり、成型品９の裏面にゲート１０．１０’
と、第４図で示したガス溜りとなる箇所■〜■に先端に
焼結合金を付けたノックアウトピン１１を設けた。また
成形品を取り出す時の変形を低減するためのノックアウ
ト構造として、第６図（ａ）の如く成型品９のリブ又は
リブ４の交点に円筒状ボス５を設け、該円筒状ボス５を
主たるノックアウトとし、同図（Ｃ）及び（ｄ）図に示
すように金型１２にスリーブ状ノックアウトピン１１と
固定ピン１３を設け、（ｄ）図の如く成型品９を押し出
すことができるようにしている。そして該金型で形成さ
れた円筒状ボス５はプリント板、コネクタ、筐体カバー
などを止めるねじ、特に同図（ｂ）に示すようにタッピ
ングねじ１４を受け、あるいはスナツプフィツト、イン
サートねじの受は等に利用できる。
本実施例の金型によれば、ショートショット、変形、ガ
ス焼けのない薄肉軽量な成形品が得られる。実際例とし
て、ノートブック型コンピュータの筐体を基本板厚ＩＩ
ＩＩＩ＋１に薄板化することによって、従来の３＋ｎｍ
板厚の筐体が７５０ｇあったのに対し、３５０ｇに軽量
化できた。またその時の外力に対する変形量は従来と変
わらなかった。
ス焼けのない薄肉軽量な成形品が得られる。実際例とし
て、ノートブック型コンピュータの筐体を基本板厚ＩＩ
ＩＩＩ＋１に薄板化することによって、従来の３＋ｎｍ
板厚の筐体が７５０ｇあったのに対し、３５０ｇに軽量
化できた。またその時の外力に対する変形量は従来と変
わらなかった。
以上説明した様に、本発明によれば、箱型プラスチック
筐体の周辺立上り部の板厚に比して底板部の板厚を１７
３〜２／３とすることにより捩り強度の低下を伴なわず
に軽量化ができる。特に携帯用機器の筐体に用いて効果
大である。
筐体の周辺立上り部の板厚に比して底板部の板厚を１７
３〜２／３とすることにより捩り強度の低下を伴なわず
に軽量化ができる。特に携帯用機器の筐体に用いて効果
大である。
第１図は本発明の原理説明図、
第２図は本発明のプラスチック筐体構造の実施例を示す
図、 第３図は第２図の筐体の捩り荷重による変形のシミュレ
ーション結果を示す図、 第４図は本発明の金型構造を決定するための樹脂流動シ
ミュレーション結果を示す図、第５図は本発明の金型構
造の実施例を示す図、第６図は本発明の金型構造の実施
例のボス及びノックアウト構造を示す図である。 図において、 １はプラスチック箱型筐体、 ２は周辺立上り部、 ３は底板部、 ４はリブ、 ５は円筒状ボス、 ６は下型、 ７は中型、 ８は上型、 ９は成型品、 １０．１０’ はゲート、 １１はノックアウトピン、 １２は金型、 １３は固定ピン、 １４はタッピングねじ を示す。 （Ｑ）モデルｒ、ｎの斜視図 本発明の原理説明図 第 １図 １・・・プラスチック箱型筐体 ２・・・周辺立上り部 ３・・・底板部 （Ｃ１）周辺部板厚Ｉｎ＋ｍの場合 ４にｇｆ／ｃｍ２ （２に９ （ｂ）周辺部板厚２關の場合 第２図の筐体の捩り荷重による変形の シミュレーンヨンの結果を示す図 第３図 本発明の金型構造を決定するための樹脂流動ンミュレー
ノヨン結果を示す図 第４図 ム印・・・ゲート ■〜■・・・ガス溜り 本発明の金型構造の実施例を示す回 腸５図 ６・・・下 型 ７・・・中 型 訃・・上 型 １０ 、１０ ’・・・ゲート １１・・・ノックアウトビン 本発明の金型構造のボスとノックアウト構造を示す間第
６図 ４リフ゛ ５・円筒状ボス ９・・・成型品 １１ ・ノックアウトビン １２・・・金 型 １３・・・固定ピン １４・・・タフピングねし
図、 第３図は第２図の筐体の捩り荷重による変形のシミュレ
ーション結果を示す図、 第４図は本発明の金型構造を決定するための樹脂流動シ
ミュレーション結果を示す図、第５図は本発明の金型構
造の実施例を示す図、第６図は本発明の金型構造の実施
例のボス及びノックアウト構造を示す図である。 図において、 １はプラスチック箱型筐体、 ２は周辺立上り部、 ３は底板部、 ４はリブ、 ５は円筒状ボス、 ６は下型、 ７は中型、 ８は上型、 ９は成型品、 １０．１０’ はゲート、 １１はノックアウトピン、 １２は金型、 １３は固定ピン、 １４はタッピングねじ を示す。 （Ｑ）モデルｒ、ｎの斜視図 本発明の原理説明図 第 １図 １・・・プラスチック箱型筐体 ２・・・周辺立上り部 ３・・・底板部 （Ｃ１）周辺部板厚Ｉｎ＋ｍの場合 ４にｇｆ／ｃｍ２ （２に９ （ｂ）周辺部板厚２關の場合 第２図の筐体の捩り荷重による変形の シミュレーンヨンの結果を示す図 第３図 本発明の金型構造を決定するための樹脂流動ンミュレー
ノヨン結果を示す図 第４図 ム印・・・ゲート ■〜■・・・ガス溜り 本発明の金型構造の実施例を示す回 腸５図 ６・・・下 型 ７・・・中 型 訃・・上 型 １０ 、１０ ’・・・ゲート １１・・・ノックアウトビン 本発明の金型構造のボスとノックアウト構造を示す間第
６図 ４リフ゛ ５・円筒状ボス ９・・・成型品 １１ ・ノックアウトビン １２・・・金 型 １３・・・固定ピン １４・・・タフピングねし
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プラスチック箱型筐体において、 周辺立上り部（２）の板厚に対し底板部（３）の板厚が
２／３乃至１／３であることを特徴とするプラスチック
筐体構造。 ２、上記周辺立上り部（２）の平均板厚が３ｍｍ以下で
あることを特徴とする請求項１記載のプラスチック筐体
構造。 ３、上記周辺立上り部（２）の面積が底板部（３）の面
積の１／２以下であることを特徴とする請求項１又は３
記載のプラスチック筺体構造。 ４、請求項１又は２又は３記載のプラスチック筐体構造
において、リブ構造を有することを特徴とするプラスチ
ック筐体構造。 ５、上記リブ構造のリブ（４）の交点又はリブ（４）上
にねじあるいはタッピングねじ受けと押し出し用を兼ね
た円筒形のボス（５）を設けたことを特徴とする請求項
４記載のプラスチック筺体構造。 ６、請求項４又は５記載のプラスチック筐体構造を射出
成形するとき、リブ（４）を樹脂の流動路に利用するこ
とを特徴とするプラスチック筺体の製造方法。 ７、請求項５記載のプラスチック筐体構造を射出成形す
るとき円筒形のボス部分（５）を円筒スリーブ状ノック
アウトピン（１１）にて製品を押し出すことを特徴とす
るプラスチック筐体の製造方法。 ８、請求項１乃至５のうちの何れか１項記載のプラスチ
ック筺体構造を射出成形するときに用いる金型において
、樹脂の流入ゲート（１０、１０′）が筐体の裏面に少
なくとも２個所以上に配置されていることを特徴とする
金型構造。 ９、請求項８記載の金型構造において、複数の樹脂流入
ゲート （１０、１０′）に起因する最終充填エアー溜
り部にガス逃げ用の入子構造またはノックアウトピン（
１１）を配設したことを特徴とする金型構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273191A JPH04151222A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造 |
| KR1019910017957A KR940009887B1 (ko) | 1990-10-15 | 1991-10-12 | 플라스틱 하우징과 그의 제조방법 및 이 제조방법에 사용되는 주형 |
| EP91309463A EP0481715B1 (en) | 1990-10-15 | 1991-10-15 | Injection moulding of plastics housings |
| US07/775,561 US5254304A (en) | 1990-10-15 | 1991-10-15 | Injection molding process for producing a box-shaped plastic housing |
| DE69117423T DE69117423T2 (de) | 1990-10-15 | 1991-10-15 | Spritzgiessen von Kunststoffgehäusen |
| US08/088,335 US5909819A (en) | 1990-10-15 | 1993-07-09 | Box-shaped plastic housing of integrally molded resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273191A JPH04151222A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151222A true JPH04151222A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17524371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273191A Pending JPH04151222A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5254304A (ja) |
| EP (1) | EP0481715B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04151222A (ja) |
| KR (1) | KR940009887B1 (ja) |
| DE (1) | DE69117423T2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06320579A (ja) * | 1993-05-11 | 1994-11-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 射出成形品成形用金型構造 |
| US5470909A (en) * | 1993-02-18 | 1995-11-28 | Fujitsu Limited | Polyamide resin composition and housing for electronic equipment |
| JP2001200066A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-24 | Denso Corp | 薄肉射出成形品 |
| JP2008142998A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Nanjo Sobi Kogyo Kk | 成形装置 |
| JP2009018560A (ja) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Daisan:Kk | 薄肉成形品 |
| JP2009196289A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Nippon Plast Co Ltd | 射出成形用金型及び樹脂成形品 |
| JP2024018783A (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-08 | 株式会社 ダイサン | 射出成形用金型及び樹脂成形方法 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3016331B2 (ja) * | 1993-09-07 | 2000-03-06 | 富士通株式会社 | 電子機器筐体の製造方法 |
| US5667868A (en) * | 1993-09-14 | 1997-09-16 | The Budd Company | Outer door panel and method for molding and attaching same |
| JPH0885285A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-04-02 | Hitachi Maxell Ltd | セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板 |
| JP2973870B2 (ja) * | 1995-05-19 | 1999-11-08 | ブリヂストンスポーツ株式会社 | ゴルフボールの製造方法 |
| JP3439317B2 (ja) * | 1997-04-03 | 2003-08-25 | 株式会社エンプラス | 成形プラスチック歯車 |
| US5833913A (en) * | 1997-12-29 | 1998-11-10 | Ford Global Technologies, Inc. | Injection molding method forming strengthened weld line |
| US6868371B1 (en) * | 1999-05-03 | 2005-03-15 | General Electric Company | System and method to quantify appearance defects in molded plastic parts |
| EP1270171A1 (en) * | 1999-12-13 | 2003-01-02 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cassette |
| FR2811858B1 (fr) * | 2000-07-13 | 2002-12-20 | Schneider Electric Ind Sa | Boite de logement d'organes electriques |
| US6864428B2 (en) * | 2003-07-03 | 2005-03-08 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having fastener particle containment and assembly method |
| US20070018147A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-01-25 | Damon John Iii | Fence wire fastener |
| CN101273481A (zh) * | 2005-09-29 | 2008-09-24 | 京瓷株式会社 | 移动终端设备 |
| US7513528B2 (en) * | 2006-02-07 | 2009-04-07 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Vehicle glove box door incorporating variations in rib structure for adjusting impact deformation proximate to respective knee and hand hit areas |
| US8179672B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-05-15 | National Products, Inc. | Portable device docking station |
| US20080305339A1 (en) * | 2007-06-11 | 2008-12-11 | Kabushiki Kaisha Daisan | Thin molded article |
| US7778033B2 (en) * | 2008-10-30 | 2010-08-17 | Astec International Limited | Thermally conductive covers for electric circuit assemblies |
| EP2686158A1 (en) * | 2012-03-23 | 2014-01-22 | Cutting Dynamics, Inc. | Moulded fibre reinforced composite blank with guide hole |
| EP2994287B1 (en) * | 2013-05-07 | 2022-03-30 | Dow Global Technologies LLC | Method to manufacture multi-layer electrical article and mould |
| CN103528338B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-08-26 | 合肥美的电冰箱有限公司 | 门托盘及具有其的冰箱 |
| CN103528337B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-10-21 | 合肥美的电冰箱有限公司 | 门托盘及具有其的冰箱 |
| JP7136633B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2022-09-13 | スズキ株式会社 | 繊維強化樹脂材の板状部材 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1182466A (en) * | 1914-07-28 | 1916-05-09 | Andrew F Knapp | Collapsible sheet-metal barrel. |
| US1957639A (en) * | 1932-06-25 | 1934-05-08 | Seeman Brothers Inc | Can construction |
| US2527085A (en) * | 1947-12-02 | 1950-10-24 | Kenneth S Snow | Aluminum lightweight basket |
| US2564615A (en) * | 1948-03-30 | 1951-08-14 | Tallberg Einar Martin | Casting machine |
| DE1256402B (de) * | 1963-10-12 | 1967-12-14 | Hehl & Soehne Arburg Masch | Spritzgiessform zum Herstellen von Spritzlingen mit durch Farbkontrast in Erscheinung tretenden Symbolen |
| US3536040A (en) * | 1967-08-03 | 1970-10-27 | John E P Pickett | Selectively permeable receptacle |
| CA1011516A (en) * | 1973-07-13 | 1977-06-07 | Du Pont Of Canada Limited | Balanced runner system for injection moulding apparatus |
| US4125246A (en) * | 1976-11-05 | 1978-11-14 | Holdt J W Von | Pivot assembly mold apparatus |
| DE2652172C3 (de) * | 1976-11-16 | 1980-09-18 | Erich 7141 Steinheim Blattert | Spritzgießform zum Herstellen eines aus Kunststoff gespritzten, folienstarken Hohlkörpers |
| US4743420A (en) * | 1986-09-16 | 1988-05-10 | Sun Coast Plastics, Inc. | Method and apparatus for injection molding a thin-walled plastic can |
| US4856704A (en) * | 1988-05-09 | 1989-08-15 | Ossid Corporation | Machine packaging tray |
| US5004121A (en) * | 1990-01-22 | 1991-04-02 | Proctor & Gamble Company | Controlled heating baking pan |
| US5158817A (en) * | 1990-04-12 | 1992-10-27 | Continental Pet Technologies, Inc. | Method of forming the base section of oblong or oval containers and a preform for effecting same |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP2273191A patent/JPH04151222A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-12 KR KR1019910017957A patent/KR940009887B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-15 US US07/775,561 patent/US5254304A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-15 EP EP91309463A patent/EP0481715B1/en not_active Revoked
- 1991-10-15 DE DE69117423T patent/DE69117423T2/de not_active Revoked
-
1993
- 1993-07-09 US US08/088,335 patent/US5909819A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5470909A (en) * | 1993-02-18 | 1995-11-28 | Fujitsu Limited | Polyamide resin composition and housing for electronic equipment |
| US5631070A (en) * | 1993-02-18 | 1997-05-20 | Fujitsu Limited | Polyamide resin composition and housing for electronic equipment |
| JPH06320579A (ja) * | 1993-05-11 | 1994-11-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 射出成形品成形用金型構造 |
| JP2001200066A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-24 | Denso Corp | 薄肉射出成形品 |
| JP2008142998A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Nanjo Sobi Kogyo Kk | 成形装置 |
| JP2009018560A (ja) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Daisan:Kk | 薄肉成形品 |
| JP2009196289A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Nippon Plast Co Ltd | 射出成形用金型及び樹脂成形品 |
| JP2024018783A (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-08 | 株式会社 ダイサン | 射出成形用金型及び樹脂成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69117423T2 (de) | 1996-07-11 |
| EP0481715A2 (en) | 1992-04-22 |
| DE69117423D1 (de) | 1996-04-04 |
| EP0481715B1 (en) | 1996-02-28 |
| KR920007770A (ko) | 1992-05-27 |
| KR940009887B1 (ko) | 1994-10-18 |
| EP0481715A3 (en) | 1992-08-12 |
| US5909819A (en) | 1999-06-08 |
| US5254304A (en) | 1993-10-19 |
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