JPH04155883A - 積層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、積層回路基板に関するものである。

さらに詳しくは、絶縁材がポリフェニレンスルフィドを
主成分とする未延伸シートと、二軸配向ポリフェニレン
スルフィドフィルムからなる積層回路基板に関するもの
である。

［従来の技術］ 電気、電子工業分野において、多層化された積層回路基
板が多用されつつある。近年、特に機器の小型化、高機
能化の観点から耐熱性、難燃性、耐薬品性などの諸特性
に加え、薄物化、柔軟性、吸湿寸法安定性、高周波に対
する安定性、低コスト化などを兼ね備えた積層回路基板
が要求されつつある。

従来の積層回路基板としては、（１）ガラス繊維シート
にエポキシ樹脂などを含浸させた素材をベースにした回
路基板を積層したもの、（２）セラミックの回路基板を
積層したもの、またフィルム素材を絶縁材としたものと
して、（３）ポリイミドフィルムや（４）ポリエステル
フィルムをベースにした回路基板を積層したものが知ら
れている。また、上記の諸特性を兼ね備えた高機能フィ
ルムとして、ポリフェニレンスルフィドフィルム（以下
ＰＰＳフィルムと略称することがある）が知られており
、二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム（以下Ｐ
Ｐ５−ＢＯと略称することがある）を絶縁材としたプリ
ント回路基板が特公昭５５−３６９４５等で、また未延
伸ポリフェニレンスルフィドシート（以下ＰＰ５−ＮＯ
と略称することがある）を絶縁材としたプリント回路基
板が特公昭６４−７５７９等で提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記の積層回路基板は、下記の問題点を有して
いる。

（１）項の積層回路基板は、柔軟性に欠け、ベース基材
の厚さが厚いため多層積層したときの積層基板の厚さが
厚くなる。係る問題点は、積層回路基板の面積、厚さに
制限がある場合、積層数が減り高密度の積層回路基板が
できない。

（２）項の積層回路基板も（１）項のものと同様の問題
点があり、コストが高い。

（３）項のポリイミドフィルムを用いた積層回路基板は
、上記の問題点はクリアできるが、吸湿寸法安定性や高
周波に対する安定性が乏しい。

（４）項のポリエステルフィルムを用いた積層回路基板
は、耐熱性（ハンダ耐熱性）、難燃性に乏しい。

以上の事項より、積層回路基板の柔軟性、薄肉化（積層
厚みを薄くし、多層化できる）の観点からフィルム基材
を用いる必要があり、前述の緒特性がバランスよく兼ね
備わったものを選定しなければならない。

該フィルム基材としてＰＰＳフィルムか最適であるが、
ＰＰＳ、−ＢＯをベースにしたものは、高温時の収縮率
か大きく、またＰ　Ｐ　５−ＮＯをベースにしたものは
、融点付近の温度にさらされると急激に強度か低下し、
形態保持性が悪化してしまいハンダ付は加工等の高温時
の加工が難しいという問題点があった。

本発明は、係る問題点を解消し、耐熱性（熱寸法安定性
、高温時の形態保持性）、難燃性、吸湿寸法安定性、高
周波に対する安定性などを兼ね備え、かつ薄肉化及び柔
軟性を有する積層回路基板を提供せんとするものである
。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム
層（Ａ層）、未延伸ポリフェニレンスルフィドシート層
（Ｂ層）、及び電気回路（０層）が接着剤を介すること
なく積層されてなる積層回路基板である。

本発明において、ポリ−ルーフユニレンスルフィド（以
下ＰＰＳと略称することがある）とは、繰り返し単位の
７０モル％以上（好ましくは８５モル％以上）が構造式
子（Ｄ−８＋で示される構造単位からなる重合体をいう
。係る成分が７０モル％未満ではポリマの結晶性、熱転
移温度等が低くなりＰＰＳを主成分とする樹脂組成物か
らなるフィルムの特徴である耐熱性、寸法安定性、機械
的特性等を損なう。

繰り返し単位の３０モル％未満、好ましくは１５モル％
未満であれば共重合可能なスルフィド結合が含有する単
位が含まれていても差し支えない。

また該重合体の共重合のしかたは、ランダム、ブロック
型を問わない。

本発明において、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドを主
成分とする樹脂組成物（以下ＰＰＳ系組成物と略称する
ことがある）とは、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドを
６０重量％以上含む組成物を言う。

ＰＰＳの含有量が６０重量％未満では、該組成物からな
る未延伸シートの機械的特性や耐熱性等を損なう。

該組成物中の残りの４０重量％未満はＰＰＳ以外のポリ
マ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤などの添
加物を含むことができる。

該樹脂組成物の溶融粘度は、温度３００℃、剪断速度２
００ｓｅ−のもとで、７００〜２００００ポイズの範囲
がシートの成形性の点で好ましい。

本発明にいうＢ層を構成する未延伸シート（ＰＰＳ−Ｎ
ｏ）とは、上記のＰＰＳ系組成物を、溶融成形してなる
厚さ７００μｍ以下のフィルム、シート、板の総称で、
実質的に無配向のものをいう。

本発明におけるＡ層を構成する二軸配向ポリ−ｐ−フェ
ニレンスルフィドフィルム（ＰＰＳ−８０）は、ポリ−
ルーフユニレンスルフィドを９０重量％以上含む樹脂組
成物を、溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理
してなるフィルムである。ＰＰＳの含有量が９０重量％
未満では、組成物としての結晶性、熱転移温度等が低く
なり、該組成物からなるフィルムの特長である耐熱性、
寸法安定性、機械的特性等を損なう。

該組成物中の残りの１０重量％未満はＰＰＳ以外のポリ
マ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤などの添加物を含むことができる。

該樹脂組成物の溶融粘度は、温度３００℃、剪断速度２
００ｓｅｃ’のもとて５００〜１２０００ボイズ（より
好ましくは７００〜１００００ポイズ）の範囲がフィル
ムの成形性の点で好ましい。

該樹脂組成物の溶融粘度は、最終的に得られる二軸配向
ＰＰＳフィルムの溶融粘度に等しい。

該フィルムの厚さは、１０〜３００μｍの範囲が好まし
い。

本発明の電気回路とは、導体で種々のパターンに配線さ
れた電気の通路で、該導体は銅、アルミニウムなどの金
属または、銅、銀、カーボンなどを含有する導電性塗料
が通常用いられる。導体部の厚さは、０．１〜５０μｍ
の範囲が、この後の加工性の点で好ましい。また該電気
回路に電気、電子部品が実装されていてもよい。

本発明の積層回路基板は、上記のＰＰ５−ＢＯ（Ａ層）
　、ＰＰ５−Ｎｏ　（Ｂ層）、及び電気回路（Ｃ層）か
各−層以上含まれ、かつ接着剤を介することなく接合さ
れているものである。ここで接着剤とは、上記の各層を
接合するための目的に用いられる上記３層以外の１μｍ
以上の厚さをもつものである。該接着剤が含まれると、
接着剤の熱分解、吸湿特性等が積層回路基板に悪影響を
与え、ＰＰＳの優れた特性を生かせず、本発明の目的が
達成できない。

一方、本発明のＰＰ５−ＢＯ及びＰＰ５−Ｎ。

層に接着剤を介さず接合する目的で、コロナ放電処理、
プラズマ処理、プライマー処理などの表面処理が１μｍ
未満の厚さの範囲で行なわれていることは差し支えない
。

また、該積層回路基板の各層の積層数は特に限定されず
、必ずしもＡ層、Ｂ層の少なくとも片面の面にＣ層が積
層されている必要もない。また該積層回路基板の各層の
厚さが必ずしも同じである必要もない。更に積層回路基
板の形状も限定されず、各層の面積が同じである必要も
ない。例えば、該積層回路基板の一層あるいは複数層の
回路基板が積層回路基板の外部につき出ていてもよい。

ここで本発明の積層回路基板の積層構成の例を挙げてみ
る。例えば７層積層回路基板を考えると、Ｃ／Ａ／Ｃ／
Ｂ／Ｃ／Ａ／ＣＸＢ／Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、Ｃ／Ａ
／Ｂ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ａ、Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｃ，
Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａなどを挙げることができる
。

また、該積層回路基板のＡ層とＢ層の各々の総厚ミノ比
率（Ａ、／Ｂ、）　は、０．　３〜３．　０（７）範囲
が高温時の寸法安定性と高温時の強度保持、形態保持性
の点で好ましい。

また、本発明の積層回路基板の総厚みは、２０〜２００
０μｍの範囲内が加工性と柔軟性の点で好ましい。

［製造方法］ 次に、本発明の積層回路基板の製造方法について述べる
。

本発明に用いるＰＰＳは、硫化アルカリとパラジハロベ
ンゼンとを極性溶媒中で高温高圧下に反応させて得られ
る。特に、硫化ナトリウムとバラジクロルベンゼンをＮ
−メチルピロリドン等のアミド高沸点極性溶媒中で反応
させるのが好ましい。

この場合、重合度を調整するために、力性アルカリ、カ
ルボン酸アルカリ金属塩等のいわゆる重合助剤を添加し
て、２３０〜２８０℃で反応させるのが最も好ましい。

重合系内の圧力および重合時間は使用する助剤の種類や
量および所望する重合度等によって適宜決定する。得ら
れた粉状または粒状のポリマを、水または／および溶媒
で洗浄して、創製塩、重合助剤、未反応モノマー等を分
離する。

このポリマを未延伸シートに成形するには、エクストル
ーダに代表される溶融押出機に供給され、該ポリマの融
点以上の温度に加熱され溶融されスリット状のダイから
連続的に押し出され、該フィルムのガラス転移点以下の
温度まで急速冷却することにより、無配向のシートが得
られる。

また二軸配向ＰＰＳフィルムは、上記のシートを周知の
方法で二軸延伸、熱処理する。

延伸は長手方向、幅方向とも９０〜１１０℃で３．０〜
４．５倍の範囲で行なう。熱処理は、１８０°Ｃ〜融点
の範囲で、定長または１５％以下の制限収縮下に１〜６
０秒間行なう。更に、該フィルムの熱寸法安定性を向上
させるために、一方向もしくは二方向にリラックスして
もよい。

また、本発明に用いるＰＰ５−ＢＯ及びＰＰ５−ＮＯの
表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処
理等の表面処理が１μｍ未満の厚さで行なわれていても
よい。

次にＰＰ５−ＢＯｌＰＰＳ−Ｎｏ及び電気回路を積層す
る。積層に先がけて、ＰＰ５−ＢＯ及びＰＰ５−Ｎｏに
電気回路を形成させる。その方法は、上記のフィルム、
シートに銅やアルミニウムなどの金属層を熱圧着などの
方法で積層又は真空蒸着法、メツキ法などで設け、所望
する回路パターンに、塩化第２鉄水溶液などでエツチン
グ加工する。また、銅、銀、カーボンなどの導体を含む
塗料をスクリーン印刷法などの方法で所望する回路パタ
ーンを形成するなどの方法を用いることかできる。

このようにして得られたＰＰ５−ＢＯとＰＰ５−Ｎｏの
回路基板を熱融着によって積層し、積層回路基板を製造
する。

積層方法は、ロールプレス、熱板プレスなどによって行
なう。ロールプレス法は、例えば数層のＰＰＳフィルム
の回路基板を重ね合わせて加熱ロール間のプレス圧で積
層するか、同様の方法で一層ずつ又は数層ずつ積層して
行く。また、熱板プレスも上下の熱板間のプレス圧で上
記と同様に積層して行く。この時の積層条件としては、
温度１８０〜２７０℃、プレス圧力１〜２０ｋｇ／ｃｄ
の条件が、接着性と積層回路基板の平面性の点で好まし
い。更に、インパルスや超音波などの方法でも積層する
ことができる。また、金属箔をあらかじめ前述のエツチ
ング加工で回路化し、ＰＰ１ＢＯとＰＰ５−Ｎｏととも
に上記の条件で積層することもできる。

［発明の効果］ 本発明の積層回路基板は、以上のような構成としたため
、耐熱性、難燃性、耐薬品性、吸湿寸法安定性、高周波
に対する安定性などの緒特性かノくランスし、かつ柔軟
性を有し、薄物化（言い換えれば同厚みで多層化かはか
れる）でき、更にＰＰＳフィルムの問題点であった高温
時の寸法変化か小さく、変形しない積層回路基板となっ
た。

［用途］ 本発明の積層回路基板は、通常の電気、電子機器の回路
基板をはじめ、高密度回路基板や絞り成形が可能なため
異形多層回路基板としても用いることができる。

また、本発明の積層回路基板の少なくとも片面に別のフ
ィルムや耐熱性を有する繊維シート、あるいは金属板と
貼り合わせたり、別の樹脂をコーティングしたリモール
ドしたりしてもよい。

［測定法、評価法］ 次に、本発明の記述に用いた、特性の評価方法および評
価の基準を述べる。

（１）熱収縮率 積層回路基板を１００ｍｍ幅Ｘ１３０ｍｍ長さに切り出
し、長手方向に２ケ所印をつけ、その間を１００ｍｍと
し、更に顕微鏡を用いて正確に２ケ所の印の長さを測定
する（αＭ）。次に該サンプルを２５０℃の温度で１０
分間熱風オーブン中でエージングした後、再び上記の長
さを顕微鏡で測定する（βｍｍ）。次に次式で熱収縮率
を計算する。

熱収縮率（％）−世×１００ α （２）　　高温時の耐熱性 ２４０℃±２℃の温度にコントロールしたハンダ浴に６
０秒秒間へた後の積層回路基板の変形を次の基準で観察
した。

○：変形が全くない。

△：積層回路基板に波打ちのような変形が部分的にある
。

×：波打ちのような変形か激しく、全面に発生する。

（３）柔軟性 積層回路基板を１０ｍｍ幅Ｘ　１００ｍｍ長さに切り出
し、長手方向に手で曲げたときの柔軟性で見た。

○：簡単に曲げることができる。

△：曲げることはできるか、かなり力か必要。

×：はとんど曲げることが不可能である。

（４）吸湿率 積層回路基板を乾燥した後、７５％ＲＨ，２３℃で９６
時間エージングし、重量法で測定した。

（５）誘電特性（誘電損失） 周波数を変えて、誘電特性の変化を調べた（ＪＩＳ−Ｃ
−６４８１に準じて測定した）。

［実施例］ 次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明する。

実施例１ （１）本発明に用いるＰＰＳ未延伸シートの調整オート
クレーブに、硫化ナトリウム３２．６ｋｇ（２５０モル
、結晶水４０ｗｔ％を含む）、水酸化ナトリウム１００
ｇ、安息香酸ナトリウム３６゜１ｋｇ（２５０モル）、
及びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略称す
ることがある）７９．２ｋｇを仕込み２０５℃で脱水し
たのち、１・４ジクロルベンゼン３７．５ｋｇ（２５５
モル）、及びＮＭＰ２０．Ｏｋｇを加え、２６５℃で４
時間反応させた。反応生成物を水洗、乾燥して、ｐ−フ
ェニレンスルフィドユニット１００モル％からなり、溶
融粘度３１００ポイズのポリ−ｐ−フェニレンスルフィ
ド２１．１ｋｇ（収率７８％）を得た。

この組成物に、平均粒径０．　７μｍのシリカ微粒粉末
０．　１ｗ１％、ステアリン酸カルシウムＯ０Ｑ５ｗｔ
％を添加し、４０ｍ＋ｎ径のエクストルーダによって３
１０°Ｃで溶融し、金属繊維を用いた９５％カット孔径
１０μｍのフィルタで濾過したのち長さ４００ｍｍ、間
隔０．０５ｍｍの直線状のリップを有するＴダイから押
し出し、表面を２５°Ｃに保った金属ドラム上にキャス
トし、厚さ２５μｍの未延伸シートを得た。

更に該シートの両方の面に５０００Ｊ／ｒｄのコロナ放
電処理を行なった（ＰＰＳ−Ｎｏ−１とする）。

（２）　　Ｐ　Ｐ　Ｓ　−Ｂ　Ｏの調整束し■製“トレ
リナ”タイプ３０００の２５μｍ厚みのＰＰ５−ＢＯを
用い、更に該フィルムの両面に５０００Ｊ／ｒｄのコロ
ナ放電処理を行なった（ＰＰＳ−ＢＯ−１とする）。

（３）電気回路基板の作成 （１）、（２）ので作成したＰＰ５−Ｎｏ−１（Ｂ層）
とＰＰ５−ＢＯ−１（Ａ層）のそれぞれの片方の面に紫
外線硬化タイプの銅ペーストをスクリーン印刷法でパタ
ーンニングし、紫外線を照射して硬化せしめて電気回路
（０層）を形成し、２種類の回路基板を作成した。

（４）積層回路基板の作成 （３）で作成したＰＰ５−ＢＯ−１の回路基板（Ｃ／Ａ
）とＰＰ５−Ｎｏ−１の回路基板（Ｃ／Ｂ）を回路面と
非回路面が積層するよう交互に重ね合わせて熱板プレス
法で積層した。積層構成は、Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂの繰り返し
単位を６層、さらに最後のＢ層にＣ／Ａが積層された２
６層である（該積層構成を（Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ）６　Ｃ／
Ａと表示する）。積層条件は、２５０℃の温度で１０ｋ
ｇ／ａ［ｒの圧力で１０分間である。

これとは別に上記と同様の方法で積層構成が、Ｃ／Ｂ／
Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｃ
／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂの総積
層数２６層の積層回路基板を作成した（積層構成（（Ｃ
／Ｂ）２　Ｃ／Ａ）　２（（Ｃ／Ａ）２　Ｃ／Ｂ）　２
　Ｃ／Ｂとする）。

実施例２ 実施例１のＰＰ５−ＢＯ−１の回路基板（Ｃ／Ａ）とＰ
Ｐ５−ＮＣ）−１（Ｂ）を、交互に（Ｃ／Ａ／Ｂ・・・
・・・Ｂ／Ｃ／Ａ）総積層数２０層の積層回路基板を作
成した（積層構成（Ｃ／Ａ／Ｂ）６　Ｃ／Ａとする）。

またこれとは別に、実施例１のＰＰ５−ＮＯ−１の回路
基板（Ｃ／Ｂ）とＰＰ５−ＢＯ−１（Ａ）をＡ／Ｃ／Ｂ
／Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｃ／
Ｂ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ａの総積層数２０層の積層回路基板を
作成した（積層構成（Ａ　（Ｃ／Ｂ）２　）　２　　（
Ａ／Ｃ／Ｂ）、Ａとする）比較例１ 厚さ１００μｍの片面銅張りのガラスエポキシ基板を準
備し、該基板の銅剣を塩化第２鉄水溶液でエツチング加
工し、電気回路を形成した（Ｃ／Ｅとする）。次に該回
路基板の回路面と非回路面か積層するよう接着剤を介し
て総積層数が６層の積層回路基板を得た。積層構成はＣ
／Ｅ／Ｃ／Ｅ／Ｃ／Ｅである（積層構成（Ｃ／Ｅ）３と
する）。

上記の積層に用いた接着剤は“ケミットエボキシ”ＴＥ
−５９２０（東し製）で、接着剤層の厚さは１５μｍで
ある。積層は熱板プレス法で行ない、温度１２０℃、圧
力２ｋｇ／ｃｎｆの条件であった。

更に温度１５０℃、１時間の条件で接着剤を硬化させた
。

比較例２ ポリイミドフィルムの２５μｍ厚さ“カプトン”１００
Ｈ（デュポン社製）を準備しくＰ層とする）、該フィル
ムの片面に実施例１の方法で電気回路を形成した（Ｃ／
Ｐとする）。更に比較例１の条件で、回路基板を接着剤
を介して積層した。積層構成は、Ｃ／Ｐ・・・・・・Ｃ
／Ｐで総構成数は２２層とした（積層構成（Ｃ／Ｐ）＋
＋とする）。

比較例３ 実施例１で用いたＰＰ５−ＢＣ）−１の回路基板（Ｃ／
Ａ）を比較例２の条件で接着剤を介して総積層数２２層
の積層回路基板を形成した（積層構成（Ｃ／Ａ）ＩＩと
する）。

比較例４ 実施例１で用いたＰＰ、５−ＢＯ−１の回路基板（Ｃ／
Ａ）を、回路面と非回路面が積層するよう熱融着によっ
て総積層数２６層（積層構成（Ｃ／Ａ）１３とする）の
積層回路基板を得た。積層条件は、熱板プレス法で、温
度２６０℃、圧力１０ｋｇ／ｄであった。

比較例５ 実施例１で用いたＰＰ５−Ｎｏ−１の回路基板（Ｃｌ３
）を、回路面と非回路面が積層するよう実施例１の条件
で総積層数２６層（積層構成（Ｃｌ３）１３とする）の
積層回路基板を得た。

［評価コ 実施例１及び実施例２、比較例１〜５の積層回路基板の
評価結果を第１表に示す。

まず、実施例１．２の本発明の積層回路基板と比較例４
　（ＰＰＳ−ＢＯだけのもの）、比較例５（ＰＰＳ−Ｎ
ｏだけのもの）の積層回路基板とを比較してみる。ＰＰ
５−ＢＯだけで作成した比較例４の積層回路基板は、柔
軟性、吸湿特性、誘電特性等は優れているものの、高温
時の寸法変化率が大きい。また、比較例５のＰＰ５−Ｎ
Ｏだけで作成したものは、高温にさらされると軟化して
急激に変形してしまう。一方、本発明の積層回路基板は
、上記の問題点が解消され、耐熱性、高温時の寸法安定
性、吸湿特性、誘電特性等が高次元でバランスしている
。また、フィルムを使用しているので、積層回路基板の
厚さが薄くでき（同厚みなら多層化か計れる）、柔軟性
に富み、本発明の目的を十分達成している。

比較例１のガラスエポキシ基板を用いたものは、吸湿寸
法安定性（吸湿率）や誘電特性が劣るのに加えて、柔軟
性に欠ける。また、該基板の厚さを薄くできないので積
層回路基板の厚さが薄くできない。

また比較例２のポリイミドフィルムを用いたものは、柔
軟性や高温時の寸法安定性に優れるが、吸湿特性及び誘
電特性に問題がある。

また、比較例３は、ＰＰ５−ＢＯから成るか接着剤を介
して積層回路基板を作成しているので、比較例４の問題
点に加え、接着剤がＰＰＳの吸湿特性や誘電特性を低下
させてしまう。

実施例３ 実施例１と同様にして、厚さ１２μｍ１２５μｍ、３８
μｍ、５０μｍのＰＰ５−ＢＯ（Ａ層）と２５μｍ１３
８μｍ、１００μｍ　Ｎ　１２５μｍのＰＰ５−Ｎｏ　
（Ｂ層）を準備した。更に上記の各フィルムの片面に、
メツキ法で銅を設けた（銅の厚さ１μｍ）。続いて、塩
化第２鉄水溶液でエツチングし銅の回路パターン（０層
）が形成された８種類の回路基板を得た。上記の各回路
基板をＣ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａの積層
構成で（（Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ）２　Ｃ／Ａとする）、厚み
構成の異なった６種類の積層回路基板を得た（サンプル
１〜６）。積層条件は実施例１の条件である。

［評価］ 実施例３の評価結果を第２表に示す。

本発明の積層回路基板のＰＰ５−ＢＯの総厚み（ＡＴ）
とＰＰ５−Ｎｏの総厚み（Ｂ１）の比率（Ａ、／Ｂア）
が、０，３未満になると高温時の形態保持性が悪化（Ｐ
ＰＳ−ＮＯだけの積層回路基板の特性に近づ＜）シ、逆
に３．０を越えると高温時の寸法変化率が大きくなる（
ＰＰＳ−ＢＯだけの積層回路基板の特性に近づく）傾向
にある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム層（
   Ａ層）、未延伸ポリフェニレンスルフィドシート層（Ｂ
   層）、及び電気回路（Ｃ層）が接着剤を介することなく
   積層されてなる積層回路基板。