JPH04155273A - アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント配線板試験機用インタポーザ - Google Patents
アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント配線板試験機用インタポーザInfo
- Publication number
- JPH04155273A JPH04155273A JP2277729A JP27772990A JPH04155273A JP H04155273 A JPH04155273 A JP H04155273A JP 2277729 A JP2277729 A JP 2277729A JP 27772990 A JP27772990 A JP 27772990A JP H04155273 A JPH04155273 A JP H04155273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- adapter module
- printed
- fixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント
配線板試験機用インタボーザに関し、端子間ピッチが狭
い電子部品が実装されるプリント配線板についての導通
試験を容易に行い得るようにすることを主目的とし、 例えば、基板と、該基板の一方の面上に設けられ、被試
験プリント配線板の導体パターンに接触させるプリント
配線板側端子と、上記基板の他方の面上に設けられ、試
験機のフィクスチュアの電極に接触させるフィクスチュ
ア側端子と、上記基板の表面又は内部に設けられ、上記
プリント配線板側端子及びフィクスチュア側端子を相互
に導通する導体パターンとを備えて構成する。
配線板試験機用インタボーザに関し、端子間ピッチが狭
い電子部品が実装されるプリント配線板についての導通
試験を容易に行い得るようにすることを主目的とし、 例えば、基板と、該基板の一方の面上に設けられ、被試
験プリント配線板の導体パターンに接触させるプリント
配線板側端子と、上記基板の他方の面上に設けられ、試
験機のフィクスチュアの電極に接触させるフィクスチュ
ア側端子と、上記基板の表面又は内部に設けられ、上記
プリント配線板側端子及びフィクスチュア側端子を相互
に導通する導体パターンとを備えて構成する。
産業上の利用分野
本発明はアダプタモジュール及び該モジュールを備えた
プリント配線板試験機用インタポーザに関する。
プリント配線板試験機用インタポーザに関する。
電子機器製造の分野においては、導体パターンが形成さ
れたプリント配線板にＩＣその他の電子部品を実装し、
電子部品と導体パターンとを半田付けすることにより電
子回路を実現するようにしている。プリント配線板の品
質保証に際しては、断線等の導通不良があるものを排除
するたｔに、導体パターンについて導通試験を行う必要
がある。
れたプリント配線板にＩＣその他の電子部品を実装し、
電子部品と導体パターンとを半田付けすることにより電
子回路を実現するようにしている。プリント配線板の品
質保証に際しては、断線等の導通不良があるものを排除
するたｔに、導体パターンについて導通試験を行う必要
がある。
従来、プリント配線板に実装される電子部品の端子間ピ
ッチは２．５４ｍｍの整数倍に設計されており、プリン
ト配線板のランドは上記ピッチの所謂正規格子上にのる
ものであったので、自動試験機を用いた導通試験が一般
に行われていた。最近においては、ＩＣの集積密度の増
大等に対応して、正規格子上にのらないＱＦＰ−ＩＣ等
の電子部品が使用されるようになっており、二のような
電子部品が実装されるプリント配線板についても自動試
験機を用いた導通試験の実現が要望されている。
ッチは２．５４ｍｍの整数倍に設計されており、プリン
ト配線板のランドは上記ピッチの所謂正規格子上にのる
ものであったので、自動試験機を用いた導通試験が一般
に行われていた。最近においては、ＩＣの集積密度の増
大等に対応して、正規格子上にのらないＱＦＰ−ＩＣ等
の電子部品が使用されるようになっており、二のような
電子部品が実装されるプリント配線板についても自動試
験機を用いた導通試験の実現が要望されている。
従来の技術
第６図により従来の自動試験機の概要を説明する。２は
自動試験機側に設けろれたフィクスチュアであり、この
フィクスチュア２は正規格子上に埋め込まれた電極４を
有して′、）る。６はフィクスチュア２と被試験プリン
ト配線板１０との間に介在させるインタポーザであり、
このインタボーザ６はフィクスチュアの電極４に対応し
た位置にチエツクピン８を有している。導通試験に際し
ては、チエツクピン８を介してフィクスチュアの電極４
とプリント配線板１０上の導体パターンとを電気的に接
続し、所要部分の導通試験を行う。
自動試験機側に設けろれたフィクスチュアであり、この
フィクスチュア２は正規格子上に埋め込まれた電極４を
有して′、）る。６はフィクスチュア２と被試験プリン
ト配線板１０との間に介在させるインタポーザであり、
このインタボーザ６はフィクスチュアの電極４に対応し
た位置にチエツクピン８を有している。導通試験に際し
ては、チエツクピン８を介してフィクスチュアの電極４
とプリント配線板１０上の導体パターンとを電気的に接
続し、所要部分の導通試験を行う。
発明が解決しようとする課題
第６図に示されたフィクスチュア或いはインタボーザに
あっては、絶縁体基板に電極或いはチエツクピンを埋め
込んだ構造が採用されているので、端子間ピッチが０．
２乃至Ｑ、５ｎ＋ｍ程度のＱＦＰ−ＩＣに適用可能なフ
ィクスチュア及びインタボーザの実現は事実上困難であ
る。このため、ＱＦＰ−ＩＣが実装されるプリント配線
板について自動的な導通試験を行う二とができなかった
。また、この種のプリント配線板にあっては、導通試験
すべき２点が正規格子上にのるないので、汎用性のある
インタポーザを実現することができなかった。
あっては、絶縁体基板に電極或いはチエツクピンを埋め
込んだ構造が採用されているので、端子間ピッチが０．
２乃至Ｑ、５ｎ＋ｍ程度のＱＦＰ−ＩＣに適用可能なフ
ィクスチュア及びインタボーザの実現は事実上困難であ
る。このため、ＱＦＰ−ＩＣが実装されるプリント配線
板について自動的な導通試験を行う二とができなかった
。また、この種のプリント配線板にあっては、導通試験
すべき２点が正規格子上にのるないので、汎用性のある
インタポーザを実現することができなかった。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、端
子間ピッチが狭い電子部品が実装されるプリント配線板
についての導通試験を容易に行い得るようにすることを
目的としている。また、インタポーザを部分的にモジュ
ール化して汎用性のあるインタポーザを実現することも
この発明の目的である。
子間ピッチが狭い電子部品が実装されるプリント配線板
についての導通試験を容易に行い得るようにすることを
目的としている。また、インタポーザを部分的にモジュ
ール化して汎用性のあるインタポーザを実現することも
この発明の目的である。
課題を解決するた約の手段
本発明によると、アダプタモジュールの第１の構成とし
て、基板と、該基板の一方の面上に設けられ、被試験プ
リント配線板の導体パターンに接触させるプリント配線
板側端子と、上記基板の他方の面上に設けられ、試験機
のフィクスチュアの電極に接触させるフィクスチュア側
端子と、上記基板の表面又：は内部に設けられ、上記プ
リント配線板側端子及びフィクスチュア側端子を相互に
導通する導体パターンとを備えたアダプタモジュールが
提供される。
て、基板と、該基板の一方の面上に設けられ、被試験プ
リント配線板の導体パターンに接触させるプリント配線
板側端子と、上記基板の他方の面上に設けられ、試験機
のフィクスチュアの電極に接触させるフィクスチュア側
端子と、上記基板の表面又：は内部に設けられ、上記プ
リント配線板側端子及びフィクスチュア側端子を相互に
導通する導体パターンとを備えたアダプタモジュールが
提供される。
また、アダプタモジュールの第２の構成として、基板と
、該基板の側面に設けられ、被試験プリント配線板の導
体パターンに接触させるプリント配線板側端子と、上記
基板面上に設けられ、試験機のフィクスチュアの電極に
接触させるフィクスチュア側端子と、上記基板の表面又
は内部に設けられ、上記プリント配線板側端子及びフィ
クスチュア側端子を相互に導通する導体パターンとを備
えたアダプタモジニールが提供される。
、該基板の側面に設けられ、被試験プリント配線板の導
体パターンに接触させるプリント配線板側端子と、上記
基板面上に設けられ、試験機のフィクスチュアの電極に
接触させるフィクスチュア側端子と、上記基板の表面又
は内部に設けられ、上記プリント配線板側端子及びフィ
クスチュア側端子を相互に導通する導体パターンとを備
えたアダプタモジニールが提供される。
本発明の望ましい実施態様によれば、上記フィクスチュ
ア側端子は正規格子上に位置している。
ア側端子は正規格子上に位置している。
本発明のプリント配線板試験機用インタポーザは、フィ
クスチュア側端子が正規格子上に位置している第１又は
第２の構成のアダプタモジュールを着脱自在に設けたも
のである。
クスチュア側端子が正規格子上に位置している第１又は
第２の構成のアダプタモジュールを着脱自在に設けたも
のである。
作 用
本発明の第１又は第２の構成に係るアダプタモジュール
にあっては、従来のように絶縁基板に導体ピンを埋め込
む構造を採用せずに、基板の表面及び裏面又は表面及び
側面に端子を設け、端子間を基板の表面又は内部に設け
られた導体、パターンにより接続するようにしているの
で、端子間ピッチを小さくすることができ、ＱＦＰ−Ｉ
Ｃ等の端子間ピッチが小さい電子部品が実装されるプリ
ント配線板についても自動的な導通試験を行い得るよう
になる。
にあっては、従来のように絶縁基板に導体ピンを埋め込
む構造を採用せずに、基板の表面及び裏面又は表面及び
側面に端子を設け、端子間を基板の表面又は内部に設け
られた導体、パターンにより接続するようにしているの
で、端子間ピッチを小さくすることができ、ＱＦＰ−Ｉ
Ｃ等の端子間ピッチが小さい電子部品が実装されるプリ
ント配線板についても自動的な導通試験を行い得るよう
になる。
また、本発明のプリント配線板試験機用インタポーザに
あっては、正規格子上に位置しているフィクスチュア側
端子を備えたアダプタモジュールを着脱自在に設けてい
るので、このアダプタモジュールを交換することにより
、ＱＦＰ−ＩＣ等の端子が正規格子上にのらない電子部
品に対応することができ、汎用性のあるインタボーザの
提供が可能になる。
あっては、正規格子上に位置しているフィクスチュア側
端子を備えたアダプタモジュールを着脱自在に設けてい
るので、このアダプタモジュールを交換することにより
、ＱＦＰ−ＩＣ等の端子が正規格子上にのらない電子部
品に対応することができ、汎用性のあるインタボーザの
提供が可能になる。
実 施 例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例におけるアダプタモジュールの
平面図（ａ）及び側面図ら）であり、このモジュールは
第１の構成に対応している。１２は絶縁体からなる基板
であり、この例では基板１２としてプリント配線板用の
基板が用いられている。１４は基板１２の一方の面上に
設けられたプリント配線板側端子であり、この端子１４
はバンプ状に金属を盛り上げて形成されている。１６は
基板１２の他方の面に露出するように設けられたフィク
スチュア側端子であり、この端子１６は円柱状の金属ブ
ロックを基板１２に埋設することにより形成されている
。１８はプリント配線板側端子１４とフィクスチュア側
端子１６を接続する導体パターンであり、この導体パタ
ーン１８は、基板１２として単層基板が用いられている
場合には基板の表面又は裏面に形成されており、基板１
２として多層基板が用いられている場合には基板の表面
若しくは裏面又は内部に（内層として）形成されている
。尚、この実施例では、フィクスチュア側端子１６は２
．５４ｍｍピッチの正規格子上に位置しており、プリン
ト配線板側端子１４は正規格子上には位置していない。
平面図（ａ）及び側面図ら）であり、このモジュールは
第１の構成に対応している。１２は絶縁体からなる基板
であり、この例では基板１２としてプリント配線板用の
基板が用いられている。１４は基板１２の一方の面上に
設けられたプリント配線板側端子であり、この端子１４
はバンプ状に金属を盛り上げて形成されている。１６は
基板１２の他方の面に露出するように設けられたフィク
スチュア側端子であり、この端子１６は円柱状の金属ブ
ロックを基板１２に埋設することにより形成されている
。１８はプリント配線板側端子１４とフィクスチュア側
端子１６を接続する導体パターンであり、この導体パタ
ーン１８は、基板１２として単層基板が用いられている
場合には基板の表面又は裏面に形成されており、基板１
２として多層基板が用いられている場合には基板の表面
若しくは裏面又は内部に（内層として）形成されている
。尚、この実施例では、フィクスチュア側端子１６は２
．５４ｍｍピッチの正規格子上に位置しており、プリン
ト配線板側端子１４は正規格子上には位置していない。
第２図は第１図に示されたアダプタモジュールが適用さ
れるプリント配線板の部分平面図である。
れるプリント配線板の部分平面図である。
２０はプリント配線板であり、２２はプリント配線板２
０上に形成されたＱＦＰ−ＩＣ用のランド（導体パター
ン）である。このランド２２は正規格子上にはのらない
ので、従来技術によっては自動的な導通試験を行うこと
ができない。本実施例では、ランド２２の形成位置に対
応して、第１図のアダプタモジュールにおいてプリント
配線板側端子１４を設けているので、このアダプタモジ
ニールを用いて導通試験を容易に行うことができる。
０上に形成されたＱＦＰ−ＩＣ用のランド（導体パター
ン）である。このランド２２は正規格子上にはのらない
ので、従来技術によっては自動的な導通試験を行うこと
ができない。本実施例では、ランド２２の形成位置に対
応して、第１図のアダプタモジュールにおいてプリント
配線板側端子１４を設けているので、このアダプタモジ
ニールを用いて導通試験を容易に行うことができる。
第３図は第１図に示されたアダプタモジニールを備えた
インタポーザの斜視図である。２４はインタポーザ本体
であり、正規格子上に立設された複数のチエツクピン２
８を備えている。このインタポーザ本体２４の概略中央
部には打ち抜き部２４ａが形成されており、第１図に示
されたアダプタモジュール２６は打ち抜き部２４ａに着
脱自在に装着される。アダプタモジュール２６を打ち抜
き部２４ａに着脱自在に装着するためには、例えば打ち
抜き部２４ａに段差を設けておき、アダプタモジュール
の装着側に通常のロック機構を設けておくと良い。
インタポーザの斜視図である。２４はインタポーザ本体
であり、正規格子上に立設された複数のチエツクピン２
８を備えている。このインタポーザ本体２４の概略中央
部には打ち抜き部２４ａが形成されており、第１図に示
されたアダプタモジュール２６は打ち抜き部２４ａに着
脱自在に装着される。アダプタモジュール２６を打ち抜
き部２４ａに着脱自在に装着するためには、例えば打ち
抜き部２４ａに段差を設けておき、アダプタモジュール
の装着側に通常のロック機構を設けておくと良い。
第４図は被試験プリント配線板の例を示す図′あり、こ
の図を用いて第３図のインタポーザの（用方法を説明す
る。２０はプリント配線板、２：はプリント配線板２０
上に形成されたＱＦＰ−Ｃ用のランド、３０は正規格子
上に位置する他と電子部品用のランド、３２はランド間
を接続すシための導体パターンである。自動試験機を用
い１このプリント配線板２０について導通試験を行づ場
合には、第６図の従来方法に準じて、被試験ニリント配
線板２０とフィクスチュアとの間に第７図に示されたイ
ンタボーザを介在させ、アダプタモジュール２６がＱＦ
Ｐ−ＩＣ用のランド２２１；対応する位置に位置するよ
うにし、一方、正規判子上にのるランド３０がチエツク
ピン２８に対託する位置に位置するようにする。こうす
ることにより、ランド３０についてはチエツクピン２８
苓介して、また、ランド２２についてはアダプタ（ジュ
ール２６の端子を介して各ランドと自動試彫機との接続
を行うことができ、自動的に且つ容易に導通試験を実施
することができる。尚、正規格ご 子上にのらないラ
ンドのタイプが異なるプリント史 配線板については
、当該ランド用のアダプタモジ２ ５−ルを用意し、こ
のモジニールをインタポーザ【 本体２４に取り付け
ることにより、導通試験が可） 能であり、種々のタ
イプのプリント配線板につい５ て自動的な導通試験
が可能になる。
の図を用いて第３図のインタポーザの（用方法を説明す
る。２０はプリント配線板、２：はプリント配線板２０
上に形成されたＱＦＰ−Ｃ用のランド、３０は正規格子
上に位置する他と電子部品用のランド、３２はランド間
を接続すシための導体パターンである。自動試験機を用
い１このプリント配線板２０について導通試験を行づ場
合には、第６図の従来方法に準じて、被試験ニリント配
線板２０とフィクスチュアとの間に第７図に示されたイ
ンタボーザを介在させ、アダプタモジュール２６がＱＦ
Ｐ−ＩＣ用のランド２２１；対応する位置に位置するよ
うにし、一方、正規判子上にのるランド３０がチエツク
ピン２８に対託する位置に位置するようにする。こうす
ることにより、ランド３０についてはチエツクピン２８
苓介して、また、ランド２２についてはアダプタ（ジュ
ール２６の端子を介して各ランドと自動試彫機との接続
を行うことができ、自動的に且つ容易に導通試験を実施
することができる。尚、正規格ご 子上にのらないラ
ンドのタイプが異なるプリント史 配線板については
、当該ランド用のアダプタモジ２ ５−ルを用意し、こ
のモジニールをインタポーザ【 本体２４に取り付け
ることにより、導通試験が可） 能であり、種々のタ
イプのプリント配線板につい５ て自動的な導通試験
が可能になる。
本実施例による場合、フィクスチュアについて） は
種々のタイプを必要とせず、これよりも小型な′ ア
ダプタモジュールをプリント配線板のタイプに１ 応
じて準備しておけば良いので、全試験に対する保有部品
の量が少なくて済む。
種々のタイプを必要とせず、これよりも小型な′ ア
ダプタモジュールをプリント配線板のタイプに１ 応
じて準備しておけば良いので、全試験に対する保有部品
の量が少なくて済む。
第５図は本発明の他の実施例を示すアダプタモジ ジ
ニールの斜視図であり、このモジュールは第２５ の
構成に対応している。この例では前実施例のようにプリ
ント配線板側端子１４を基板１２面上に′ 設けるの
ではなく、同様の機能を有するプリント配線板側端子１
４′を基板１２の側面に設けてい１ る。尚、このプ
リント配線板側端子１４′も図示しない導体パターンに
よりフィクスチュア側端子１Ｂと接続されている。この
ような構成のアダプタモジニールを用いた場合にも、前
実施例による場合と同様に、ＱＦＰ−ＩＣ等の端子間ピ
ッチが狭い電子部品が実装されるプリント配線板につい
て導通試験を自動的に且つ容易に行い得るようになる。
ニールの斜視図であり、このモジュールは第２５ の
構成に対応している。この例では前実施例のようにプリ
ント配線板側端子１４を基板１２面上に′ 設けるの
ではなく、同様の機能を有するプリント配線板側端子１
４′を基板１２の側面に設けてい１ る。尚、このプ
リント配線板側端子１４′も図示しない導体パターンに
よりフィクスチュア側端子１Ｂと接続されている。この
ような構成のアダプタモジニールを用いた場合にも、前
実施例による場合と同様に、ＱＦＰ−ＩＣ等の端子間ピ
ッチが狭い電子部品が実装されるプリント配線板につい
て導通試験を自動的に且つ容易に行い得るようになる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によると、端子間ピッチが狭
い電子部品が実装されるプリント配線板についての導通
試験を容易に行い得るようになるという効果を奏する。
い電子部品が実装されるプリント配線板についての導通
試験を容易に行い得るようになるという効果を奏する。
また、本発明の特定の態様によると、正規格子上にのら
ない部品についてアダプタモジュールを保有していれば
、自動試験機におけるフィクスチュアを汎用部品とする
ことができるという効果もある。
ない部品についてアダプタモジュールを保有していれば
、自動試験機におけるフィクスチュアを汎用部品とする
ことができるという効果もある。
第１図は本発明の実施例を示すアダプタモジュールの平
面図（ａ）及び側面図ら）、 第２図は第１図に示されたアダプタモジニールが適用さ
れるプリント配線板の部分平面図、第３図は第１図に示
されたアダプタモジュールを備えたインタポーザの斜視
図、 第４図は被試験プリント配線板の説明図、第５図は本発
明の他の実施例におけるアダプタモジュールの斜視図、 第６図は従来技術の説明図である。 １２・・・基板、 １４．１４’・・・プリント配線板側端子、１６・・・
フィクスチュア側端子、 Ｉ８・・・導体パターン。
面図（ａ）及び側面図ら）、 第２図は第１図に示されたアダプタモジニールが適用さ
れるプリント配線板の部分平面図、第３図は第１図に示
されたアダプタモジュールを備えたインタポーザの斜視
図、 第４図は被試験プリント配線板の説明図、第５図は本発
明の他の実施例におけるアダプタモジュールの斜視図、 第６図は従来技術の説明図である。 １２・・・基板、 １４．１４’・・・プリント配線板側端子、１６・・・
フィクスチュア側端子、 Ｉ８・・・導体パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板（１２）と、 該基板（１２）の一方の面上に設けられ、被試験プリン
ト配線板（２０）の導体パターンに接触させるプリント
配線板側端子（１４）と、 上記基板（１２）の他方の面上に設けられ、試験機のフ
ィクスチュア（２）の電極に接触させるフィクスチュア
側端子（１６）と、 上記基板（１２）の表面又は内部に設けられ、上記プリ
ント配線板側端子（１４）及びフィクスチュア側端子（
１６）を相互に導通する導体パターン（１８）とを備え
たことを特徴とするアダプタモジュール。 ２、基板（１２）と、 該基板（１２）の側面に設けられ、被試験プリント配線
板（２０）の導体パターンに接触させるプリント配線板
側端子（１４′）と、 上記基板（１２）面上に設けられ、試験機のフィクスチ
ュア（２）の電極に接触させるフィクスチュア側端子（
１６）と、 上記基板（１２）の表面又は内部に設けられ、上記プリ
ント配線板側端子（１４′）及びフィクスチュア側端子
（１６）を相互に導通する導体パターンとを備えたこと
を特徴とするアダプタモジュール。 ３、上記フィクスチュア側端子（１６）は正規格子上に
位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載の
アダプタモジュール。 ４、請求項３に記載のアダプタモジュールを着脱自在に
設けてなることを特徴とするプリント配線板試験機用イ
ンタポーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277729A JPH04155273A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント配線板試験機用インタポーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277729A JPH04155273A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント配線板試験機用インタポーザ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155273A true JPH04155273A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17587512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2277729A Pending JPH04155273A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | アダプタモジュール及び該モジュールを備えたプリント配線板試験機用インタポーザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155273A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288346B1 (en) * | 1997-07-16 | 2001-09-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | System and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2277729A patent/JPH04155273A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288346B1 (en) * | 1997-07-16 | 2001-09-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | System and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board |
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