JPH04158594A - 電子回路基板への電子部品の実装方法 - Google Patents
電子回路基板への電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04158594A JPH04158594A JP2285019A JP28501990A JPH04158594A JP H04158594 A JPH04158594 A JP H04158594A JP 2285019 A JP2285019 A JP 2285019A JP 28501990 A JP28501990 A JP 28501990A JP H04158594 A JPH04158594 A JP H04158594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- type electronic
- electronic component
- hole
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板への電子部品の実装方法に関し
、詳しくは両面プリント基板のスルーホール内にチップ
型電子部品を装填して両面接続を行う電子回路基板への
電子部品の実装方法に関するものである。
、詳しくは両面プリント基板のスルーホール内にチップ
型電子部品を装填して両面接続を行う電子回路基板への
電子部品の実装方法に関するものである。
従来の技術
両面プリント基板は、基板の両面に電子部品を配置して
実装密度を向上させることを目的とするもので、プリン
ト基板の両面に展開される回路を所要の箇所で接続する
必要があり、そのため所要箇所に基板を貫通するスルー
ホールを穿ち、スルーホール内をメツキして接続する方
法、導体ペーストをスルーホール内に充填して接続する
方法、両面にまたがる金属部品により接続する方法など
によって両面の回路を接続して、両面が所要箇所でつな
がる高実装密度のプリント基板が得られる。
実装密度を向上させることを目的とするもので、プリン
ト基板の両面に展開される回路を所要の箇所で接続する
必要があり、そのため所要箇所に基板を貫通するスルー
ホールを穿ち、スルーホール内をメツキして接続する方
法、導体ペーストをスルーホール内に充填して接続する
方法、両面にまたがる金属部品により接続する方法など
によって両面の回路を接続して、両面が所要箇所でつな
がる高実装密度のプリント基板が得られる。
発明が解決しようとする課題
上記のように両面プリント基板において、両面回路を接
続するスルーホールは不可欠なものであるが、その両面
導通のために上記したような加工工程を必要としている
。
続するスルーホールは不可欠なものであるが、その両面
導通のために上記したような加工工程を必要としている
。
本発明は上記両面プリント基板において、スルーホール
を単に両面を導通させる結線路としてだけでなく、スル
ーホール内に部品を実装することを図り、回路構成をよ
り高度化し、より高密度な実装を可能とすることを目的
上する。
を単に両面を導通させる結線路としてだけでなく、スル
ーホール内に部品を実装することを図り、回路構成をよ
り高度化し、より高密度な実装を可能とすることを目的
上する。
課題を解決するための手段
上記目的を解決するための本願の第１発明は、両面プリ
ント基板の所定箇所に設けたスルーホール内にチップ型
電子部品を挿入し、その各電極を前記スルーホールの両
開口端部に設けたランドに対応させて仮固定した後、対
応する電極とランドとを半田付は接合することによりプ
リント基板両面の回路接続を前記チップ型電子部品で行
うことを特徴とする電子回路基板への電子部品の実装方
法である。
ント基板の所定箇所に設けたスルーホール内にチップ型
電子部品を挿入し、その各電極を前記スルーホールの両
開口端部に設けたランドに対応させて仮固定した後、対
応する電極とランドとを半田付は接合することによりプ
リント基板両面の回路接続を前記チップ型電子部品で行
うことを特徴とする電子回路基板への電子部品の実装方
法である。
また本願の第２発明は、一側電極の外寸をスルーホール
の内径より大としたチップ型電子部品を他側電極側から
スルーホールに挿入して、前記一側電極をスルーホール
の開口端部に係止させることにより、このチップ型電子
部品を仮固定した後、両電極を各対応するランドに接合
してプリント基板の両面をチップ型電子部品で接続する
電子回路基板への電子部品の実装方法である。
の内径より大としたチップ型電子部品を他側電極側から
スルーホールに挿入して、前記一側電極をスルーホール
の開口端部に係止させることにより、このチップ型電子
部品を仮固定した後、両電極を各対応するランドに接合
してプリント基板の両面をチップ型電子部品で接続する
電子回路基板への電子部品の実装方法である。
また本願の第３発明は、両端部で直径を異にする錐台形
状のチップ型電子部品を、開口端部両面で直径を異にす
る錐台形状に形成したスルーホールに挿入して、前記チ
ップ型電子部品の両電極をスルーホールの各開口端部に
対応させて仮固定した後、両電極を各対応するランドに
接合してプリント基板の両面をチップ型電子部品で接続
する電子回路基板への電子部品の実装方法である。
状のチップ型電子部品を、開口端部両面で直径を異にす
る錐台形状に形成したスルーホールに挿入して、前記チ
ップ型電子部品の両電極をスルーホールの各開口端部に
対応させて仮固定した後、両電極を各対応するランドに
接合してプリント基板の両面をチップ型電子部品で接続
する電子回路基板への電子部品の実装方法である。
さらに本願の第４発明は、スルーホール両開口端部に設
けられるランドの一例を開口半径方向内方に突出させ、
他側から挿入するチップ型電子部品の両電極が両開口端
部のランドに対応するように仮固定した後、両電極を各
対応するランドに接合してプリント基板の両面をチップ
型電子部品で接続をすることを特徴とする電子回路基板
への電子部品の実装方法である。
けられるランドの一例を開口半径方向内方に突出させ、
他側から挿入するチップ型電子部品の両電極が両開口端
部のランドに対応するように仮固定した後、両電極を各
対応するランドに接合してプリント基板の両面をチップ
型電子部品で接続をすることを特徴とする電子回路基板
への電子部品の実装方法である。
作 用
本願の第１発明によれば、両面プリント基板において基
板の両面に展開される回路を所要箇所で接続するための
スルーホール内にチップ型電子部品を挿入して、その両
電極をスルーホールの両開口端部に設けられる各ランド
に対応させ、各対応する電極とランドとを半田付は接合
することにより、両面回路をチップ型電子部品で接続す
ることができるので、両面プリント基板における回路構
成をより高度化することができ、実装密度を向上させる
ことができる。
板の両面に展開される回路を所要箇所で接続するための
スルーホール内にチップ型電子部品を挿入して、その両
電極をスルーホールの両開口端部に設けられる各ランド
に対応させ、各対応する電極とランドとを半田付は接合
することにより、両面回路をチップ型電子部品で接続す
ることができるので、両面プリント基板における回路構
成をより高度化することができ、実装密度を向上させる
ことができる。
また本願の第２発明によれば、スルーホールに挿入され
るチップ型電子部品の一例電極の寸法を、スルーホール
の内径より大にすることで、他側電極からスルーホール
に挿入されたとき、一側電極は基板の一面側に止まり、
貫通孔を通り抜けて脱落することなくスルーホール内に
保持されるので、基板の両面で半田付は接合することに
よって両面の回路がチップ型電子部品によって接続され
る。
るチップ型電子部品の一例電極の寸法を、スルーホール
の内径より大にすることで、他側電極からスルーホール
に挿入されたとき、一側電極は基板の一面側に止まり、
貫通孔を通り抜けて脱落することなくスルーホール内に
保持されるので、基板の両面で半田付は接合することに
よって両面の回路がチップ型電子部品によって接続され
る。
また本願の第３発明によれば、スルーホールを基板の両
面で直径を異にする錐台形状に形成すると共に、錐台形
状にしたチップ型電子部品を、前記形状のスルーホール
に挿入することで、スルーホールから脱落することなく
保持されるので、基板の両面で半田付は接合することに
よって両面の回路がチップ型電子部品によって接続され
る。
面で直径を異にする錐台形状に形成すると共に、錐台形
状にしたチップ型電子部品を、前記形状のスルーホール
に挿入することで、スルーホールから脱落することなく
保持されるので、基板の両面で半田付は接合することに
よって両面の回路がチップ型電子部品によって接続され
る。
さらに本願の第４発明によれば、スルーホールの開口端
部の一例のランドをスルーホール開口に突出させ、他側
からチップ型電子部品を挿入すると、チップ型電子部品
はスルーホールから脱落することなく保持されるので、
基板の両面で半田付は接合することによって両面の回路
がチップ型電子部品によって接続される。
部の一例のランドをスルーホール開口に突出させ、他側
からチップ型電子部品を挿入すると、チップ型電子部品
はスルーホールから脱落することなく保持されるので、
基板の両面で半田付は接合することによって両面の回路
がチップ型電子部品によって接続される。
実施例
第１図、第２図は本発明の第１実施例を示し、両面プリ
ント基板１に穿かれたスルーホール２の両端開口部の周
囲には各半田付はランド３ａ、３ｂが形成されている。
ント基板１に穿かれたスルーホール２の両端開口部の周
囲には各半田付はランド３ａ、３ｂが形成されている。
このスルーホール２に第２図に示すような一例電極４ａ
の径をスルーホール２の内径より大にしたチ・ンプ型電
子部品４を他側電極４ｂの方から挿入すると、チップ型
電子部品４は一例電極４ａが両面プリント基板１の上面
側に止まることによって、スルーホールから脱落するこ
となく保持されるので、両側の電極４ａ、４ｂを各半田
付はランド３ａ、３ｂに各半田６ａ、６ｂによって半田
付は接合すると、両面プリント基板１の両面に形成され
た回路はチップ型電子部品４によって接続される。
の径をスルーホール２の内径より大にしたチ・ンプ型電
子部品４を他側電極４ｂの方から挿入すると、チップ型
電子部品４は一例電極４ａが両面プリント基板１の上面
側に止まることによって、スルーホールから脱落するこ
となく保持されるので、両側の電極４ａ、４ｂを各半田
付はランド３ａ、３ｂに各半田６ａ、６ｂによって半田
付は接合すると、両面プリント基板１の両面に形成され
た回路はチップ型電子部品４によって接続される。
第３図、第４図は本発明の第２実施例を示し、両面プリ
ント基板１の所要箇所に穿つスルーホール２の形状を、
図示するように基板１０両面で直径の異なる錐台形状に
し、このスルーホール２に挿入するチップ型電子部品７
の形状を、第４図に示すように両端の電極７ａ、７ｂで
直径が異なる錐台形状にして、このチップ型電子部品７
をスルーホール２に小径電極７ｂの方から挿入すると、
チップ型電子部品７はスルーホール２から脱落すること
なく保持されるので、両面の電極７ａ、７ｂを各半田付
はランド３ａ、３ｂに各半田６ａ、６ｂによって半田付
は接合すると、両面プリント基板１の両面に形成された
回路はチップ型電子部品７によって接続される。
ント基板１の所要箇所に穿つスルーホール２の形状を、
図示するように基板１０両面で直径の異なる錐台形状に
し、このスルーホール２に挿入するチップ型電子部品７
の形状を、第４図に示すように両端の電極７ａ、７ｂで
直径が異なる錐台形状にして、このチップ型電子部品７
をスルーホール２に小径電極７ｂの方から挿入すると、
チップ型電子部品７はスルーホール２から脱落すること
なく保持されるので、両面の電極７ａ、７ｂを各半田付
はランド３ａ、３ｂに各半田６ａ、６ｂによって半田付
は接合すると、両面プリント基板１の両面に形成された
回路はチップ型電子部品７によって接続される。
第５図、第６図は本発明の第３実施例を示し、両面プリ
ント基板１の所要箇所に穿かれたスルーホール２の両端
開口部の周囲に形成されている下面側の半田付はランド
３ｂを、挿入されるチップ型電子部品４の直径より小な
る開口部となるようスルーホール２の下端側に周囲から
突出させて形成している。このように形成されたスルー
ホール２に、第６図に示すような棒状のチップ型電子部
品８を挿入すると、挿入されたチップ型電子部品８は下
側半田付はランド３ｂのスルーホール２内への突出によ
ってスルーホール２から脱落することなくスルーホール
２内に保持されるので、チップ型電子部品８の両面電極
８ａ、８ｂを各半田付はランド３ａ、３ｂに半田付は接
合すると、両面プリント基板１の両面に形成された回路
はチップ型電子部品８によって接続される。
ント基板１の所要箇所に穿かれたスルーホール２の両端
開口部の周囲に形成されている下面側の半田付はランド
３ｂを、挿入されるチップ型電子部品４の直径より小な
る開口部となるようスルーホール２の下端側に周囲から
突出させて形成している。このように形成されたスルー
ホール２に、第６図に示すような棒状のチップ型電子部
品８を挿入すると、挿入されたチップ型電子部品８は下
側半田付はランド３ｂのスルーホール２内への突出によ
ってスルーホール２から脱落することなくスルーホール
２内に保持されるので、チップ型電子部品８の両面電極
８ａ、８ｂを各半田付はランド３ａ、３ｂに半田付は接
合すると、両面プリント基板１の両面に形成された回路
はチップ型電子部品８によって接続される。
発明の効果
本願の第１発明によれば、両面プリント基板において基
板の両面に展開される回路を所要箇所で接続するための
スルーホール内にチップ型電子部品を挿入して、両面回
路を電子部品で接続することを可能にしているので、両
面プリント基板における回路構成をより高度化すること
ができ、実装密度を向上させることができる効果を奏す
る。
板の両面に展開される回路を所要箇所で接続するための
スルーホール内にチップ型電子部品を挿入して、両面回
路を電子部品で接続することを可能にしているので、両
面プリント基板における回路構成をより高度化すること
ができ、実装密度を向上させることができる効果を奏す
る。
また本願の第２発明によれば、スルーホールに挿入され
るチップ型電子部品の一例電極の寸法を、スルーホール
の内径より大にすることで、他側電極からスルーホール
に挿入されたとき、一側電極は基板の一面側に係止され
、貫通孔を通り抜けて脱落することなくスルーホール内
に保持されるので、基板の両面で半田付は接合すること
によって両面の回路をチップ型電子部品によって接続す
ることができる。
るチップ型電子部品の一例電極の寸法を、スルーホール
の内径より大にすることで、他側電極からスルーホール
に挿入されたとき、一側電極は基板の一面側に係止され
、貫通孔を通り抜けて脱落することなくスルーホール内
に保持されるので、基板の両面で半田付は接合すること
によって両面の回路をチップ型電子部品によって接続す
ることができる。
また本願の第３発明によれば、スルーホールを基板の両
面で直径を異にする錐台形状に形成すると共に、錐台形
状にしたチップ型電子部品を、前記形状のスルーホール
に挿入することで、スルーホールから脱落することなく
保持されるので、基板の両面で半田付は接合するこまに
よって両面の回路をチップ型電子部品によって接続する
ことができる。
面で直径を異にする錐台形状に形成すると共に、錐台形
状にしたチップ型電子部品を、前記形状のスルーホール
に挿入することで、スルーホールから脱落することなく
保持されるので、基板の両面で半田付は接合するこまに
よって両面の回路をチップ型電子部品によって接続する
ことができる。
さらに本願の第４発明によれば、スルーホールの両端の
周囲に設けられている半田付はランドの導体の一端側を
スルーホールの径より小にすることで、挿入されたチッ
プ型電子部品はスルーホールから脱落することなく保持
されるので、基板の両面で半田付は接合することによっ
て両面の回路をチップ型電子部品によって接続すること
ができる。
周囲に設けられている半田付はランドの導体の一端側を
スルーホールの径より小にすることで、挿入されたチッ
プ型電子部品はスルーホールから脱落することなく保持
されるので、基板の両面で半田付は接合することによっ
て両面の回路をチップ型電子部品によって接続すること
ができる。
第１図は本発明の第１実施例の縦断面構成図、第２図は
チップ型電子部品４の側面図、第３図は第２実施例の縦
断面構成図、第４図はチップ型電子部品７の側面図、第
５図は第３実施例の縦断面構成図、第６図はチップ型電
子部品８の側面図である。 １・−−−−−・−一−−−−・−−−一−−−−・・
・・・−両面プリント基板２−・・−・−−−一−−−
・−−ｍ−−−・−−−一一一一一−スルーホール３ａ
−・−・・−・−・−・−・・−・・・−上面半田付は
ランド３ｂ−・・・・−・・−・−・・−−−−−・−
・−・−下面半田付はランド４．７．８−−−−−−−
−−−−・・−・チップ型電子部品４ａ、７ａ、８ａ・
−・上側電極 ４ｂ、７ｂ、８ｂ−下側電極
チップ型電子部品４の側面図、第３図は第２実施例の縦
断面構成図、第４図はチップ型電子部品７の側面図、第
５図は第３実施例の縦断面構成図、第６図はチップ型電
子部品８の側面図である。 １・−−−−−・−一−−−−・−−−一−−−−・・
・・・−両面プリント基板２−・・−・−−−一−−−
・−−ｍ−−−・−−−一一一一一−スルーホール３ａ
−・−・・−・−・−・−・・−・・・−上面半田付は
ランド３ｂ−・・・・−・・−・−・・−−−−−・−
・−・−下面半田付はランド４．７．８−−−−−−−
−−−−・・−・チップ型電子部品４ａ、７ａ、８ａ・
−・上側電極 ４ｂ、７ｂ、８ｂ−下側電極
Claims (4)
- （１）両面プリント基板の所定箇所に設けたスルーホー
ル内にチップ型電子部品を配し、このチップ型電子部品
の各電極を前記スルーホールの両開口端部に設けたラン
ドに対応させて仮固定した後、対応する電極とランドと
を半田付け接合することによりプリント基板両面の回路
接続を前記チップ型電子部品で行うことを特徴とする電
子回路基板への電子部品の実装方法。 - （２）一側電極の外寸をスルーホールの内径より大とし
たチップ型電子部品を他側電極側からスルーホールに挿
入して、前記一側電極をスルーホールの開口端部に係止
させることにより、このチップ型電子部品を仮固定した
後、両電極を各対応するランドに接合してプリント基板
の両面をチップ型電子部品で接続する請求項１記載の電
子回路基板への電子部品の実装方法。 - （３）両端電極部の直径を異にする錐台形状のチップ型
電子部品を、開口端部両面の直径を異にする錐台形状に
形成したスルーホールに挿入して、前記チップ型電子部
品の両電極をスルーホールの各開口端部のランドに対応
させて仮固定した後、両電極を各対応するランドに接合
してプリント基板の両面をチップ型電子部品で接続する
請求項１記載の電子回路基板への電子部品の実装方法。 - （４）スルーホール両開口端部に設けられるランドの一
側を開口半径方向内方に突出させ、他側から挿入するチ
ップ型電子部品の両電極が両開口端部のランドに対応す
るように仮固定した後、両電極を各対応するランドに接
合してプリント基板の両面をチップ型電子部品で接続を
することを特徴とする請求項１記載の電子回路基板への
電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285019A JPH04158594A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電子回路基板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285019A JPH04158594A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電子回路基板への電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158594A true JPH04158594A (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=17686107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2285019A Pending JPH04158594A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電子回路基板への電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04158594A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302854A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 |
| JP2006302851A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | セラミック容器およびこれを用いた電池または電気二重層キャパシタ、ならびに電気回路基板 |
| JP2020191344A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 日本電気株式会社 | 配線基板および実装方法 |
| JP2021027121A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 配線基板、実装基板及び実装基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP2285019A patent/JPH04158594A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302854A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 |
| JP2006302851A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | セラミック容器およびこれを用いた電池または電気二重層キャパシタ、ならびに電気回路基板 |
| JP2020191344A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 日本電気株式会社 | 配線基板および実装方法 |
| JP2021027121A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 配線基板、実装基板及び実装基板の製造方法 |
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