JPH04155887A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
- Publication number
- JPH04155887A JPH04155887A JP2279130A JP27913090A JPH04155887A JP H04155887 A JPH04155887 A JP H04155887A JP 2279130 A JP2279130 A JP 2279130A JP 27913090 A JP27913090 A JP 27913090A JP H04155887 A JPH04155887 A JP H04155887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- board
- holes
- jig
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
部品実装方法に係り、特に基板にリードを挿入した部品
を半田付けにて固着することで部品の実装を行う部品実
装方法に関し、 リードを有する部品を基板に実装する際のリード接合の
信頼性を向上することを目的とし、基板上に所定間隔を
もって穿孔された孔に部品から突出するリードを挿入し
、該挿入されたリードに対して、そのコネクタ挿入面と
反する面に半田リングを挿入し、該半田ＩＪソング上か
ら、該基板の孔と対応する位置に孔が穿孔された治具を
挿入し、該基板に該コネクタのリードを、また該リード
に該治具を挿入した状態でリフローすることで、該コネ
クタと反する面の半田フィレットを治具とリード間の毛
細化現象によって形成するよう構成する。
を半田付けにて固着することで部品の実装を行う部品実
装方法に関し、 リードを有する部品を基板に実装する際のリード接合の
信頼性を向上することを目的とし、基板上に所定間隔を
もって穿孔された孔に部品から突出するリードを挿入し
、該挿入されたリードに対して、そのコネクタ挿入面と
反する面に半田リングを挿入し、該半田ＩＪソング上か
ら、該基板の孔と対応する位置に孔が穿孔された治具を
挿入し、該基板に該コネクタのリードを、また該リード
に該治具を挿入した状態でリフローすることで、該コネ
クタと反する面の半田フィレットを治具とリード間の毛
細化現象によって形成するよう構成する。
本発明は、部品実装方法に係り、特に基板にす−ドを挿
入した部品を半田付けにて固着することで部品の実装を
行う部品実装方法に関するものである。
入した部品を半田付けにて固着することで部品の実装を
行う部品実装方法に関するものである。
リードを有する部品の一例としてコネクタがあるが、こ
のコネクタを実装する際の実装形態としてベーパフェイ
ズソルダリング（略してｖｐｓ）と呼ばれるものがある
。
のコネクタを実装する際の実装形態としてベーパフェイ
ズソルダリング（略してｖｐｓ）と呼ばれるものがある
。
ＶＰＳを第４回を用いて簡単に説明すると、基板４０に
コネクタ４１のリード４２を挿入し、半田リング４３を
配置した状態で基板全体をベーパ槽に挿入することで、
基板４０にコネクタ４１を実装するものである。
コネクタ４１のリード４２を挿入し、半田リング４３を
配置した状態で基板全体をベーパ槽に挿入することで、
基板４０にコネクタ４１を実装するものである。
従来、第５図に示すように、基Ｆｉ５０上に後述説明す
るコネクタ５１のリード形成位置に対応して穿孔される
孔（スルーホール）に、当該リード５２を挿入し、コネ
クタ搭載面と反する面にリング状の半田を配置した状態
で熱を加えると、半田が溶融し基板５０とリード５２が
接合され、基板５０にコネクタ５１が実装される。
るコネクタ５１のリード形成位置に対応して穿孔される
孔（スルーホール）に、当該リード５２を挿入し、コネ
クタ搭載面と反する面にリング状の半田を配置した状態
で熱を加えると、半田が溶融し基板５０とリード５２が
接合され、基板５０にコネクタ５１が実装される。
しかしながら、第５図に示すように、コネクタは基板に
対して重力方向に位置された状態で熱を加えるため、溶
融した半田が重力に従って下方向（つまりコネクタ搭載
方向）流動するため、当該コネクタ搭載面と反する面の
部分の半田フィレットが正常に形成されず、リードの強
度に影響を与えてくる。
対して重力方向に位置された状態で熱を加えるため、溶
融した半田が重力に従って下方向（つまりコネクタ搭載
方向）流動するため、当該コネクタ搭載面と反する面の
部分の半田フィレットが正常に形成されず、リードの強
度に影響を与えてくる。
また、下方向に流動する半田はその下がっていた分半田
の量が多くなることから、半田間でショートを起こす要
因ともなる。
の量が多くなることから、半田間でショートを起こす要
因ともなる。
尚、コネクタを基板に対して重力方向（下側）に位置さ
せるのは、リード側に半田リングを供給するためである
。
せるのは、リード側に半田リングを供給するためである
。
従って、本発明はり一ドを有する部品を基板に実装する
際のリード接合の信頼性を向上することを目的とするも
のである。
際のリード接合の信頼性を向上することを目的とするも
のである。
上記目的は、基ｖｉ１上に所定間隔をもって穿孔された
孔１ａに部品２から突出するり一ド３を挿入し、 該挿入されたり一ド３に対して、そのコネクタ挿入面と
反する面に半田リング６を挿入し、該半田リング６の上
から、該基板１の孔１ａと対応する位置に孔５ａが穿孔
された治具５を挿入し、 該基板１に該リード３を、また該リード３に該治具５を
挿入した状態でリフローすることで、該コネクタ２と反
する面の半田フィレット４を該治具５と該リード３間の
毛細化現象によって形成することを特徴とする部品実装
方法、にょって達成することができる。
孔１ａに部品２から突出するり一ド３を挿入し、 該挿入されたり一ド３に対して、そのコネクタ挿入面と
反する面に半田リング６を挿入し、該半田リング６の上
から、該基板１の孔１ａと対応する位置に孔５ａが穿孔
された治具５を挿入し、 該基板１に該リード３を、また該リード３に該治具５を
挿入した状態でリフローすることで、該コネクタ２と反
する面の半田フィレット４を該治具５と該リード３間の
毛細化現象によって形成することを特徴とする部品実装
方法、にょって達成することができる。
即ち、本発明においては、部品が搭載される面と反する
面に溶融する半田を毛細化現象にて吸い上げる治具を設
けている。
面に溶融する半田を毛細化現象にて吸い上げる治具を設
けている。
よって、溶融して重力方向に下がろうとする半田が基板
上の治具に接触することで、毛細化現象の要因となる、
半田分子間の凝縮力と、半田と治具との付着力の大小関
係によって、半田が治具を濡らす量が大きい（付着力が
大きい）時は半田が上昇するということに基づき、コネ
クタ搭載面と反する面の半田フィレットをも形成するこ
とが可能となる。
上の治具に接触することで、毛細化現象の要因となる、
半田分子間の凝縮力と、半田と治具との付着力の大小関
係によって、半田が治具を濡らす量が大きい（付着力が
大きい）時は半田が上昇するということに基づき、コネ
クタ搭載面と反する面の半田フィレットをも形成するこ
とが可能となる。
以下、本発明の実施例について第１図乃至第３図を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、第２図は、
本発明の治具の斜視図であり、第３図は、半田の溶融状
態を示す図であり、同図（ａ）は、その初期時、 同図（ｂ）は、リフロー時、 同図（Ｃ）は、固着時を示す。
本発明の治具の斜視図であり、第３図は、半田の溶融状
態を示す図であり、同図（ａ）は、その初期時、 同図（ｂ）は、リフロー時、 同図（Ｃ）は、固着時を示す。
第１図乃至第３図において、１ば基板、ｌａば孔（以下
、スルーホールと略す）スルーホール）。
、スルーホールと略す）スルーホール）。
２はコネクタ、３はリード、４は半田フィレット５ば治
具、５ａば孔、６ば半田リング、７ば溶融半田をそれぞ
れ示す。
具、５ａば孔、６ば半田リング、７ば溶融半田をそれぞ
れ示す。
尚、第１図乃至第３図において同一符号を付したものは
同一対象物をそれぞれ示す。
同一対象物をそれぞれ示す。
第１図に示すように、フラックスがその表面に塗布され
た基板１上の所定位置に穿孔されたスルーホール１ａに
、そのリード３が挿入されるようにコネクタ２を位置合
わせし、挿入する（第３図（ａ）参照）。
た基板１上の所定位置に穿孔されたスルーホール１ａに
、そのリード３が挿入されるようにコネクタ２を位置合
わせし、挿入する（第３図（ａ）参照）。
一方、このコネクタ２が挿入された反対側の面には基板
１を挟み込むよう面形の半田リング６を挿入し、更にそ
の半田リング６の上に第２図に示すように同じく基板１
に穿孔されたスルーホール１ａと対応する位置に孔５ａ
を有する樹脂から構成され、且つその孔５ａの壁面が粗
い治具５をリード３に挿入する（同じく第３図（ａ）参
照）。
１を挟み込むよう面形の半田リング６を挿入し、更にそ
の半田リング６の上に第２図に示すように同じく基板１
に穿孔されたスルーホール１ａと対応する位置に孔５ａ
を有する樹脂から構成され、且つその孔５ａの壁面が粗
い治具５をリード３に挿入する（同じく第３図（ａ）参
照）。
上記治具５に穿孔された孔５ａはリード３の径よりも片
側０．２〜０．３閣大きい径にて構成されている。
側０．２〜０．３閣大きい径にて構成されている。
この状態をもって、リフロー（ｖｐＳ）すると、溶融す
る半田７は元の状態、すなわちリングの形状を保とうと
する（第３図（ｂ）参照）。その後基板１に穿孔された
スルーホール１ａを通って下がっていこうとするが、溶
融した時に表面の粗い孔５ａの壁面に半田が接触するこ
とで半田の付着力が半田分子間の凝縮力に優り、リード
３と治具５の隙間から上がっていこうとする（毛細化現
象）。
る半田７は元の状態、すなわちリングの形状を保とうと
する（第３図（ｂ）参照）。その後基板１に穿孔された
スルーホール１ａを通って下がっていこうとするが、溶
融した時に表面の粗い孔５ａの壁面に半田が接触するこ
とで半田の付着力が半田分子間の凝縮力に優り、リード
３と治具５の隙間から上がっていこうとする（毛細化現
象）。
従って、半田が上に上がっていきその状態で冷却すると
第１図および第３図（ｃ）に示すように、半田が基板１
と反する方向に吸い上げられ、半田フィレット４が図中
のように形成される。
第１図および第３図（ｃ）に示すように、半田が基板１
と反する方向に吸い上げられ、半田フィレット４が図中
のように形成される。
このような構成とすることで半田フィレット４ばコネク
タ側に特に下がることなく、コネクタ挿入面と反する面
にも半田フィレットが形成されることになり、接合の信
鱈性が向上する。
タ側に特に下がることなく、コネクタ挿入面と反する面
にも半田フィレットが形成されることになり、接合の信
鱈性が向上する。
以上説明したように本発明においてば、リードを基板の
孔に接合する場合に重力による半田を下りを防止するこ
とができ、その半田の下りに基づくショート等が発生す
ることが無くなるため、信頼性の高い半田付けを行うこ
とができ、部品の組立精度に依存する必要もなくなる。
孔に接合する場合に重力による半田を下りを防止するこ
とができ、その半田の下りに基づくショート等が発生す
ることが無くなるため、信頼性の高い半田付けを行うこ
とができ、部品の組立精度に依存する必要もなくなる。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、第２図は、
治具斜視図であり、 第３図は、半田の溶融状態を示す図であり、第４図は、
本発明の利用分野を示す図であり、第５図は、従来例と
課題を示す回である。 図において、 １・・・・基板。 １ａ・・・孔（スルーホール）。 ２・・・・コネクタ。 ３ ・ ・ ・ ・リード。 ４・・・・半田フィレット。 ５・・・・治具。 ５ａ・・・孔。 をそれぞれ示す。 参奔θ目の実絶４列［がＴ口 第１図 第２図 シ台 具 傘キ 千屯 圀 ス ！１１時 （Ｃ） 半田のシ容高１に町、１示Ｔ口 第３図 、不、？８Ｒノｔ’ｌ用分＊ｓ小’７＠第４図 イｌ仔１１と書平即８芋ＶＩ２］ 第５図
治具斜視図であり、 第３図は、半田の溶融状態を示す図であり、第４図は、
本発明の利用分野を示す図であり、第５図は、従来例と
課題を示す回である。 図において、 １・・・・基板。 １ａ・・・孔（スルーホール）。 ２・・・・コネクタ。 ３ ・ ・ ・ ・リード。 ４・・・・半田フィレット。 ５・・・・治具。 ５ａ・・・孔。 をそれぞれ示す。 参奔θ目の実絶４列［がＴ口 第１図 第２図 シ台 具 傘キ 千屯 圀 ス ！１１時 （Ｃ） 半田のシ容高１に町、１示Ｔ口 第３図 、不、？８Ｒノｔ’ｌ用分＊ｓ小’７＠第４図 イｌ仔１１と書平即８芋ＶＩ２］ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（１）上に所定間隔をもって穿孔された孔（１ａ
）に部品（２）から突出するリード（３）を挿入し、 該挿入されたリード（３）に対して、そのコネクタ挿入
面と反する面に半田リング（６）を挿入し、 該半田リング（６）の上から、該基板（１）の孔（１ａ
）と対応する位置に孔（５ａ）が穿孔された治具（５）
を挿入し、 該基板（１）に該リード（３）を、また該リード（３）
に該治具（５）を挿入した状態でリフローすることで、
該コネクタ（２）と反する面の半田フィレット（４）を
該治具（５）と該サード（３）間の毛細化現象によって
形成することを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2279130A JPH04155887A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2279130A JPH04155887A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155887A true JPH04155887A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17606854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2279130A Pending JPH04155887A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155887A (ja) |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2279130A patent/JPH04155887A/ja active Pending
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