JPH04158592A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPH04158592A JPH04158592A JP28406390A JP28406390A JPH04158592A JP H04158592 A JPH04158592 A JP H04158592A JP 28406390 A JP28406390 A JP 28406390A JP 28406390 A JP28406390 A JP 28406390A JP H04158592 A JPH04158592 A JP H04158592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- circuit pattern
- solder resist
- resist layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形
成したフレキシブル回路基板に関する。
成したフレキシブル回路基板に関する。
本発明はフレキシブル基板において、回路パターンの表
面に突起をつける事により、ソルダーレジスト印刷時の
空気の抜けを良（し、気泡の無いソルダーレジスト層を
形成する事を可能にする、フレキシブル回路基板。
面に突起をつける事により、ソルダーレジスト印刷時の
空気の抜けを良（し、気泡の無いソルダーレジスト層を
形成する事を可能にする、フレキシブル回路基板。
従来のフレキシブル回路基板は第Ｓ図及び第４図に示す
様に、フィルム１上に接着剤２を介して、回路パターン
５を形成し、さらにソルダーレジスト層４をスクリーン
印刷法で形成したものであり、回路パターン３０表面は
平滑であった。
様に、フィルム１上に接着剤２を介して、回路パターン
５を形成し、さらにソルダーレジスト層４をスクリーン
印刷法で形成したものであり、回路パターン３０表面は
平滑であった。
しかし、前述の従来のフレキシブル回路基板では、回路
パターン５０表面が平滑である為、スクリーン印刷の際
に、スキージに押されたスクリーンが回路パターン３に
密着し、回路パターン間の溝５０部分の空気が逃げ場を
失って、回路パターン間の溝５に残留する事により、ソ
ルダーレジスト層４が形成されない部分である気泡６が
発生するという課題を有する。そこで本発明はこのよう
な課題を解決するもので、その目的とするところは、気
泡の無いソルダーレジスト層を形成する口とのできるフ
レキシブル回路基板を提供するところにある。
パターン５０表面が平滑である為、スクリーン印刷の際
に、スキージに押されたスクリーンが回路パターン３に
密着し、回路パターン間の溝５０部分の空気が逃げ場を
失って、回路パターン間の溝５に残留する事により、ソ
ルダーレジスト層４が形成されない部分である気泡６が
発生するという課題を有する。そこで本発明はこのよう
な課題を解決するもので、その目的とするところは、気
泡の無いソルダーレジスト層を形成する口とのできるフ
レキシブル回路基板を提供するところにある。
本発明のフレキシブル回路基板は、樹脂を基材とするフ
ィルム上にパターンを形成したフレキンプル回路基板に
おいて、回路パターンの表面に突起をつけたことを特徴
とする。
ィルム上にパターンを形成したフレキンプル回路基板に
おいて、回路パターンの表面に突起をつけたことを特徴
とする。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図は本発明のフレキシブル回路基板の回路パターンコ
ーナ一部平面図。第２図は本発明のフレキシブル回路基
板の第１図の１−１′断面拡大図。第５図は従来のフレ
キシブル回路基板の回路パターンコーナ一部平面図。第
４図は従来のフレキンプル回路基板の第３図の２−２′
断面拡大図である。
１図は本発明のフレキシブル回路基板の回路パターンコ
ーナ一部平面図。第２図は本発明のフレキシブル回路基
板の第１図の１−１′断面拡大図。第５図は従来のフレ
キシブル回路基板の回路パターンコーナ一部平面図。第
４図は従来のフレキンプル回路基板の第３図の２−２′
断面拡大図である。
本発明のフレキシブル回路基板は、従来のフレキシブル
回路基板と同様、フィルＡ Ｉ正に接着剤２を介して、
回路パターン３を形成し、さらにソルダーレジスト層４
をスクリーン印刷法で形成したものであるが、回路パタ
ーン３の表面に突起７を設けた事が相違点である。スク
リーン印刷の際に、スキージに押されたスクリーンが回
路パターン６の表面に接触するのであるが、回路パター
ン間の溝５０部分の空気は、回路パターン３０表面の突
起７の周囲にある回路パターン表面の溝８を伝わって、
排出され、ソルダーレジスト層４は気泡の無い状態で形
成される。なおこの突起７の大きさは、垂直方向に５〜
２０μ程度、平面方向に５〜３０μ程度の大きさである
。
回路基板と同様、フィルＡ Ｉ正に接着剤２を介して、
回路パターン３を形成し、さらにソルダーレジスト層４
をスクリーン印刷法で形成したものであるが、回路パタ
ーン３の表面に突起７を設けた事が相違点である。スク
リーン印刷の際に、スキージに押されたスクリーンが回
路パターン６の表面に接触するのであるが、回路パター
ン間の溝５０部分の空気は、回路パターン３０表面の突
起７の周囲にある回路パターン表面の溝８を伝わって、
排出され、ソルダーレジスト層４は気泡の無い状態で形
成される。なおこの突起７の大きさは、垂直方向に５〜
２０μ程度、平面方向に５〜３０μ程度の大きさである
。
以上述べたように考案によれば、回路パターンの表面に
突起をつける事により、ソルダーレジスト印刷時の空気
の抜けを良くし、気泡の無いソルダーレジスト層を形成
する事を可能にするという効果を有する。
突起をつける事により、ソルダーレジスト印刷時の空気
の抜けを良くし、気泡の無いソルダーレジスト層を形成
する事を可能にするという効果を有する。
第１図は本発明のフレキシブル回路基板の回路パターン
コーナ一部平面図。第２図は本発明のフレキシブル回路
基板の第１図の１−１′断面拡大図。第３図は従来のフ
レキシブル回路基板の回路パターンコーナ一部平面図。 第４図は従来のフレキシブル回路基板の第３図の２−２
′断面拡大図である。 １・・・・・・・・・フィルム ２・・・・・・・・・接着剤 ３・・・・・・・・・回路ノ（ターン ４・・・・・・・・・ソルダーレジスト層５・・・・・
・・・・回路パターン間の溝６・・・・・・・・・気
泡 ７・・・・・・・・・突 起 ８・・・・・・・・・回路パターン表面の名取上 出ｍ人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）箋１恥 ｌユ匡
コーナ一部平面図。第２図は本発明のフレキシブル回路
基板の第１図の１−１′断面拡大図。第３図は従来のフ
レキシブル回路基板の回路パターンコーナ一部平面図。 第４図は従来のフレキシブル回路基板の第３図の２−２
′断面拡大図である。 １・・・・・・・・・フィルム ２・・・・・・・・・接着剤 ３・・・・・・・・・回路ノ（ターン ４・・・・・・・・・ソルダーレジスト層５・・・・・
・・・・回路パターン間の溝６・・・・・・・・・気
泡 ７・・・・・・・・・突 起 ８・・・・・・・・・回路パターン表面の名取上 出ｍ人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）箋１恥 ｌユ匡
Claims (1)
- 樹脂を基材とするフイルム上にパターンを形成したフ
レキシブル回路基板において、回路パターンの表面に突
起をつけたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28406390A JPH04158592A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28406390A JPH04158592A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158592A true JPH04158592A (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=17673814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28406390A Pending JPH04158592A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04158592A (ja) |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP28406390A patent/JPH04158592A/ja active Pending
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