JPH072225Y2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICチップを備えたICカードに係り、特に製造工
程数を削減すると共に，外力からICチップを確実に保護
し得るようにしたICカードに関する。

（従来の技術） 従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディス
ク，カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されて
いるが、近年では取扱い易さ，小形化を図るべく、RAM,
ROM等の半導体メモリーを備えたカード状あるいはパッ
ケージ状の記録媒体が用いられてきている。一方、クレ
ジットカード,IDカード，銀行カード等の分野において
は、磁気カードに代わるカードとして、カード状の部材
にマイクロプロセッサやRAM,ROM等の半導体集積回路
（以下、ICチップ）を組込んだいわゆるICカードが、情
報記憶容量が非常に大きいこと，および高セキュリティ
性を有することから開発されてきている。

ところで、この種のICカードとしては、従来からサンド
ウィッチ式，あるいは嵌め込み式により製造したものが
用いられている。すなわち、サンドウィッチ式は第４図
に縦断面図を示すように、センターコアシート１の穴部
内に、プリント配線板,ICチップ，外部接続端子列から
なるモジュール２を嵌め込んで一端保持させ、その後オ
ーバーシート31,32を加熱しながらラミネートすること
により構成されるものである。一方、嵌め込み式は第５
図に縦断面図を示すように、カードフレーム４にモジュ
ール嵌め込み用の凹部を予め形成し、この凹部内にモジ
ュール５を嵌込むことにより構成されるものである。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような従来のICカードでは次のよう
な問題がある。すなわち、前者のサンドウィッチ式によ
るものは、製造工程数が多いばかりでなく、センターコ
アシート１の穴部内にモジュール２を嵌め込む際の位置
合わせが非常に困難である。また、ラミネートする際に
加熱することから、その時の熱圧によってICチップが熱
破壊する恐れがある。これに対して、後者の嵌め込み式
によるものは、カードフレーム４にモジュール５を嵌め
込むだけでよいため、上記のような製造工程数やICチッ
プの熱破壊等の問題は生じない。しかしながら、モジュ
ール５の一部が図示の如く外部に露出しており、またこ
のICカードは利用者がカードケースやポケットに入れて
常時携帯することが多い。このため、モジュール５（特
にICチップ）には外部からの衝撃力や曲げ力、すなわち
外力が直接加えられることになり、その結果モジュール
５が折れ曲がったり，割れたりする恐れがある。さら
に、カードフレーム４の凹部内にモジュール５を単に嵌
め込でいるだけであるため、モジュール５がカードフレ
ーム４から脱落する恐れもある。

本考案は上述のような問題を解決するために成されたも
ので、製造工程数を削減し、かつ携帯時等において、外
部からの衝撃力・曲げ応力等の外部応力からモジュール
（特にICチップ）の損傷を防止してより一層確実に保護
すると共に，モジュールの脱落を防止することが可能な
信頼性の高いICカードを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために本考案のICカードは、カー
ドプレート取付け用の凹部が形成されると共に、当該凹
部の底面部にモジュール取付け用の凹部が形成され、か
つ当該モジュール取付け用の凹部の底面部に外部接続端
子列部嵌め込み用の貫通穴が形成されたカードフレーム
と、プリント配線板の一面側にICチップがマウントされ
ると共に他面側に外部接続端子列が形成され、かつ当該
外部接続端子列形成面側がカードフレームのモジュール
取付け用の凹部に嵌め込まれると共に外部接続端子列部
が外部接続端子列部嵌め込み用の貫通穴に嵌め込まれて
一体化されたモジュールと、モジュールのICチップマウ
ント面側に、当該面全体を覆うように前記カードフレー
ムのカードプレート取付け用の凹部に嵌め込まれて固着
されたカードプレートとを備えて成り、カードフレーム
表面とカードプレート表面とをほぼ面一にしている。

（作用） 従って、本考案は以上のような手段としていることによ
り、カードフレームおよびカードプレートで、外部接続
端子列部分を除いてモジュールを全体的にカバーできる
ため、モジュールの脱落を防止できると共に、カードフ
レームとカードプレートの２体にカード基材が分離して
いることにより、ICカードとして外部からの衝撃力・曲
げ応力等の外部応力が吸収されて、モジュール特にICチ
ップの損傷を防止することが可能となる。また、カード
フレーム，カードプレート，モジュール相互間は全て嵌
め込み構成としているため、製造が容易であり製造工程
数も減らすことが可能となる。さらに、カードフレーム
とカードプレートとの両者は、その表面をほぼ面一にし
ていることにより、カードは全表面に渡ってほぼ平坦面
となるため、カードをリーダーへ挿入する場合に、カー
ドプレートが引掛かかるようなこともない。

（実施例） 本考案のICカードは、カードフレーム、モジュール、カ
ードプレートの３つの要素から成り、カードフレームに
設けられた端子部嵌め込み用貫通穴を有する凹部にモジ
ュールを嵌め込み、その凹部を塞ぐようにカードプレー
トを配置することにより、前述したサンドウィッチ式と
嵌め込み式の各方式の長所を取り入れて、問題点（前
者：製造工程数が多い、ICチップが熱破壊される、後
者：モジュール（特にICチップ）が損傷する、モジュー
ルが脱落する）を排除するようにするものである。

以下、上記のような考え方に基づく本考案の一実施例に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示すもので
あり、第１図（ａ）はICカードの正面図、第１図（ｂ）
は同じく側面図、第１図（ｃ）は同じく底面図である。

すなわち、図１に示すように、本実施例のICカード６
は、カードプレート取付け用の凹部7cが形成されると共
に、当該凹部7cの底面部にモジュール取付け用の凹部7a
が形成され、かつ当該モジュール取付け用の凹部7aの底
面部に外部接続端子列部嵌め込み用の貫通穴7bが形成さ
れたカードフレーム７と、プリント配線板の一面側にIC
チップがマウントされると共に他面側に外部接続端子列
が形成され、かつ外部接続端子形成面側がガードフレー
ム７のモジュール取付け用の凹部7aに嵌め込まれると共
に外部接続端子列部8aが外部接続端子列部嵌め込み用の
貫通穴7bに嵌め込まれて一体化されたモジュール８と、
このモジュール８のICチップマウント面側に、当該面全
体を覆うようにカードフレーム７のカードプレート取付
け用の凹部7cに嵌め込まれて固着されたカードプレート
９とから構成している。

ここで、カードフレーム７表面とカードプレート表面９
とをほぼ面一にしている。また、カードフレーム７の高
さ位置と外部接続端子列部8aの高さ位置とほぼ等しくす
るか、若しくはカードフレーム７の高さ位置よりも外部
接続端子列部8aの高さ位置の方を少し低くしている。

一方、第２図は第１図におけるICカード６の詳細な構成
例を示すＡ−Ａ矢視断面図、第３図は同じくＢ−Ｂ矢視
断面図であり、第１図（ａ）〜（ｃ）と同一部分には同
一符号を付して示している。なお、図示下側がICカード
６の表面側，図示上側がICカード６の裏面側である。

図において、カードフレーム７は特定の樹脂を射出成形
法（インジェクション成形法）により成形してなるもの
で、一方の面は平面をなし，また他方の面には図示のよ
うに、カードプレート９取付け用の凹部7cが形成されて
いる。また、このカードプレート９取付け用の凹部7cの
底面部には、モジュール８取付け用の凹部7aが形成され
ている。さらに、このモジュール８取付け用の凹部7aの
底面部には、外部接続端子列部8a嵌め込み用の貫通穴7b
が形成されている。ここで、カードフレーム７は例えば
ABS樹脂，塩化ビニル等の熱可塑性合成樹脂を素材とし
て用いており、その平面側には全面に渡って、装飾を目
的として所望の絵柄が黒色，茶色，緑色等の色で印刷さ
れている。また、カードフレーム７に絵柄を印刷する方
法としては、例えば“特開昭57−25929号公報（射出成
形同時絵付法）”、“特開昭56−151542号公報（絵付成
形品の製造方法）”等の方法を採用する。

一方、エポキシ樹脂等からなるプリント配線板10の一方
の面側には、ICチップ11と外部機器との電気的接続を行
なうための外部接続端子列12が形成されており、本実施
例では多数の端子を効率良く配置するために、配線板の
短辺に沿って１列に配置されている。また、プリント配
線板10の他方の面側にはICチップ11がマウントされてお
り、プリント配線パターン（銅等からなる）13にボンデ
ィングワイヤ14で接続されている。さらに、このプリン
ト配線パターン13と外部接続端子列12とは、スルーホー
ル15で接続されている。なお、16はダイ用パターン（銅
等からなる）、17はダイボンディングペーストを示す。
さらにまた、プリント配線板10のICチップ11マウント面
側には、図示の如く所定の間隙を介して当該ICチップ11
の外周側を覆うように、エポキシ樹脂等からなる四角形
状の封止樹脂用枠18が固着されている。そして、封止樹
脂用枠18とICチップ11との間には、ICチップ11全体を覆
うようにエポシキ樹脂19を封止している。以上の各要素
により、モジュール８が構成されている。

一方、このように構成されたモジュール８を、そのプリ
ント配線板10および封止樹脂用枠18をカードフレーム７
の凹部7aに，かつ外部接続端子列部8aを凹部7aの貫通穴
7bにそれぞれ嵌め込んでいる。そして、カードフレーム
７の凹部7aの底面部と，プリント配線板10とを、第１の
接着剤20を介して接着し一体化している。また、封止し
たエポキシ樹脂19面には、当該エポキシ樹脂19面および
封止樹脂用枠18全体を覆うように、第２の接着剤21を介
してカードプレート９を接着している。そして、カード
フレーム７の高さ位置とカードプレート９の高さ位置と
は図示の如くほぼ等しくするようにし、またカードフレ
ーム７の高さ位置よりも外部接続端子列部8aの高さ位置
の方を僅か（ｔ′）だけ低くしており、これらカードフ
レーム7,外部接続端子列部8a,カードプレート９の境界
部に、ほとんど隙間が生じないようにしている。ここ
で、第1,第２の接着剤20,21としては、硬質の接着剤例
えばエポキシ樹脂系，フェノール樹脂系，ポリウレタン
系の接着剤を用いてもよいし、これら以外の接着剤を用
いてもよい。また、カードプレート９はカードフレーム
７と同様に、例えばABS樹脂，塩化ビニル等の熱可塑性
合成樹脂を素材として用いており、ICチップ11に格納さ
れている情報の表示および装飾が印刷により成されてい
る。

以上のように構成したICカード６においては、カードフ
レーム７およびカードプレート９により、外部接続端子
列部8aを除いてモジュール８がカバーされているため、
利用者が仮にICカード６を粗雑に扱ったとしても、モジ
ュールの脱落を防止できると共に、カードフレーム7,カ
ードプレート９によって外部からの衝撃力，曲げ力等が
吸収され、プリント配線板10が折れ曲がったり，割れた
りしてICチップ11を損傷することがなくなる。また、カ
ードフレーム7,カードプレート9,モジュール８相互間は
全て嵌め込み構成としているため、従来のものに比べて
製造が極めて容易であり、製造工程数を減らすことが可
能となる。さらに、カードフレーム７の表面とカードプ
レート９との両者は、その表面がほぼ同一面となること
により、ICカード６は全表面に渡ってほぼ平坦面となる
ため、ICカード６をリーダーへ挿入する場合に、カード
プレート９が引掛かって剥がれることもない。一方、IC
カード６は全表面に渡ってほぼ平坦面となるため、見掛
け上の違和感もなくなり、意匠的にも極めて優れたもの
となる。また、ICカード６の一部を構成するカードフレ
ーム７の成形には射出形成法を適用しているため、カー
ドフレーム７の表面にはそのコーナー部まで全面に渡っ
て絵付けすることが可能となる。

上述したように、本実施例のICカード６では、カードフ
レーム7,カードプレート9,モジュール８相互間を全て嵌
め込み方式で構成し、また外部接続端子列部8aを除いて
モジュール８全体をカバーしていることにより、カード
の取扱い特性が向上し、かつ耐久性にも極めて優れ、製
造工程数が少なく製造が容易であり、しかも意匠的にも
優れている等の効果を奏するものである。すなわち、外
部接続端子列部8aを露出させ凹部7aにモジュール８本体
を埋設させることで、前述したサンドウィッチ式による
ラミネートが不要であることから熱がかけられることな
く、ICチップの熱破壊が防止されると共に、前述した嵌
め込み式によるモジュールの脱落がなく、さらに端子部
嵌め込み用貫通穴と反対面をカードプレートにより覆う
ことで、裏面からのモジュール８の脱落を防止し、その
固定も熱をモジュール８にかけることなく、カードフレ
ームに接着を行なうことができる。

（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、カードプレート取
付け用の凹部が形成されると共に、当該凹部の底面部に
モジュール取付け用の凹部が形成され、かつ当該モジュ
ール取付け用の凹部の底面部に外部接続端子列部嵌め込
み用の貫通穴が形成されたカードフレームと、プリント
配線板の一面側にICチップがマウントされると共に他面
側に外部接続端子列が形成され、かつ当該外部接続端子
列形成面側がカードフレームのモジュール取付け用の凹
部に嵌め込まれると共に外部接続端子列部が外部接続端
子列部嵌め込み用の貫通穴に嵌め込まれて一体化された
モジュールと、モジュールのICチップマウント面側に、
当該面全体を覆うようにカードフレームのカードプレー
ト取付け用の凹部に嵌め込まれて固着されたカードプレ
ートとを備えて成り、カードフレーム表面とカードプレ
ート表面とをほぼ面一にするようにしたので、製造工程
数を削減し、かつ携帯時等において、外部からの衝撃力
・曲げ応力等の外部応力からモジュール（特にICチッ
プ）の損傷を防止してより一層確実に保護すると共に、
モジュールの脱落を防止することが可能な信頼性の高い
ICカードが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示すもので
あり、第１図（ａ）はICカードの正面図、第１図（ｂ）
は同じく側面図、第１図（ｃ）は同じく底面図、第２図
は第１図におけるＡ−Ａ矢視断面図、第３図は第１図に
おけるＢ−Ｂ矢視断面図、第４図および第５図は従来の
ICカードの構成例をそれぞれ示す縦断面図である。 ６…ICカード、７…カードフレーム、7a…モジュール取
付け用の凹部、7b…貫通穴、7c…カードプレート取付け
用の凹部、８…モジュール、8a…外部接続端子列部、９
…カードプレート、10…プリント配線板、11…ICチッ
プ、12…外部接続端子列、13…プリント配線パターン、
14…ボンディングワイヤ、15…スルーホール、16…ダイ
用パターン、17…ダイボンディングペースト、18…封止
樹脂用枠、19…エポキシ樹脂、20…第１の接着剤、21…
第２の接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】カードプレート取付け用の凹部が形成され
   ると共に、当該凹部の底面部にモジュール取付け用の凹
   部が形成され、かつ当該モジュール取付け用の凹部の底
   面部に外部接続端子列部嵌め込み用の貫通穴が形成され
   たカードフレームと、 プリント配線板の一面側にICチップがマウントされると
   共に他面側に外部接続端子列が形成され、かつ当該外部
   接続端子列形成面側が前記カードフレームのモジュール
   取付け用の凹部に嵌め込まれると共に外部接続端子列部
   が前記外部接続端子列部嵌め込み用の貫通穴に嵌め込ま
   れて一体化されたモジュールと、 前記モジュールのICチップマウント面側に、当該面全体
   を覆うように前記カードフレームのカードプレート取付
   け用の凹部に嵌め込まれて固着されたカードプレートと
   を備えて成り、 前記カードフレーム表面とカードプレート表面とをほぼ
   面一にしたことを特徴とするICカード。