JPH0415850U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0415850U JPH0415850U JP5774590U JP5774590U JPH0415850U JP H0415850 U JPH0415850 U JP H0415850U JP 5774590 U JP5774590 U JP 5774590U JP 5774590 U JP5774590 U JP 5774590U JP H0415850 U JPH0415850 U JP H0415850U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- sloped
- lid portion
- wall part
- lid
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は本
考案の実施例の要部断面図、第３図はその平面図
、第４図は従来例の断面図、第５図は従来例の要
部断面図である。 １ａ，１ｂ……機能部品、２……壁面部分、３
……底面部分、４……蓋部分、４ａ……傾斜部分
、５……接着剤、６……樹脂、７，８……開口部
、９ａ……外部入力端子、９ｂ……外部出力端子
。
考案の実施例の要部断面図、第３図はその平面図
、第４図は従来例の断面図、第５図は従来例の要
部断面図である。 １ａ，１ｂ……機能部品、２……壁面部分、３
……底面部分、４……蓋部分、４ａ……傾斜部分
、５……接着剤、６……樹脂、７，８……開口部
、９ａ……外部入力端子、９ｂ……外部出力端子
。
Claims (1)
- 回路基板よりなる底面部分と、その底面部分の
側面周囲に設けられた壁面部分と、その壁面部分
の端部に設けられた蓋部分とからなる外装ケース
内部が樹脂により封止された半導体装置において
、上記外装ケース蓋部分の内側に底面部分に対し
て傾斜が設けられているとともに、傾斜頂部近傍
の蓋部分に開口部が設けられていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5774590U JPH0415850U (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5774590U JPH0415850U (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415850U true JPH0415850U (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=31582736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5774590U Pending JPH0415850U (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415850U (ja) |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP5774590U patent/JPH0415850U/ja active Pending
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