JPH04157749A - クリーン搬送方法及び装置 - Google Patents

クリーン搬送方法及び装置

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JPH04157749A
JPH04157749A JP2281997A JP28199790A JPH04157749A JP H04157749 A JPH04157749 A JP H04157749A JP 2281997 A JP2281997 A JP 2281997A JP 28199790 A JP28199790 A JP 28199790A JP H04157749 A JPH04157749 A JP H04157749A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体関連製品等の加工、組み立てに必要な
被搬送物を汚染物質のないクリーン状態で移送すること
が可能なりリーン搬送方法及び装置に関する。
（発明の概要） 本発明は、半導体関連製品壽の加工、組み立てに必要な
被搬送物を移送するクリーン搬送方法及び装置において
、移動自在な真空度Ｉ　Ｔｏｒｒ以下の真空クリーンボ
ックスを用いて被搬送物を粉塵等の汚染物質のないクリ
ーン状態で移送可能としたものである。
（従来の技術） 第７図及び第８図は従来のクリーン搬送方法を示す、こ
れらの図において、部屋１は仕切壁２により保守室３と
クリーン室４とに区画されている。
保守室３は大気中に開放されており、半導体製造に必要
な精密成膜工程に使用する各種装置５が配置されている
。
一方、クリーン室４はクラス１００〜１０（但し、クラ
ス１００とは１フイートの立方体中に０．５μ−以下の
粉塵が１００個以下のクリーン度であり、クラス１０は
同じく１０個以下のクリーン度を言う、）のかなり良好
なりリーン度に保たれている。このクリーン室４の天井
からはクラス１００〜１０に対応したフィルタＦを介し
空気流が吹き下げられグレーチング状態（穴あき状態）
の床面７より排気されるようになっている。そして、こ
のクリーン室４内に、クラス１０〜１（但し、クラス１
とは１フイートの立方体中に０．５μ−以下の粉塵が１
個以下のクリーン度を言う、〉の極めて良好なりリーン
度に保たれたクリーンシャトル６が移動自在に配置され
ている。前記各種装置５の移送口は前記仕切壁２のクリ
ーン室側の壁面に開口しており、この開口周辺部Ｐは局
所的にクラス１０〜１のクリーン度に保たれている。
前記クリーンシャトル６と装置５との間における半導体
ウェハー等の被搬送物Ｗの受は渡しは、第２図に示すご
とく、被搬送物Ｗをクリーンシャトル６より装置移送口
近傍の局所的にクラス１０〜１となっている開口周辺部
Ｐを通して装置５のロードロック室（予備真空室）８に
入れ、装置側移送口のシャッターを閉じて予備真空室内
を真空排気して装置５の真空チャンバー９内に搬入する
ようにしている。
また、他の従来技術として第９図に示すマルチチャンバ
ーシステムと呼ばれるものがある。この場合、半導体ウ
ェハー等の被搬送物の出し入れのための１個のロードロ
ック室をスパッタ、ＣＶＤ、エツチング等のプロセスを
実施する装置ＣＨＩ、ＣＨ２、ＣＨ３に共用したもので
ある。
（発明が解決しようとする課題） ところで、第７図及び第８図に示した従来のクリーン搬
送方法の場合、クリーン度のかなり良いクラス１００〜
１０の比較的広いクリーン室４が必要であり、この広い
クリーン室内を適正なりリーン度を維持するための設備
に費用がかかる。また、真空チャンバー９を備えた装置
側に被搬送物を受は入れるためのロードロック室８を設
けることが必要であり、ロードロック室の真空排気が必
要不可欠となり、装置側の構造も複雑とならざるを得な
い、さらに、クリーン度を向上させたとしても浮遊粉塵
個数を実質的に零にするのは困難で、クリーンシャトル
６と装置５との閏の被搬送物の受は渡しの際に、被搬送
物が粉塵で汚染される可能性が残る。
また、第９図のマルチチャンバーシステムと呼ばれるク
リーン搬送方法では、装置数を多くできないし、配置に
自由度がなく、保守が困難となる嫌いがある。
なお、本出願人により特開昭６３−２８０４７号が提案
されているが、ここで用いるクリーンチャンバーの真空
度についてはとくに考察がなされていない。
本発明者は真空中で半導体関連（蒸着やスパッタやイオ
ン注入等）の作業を行う場合、真空度がＩ　Ｔｏｒｒ以
下であれば粉塵の浮遊がなくなるということを実験的に
見出だした。
そこで本発明は、クリーン環境を安定的に維持しつつ、
半導体ウェハー等の被搬送物を真空チャンバーを有する
各種装置に移送可能で高精度な薄膜形成プロセス等に適
用可能なりリーン搬送方法及び装置を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のクリーン搬送方法
は、移動自在な真空度Ｉ　Ｔｏｒｒ以下の真空クリーン
ボックスの移送口と真空チャンバーの移送口相互を気密
に結合した状態で被搬送物を移し変えるようにしている
。
また、本発明のクリーン搬送装置は、移動自在な真空度
Ｉ　Ｔｏｒｒ以下の真空クリーンボックスと、真空チャ
ンバーとを備え、前記真空クリーンボックス及び真空チ
ャンバーが相互に気密結合自在な移送口を有する構成で
ある。
（作用） 本発明のクリーン搬送方法及び装置においては、真空度
Ｉ　Ｔｏｒｒ以下の真空クリーンボックスの移送口と真
空チャンバーの移送口相互を気密に結合した状態で被搬
送物を移し変えるので、真空クリーンボックスが移動す
る室内のクリーン度はそれほど良好なものは要求されず
、クラス１０．０００程度（但し、クラス１０，０００
とは１フイートの立方体中に０．５μ−以下の粉塵が１
００００個以下のクリーン度を言う、）の簡易クリーン
ルームで良く、従来の高クラス・クリーンルームを設け
る場合に比べ、グレーチング状床面等が不要で設備が簡
単であるため、コストダウンが可能である。
また、半導体ウェハー等の被搬送物をクリーン環境を安
定的に維持しつつ移し変えることができ、歩留りの向上
が可能で高精度な薄膜形成プロセス等にそのまま利用可
能である。かつまた、従来のマルチチャンバーシステム
に比べ、装置の配置数や交換に制約がなく、多品種少量
生産のためのフレキシビリティ−を確保することができ
る点で優れている。
（実施例） 以下、本発明に係るクリーン搬送方法及び装置の実施例
を図面に従って説明する。
第１図乃至第４図において、部屋１は仕切壁２により大
気中に開放された保守室３とこれよりもややクリーン度
の高い簡易クリーン室１０とに隔離されている。保守室
３には半導体製造に必要な精密成膜工程等に使用する各
種装置１１が配置されている。各種装置１１は真空チャ
ンバー１３を備えている。
前記簡易クリーン室１０はクラス１０，０００程度のク
リーン度で良く、従来の第８図に示すごときグレーチン
グ状の床等は不要で簡単な防塵設備を施した程度のもの
で良い、そして、各種装置１１の移送口２０は仕切壁２
の簡易クリーン室側壁面に配置されている。この簡易ク
リーン室１０には台車１２等に搭載された真空クリーン
ボックス１５が移動自在に配置される。すなわち、簡易
クリーン室１０は被搬送物を移送するための搬送室とし
て利用される。前記真空クリーンボックス１５の内部の
真空度はＩ　Ｔｏｒｒ以下のクリーンな状態に設定され
ている。ここで、真空クリーンボックス１５は真空排気
系をそれ自体が有しても良いし、他の別の所に配置した
真空排気手段により使用開始時にクリーンボックス内部
をＩ　Ｔｏｒｒ以下に真空排気しておくようにしても良
い。
第３図及び第４図に示すように、真空チャンバー１３を
備えた各種装置１１のフランジ付き移送口２０にはシャ
ッター２１が気密に嵌合しており、同様に真空クリーン
ボックス１５の移送口２２にもシャッター２３が気密に
嵌合している。すなわち、シャッター２１には移送口２
ｏとの間を気密封止するための０リング３２が、同様に
シャッター２３には移送口２２との間を気密封止するた
めの０リング３３が設けられている。また、装置側移送
口２０の突き合わせ面（フランジ面）には０リング２５
が配置され、移送口２ｏのフランジ背後には、シャッタ
ー２１をロックしておくためのロック部材２６が設けら
れている。また、シャッター２１．２３の突き合わ面に
も０リング２７．２８がそれぞれ配置されるとともに、
相互に吸着可能なように各シャッター２１．２３に永久
磁石３０．３１が埋設固定されている。これらのシャッ
ター２１．２３を含む移送口２０．２２の構造は２重ゲ
ートバルブ構造を成している。
さて、前記真空クリーンボックス１５の内部の真空度を
Ｉ　Ｔｏｒｒ以下とする理由を第５図及び第６図で説明
する。第５図は、大気中に開放されていた実験用チャン
バーを時刻０分において密閉し、真空排気系により実験
用チャンバー内部を真空排気していった時の浮遊粉塵の
個数を１０μ―、５μｍ、３μ鋤、１μ醜、０．５μ論
についてカウントしたものである。この図で、実験用チ
ャンバー内部が２０Ｔｏｒｒや５　Ｔｏｒｒ乃至数Ｔｏ
ｒｒの領域では、粉塵の浮遊が見られるが、Ｉ　Ｔｏｒ
ｒ以下では各粉塵の浮遊が全くなくなっていることが判
る。
第６図は逆に真空封止した実験用チャンバーをリークし
てチャンバー内に僅がな空気を入れ、８Ｔｏｒｒ、　　
１５Ｔｏｒｒ、　　２０Ｔｏｒｒとして、リーク直後も
しくはリーク時から１分後に浮遊粉塵の数をカウントし
たものである。この第６図はリークによってチャンバー
内に空気が入って数Ｔｏｒｒ以上になってしまうと、粉
塵の浮遊が発生することを示している。
それらの第５！！ｌ及び第６図から、チャンバー内がＩ
　Ｔｏｒｒ以下の真空度であれば浮遊粉塵がなくなるが
ｌ　Ｔｏｒｒよりも真空度が低下し、例えば数Ｔｏｒｒ
乃至５　Ｔｏｒｒや８　Ｔｏｒｒとなると粉塵の浮遊が
多少見られるようになることが判る。
半導体ウェハー等の被搬送物Ｗの搬送は次のようにして
実行する。まず、真空クリーンボックス１５の内部を予
めｌ　Ｔｏｒｒ以下に真空排気して浮遊粉塵が実質的に
零となっている状態で第３図のように被搬送物Ｗを真空
クリーンボックス１５内の載置台４０上に載置する。そ
れから、第４図のように、装置側真空チャンバー１３の
移送口２０の突き合わせ面をクリーンボックス側移送口
２２の突き合わせ面に圧接して両移送口間を気密封止す
るとともにシャッター２１．２３の突き合わせ面を永久
磁石３０．３１で相互に吸着し、Ｏリング２７．２８で
シャッター突き合わせ面間の空気を閉じ込めた状態とし
、ロック部材２６を解錠状態として一体となったシャッ
ター２１．２３を第４図仮想線のごとく外し、移送口２
０．２２を連通させる。そして、真空クリーンボックス
側の被搬送物Ｗを装置側の所定位置、例えば装置側真空
チャンバー１３内のホルダー４１上に移し変える。また
、装置内から真空クリーンボックス内への被搬送物の移
し変えも第４図のごとく移送口２０．２２を気密に連結
した状態において同様に行うことができる。
なお、シャッター２１．２３は相互に気密保持状態で外
れるから、シャッター開閉に伴う空気リークはない、ま
た、各種装置１１側の真空チャンバー１３内は通常Ｉ　
Ｔｏｒｒ以下の高真空であり、第４図の如く装置側真空
チャンバー１３と真空クリーンボックス１５とを連通さ
せても真空クリーンボックス内の真空度はＩ　Ｔｏｒｒ
よりも劣化する可能性はなく、当該真空クリーンボック
スを引き続き次の被搬送物の移送に利用することもでき
る。
（！ｅ明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、真空度Ｉ　Ｔｏ
ｒｒ以下の真空クリーンボックスの移送口と真空チャン
バーの移送口相互を気密に結合した状態で被搬送物を移
し変えることが可能であり、粉塵の浮遊していないクリ
ーン環境を安定に保ちながら半導体ウェハー等の被搬送
物の搬送が可能である。このため高精度な膜厚形成プロ
セス等に適用可能であり、今後の半導体等の超精密素子
の製造にも充分対応可能であり、ひいては製造上の歩留
まりの向上を計ることができる。また、真空クリーンボ
ックスや真空チャンバーの数は適宜増減したり交換する
ことが可能であり、多品種少量生産のためのフレキシビ
リティを充分確保することができ、更に、真空クリーン
ボックスが移動する室内は比較的クリーン度が低くて良
いから、設備が簡単となる。また、真空クリーンボック
スから真空チャンバーへ直接被搬送物を移し変えるので
あるから、従来必要であったロードロック室等は不要で
あり、真空チャンバーを有する装置側の構造も簡略化で
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るクリーン搬送方法及び装置の実施
例を示す平面図、第２図は同側面図、第３図は真空クリ
ーンボックス及び装置側移送口の構造を示すものであっ
て、連結前の状態を示す側断面図、第４図は連結状態を
示す同側断面図、第５図は浮遊粉塵個数とチャンバー内
真空度との関係を示すグラフ、第６図は真空封止状態の
チャンバー内に空気をリークした場合の浮遊粉塵個数を
示すグラフ、第７図は従来のクリーン搬送方法の１例を
示す平面図、第８図は同側面図、第９図は従来のマルチ
チャンバーシステムを示す平面図である。 １・・・部屋、２・・・仕切壁、３・・・保守室、１０
・・・簡易クリーン室、１１・・・装置、１２・・・台
車、１５・・・真空クリーンボックス、２０．２２・・
・移送口、２１．２３・・・シャッター、３０．３１・
・・永久磁石、Ｗ・・・被搬送物。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）移動自在な真空度１Ｔｏｒｒ以下の真空クリーン
    ボックスの移送口と真空チャンバーの移送口相互を気密
    に結合した状態で被搬送物を移し変えることを特徴とす
    るクリーン搬送方法。
  2. （２）大気中に開放された保守室に前記真空チャンバー
    を有する装置を配置し、仕切壁によって保守室から隔離
    されていて前記保守室よりも浮遊粉塵を少なくした搬送
    室内に前記真空クリーンボックスを移動自在に配置する
    とともに、前記仕切壁の搬送室側壁面に前記真空チャン
    バーの移送口を配置した請求項１記載のクリーン搬送方
    法。
  3. （３）前記真空クリーンボックス及び真空チャンバーの
    移送口の開口にはシャッターがそれぞれ設けられ、それ
    らのシャッターは相互に気密に突き合わされた状態で前
    記開口から外れて前記真空クリーンボックスと真空チャ
    ンバーとを連通させる請求項１記載のクリーン搬送方法
    。
  4. （４）移動自在な真空度１Ｔｏｒｒ以下の真空クリーン
    ボックスと、真空チャンバーとを備え、前記真空クリー
    ンボックス及び真空チャンバーが相互に気密結合自在な
    移送口を有していることを特徴とするクリーン搬送装置
    。
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US07/662,556 US5139459A (en) 1990-10-22 1991-02-28 Clean transfer method and system therefor
DE4116554A DE4116554C2 (de) 1990-10-22 1991-05-21 Transportverfahren und -vorrichtung für Reinraumbedingungen
GB9110967A GB2249145B (en) 1990-10-22 1991-05-21 Clean transfer method and system therefor
FR9106177A FR2668301B1 (fr) 1990-10-22 1991-05-22 Procede et installation de transfert sans contamination.
KR1019910008271A KR0136266B1 (ko) 1990-10-22 1991-05-22 클린 반송 방법 및 장치
SG19095A SG19095G (en) 1990-10-22 1995-02-04 Clean transfer method and system therefor
HK35395A HK35395A (en) 1990-10-22 1995-03-16 Clean transfer method and system therefor

Applications Claiming Priority (1)

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SG (1) SG19095G (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5515618A (en) * 1992-12-14 1996-05-14 Ebara Corporation Substrate transportation system
JPH11224894A (ja) * 1997-09-25 1999-08-17 Innotech Corp 半導体デバイスの製造装置
US6045620A (en) * 1997-07-11 2000-04-04 Applied Materials, Inc. Two-piece slit valve insert for vacuum processing system
WO2006093120A1 (ja) * 2005-03-01 2006-09-08 Tokyo Electron Limited 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム

Families Citing this family (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960007979B1 (ko) * 1991-04-17 1996-06-17 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 클리인공간시스템
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
FR2682047B1 (fr) * 1991-10-07 1993-11-12 Commissariat A Energie Atomique Reacteur de traitement chimique en phase gazeuse.
US5223001A (en) * 1991-11-21 1993-06-29 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Vacuum processing apparatus
GB2262786B (en) * 1991-12-05 1995-05-24 Total Process Containment Ltd Transfer Arrangement
DE4207527A1 (de) * 1992-03-10 1993-09-16 Leybold Ag Hochvakuum-beschichtungsanlage
KR100303075B1 (ko) * 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
US6136168A (en) * 1993-01-21 2000-10-24 Tdk Corporation Clean transfer method and apparatus therefor
US5425400A (en) * 1993-03-29 1995-06-20 Lee A. Francis Transfer port apparatus and method
US5378107A (en) * 1993-04-01 1995-01-03 Applied Materials, Inc. Controlled environment enclosure and mechanical interface
US5409587A (en) * 1993-09-16 1995-04-25 Micron Technology, Inc. Sputtering with collinator cleaning within the sputtering chamber
TW273574B (ja) * 1993-12-10 1996-04-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5464475A (en) * 1994-05-20 1995-11-07 Advanced Micro Devices, Inc. Work-in-process storage pod
DE4425208C2 (de) * 1994-07-16 1996-05-09 Jenoptik Technologie Gmbh Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen
JPH0874028A (ja) * 1994-09-01 1996-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成装置および薄膜形成方法
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
AU699042B2 (en) * 1995-03-09 1998-11-19 Boc Group, Inc., The Transfer port system
ES2229247T3 (es) * 1995-03-28 2005-04-16 Brooks Automation Gmbh Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores.
US5641354A (en) * 1995-07-10 1997-06-24 Seh America, Inc. Puller cell
JPH0936198A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
SE9503102D0 (sv) * 1995-09-08 1995-09-08 Astra Ab Aseptic transfer
US5842917A (en) * 1996-01-11 1998-12-01 United Microelectronics Corproration Automated manufacturing plant for semiconductor devices
FR2747111B1 (fr) * 1996-04-03 1998-04-30 Commissariat Energie Atomique Systeme d'accouplement pour un transfert confine d'un objet plat d'une boite de confinement vers une unite de traitement de l'objet
TW333658B (en) * 1996-05-30 1998-06-11 Tokyo Electron Co Ltd The substrate processing method and substrate processing system
US5892200A (en) * 1996-09-19 1999-04-06 The Boc Group, Inc. Transfer port system
DE19715151A1 (de) * 1997-04-11 1998-10-15 Leybold Systems Gmbh Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE59805566D1 (de) * 1997-04-11 2002-10-24 Leybold Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
US6157866A (en) * 1997-06-19 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas
US5924833A (en) * 1997-06-19 1999-07-20 Advanced Micro Devices, Inc. Automated wafer transfer system
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
JP3167970B2 (ja) 1997-10-13 2001-05-21 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
DE29718996U1 (de) * 1997-10-24 1998-02-05 Siemens AG, 80333 München Fertigungseinrichtung mit einem Roboter
JP3417821B2 (ja) 1997-11-17 2003-06-16 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
GB9808175D0 (en) * 1998-04-17 1998-06-17 Coles Timothy P Rotary gas sanitiser
US6168364B1 (en) 1999-04-19 2001-01-02 Tdk Corporation Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor
US6561894B1 (en) 1999-04-19 2003-05-13 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and apparatus therefor
US6641349B1 (en) 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
JP3226511B2 (ja) 1999-06-23 2001-11-05 ティーディーケイ株式会社 容器および容器の封止方法
JP3405937B2 (ja) 1999-08-11 2003-05-12 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックスの蓋ラッチ機構
KR100558471B1 (ko) * 1999-12-07 2006-03-07 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 반송 시스템
US6364593B1 (en) 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system
JP3581310B2 (ja) 2000-08-31 2004-10-27 Ｔｄｋ株式会社 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置
JP2002203887A (ja) * 2001-01-05 2002-07-19 Tdk Corp ミニエンバイロンメントシステムおよびその操作方法
DE10104555B4 (de) * 2001-02-01 2007-11-08 Krauss Maffei Gmbh Lagervorrichtung zum Einsatz in Reinumgebungen
JP2002319609A (ja) * 2001-04-19 2002-10-31 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
US6592318B2 (en) * 2001-07-13 2003-07-15 Asm America, Inc. Docking cart with integrated load port
JP3697478B2 (ja) * 2001-08-20 2005-09-21 ソニー株式会社 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム
US6655759B2 (en) * 2002-02-19 2003-12-02 Giuseppe Sacca Container assembly for use with a rapid transfer port
US7677859B2 (en) 2002-07-22 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and uploading station with buffer
US6869263B2 (en) 2002-07-22 2005-03-22 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and unloading station with buffer
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US7360985B2 (en) 2002-12-30 2008-04-22 Tdk Corporation Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
US7537425B2 (en) 2002-12-30 2009-05-26 Tdk Corporation Wafer processing apparatus having dust proof function
DE10319379A1 (de) * 2003-04-30 2004-11-25 Applied Films Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Transportieren eines flachen Substrats in einer Vakuumkammer
US7674083B2 (en) 2003-05-15 2010-03-09 Tdk Corporation Clean device with clean box-opening/closing device
US7393373B1 (en) 2004-06-14 2008-07-01 H.K. Plastics Engineering, Inc. Portable clean molding apparatus and method of use
DE102004032659B4 (de) * 2004-07-01 2008-10-30 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum chemischen oder elektrolytischen Behandeln von Behandlungsgut sowie die Verwendung der Vorrichtung
DE102004035336A1 (de) * 2004-07-21 2006-02-16 Schott Ag Reinraumfähige Beschichtungsanlage
US7513822B2 (en) 2005-06-18 2009-04-07 Flitsch Frederick A Method and apparatus for a cleanspace fabricator
US9339900B2 (en) * 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US10651063B2 (en) 2005-06-18 2020-05-12 Frederick A. Flitsch Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators
US10627809B2 (en) 2005-06-18 2020-04-21 Frederick A. Flitsch Multilevel fabricators
US9059227B2 (en) 2005-06-18 2015-06-16 Futrfab, Inc. Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
US9159592B2 (en) 2005-06-18 2015-10-13 Futrfab, Inc. Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US7467024B2 (en) * 2005-08-26 2008-12-16 Flitsch Frederick A Method and apparatus for an elevator system for a multilevel cleanspace fabricator
DE102006026363A1 (de) * 2006-04-13 2007-10-18 Colandis Gmbh Transport- und Dockingsystem für Reinraumanwendungen
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
US8272825B2 (en) 2007-05-18 2012-09-25 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
US8550887B2 (en) * 2009-09-18 2013-10-08 Lacks Enterprises, Inc. Vehicle grill with moveable louvers
US9564350B1 (en) * 2015-09-18 2017-02-07 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod
US10453726B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
JP6975373B2 (ja) * 2017-12-27 2021-12-01 澁谷工業株式会社 無菌作業システム
CN114464550A (zh) * 2020-11-09 2022-05-10 东京毅力科创株式会社 基片处理系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60184678A (ja) * 1984-03-02 1985-09-20 Canon Inc 真空処理装置
JPS6220875A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Canon Inc 堆積膜形成装置
JPS6328047A (ja) * 1986-07-22 1988-02-05 Tdk Corp クリ−ン搬送方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5619635A (en) * 1979-07-27 1981-02-24 Hitachi Ltd Manufacturing apparatus
JPS6051537A (ja) * 1983-08-31 1985-03-23 Anelva Corp 真空系内と大気圧部間の物質移動装置
JPS6052574A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Hitachi Ltd 連続スパツタ装置
DE3483828D1 (de) * 1983-09-28 1991-02-07 Hewlett Packard Co Verarbeitungssystem fuer integrierte schaltkreise.
FR2560710B1 (fr) * 1984-03-02 1986-11-07 Sgn Soc Gen Tech Nouvelle Procede de transfert d'objet sans rupture de confinement
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4966519A (en) * 1985-10-24 1990-10-30 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit processing system
DE3650697T2 (de) * 1985-10-24 1999-04-15 Texas Instruments Inc., Dallas, Tex. Wafertransferarm und Wafertransfermethode
DE3726025A1 (de) * 1986-02-05 1989-02-16 Fraunhofer Ges Forschung Reinraum mit handhabungseinrichtung
DE3711212A1 (de) * 1986-04-03 1987-12-23 Semax Gmbh Prozesstechnik Anlage und verfahren zur herstellung von integrierten schaltkreisen o. dgl. aus si- oder aus gaas-scheiben o. dgl.
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
DE3712064A1 (de) * 1987-04-09 1988-10-27 Prettl Laminar Flow & Prozesst Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung
US4831270A (en) * 1987-05-21 1989-05-16 Ion Implant Services Ion implantation apparatus
FR2621974B1 (fr) * 1987-10-15 1990-01-12 Commissariat Energie Atomique Dispositif de raccordement deconnectable de deux enceintes etanches
JPH0668962B2 (ja) * 1987-12-21 1994-08-31 株式会社東芝 真空装置及びそれを用いてプロセスを行う方法
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
DE3931985A1 (de) * 1989-09-26 1991-04-04 Hls Halbleiter Produktionstech Transportspeicher fuer waferscheiben

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60184678A (ja) * 1984-03-02 1985-09-20 Canon Inc 真空処理装置
JPS6220875A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Canon Inc 堆積膜形成装置
JPS6328047A (ja) * 1986-07-22 1988-02-05 Tdk Corp クリ−ン搬送方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5515618A (en) * 1992-12-14 1996-05-14 Ebara Corporation Substrate transportation system
US6045620A (en) * 1997-07-11 2000-04-04 Applied Materials, Inc. Two-piece slit valve insert for vacuum processing system
JPH11224894A (ja) * 1997-09-25 1999-08-17 Innotech Corp 半導体デバイスの製造装置
WO2006093120A1 (ja) * 2005-03-01 2006-09-08 Tokyo Electron Limited 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
KR100840959B1 (ko) * 2005-03-01 2008-06-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템

Also Published As

Publication number Publication date
FR2668301B1 (fr) 1995-02-17
GB2249145B (en) 1994-08-31
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FR2668301A1 (fr) 1992-04-24
JP2525284B2 (ja) 1996-08-14

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