JPH04158096A - 電池内蔵型一体成形カード - Google Patents
電池内蔵型一体成形カードInfo
- Publication number
- JPH04158096A JPH04158096A JP2283479A JP28347990A JPH04158096A JP H04158096 A JPH04158096 A JP H04158096A JP 2283479 A JP2283479 A JP 2283479A JP 28347990 A JP28347990 A JP 28347990A JP H04158096 A JPH04158096 A JP H04158096A
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- Japan
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- card
- printed circuit
- circuit board
- battery
- card base
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電池内蔵型一体成形カードに係わり、さらに詳
しくはその封止構造の改良に関する。
しくはその封止構造の改良に関する。
近年、メモリＩＣＪ？：）ＣＰＵ、それに入出力用のコ
イルなど、所定の電子部品が実装されたプリント基板を
樹脂製のカード基体内に完全に埋設し、リーダ／ライタ
に備えられた入出力用コイルと前記プリント基板に実装
されたコイルとの間でデータの通信を行う非接触形の半
導体カードが擢案されている。
イルなど、所定の電子部品が実装されたプリント基板を
樹脂製のカード基体内に完全に埋設し、リーダ／ライタ
に備えられた入出力用コイルと前記プリント基板に実装
されたコイルとの間でデータの通信を行う非接触形の半
導体カードが擢案されている。
この半導体カードは、カードの表面に外部端子を露出し
、リーダ／ライタに備えられた接続端子を前記外部端子
に接続することによってデータの通信を行う接触形の半
導体カードに比べて、外部端子が汚損したり摩耗すると
いうことがないので、耐久性に優れ、かつ、信頼性の高
いデータ通信を行うことができる特徴ををする。
、リーダ／ライタに備えられた接続端子を前記外部端子
に接続することによってデータの通信を行う接触形の半
導体カードに比べて、外部端子が汚損したり摩耗すると
いうことがないので、耐久性に優れ、かつ、信頼性の高
いデータ通信を行うことができる特徴ををする。
従来、かかる非接触形の半導体カードは、例えば特開昭
６１−２２２７１２号公報に記載されているように、下
金型のキャビテイ面に所定の電子部品が実装されたプリ
ント基板を設定し、上金型と下金型とによって構成され
るキャビティ内に樹脂を充填して、プリント基板が埋設
されたカート−基体を一体に成形するといった方法で作
製されている。
６１−２２２７１２号公報に記載されているように、下
金型のキャビテイ面に所定の電子部品が実装されたプリ
ント基板を設定し、上金型と下金型とによって構成され
るキャビティ内に樹脂を充填して、プリント基板が埋設
されたカート−基体を一体に成形するといった方法で作
製されている。
しかしながら、上記従来技術においては、プリント基板
に電池を搭載しようとすると直接成形樹脂の圧力と温度
が電池に掛かつてしまい、漏液や破損のおそれがあり、
実施てきないという欠点があった。
に電池を搭載しようとすると直接成形樹脂の圧力と温度
が電池に掛かつてしまい、漏液や破損のおそれがあり、
実施てきないという欠点があった。
この発明は、上記従来製品が持っていた電池が内蔵でき
ないという欠点を解決し、以て高機能タイプの非接触形
のカードを提供することを目的とする。
ないという欠点を解決し、以て高機能タイプの非接触形
のカードを提供することを目的とする。
本発明は前記の目的を達成するため、電子部品と電池を
実装したプリント基板を樹脂製のカード基体内に埋設し
てなる半導体カードにおいて、該プリント基板の電池搭
載部を上下より挾み込む樹脂ケースで形成し、該樹脂ケ
ースのツメ部を包み込む形で他の部分と成形樹脂で形成
するようにしたことを特徴としている。
実装したプリント基板を樹脂製のカード基体内に埋設し
てなる半導体カードにおいて、該プリント基板の電池搭
載部を上下より挾み込む樹脂ケースで形成し、該樹脂ケ
ースのツメ部を包み込む形で他の部分と成形樹脂で形成
するようにしたことを特徴としている。
上記のように、電池に成形樹脂の熱と圧力が直接加わら
ないようにすることにより、電池を封入した一体成形カ
ードが実現される。
ないようにすることにより、電池を封入した一体成形カ
ードが実現される。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図によって説明
する。第１図は本発明に係る半導体カードの断面図、第
２図は当該半導体カードの平面図、第３図はこの半導体
カードの製造工程を示す断面図である。
する。第１図は本発明に係る半導体カードの断面図、第
２図は当該半導体カードの平面図、第３図はこの半導体
カードの製造工程を示す断面図である。
第１図に示すように、本発明の半導体カーＦは、例えば
メモリＩＣやＣＰＵ、それに入出力用のコイルなどの電
子部品】が実装されたプリント基板２が、カード基体３
内に完全に埋設され、当該カード基体３の表裏両面にラ
ミネートフィルム４を貼着しでなる。
メモリＩＣやＣＰＵ、それに入出力用のコイルなどの電
子部品】が実装されたプリント基板２が、カード基体３
内に完全に埋設され、当該カード基体３の表裏両面にラ
ミネートフィルム４を貼着しでなる。
前記カード基体３は、第１図および第２図に示すように
、当該カード基体３の外周部分を構成し、その厚さ方向
の中間位置に前記プリン）Ｍ板２の外周部を一体に埋設
した枠形をなす成形部３ａと、プリント基板２の電池部
４を封入するケース部３ｂとからなる。
、当該カード基体３の外周部分を構成し、その厚さ方向
の中間位置に前記プリン）Ｍ板２の外周部を一体に埋設
した枠形をなす成形部３ａと、プリント基板２の電池部
４を封入するケース部３ｂとからなる。
これら成形部３ａおよびケース部３ｂは、同種または異
種の樹脂材料によって成形される。カード基体３ （成
形部３ａおよびケース部３ｂ）は、任意の樹脂材料をも
って成形することができるが、電子部品保護のため、な
るべく熔融温度が低く、かつ、硬化収縮率が低い樹脂材
料が好ましい。かかる好ましい樹脂材料としては、不飽
和ポリエステルを挙げることができる。
種の樹脂材料によって成形される。カード基体３ （成
形部３ａおよびケース部３ｂ）は、任意の樹脂材料をも
って成形することができるが、電子部品保護のため、な
るべく熔融温度が低く、かつ、硬化収縮率が低い樹脂材
料が好ましい。かかる好ましい樹脂材料としては、不飽
和ポリエステルを挙げることができる。
プリント基板２には、１ないし複数個のスルーホール６
が開設されており、このスルーホール６を通ってプリン
ト基板２の表裏面に成形された樹脂が連結されるように
なっている。
が開設されており、このスルーホール６を通ってプリン
ト基板２の表裏面に成形された樹脂が連結されるように
なっている。
以下、前記実施例に係る半導体カードの製造装置につい
て説明する。
て説明する。
前記実施例の半導体カードは、プリント基板２に搭載さ
れた電池部４をカバーするケース部３ｂで電池搭載部を
挟み込んだ形で金型１１に設置し、他の部分に樹脂を注
入し成形する。
れた電池部４をカバーするケース部３ｂで電池搭載部を
挟み込んだ形で金型１１に設置し、他の部分に樹脂を注
入し成形する。
金型１１は、第３図に示すように、上金型１１ａと下金
型１１ｂとからなり、上下両金型１１ａ。
型１１ｂとからなり、上下両金型１１ａ。
１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の外周と
キャビティ１３と、該キャビティ１３に連通ずる樹脂注
入口１４とが形成されている。
キャビティ１３と、該キャビティ１３に連通ずる樹脂注
入口１４とが形成されている。
カード基体３の成形に際しては、金型１１の上金型１１
ａと下金型１１ｂとを開いて、下金型１１ｂに所定の電
子部品１が実装されたプリント基板２を置く。このとき
、ケース部３ｂの凹部と金型１１の凸部がかみこみプリ
ント基板２の位置が調整される。
ａと下金型１１ｂとを開いて、下金型１１ｂに所定の電
子部品１が実装されたプリント基板２を置く。このとき
、ケース部３ｂの凹部と金型１１の凸部がかみこみプリ
ント基板２の位置が調整される。
最後に、前記のようにして作製されたカード基体３の表
裏両面に、ラミネートフィルム４を貼着して所望の半導
体カードを得る。
裏両面に、ラミネートフィルム４を貼着して所望の半導
体カードを得る。
前記実施例の半導体カードは、プリント基板２および当
該プリント基板２に実装された電子部品１を完全に樹脂
製のカード基体３内に埋設し、樹脂の硬化収縮に起因す
る内部応力をプリント基板２０表裏両面にほぼ等分に作
用させるようにしたので、カード基体３に生しる反り等
の変形を小さくすることができる。
該プリント基板２に実装された電子部品１を完全に樹脂
製のカード基体３内に埋設し、樹脂の硬化収縮に起因す
る内部応力をプリント基板２０表裏両面にほぼ等分に作
用させるようにしたので、カード基体３に生しる反り等
の変形を小さくすることができる。
また、プリント基板２にスルーホール６を開設し、プリ
ント基板２の表裏両面側に成形された樹脂がスルーホー
ル６を通って連結されるようにしたので、プリント基板
２とカード基体３とを強固に一体化することができる。
ント基板２の表裏両面側に成形された樹脂がスルーホー
ル６を通って連結されるようにしたので、プリント基板
２とカード基体３とを強固に一体化することができる。
以上説明したように、本発明では、プリント基板に搭載
した電池部をケース部で封止することにより、カード全
体を樹脂で成形する時の熱と圧力が直接電池に掛かるこ
とを防くことができ、電池内蔵一体成形カードが製作で
きる。
した電池部をケース部で封止することにより、カード全
体を樹脂で成形する時の熱と圧力が直接電池に掛かるこ
とを防くことができ、電池内蔵一体成形カードが製作で
きる。
第１図は本発明に係る半導体カードの断面図、第２図は
この半導体カードの平面図、第３図はこの半導体カード
の製造工程を示す断面図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント基板、３・・・カ
ード基体、３ａ・・・成形部、３ｂ・・・ケース部、４
・・・電池部、１１・・・金型。 第１図 １：’！’）１−□φ品 ２°づ６りン４Ｓ痘。 ３ タート ３ａべ桁釡 ３ｂ、イース宅ｐ ３ｃ ヒ丁−づ乙・ノメシＶ肖 ４°噺他 ５４乃三ネートフｔＩＬ、ム ロ： ２Ｌ−イー１し 第３図 １１：住聾 １２二”、 ｒａ ：コ１１；ジ′ｉ！・１３：キイ６
斤イ １４：鳥１１１＆才凡っ
この半導体カードの平面図、第３図はこの半導体カード
の製造工程を示す断面図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント基板、３・・・カ
ード基体、３ａ・・・成形部、３ｂ・・・ケース部、４
・・・電池部、１１・・・金型。 第１図 １：’！’）１−□φ品 ２°づ６りン４Ｓ痘。 ３ タート ３ａべ桁釡 ３ｂ、イース宅ｐ ３ｃ ヒ丁−づ乙・ノメシＶ肖 ４°噺他 ５４乃三ネートフｔＩＬ、ム ロ： ２Ｌ−イー１し 第３図 １１：住聾 １２二”、 ｒａ ：コ１１；ジ′ｉ！・１３：キイ６
斤イ １４：鳥１１１＆才凡っ
Claims (2)
- （１）プリント基板に実装された電子部品を駆動または
バックアップする電池を内蔵する樹脂製のカード基体を
設け、かつ、このカード基体の外周部分を構成し、その
厚さ方向の中間位置に前記プリント基板の外周部を一体
に埋設した成形部と、前記カード基体の内周部分を構成
し、前記プリント基板に接続された電池部を上下からは
さみ込む樹脂製ケースとから、前記カード基体を構成し
たことを特徴とする電池内蔵型一体成形カード。 - （２）請求項１記載において、前記成形部と樹脂製ケー
スが同一の樹脂材料で成形したことを特徴とする電池内
蔵型一体成形カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02283479A JP3117455B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電池内蔵型一体成形カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02283479A JP3117455B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電池内蔵型一体成形カード |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11065049A Division JP3117683B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
| JP11065048A Division JP3117682B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
| JP11065047A Division JP3122651B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158096A true JPH04158096A (ja) | 1992-06-01 |
| JP3117455B2 JP3117455B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=17666082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02283479A Expired - Fee Related JP3117455B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電池内蔵型一体成形カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117455B2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP02283479A patent/JP3117455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3117455B2 (ja) | 2000-12-11 |
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Legal Events
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