JPH04157165A - 無電解金属めっき方法 - Google Patents
無電解金属めっき方法Info
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- JPH04157165A JPH04157165A JP27801290A JP27801290A JPH04157165A JP H04157165 A JPH04157165 A JP H04157165A JP 27801290 A JP27801290 A JP 27801290A JP 27801290 A JP27801290 A JP 27801290A JP H04157165 A JPH04157165 A JP H04157165A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解金属めっき方法に関する。
印刷配線板は、銅張り積層板に穴明けを施した後、無電
解金属めっきを行うことで製造される。
解金属めっきを行うことで製造される。
無電解金属めっき前処理工程は次のような工程で行われ
る。銅張り積層板に穴明は後、脱脂・洗浄工程を行い、
次に銅表面を軽くエラチン！し、稀硫酸で洗い、塩化パ
ラジウム、塩化スズ等を含む増感剤に浸漬した後、密着
促進剤で基板表面に付着している金属不純物（Ｓｎ”″
→αスズ＃）を取り除くと共に、パラジウム化合物を金
属パラジウムに還元させ、無電解金属めっき液に投入し
て銅を析出させる。
る。銅張り積層板に穴明は後、脱脂・洗浄工程を行い、
次に銅表面を軽くエラチン！し、稀硫酸で洗い、塩化パ
ラジウム、塩化スズ等を含む増感剤に浸漬した後、密着
促進剤で基板表面に付着している金属不純物（Ｓｎ”″
→αスズ＃）を取り除くと共に、パラジウム化合物を金
属パラジウムに還元させ、無電解金属めっき液に投入し
て銅を析出させる。
従来、この密着促進剤処理には、特開昭５０−８１９２
７号、硫酸と塩酸の混酸や、このような混酸に酒石酸を
添加した処理液に浸漬する方法や、あるいは特開昭５１
−８１２７号公報に開示されているように、Ｎａ ＯＨ
とエチレンジアミン四酢酸を含む水溶液に浸漬する方法
がある。
７号、硫酸と塩酸の混酸や、このような混酸に酒石酸を
添加した処理液に浸漬する方法や、あるいは特開昭５１
−８１２７号公報に開示されているように、Ｎａ ＯＨ
とエチレンジアミン四酢酸を含む水溶液に浸漬する方法
がある。
本発明は、無電解金属めっきの前処理工程である密着促
進剤の水溶液中をエアーを入れてバブリングすることで
、下地銅と析出銅との密着性に優れる無電解金属めっき
方法を提供しようとするものである。
進剤の水溶液中をエアーを入れてバブリングすることで
、下地銅と析出銅との密着性に優れる無電解金属めっき
方法を提供しようとするものである。
（ｆｆｌ！！を解決するための手段〕
本発明の！！＃電解金属めっき方法は、被めっき物を塩
化パラジウム及び塩化スズを含む増感剤で処理した後、
エアーでバブリングされた密着促進剤の水溶液中で処理
することを特徴とする。
化パラジウム及び塩化スズを含む増感剤で処理した後、
エアーでバブリングされた密着促進剤の水溶液中で処理
することを特徴とする。
本発明のｖＪ！着促進剤は、ｆＬｆｌ＆・有機酸・塩化
第二銅を主成分とし、その水溶液中にエアーをｏ、。
第二銅を主成分とし、その水溶液中にエアーをｏ、。
１１／ｓｉｎ〜１０．０１ ／ｓｉｎ入れてバブリング
する。さらに好ましくは、０．１〜１．０１ ／ｓｉｎ
の範囲である。このエアー量は、下地銅と析出銅との密
着力と密着促進剤の寿命に影響する。エアー量が０．０
１１７ｓｉｎより低いと、下地銅と析出銅との密着力が
低下し、１− Ｏｊ ／ｓｉｎより高いと密着促進剤の
液寿命が低下する。
する。さらに好ましくは、０．１〜１．０１ ／ｓｉｎ
の範囲である。このエアー量は、下地銅と析出銅との密
着力と密着促進剤の寿命に影響する。エアー量が０．０
１１７ｓｉｎより低いと、下地銅と析出銅との密着力が
低下し、１− Ｏｊ ／ｓｉｎより高いと密着促進剤の
液寿命が低下する。
コノヨウニ、エアーを０．０１ ｍ！ ／ｗｉｎ 〜１
．０１／ｓｉｎの範囲で流すことで、下地鋼と析出銅の
密着性を向上させ、液の長寿命化が得られる無電解金属
めっき方法を見出した。
．０１／ｓｉｎの範囲で流すことで、下地鋼と析出銅の
密着性を向上させ、液の長寿命化が得られる無電解金属
めっき方法を見出した。
前記密着促進剤の水溶液中に、エアーを入れバブリング
することで、下地銅と析出銅との密着力に優れ、かつ液
の長寿命に連がる無電解金属めっきを行うことができる
。
することで、下地銅と析出銅との密着力に優れ、かつ液
の長寿命に連がる無電解金属めっきを行うことができる
。
実施例１
板ｆｆ１．６１１１１１１．銅ｆ６厚３５μ層のガラス
・エポキシ銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）を被めっき材とした。
・エポキシ銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）を被めっき材とした。
無電解金属めっきの工程は次の通りとした。
クリーナーコンディショナーであるＣＬＣ−３０１（日
立化成工業株式会社製、商品名）に６０℃で４分間浸漬
し、水洗後、遇ｇ酸アンモニウムでソフトエツチングを
行い、１０％硫酸で洗い、ＰＤ−２０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）で処理後、ＭＳ−２０２Ｂ （日
立化成工業株式会社製、商品名）無電解めっき用触媒液
に５分間浸漬後、５分間水洗した。
立化成工業株式会社製、商品名）に６０℃で４分間浸漬
し、水洗後、遇ｇ酸アンモニウムでソフトエツチングを
行い、１０％硫酸で洗い、ＰＤ−２０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）で処理後、ＭＳ−２０２Ｂ （日
立化成工業株式会社製、商品名）無電解めっき用触媒液
に５分間浸漬後、５分間水洗した。
この基材を、硫酸とクエン酸、塩化第二銅を含む水溶液
に、エアーをいれバブリングしながら５分間浸漬し、２
分間水洗水に浸漬した後、Ｎ電解銅めっき液であるＣｕ
５ｔ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に１
５分間浸漬する。
に、エアーをいれバブリングしながら５分間浸漬し、２
分間水洗水に浸漬した後、Ｎ電解銅めっき液であるＣｕ
５ｔ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に１
５分間浸漬する。
実施例２
密着促進剤として硫酸と酒石酸、塩化第二銅を含む水溶
液に、エアー攪拌を用いた以外は実施例１と同様とした
。
液に、エアー攪拌を用いた以外は実施例１と同様とした
。
比較例１
実施例１と同じ被めっき材を用い、同じ工程で銅めっき
を行った。密着促進剤はＡＤＰ−２０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いた。
を行った。密着促進剤はＡＤＰ−２０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いた。
比較例２
実施例１と同じ被めうき材を用い、同し工程で銅めっき
を行った。密着促進剤はＡＤＰ−３０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いた。
を行った。密着促進剤はＡＤＰ−３０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いた。
特性評価を下記方法で行った。
（下地銅と析出銅の密着性）
実施例１に記しためうき工程においては密着性はすべて
良好となり、密着不良の発生はない。
良好となり、密着不良の発生はない。
そこで、実施例１のめっき工程で過硫酸アンモニウムに
よるエツチングを行わないことにした。
よるエツチングを行わないことにした。
その後、電解銅めっきを行い、端部よりカッターナイフ
等で引刺しを行い、下地網と析出銅との間での判れを確
認する。
等で引刺しを行い、下地網と析出銅との間での判れを確
認する。
密着性が悪い場合、引剥した後に下地銅が残存する。
（ざらつき）
実施例１に記した密着促進剤の水溶液にＣｕ”。
イオンを添加し、処理することで下地銅表面が酸化し易
い状態でＣｕ５ｔ−２０１に投入し、電気鋼めっきまで
行い、表面のざらつきの有無を確認する０以上の結果に
ついて表１に示した。
い状態でＣｕ５ｔ−２０１に投入し、電気鋼めっきまで
行い、表面のざらつきの有無を確認する０以上の結果に
ついて表１に示した。
実施例から、過度な状況下においても、エアー攪拌する
ことで下地銅と析出銅との密着性は良好である。又、被
めっき板表面のザラツキの発生はなく、液の長寿命に連
がる。
ことで下地銅と析出銅との密着性は良好である。又、被
めっき板表面のザラツキの発生はなく、液の長寿命に連
がる。
比較例１．２は、過度な状況でざらつきの発生が見られ
た。以上の結果から、本発明の無電解金属めっき方法が
優れた特性であることが判った。
た。以上の結果から、本発明の無電解金属めっき方法が
優れた特性であることが判った。
Claims (2)
- １．被めっき物を塩化パラジウム及び塩化スズを含む増
感剤で処理した後、エアー量を０．１ｌ／ｍｉｎ以上で
バブリングしている密着促進剤の水溶液で処理すること
を特徴とする無電解金属めっき方法。 - ２．前記密着促進剤の主成分が硫酸、有機酸、塩化第二
銅を含む水溶液であることを特徴とする請求項１に記載
の無電解金属めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27801290A JPH04157165A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解金属めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27801290A JPH04157165A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解金属めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04157165A true JPH04157165A (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17591412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27801290A Pending JPH04157165A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解金属めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04157165A (ja) |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27801290A patent/JPH04157165A/ja active Pending
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