JPH04154153A

JPH04154153A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH04154153A
Application number: JP2279901A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Oyama; 大山　展生
Original assignee: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd; Fujitsu Ltd
Current assignee: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd; Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-10-18
Filing date: 1990-10-18
Publication date: 1992-05-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕ＴＡＢ方式により取付けた半導体チップを樹脂材によっ
て封止する構造の半導体装置に関し、フィルムに取付け
た封止樹脂膜を剥がれ難くすることを目的とし、デバイスホールの外周であって、封止用樹脂材に覆われ
る領域のフィルムに形成された樹脂材連通孔を含み構成
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置に関し、より詳しくは、ＴＡＢ方
式により取付けたチップを樹脂材によって封止する構造
の半導体装置に関する。

［従来の技術］半導体集積回路を形成した半導体チップのパッドにリー
ドを接続する方法の一つとして、ＴＡＢ（ｔａｐｅ　ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）方式がある。

これによって形成された装置は、例えば第８図（ａ）　
、　（ｂ）に示すように、リードａを表面に取付けた絶
縁性のフィルムｂを有し、このフィルムｂの中央には、
半導体チップＣを配置するデバイスホールｄが形成され
ている。

また、デバイスホールｄの周囲には、リード露出用窓ｅ
が形成されており、上記したり−ドａはリード露出用窓
ｅを通ってデバイスホールｄの内部に達するように形成
されている。そして、デバイスホールｄ内のり−ドａと
半導体チップＣのバンブｒとを共晶によって接続し、さ
らに、デバイスホールｄとその周囲を樹脂膜ｇにより覆
って、半導体チップＣを封止するようにしている。

なお、半導体装置をプリント基板等に取付ける場合には
、リード露出用窓ｅの外縁に沿ってフィルムｂを切断す
ることになる（第８図（ｃ））ａＣ発明が解決しようと
する課題〕しかし、上記したフィルムｂは、ポリイミド等の樹脂に
より形成されて湾曲し易い上に、封止樹脂膜ｇとフィル
ム５表面との密着性が良くないために、フィルムａを反
らせたり、或いは、爪等を樹脂ｔ！！ｇに引っ掛けたり
すると、第８図（ｃ）に示すように樹脂膜ｇが浮き上が
り、最悪の場合には樹脂膜ｇがデバイスホールｄからは
ずれてリードｄとバンブｆとの接続が解けてしまうとい
った問題がある。

これに対して、樹脂膜ｇとフィルムｂとの接触面積を増
やすことにより樹脂膜ｇをデバイスホールｄから剥がれ
難くすることも可能であるが、これによれば半導体装置
の小型化の妨げになるといった不都合がある。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって
、封止樹脂膜を剥がれ難くすることができるフィルムを
備えた半導体装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段］上記した課題は、第１．４．５図に例示するように、電
子デバイス６を配置するデバイスホール２を設けるとと
もに、前記デバイスホール２の周囲のうち封止用樹脂材
８に覆われる領域に樹脂材連通孔４．１０．１１を形成
したフィルム１を有することを特徴とする半導体装置、または、電子デバイス６を取付けるデバイスホール２と
、該デバイスホール２の周囲に形成したリード露出用窓
３と、前記デバイスホール２と前記リード露出用窓３と
の間の領域であって、封止用樹脂材８に覆われる領域に
形成された樹脂材連通孔４．１０．１１とを備えたフィ
ルム１を有することを特徴とする半導体装置、または、第３図に例示するように、デバイスホール２と
該デバイスホール２の周囲に形成された樹脂材連通孔４
を有するフィルム１と、前記デバイスホール２の中から
前記フィルム１の外部に突出するリードと、前記デバイ
スホール２内において前記リード５の端部に接続される
電子デバイス６と、前記電子デバイス６、前記デバイス
ホール２、前記樹脂材連通孔４．１０．１１を上下から
一体的に覆う樹脂膜８を備えたことを特徴とする半導体
装置によって達成する。

〔作　用〕

本発明によれば、半導体装置を構成するフィルム１に形
成されたデバイスホール２の周囲に、樹脂材を通すため
の孔４．１０．１１を設けている。

このため、フィルム１の上下に形成される樹脂膜８は、
デバイスホール２とその側部の孔４．１０．１１を通し
て上下一体になるばかりでなく、孔４．１０．１１とデ
バイスホール２の間にあるフィルム１を包みかかえるこ
とになるため、樹脂膜８の縁部が爪等によって持ち上げ
られたとしても、樹脂膜８はフィルム１から容易に離脱
しなくなり、その密着性は強固になる。

〔実施例］そこで、以下に本発明の詳細を図面に基づいて説明する
。

（ａ）本発明の第１実施例の説明第１図は、本発明の第１実施例を示す装置を上下から見
た平面図、第２図は、その断面図である。

図中符号１は、ポリイミド等の絶縁性樹脂よりなる長尺
のフィルムで、その中央領域には後述するり−ド５を突
出させるデバイスホール２が形成され、また、デバイス
ホール２の各辺から外方に一定間隔をおいた領域にはリ
ード露出用窓３が形成され、さらにデバイスホール２と
リード露出用窓３の間には帯状の溝孔４がデバイスホー
ル２の各辺寄りに平行に形成されている。

５は、錫メツキされた銅箔よりなる帯状のリードで、こ
のリード５は、リード露出用窓３を通ってデバイスホー
ル２内に達するように放射状に複数本形成されており、
このうちデバイスホール２に臨む部分は一般にインナー
リード５ａと呼ばれ、また、リード露出用言３から露出
した部分はアウターリード５ｂと言われている。

６は、半導体回路を形成した半導体千ノブで、その表面
に形成された金よりなる複数のハンプ７は、金・錫の共
晶によってインナーリード５ａの上面に接続されており
、これによって半導体チップ６がデバイスホール２内で
固定されている。

８は、半導体チップ６を封止するエポキシ等の樹脂膜で
、この樹脂膜８は、ポツティング法、スクリーン印刷等
により形成されおり、デバイスホール２及び溝孔４の内
部は樹脂膜８により充填され、また、半導体チップ６及
びその周辺のフィルム１は上下から樹脂膜８により覆わ
れている。

なお、図中符号９は、フィルム１の両側部に複数形成さ
れたスプロケット孔を示している。

次に、上記した実施例装置の作用について説明する。

上記した実施例において、樹脂膜８はポツティング法、
スクリーン印刷等によって形成されている。即ち、液状
の樹脂材をデバイスホール２及び溝孔４の上方から供給
して半導体チップ６及びフィルム１の上に積層するとと
もに、デバイスホール２及び溝孔４を通して液状の樹脂
材を半導体チンプロ及びフィルム１の下面に付着させ、
その後に、その樹脂材を固化することにより樹脂膜８が
形成される。

したがって、フィルム１の上と下に堆積した樹脂膜８は
、デバイスホール２とその側部の溝孔４を通して一体に
なり、しかも、溝孔４とデバイスホール２の間にあるフ
ィルム１を包みかかえることになるため、樹脂膜８の縁
部が爪等によって持ち上げられたとしても、樹脂膜８は
フィルム１から容易に離脱しなくなり、その密着性は強
固になる。

なお、上記したフィルムｌは、第３図に示すようにリー
ド露出用窓３の外縁に沿って切断され、フィルム１から
アウターリード５ｂが突出するような形状に切断される
。

（ｂ）本発明の第２の実施例の説明上記した実施例では、四角形状デバイスホール２の各辺
に沿って溝孔４を設けたが、第４図に示すように、デバ
イスホール２のコーナーに沿った位置にＬ字状の溝孔１
０を設けることもできる。

これによれば、第１実施例と同様に、デバイスホール２
と溝孔１０の間のフィルム１を封止樹脂膜８によって包
みかかえることができ、これにより樹脂膜８はフィルム
１から剥がれ難くなる。

なお、図において、第１図と同一の符号は第１実施例と
同し要素や部材を示している（以下、同じ）。

（ｃ）本発明の第３の実施例の説明上記した実施例では、デバイスホール２の周囲に直線状
又はＬ字状の溝孔４．１０を設けた装置について説明し
たが、第５図に示すように、デバイスホール２の周辺近
傍に複数の小孔１１を形成し、フィルム１の上下に形成
する樹脂膜８を小孔１１を通して一体化することができ
る。この場合の小孔１１は、デバイスホール２の縁部に
沿って一列に形成してもよいし、バラバラにしてもよい
。

これによれば、小孔１１とデバイスホール２の間にある
フィルム１を樹脂１］Ｕ８によって抱えるだけでなく、
小孔１１と小孔１１との間にあるフィルム１をも樹脂膜
８によって包み込むことが可能になり、樹脂膜８とフィ
ルム１との結合性が増すことになる。

（ｄ）本発明のその他の実施例の説明上記した実施例の他に、例えば第６図（ａ）の部分拡大
図に示すように、リード５が配置されないデバイスホー
ル１２のコーナーにフィルムｌを突出させて張出し領域
１４を設け、その張出し領域１４に孔１５を形成すれば
、この孔１５とデバイスホール１２との間にある張出し
領域１４のフィルム１を樹脂膜１６によって包むことが
できる。

また、同図（ｂ）　、　（ｃ）に示すように、デバイス
ホール２の辺の近傍やコーナーに孔１７．１８を設け、
この孔１７．１８とデバイスホール２の間のフィルム１
を樹脂膜によって抱えるようにすることも可能である。

なお、上記デバイスホールの形状は、四角形、十字状だ
けでなく、円形、楕円形、その他の形状にしてもよい。

また、上記した実施例では、フィルム１上にリード５を
形成し、さらにリード５の上側に半導体チップ６を形成
したが、第７図に示すように、リード５の下側に半導体
チンプロを取りつけることもできる。

〔発明の効果］以上述べたように本発明によれば、半導体装置を構成す
るフィルムに形成したデバイスホールの周囲に、樹脂材
を通すための孔を設けたので、フィルムの上下に形成さ
れる樹脂膜は、デバイスホールとその側部の孔を通して
上下一体になるばがりでなく、デバイスホールとその側
部の孔との間にあるフィルムを包み込むことになり、゛
樹脂膜とフィルムとの固着力を増加させることができ、
電子デバイスとリードとの離脱を防止することが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１実施例装置を示す平面図、第２図は、本発明の第１実施例装置のＡ−Ａ線断面図第３図は、本発明の第１実施例装置の使用状態の一例を
示す断面図、第４図は、本発明の第２実施例装置を示す平面図、第５図は、本発明の第３実施例装置を示す平面図、第６図は、本発明の第４〜６実施例装置を示す部分拡大
平面図、第７図は、本発明の第７実施例装置を示す断面図、第８図は、従来装置の一例を示す平面図、Ｘ−Ｘ線断面
図と、使用状態の一例を示す断面図であ（符号の説明）１．１３・・・フィルム、２、Ｉ２・・・デバイスホール、３・・・リード露出用窓、４．１０・・・溝孔（樹脂連通孔）、５・・・リード、６・・・半導体チップ（電子デバイス）７・・・ハンプ
、８．１６・・・樹脂膜（封止用樹脂）、１１・・・小孔
（樹脂連通孔）、１４・・・突起、１５．１７．１８・・・孔。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子デバイス（６）を配置するデバイスホール（
２）を設けるとともに、前記デバイスホール（２）の周
囲のうち封止用樹脂材（８）に覆われる領域に樹脂材連
通孔（４、１０）を形成したフィルム（１）を有するこ
とを特徴とする半導体装置。
（２）電子デバイス（６）を取付けるデバイスホール（
２）と、該デバイスホール（２）の周囲に形成したリード露出用
窓（３）と、前記デバイスホール（２）と前記リード露出用窓（３）
との間の領域であって、封止用樹脂材（８）に覆われる
領域に形成される樹脂材連通孔（４、１０、１１）とを
備えたフィルム（１）を有することを特徴とする半導体
装置。
（３）デバイスホール（２）と該デバイスホール（２）
の周囲に形成された樹脂材連通孔（４、１０、１１）を
有するフィルム（１）と、前記デバイスホール（２）の中から前記フィルム（１）
の外部に突出するリード（５）と、前記デバイスホール
（２）内において前記リード（５）の端部に接続される
電子デバイス（６）と、前記電子デバイス（６）、前記デバイスホール（２）、
前記樹脂材連通孔（４、１０、１１）を上下から一体的
に覆う樹脂膜（８）を備えたことを特徴とする半導体装
置。