JPH05302955A - プリント配線板のパターン検査方法 - Google Patents
プリント配線板のパターン検査方法Info
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- JPH05302955A JPH05302955A JP4134219A JP13421992A JPH05302955A JP H05302955 A JPH05302955 A JP H05302955A JP 4134219 A JP4134219 A JP 4134219A JP 13421992 A JP13421992 A JP 13421992A JP H05302955 A JPH05302955 A JP H05302955A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Image Analysis (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カーボン導体にて所定の回路パターンを接続
するプリント配線板において、そのカーボン印刷の良否
判別の信頼性を高める。 【構成】 基板１ａの２箇所にスルーホール１３，１３
を穿設するとともに、その表裏両面に同スルーホール内
の導電性金属ピン１４にて導通状態とされるランド１１
ａ，１１ｂ；１２ａ，１２ｂを形成し、基板の一方の面
側のランド１１ａ，１２ａ間にカーボン導体１５を印刷
し、基板の他方の面側のランド１１ｂ，１２ｂにプロー
ブ７ａ，７ｂを接触させ、そのランドを介してカーボン
導体１５の抵抗値を検出する。 【効果】プローブ７ａ，７ｂの接触部位が異なっても測
定値が大幅に変化することがなく、カーボン印刷の信頼
性の高い検査を行なうことができる。
するプリント配線板において、そのカーボン印刷の良否
判別の信頼性を高める。 【構成】 基板１ａの２箇所にスルーホール１３，１３
を穿設するとともに、その表裏両面に同スルーホール内
の導電性金属ピン１４にて導通状態とされるランド１１
ａ，１１ｂ；１２ａ，１２ｂを形成し、基板の一方の面
側のランド１１ａ，１２ａ間にカーボン導体１５を印刷
し、基板の他方の面側のランド１１ｂ，１２ｂにプロー
ブ７ａ，７ｂを接触させ、そのランドを介してカーボン
導体１５の抵抗値を検出する。 【効果】プローブ７ａ，７ｂの接触部位が異なっても測
定値が大幅に変化することがなく、カーボン印刷の信頼
性の高い検査を行なうことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のパター
ン検査方法に関し、さらに詳しく言えば、例えばエッチ
ングにより回路パターンを形成し、その上にハンダレジ
ストを印刷した後、所定のランド間にカーボン導体を印
刷する際、そのカーボン導体の配線状態を検査するパタ
ーン検査方法に関するものである。
ン検査方法に関し、さらに詳しく言えば、例えばエッチ
ングにより回路パターンを形成し、その上にハンダレジ
ストを印刷した後、所定のランド間にカーボン導体を印
刷する際、そのカーボン導体の配線状態を検査するパタ
ーン検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず、図３を参照しながらカーボン導体
についてその概略を説明する。プリント配線板を得るに
は、銅張積層基板１に例えば所定の配線パターンを有す
るドライフィルムを被せ、露光してエッチングレジスト
を形成し現像した後、エッチングすることにより、銅箔
からなる回路パターン２を形成する。
についてその概略を説明する。プリント配線板を得るに
は、銅張積層基板１に例えば所定の配線パターンを有す
るドライフィルムを被せ、露光してエッチングレジスト
を形成し現像した後、エッチングすることにより、銅箔
からなる回路パターン２を形成する。
【０００３】ここで説明の便宜上、形成された４つの回
路パターンの内、図３において左からその参照符号を２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとする。
路パターンの内、図３において左からその参照符号を２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとする。
【０００４】しかる後、回路パターン２上にハンダレジ
スト３が設けられる。この場合、ハンダレジスト３が形
成される部分は図３の斜線部であり、所定のランドは表
面に露出された状態に残される。この例では、左側の回
路パターン２ａのランドと右側の回路パターン２ｄのラ
ンドとが露出された状態とされ、それらの間に位置する
回路パターン２ｂ，２ｄはハンダレジスト３により、そ
の全体がマスクされているものとする。
スト３が設けられる。この場合、ハンダレジスト３が形
成される部分は図３の斜線部であり、所定のランドは表
面に露出された状態に残される。この例では、左側の回
路パターン２ａのランドと右側の回路パターン２ｄのラ
ンドとが露出された状態とされ、それらの間に位置する
回路パターン２ｂ，２ｄはハンダレジスト３により、そ
の全体がマスクされているものとする。
【０００５】ところで、回路パターン２ａ，２ｄ同士を
接続するには、その接続パターンをそのエッチング処理
時に同時に形成すれば良いのであるが、基板１にその配
線スペースがなく、しかもそれらの間に他の回路パター
ン２ｂ，２ｃがあるような場合にカーボン導体４が用い
られる。
接続するには、その接続パターンをそのエッチング処理
時に同時に形成すれば良いのであるが、基板１にその配
線スペースがなく、しかもそれらの間に他の回路パター
ン２ｂ，２ｃがあるような場合にカーボン導体４が用い
られる。
【０００６】すなわち、この接続用のカーボン導体４は
回路パターン２ａのランドと回路パターン２ｄのランド
との間において回路パターン２ｂ，２ｃをジャンプする
ようにハンダレジスト３上に印刷される。
回路パターン２ａのランドと回路パターン２ｄのランド
との間において回路パターン２ｂ，２ｃをジャンプする
ようにハンダレジスト３上に印刷される。
【０００７】その際、基板１の余白部１ａにカーボンよ
りなるパターンずれ検査用の検査パターン５が同時に形
成される。図４にはその断面図が示されており、これに
よると、検査パターン５は予め余白部１ａに形成されて
いるランド６ａ，６間にわたって印刷される。
りなるパターンずれ検査用の検査パターン５が同時に形
成される。図４にはその断面図が示されており、これに
よると、検査パターン５は予め余白部１ａに形成されて
いるランド６ａ，６間にわたって印刷される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】パターンずれの検査は
一対のプローブ７ａ，７ｂを検査パターン５に接触さ
せ、その間の抵抗値を測定することにより行なわれる。
一対のプローブ７ａ，７ｂを検査パターン５に接触さ
せ、その間の抵抗値を測定することにより行なわれる。
【０００９】しかしながら、カーボンの抵抗値は銅など
に比べて極めて高く、プローブ７ａ，７ｂの接触部位が
僅かに変化するだけでも検出抵抗値が大きく異なるた
め、信頼性の面で問題があった。
に比べて極めて高く、プローブ７ａ，７ｂの接触部位が
僅かに変化するだけでも検出抵抗値が大きく異なるた
め、信頼性の面で問題があった。
【００１０】なお、カーボン印刷はその特殊性ゆえ印刷
が難しく、一見良品に見えても不良である場合が多いた
め、全品検査が要求されている。
が難しく、一見良品に見えても不良である場合が多いた
め、全品検査が要求されている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成の特徴は、銅張積層基
板に所定の回路パターンを形成し、同回路パターンのラ
ンドを除いてハンダレジストを形成した後、所定のラン
ド間にカーボン導体を印刷してそれらの回路パターンを
導通させるプリント配線板のパターン検査方法におい
て、上記基板の所定部位に２つのスルーホールを穿設す
るとともに、その表裏両面に同スルーホール内に挿通さ
れる電気抵抗値がカーボンより低い導電性の金属ピンに
て導通状態とされる検査用ランドを設け、カーボン導体
の印刷時にそれと同時に上記検査用ランド間に電気抵抗
検査用のカーボン導体を形成し、その裏側の検査用ラン
ドから同検査用カーボン導体の抵抗値を測定し、カーボ
ン導体の配線状態を検査するようにしたことにある。
に鑑みなされたもので、その構成の特徴は、銅張積層基
板に所定の回路パターンを形成し、同回路パターンのラ
ンドを除いてハンダレジストを形成した後、所定のラン
ド間にカーボン導体を印刷してそれらの回路パターンを
導通させるプリント配線板のパターン検査方法におい
て、上記基板の所定部位に２つのスルーホールを穿設す
るとともに、その表裏両面に同スルーホール内に挿通さ
れる電気抵抗値がカーボンより低い導電性の金属ピンに
て導通状態とされる検査用ランドを設け、カーボン導体
の印刷時にそれと同時に上記検査用ランド間に電気抵抗
検査用のカーボン導体を形成し、その裏側の検査用ラン
ドから同検査用カーボン導体の抵抗値を測定し、カーボ
ン導体の配線状態を検査するようにしたことにある。
【００１２】この場合、スルーホールおよび検査用ラン
ドは基板の余白部に形成されることが好ましい。
ドは基板の余白部に形成されることが好ましい。
【００１３】
【作用】プローブを検査用ランドに接触させ、そのラン
ドを介して検査用カーボン導体の抵抗値を検出するた
め、プローブの接触部位が異なっても測定値が大幅に変
化することがなく、信頼性の高い検査を行なうことがで
きる。
ドを介して検査用カーボン導体の抵抗値を検出するた
め、プローブの接触部位が異なっても測定値が大幅に変
化することがなく、信頼性の高い検査を行なうことがで
きる。
【００１４】
【実施例】以下、図１および図２を参照しながら、本発
明の一実施例を説明する。なお、これらの図において、
先に説明した従来例と同一の部分にはそれと同じ参照符
号が用いられている。
明の一実施例を説明する。なお、これらの図において、
先に説明した従来例と同一の部分にはそれと同じ参照符
号が用いられている。
【００１５】まず、銅張積層板１に所定の回路パターン
を有する例えばドライフィルムを添設し、露光してエッ
チングレジストを形成した後、エッチングして所定の回
路パターン２ａ〜２ｄを形成する。
を有する例えばドライフィルムを添設し、露光してエッ
チングレジストを形成した後、エッチングして所定の回
路パターン２ａ〜２ｄを形成する。
【００１６】この回路パターンの形成時に、基板１の余
白部１ａの両面２箇所に検査用ランド１１ａ，１１ｂ；
１２ａ，１２ｂをそれぞれ同軸的に形成する。そして、
その各検査用ランドの中央部にスルーホール１３，１３
を穿設し、同スルーホール１３，１３内にカーボンより
も電気抵抗の低い導電性の金属ピン、例えば銅、鉄もし
くはアルミニウムなどの金属ピン１４，１４を挿通し、
これらのピンにて検査用ランド１１ａと１１ｂ、１２ａ
と１２ｂをそれぞれ導通状態とする。
白部１ａの両面２箇所に検査用ランド１１ａ，１１ｂ；
１２ａ，１２ｂをそれぞれ同軸的に形成する。そして、
その各検査用ランドの中央部にスルーホール１３，１３
を穿設し、同スルーホール１３，１３内にカーボンより
も電気抵抗の低い導電性の金属ピン、例えば銅、鉄もし
くはアルミニウムなどの金属ピン１４，１４を挿通し、
これらのピンにて検査用ランド１１ａと１１ｂ、１２ａ
と１２ｂをそれぞれ導通状態とする。
【００１７】次ぎに、回路パターン２ａのランドと回路
パターン２ｄのランドとを除いてハンダレジスト３を形
成し、それらのランド間に接続用のカーボン導体４を印
刷し、回路パターン２ａと２ｄとを電気的に接続するの
であるが、その際同時に検査用ランド１１ａと１２ａと
の間にも検査用カーボン導体１５を印刷する。
パターン２ｄのランドとを除いてハンダレジスト３を形
成し、それらのランド間に接続用のカーボン導体４を印
刷し、回路パターン２ａと２ｄとを電気的に接続するの
であるが、その際同時に検査用ランド１１ａと１２ａと
の間にも検査用カーボン導体１５を印刷する。
【００１８】しかる後、この検査用カーボン導体１５の
抵抗値を測定して接続用のカーボン導体４の配線状態を
含むカーボン印刷の良否、すなわち印刷ずれなどの有無
を検査するのであるが、この場合、プローブ７ａ，７ｂ
はカーボン印刷がされない裏面側の検査用ランド１１
ｂ，１２ｂに接触させる。
抵抗値を測定して接続用のカーボン導体４の配線状態を
含むカーボン印刷の良否、すなわち印刷ずれなどの有無
を検査するのであるが、この場合、プローブ７ａ，７ｂ
はカーボン印刷がされない裏面側の検査用ランド１１
ｂ，１２ｂに接触させる。
【００１９】このランド１１ｂ，１２ｂの電気抵抗はカ
ーボンに比べてきわめて小さいため、プローブ７ａ，７
ｂの接触箇所がずれたとしても検査用カーボン導体１５
の抵抗値測定には殆ど影響を与えず、正確にカーボン導
体の良否を判別することができる。
ーボンに比べてきわめて小さいため、プローブ７ａ，７
ｂの接触箇所がずれたとしても検査用カーボン導体１５
の抵抗値測定には殆ど影響を与えず、正確にカーボン導
体の良否を判別することができる。
【００２０】上記実施例では基板１の余白部１ａにカー
ボン印刷用の検査パターンを形成するようにしている
が、カーボン導体が印刷される回路内のランドがスルー
ホールにより裏面側に導通可能であれば、その裏面側の
ランドを利用してカーボン導体の抵抗値を測定しても良
い。
ボン印刷用の検査パターンを形成するようにしている
が、カーボン導体が印刷される回路内のランドがスルー
ホールにより裏面側に導通可能であれば、その裏面側の
ランドを利用してカーボン導体の抵抗値を測定しても良
い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の２箇所にスルーホールを穿設するとともに、その
表裏両面に同スルーホール内の導電性金属ピンにて導通
状態とされるランドを形成し、基板の一方の面側のラン
ド間にカーボン導体を印刷し、基板の他方の面側のラン
ドにプローブを接触させ、そのランドを介してカーボン
導体の抵抗値を検出するようにしたことにより、プロー
ブの接触部位が異なっても測定値が大幅に変化すること
がなく、カーボン印刷の信頼性の高い検査を行なうこと
ができる。
基板の２箇所にスルーホールを穿設するとともに、その
表裏両面に同スルーホール内の導電性金属ピンにて導通
状態とされるランドを形成し、基板の一方の面側のラン
ド間にカーボン導体を印刷し、基板の他方の面側のラン
ドにプローブを接触させ、そのランドを介してカーボン
導体の抵抗値を検出するようにしたことにより、プロー
ブの接触部位が異なっても測定値が大幅に変化すること
がなく、カーボン印刷の信頼性の高い検査を行なうこと
ができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するためのプリント配
線板の一例を示した同基板の摸式的な平面図。
線板の一例を示した同基板の摸式的な平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】従来の検査方法によって検査される基板を示し
た説明図。
た説明図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図
１ 基板 １ａ 基板の余白部 ２ 回路パターン ３ ハンダレジスト ４ 接続用カーボン導体 １１，１２ 検査用ランド １３ スルーホール １４ 導電性金属ピン １５ 検査用カーボン導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｔ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層基板に所定の回路パターンを形
成し、同回路パターンのランドを除いてハンダレジスト
を形成した後、所定のランド間にカーボン導体を印刷し
てそれらの回路パターンを導通させるプリント配線板の
パターン検査方法において、上記基板の所定部位に２つ
のスルーホールを穿設するとともに、その表裏両面に同
スルーホール内に挿通される電気抵抗値がカーボンより
低い導電性の金属ピンにて導通状態とされる検査用ラン
ドを設け、カーボン導体の印刷時にそれと同時に上記検
査用ランド間に電気抵抗検査用のカーボン導体を形成
し、その裏側の検査用ランドから同検査用カーボン導体
の抵抗値を測定し、カーボン導体の配線状態を検査する
ようにしたことを特徴とするプリント配線板のパターン
検査方法。 - 【請求項２】 上記スルーホールおよび上記検査用ラン
ドは上記基板の余白部に形成されることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板のパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134219A JPH05302955A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134219A JPH05302955A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05302955A true JPH05302955A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15123211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4134219A Withdrawn JPH05302955A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05302955A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10185824A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-14 | Kooei:Kk | 小製品の製品検査装置及びそれを用いた小製品の製品検査方法 |
| US7333346B2 (en) | 2003-08-27 | 2008-02-19 | Denso Corporation | Circuit board having test coupon and method for evaluating the circuit board |
| CN102445648A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-05-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板文字漏印的检测方法 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4134219A patent/JPH05302955A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10185824A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-14 | Kooei:Kk | 小製品の製品検査装置及びそれを用いた小製品の製品検査方法 |
| US7333346B2 (en) | 2003-08-27 | 2008-02-19 | Denso Corporation | Circuit board having test coupon and method for evaluating the circuit board |
| CN102445648A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-05-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板文字漏印的检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |