JPH04155998A - 部品供給装置ならびにその部品供給装置を用いた部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

部品供給装置ならびにその部品供給装置を用いた部品実装装置および部品実装方法

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JPH04155998A
JPH04155998A JP2282094A JP28209490A JPH04155998A JP H04155998 A JPH04155998 A JP H04155998A JP 2282094 A JP2282094 A JP 2282094A JP 28209490 A JP28209490 A JP 28209490A JP H04155998 A JPH04155998 A JP H04155998A
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聡 野中
Masayuki Kajiyama
正行 梶山
Takeshi Kuribayashi
毅 栗林
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本開明は、プリント基板に電子部品を実装する部品実装
機の部品供給装置およびその使用方法に関する。
従来の技術 近年、部品実装の分野において、多品種少量生産にとも
ない、段取り替え時間の短縮が要望され、それにともな
い部品の数量管理もさらに正確さが要求されている。
従来の部品実装方法、および実装部品残量管理方法につ
いて第6図、第6図のフローチャートを参照しながら、
説明する。
第6図は、従来の部品実装の準備工程を示すフロー図で
ある。第6図において、工程16は部品供給装置(以下
パーツカセットという)に部品を取付ける工程である。
工程17は部品を取付けたパーツカセットを部品供給装
置固定台へ取付ける工程である。上記工程16.17に
より部品準備を行い、工程18で部品実装を行う。部品
実装後、工程19で部品の実装位置が正しいがどうかを
調べる。その結果、部品実装位置が間違っていれば工程
20でパーツカセットを取付は直し再び、工程18で部
品実装を行い実装位置が正しいことを確認する。以上の
工程が従来の部品実装の準備工程である。
次に従来の実装部品残量管理方法について説明する。第
6図において、工程21はパーツカセラFに付いている
部品の数量を部品実装装置のコントローラにキー人力す
る工程である。工程22は部品実装中に、工程21で入
力した部品数量から部品使用数を引いていく工程である
。工程23は工程22を行った結果、どの部品がいくつ
残っているか残量を表示する工程である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の部品実装準備工程では、最低でも
1枚のプリント基板に部品を実装しないと、部品供給装
置固定台に取付けられたパーツカセットが正しい位置で
あるかどうかが確認できない。さらに部品の実装位置が
正しいかどうかを調べる工程19は人が判断を行うため
信頼性に欠け、  るという問題点があった。
実装部品残量管理方法では、工程21で入力した部品数
量から部品使用数を引いていく工程22が部品実装装置
の内部処理であるため、パーツカセットが別のものに取
シ替えられた際に、実際の部品数と自動実装機の内部が
持つ残量部品数の情報が一致しない。さらにパーツカセ
ットに搭載されている部品数が不明の場合、具体的運用
ができないという問題点がある。
本発明は上記従来の課題を解決した部品実装機の部品供
給装置およびその使用方法を提供することを目的とする
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、実装部品の情報が
あらかじめ入力され、実装装置と情報のやシとシができ
る情報媒体(以下IDカウンタという)と、リードライ
トヘッドとを備えている。
作用 本発明は上記した構成により、部品実装する前に、パー
ツカセットの取付位置の確認が自動で行見る。
さらに、情報媒体と部品実装装置のコントローラが情報
のやわとシをするため、実装部品の管理が正確になる。
実施例 以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
第1図に本発明装置の外観概略図を示す。1はパーツカ
セットで各々IDカウンタ2が取付ケラれている。3は
部品供給装置固定台である。IDカウンタと情報を通信
でやシとシするリードライトヘッド4が部品実装装置の
実装位置に取付られていて、実装位置に来たパーツカセ
ットのIDカウンタからの情報を部品実装装置のコント
ローラに伝える。
第4図にIDカウンタおよびリードライトヘッドの斜視
図を示す。両者の間に矢印で示された光学的な通信によ
って、パーツカセットの取付位置や部品残量などの情報
かやシとすされる。
以上の構成において、以下に動作を説明する。
まず、第2図を参照しながら、パーツカセット取付位置
確認方法を説明する。
まず、IDカウンタにそのパーツカセットの取付位置を
入力する(工程6)。取付位置が入力されたIDカウン
タ付きパーツカセットを部品供給装置固定台のその位置
に取付ける(工程7)。1番目のパーツカセットを実装
位置に移動し、リードライトヘッドによって、IDカウ
ンタからパーツカセットの取付位置(Zn)を読み込む
(工程8)。その内容をリードライトヘッド部から、コ
ントローラへ伝え(工程9)、コンドローラバパーツカ
セットの取付位置が正しいか判断する(工程10)。上
記工程819.10をn回(t< −ツカセットの数)
繰り返し、その結果、パーツカセット取付位置が間違っ
ている場合は、パーツカセット取付位置を修正する(工
程11)。パーツカセット取付位置が正しい(取付は修
正後、正しくなった)場合、部品実装を行える状態にな
る。
上記のように、部品を実装する前に、自動でパーツカセ
ット取付位置を確認することができる。
次に部品実装を行うが、その際の部品数管理方法を第3
図を参照しながら説明する。まずIDカウンタへ部品の
数量を入力しく工程12)、そのIDカウンタ付きパー
ツカセットを部品実装装置に取付け、上記のように実装
位置の正しいのを確認してから実装を行うが、リードラ
イトヘッドを用いて、実装位置に来たパーツカセットの
部品数量を、コントローラへ取)込む(工程13)。部
品実装装置が部品を実装する(工程14)と同時にその
部品が搭載されているパーツカセットのIDカウンタの
部品残量を1つ減らす(工程16)上記工程14115
を繰少返しながら実装が終了する。
以上の動作により、IDカウンタの部品残量の情報と実
際の部品の残量が一致し、さらにリードライトヘッドに
よシ、部品残量をコントローラへ伝えるため、コントロ
ーラの部品残量の情報とも一致する。
発明の効果 以上の説明で明らかなように本発明は、部品供給装置の
情報媒体の部品ごとの情報に基づいて、部品実装以前に
自動で部品の実装位置の確認ができ、さらに部品供給装
置の情報媒体の部品ごとの残量と、部品実装装置の部品
残量と同時にカウントできることにより、物と情報が一
致する。これによって、多品種少量生産にともなう段取
り替え時間が短縮でき、また実装部品も正確に管理でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による装置の外観概略図、第20 図は
本発明のパーツカセットの取付位置確認の動作フロー図
、第3図は同じく本発明の部品残量をカウントする動作
フロー図、第4図はIDカウンタおよびリードライトヘ
ッドの外観斜視図、第6図および第6図は従来のパーツ
カセット取付位置確認および部品残量カウントの動作フ
ロー図である。 1・・・・・・パーツカセット、2・・・・・・IDカ
ウンタ((情報媒体)、4・・・・・・リードライトヘ
ッド。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか2名4 ° 
ソードライ本ヘッド 第1図 第 2 図 13図 第4図 第5図 娘6図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)部品情報(部品の種類,数量,パーツカセットの
    設置位置)の処理手段および部品情報をリードライトヘ
    ッドと通信する手段とを備えた情報媒体を装着したパー
    ツカセットと、部品実装機の上記パーツカセットが実装
    機ヘッドへ部品を供給する実装位置に設置され、実装位
    置にあるパーツカセットの情報媒体と部品実装機のコン
    トローラとの間の情報伝達を仲介するリードライトヘッ
    ドとを備えた部品実装機の部品供給装置。
  2. (2)部品情報を入力する工程と、部品実装が行われる
    たびにリードライトヘッドを通して、情報媒体および実
    装機のコントローラの部品残量の値が1つずつ減じられ
    る工程とを含む請求項1記載の部品実装機の部品供給装
    置の使用方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6343415B1 (en) 1996-12-25 2002-02-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part holding head, part mounting device and part holding method
US6480751B1 (en) 1997-01-16 2002-11-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component supplying method, component arrangement data forming method and electronic component mounting apparatus using the methods
JP2010010723A (ja) * 2009-10-14 2010-01-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品供給用のフィーダの管理方法および電子回路生産方法

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