JPH0415920A - ウエハの洗浄用保持装置およびその洗浄方法 - Google Patents
ウエハの洗浄用保持装置およびその洗浄方法Info
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- JPH0415920A JPH0415920A JP12075290A JP12075290A JPH0415920A JP H0415920 A JPH0415920 A JP H0415920A JP 12075290 A JP12075290 A JP 12075290A JP 12075290 A JP12075290 A JP 12075290A JP H0415920 A JPH0415920 A JP H0415920A
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- Japan
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- wafer
- semiconductor wafer
- arms
- rollers
- rail
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造プロセスで使用するウェハ
の洗浄用保持装置およびその洗浄方法に関するものであ
る。
の洗浄用保持装置およびその洗浄方法に関するものであ
る。
通常、半導体装置は、半導体ウェハに対する成膜、写真
製版、エツチングあるいは洗浄等の基本プロセスを繰り
返すことにより製造される。
製版、エツチングあるいは洗浄等の基本プロセスを繰り
返すことにより製造される。
このうち、洗浄プロセスは半導体ウェハがら重金属ある
いは有機物等を除去するためのものであり、これには第
４図に示すような半導体ウェハの保持装置がある。これ
を同図に基づいて説明すると、同図において、符号Ｉお
よび２で示すものは半導体ウェハ３を保持する２つのフ
ィンガー４〜７を有しシリンダ８によって相対的に進退
する２つのアーム、９〜１２はこれら両アーム１．２の
フィンガー４〜７に回転自在に設けられ半導体ウェハ３
の周縁に接触する上下４個のローラである。
いは有機物等を除去するためのものであり、これには第
４図に示すような半導体ウェハの保持装置がある。これ
を同図に基づいて説明すると、同図において、符号Ｉお
よび２で示すものは半導体ウェハ３を保持する２つのフ
ィンガー４〜７を有しシリンダ８によって相対的に進退
する２つのアーム、９〜１２はこれら両アーム１．２の
フィンガー４〜７に回転自在に設けられ半導体ウェハ３
の周縁に接触する上下４個のローラである。
また、１３はこれらローラ９〜１２のうち下方のローラ
１１．１２を回転させるウェハ駆動用のモータである。
１１．１２を回転させるウェハ駆動用のモータである。
なお、１４および１５はこのモータ１３のギア１６に噛
合するギアである。
合するギアである。
このように構成されたウェハの洗浄用保持装置を用いて
半導体ウェハを洗浄するには、先ず搬送機（図示せず）
によって所定の位置に半導体ウェハ３を搬送し、次いで
２つのアーム１．２を互いに接近する方向にシリンダ８
によって移動させることにより半導体ウェハ３を保持し
、しかる後モータ１３によってローラ１１．１２を同期
回転させながら、半導体ウェハ３の表裏面にノズル（図
示せず）から洗浄液を噴射させる。
半導体ウェハを洗浄するには、先ず搬送機（図示せず）
によって所定の位置に半導体ウェハ３を搬送し、次いで
２つのアーム１．２を互いに接近する方向にシリンダ８
によって移動させることにより半導体ウェハ３を保持し
、しかる後モータ１３によってローラ１１．１２を同期
回転させながら、半導体ウェハ３の表裏面にノズル（図
示せず）から洗浄液を噴射させる。
ところで、従来のウェハの洗浄用保持装置においては、
洗浄用のノズル（図示せず）がアーム１゜２より上方に
位置する構造であるため、洗浄時にアーム１． ２に飛
散した洗浄液が半導体ウェハ３にはね返って付着してい
た。この結果、ウェハ汚損が生じ、ウェハ洗浄上の信顧
性が低下するという問題があった。また、半導体ウェハ
３の保持力をシリンダ８の駆動力によって調整するもの
であるため、ウェハ保持時に半導体ウェハ３が損傷し易
くなり、安定したウェハ保持を実現することができない
という問題もあった。
洗浄用のノズル（図示せず）がアーム１゜２より上方に
位置する構造であるため、洗浄時にアーム１． ２に飛
散した洗浄液が半導体ウェハ３にはね返って付着してい
た。この結果、ウェハ汚損が生じ、ウェハ洗浄上の信顧
性が低下するという問題があった。また、半導体ウェハ
３の保持力をシリンダ８の駆動力によって調整するもの
であるため、ウェハ保持時に半導体ウェハ３が損傷し易
くなり、安定したウェハ保持を実現することができない
という問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェ
ハ洗浄上の倍額性を高めることができると共に、安定し
たウェハ保持を実現することができるウェハの洗浄用保
持装置およびその洗浄方法を提供するものである。
ハ洗浄上の倍額性を高めることができると共に、安定し
たウェハ保持を実現することができるウェハの洗浄用保
持装置およびその洗浄方法を提供するものである。
本発明に係るウェハの洗浄用保持装置は、レール上を各
々が互いに独立して進退する２つの電動体と、これら両
電動体に設けられレールの下方で半導体ウェハを保持す
るローラを有する２つのアームとを備え、これら両アー
ムのローラを同期回転させる２つの駆動装置を各電動体
に設け、これら駆動装置とローラとは伝達機構によって
連結されているものである。
々が互いに独立して進退する２つの電動体と、これら両
電動体に設けられレールの下方で半導体ウェハを保持す
るローラを有する２つのアームとを備え、これら両アー
ムのローラを同期回転させる２つの駆動装置を各電動体
に設け、これら駆動装置とローラとは伝達機構によって
連結されているものである。
また、本発明の別の発明に係るウェハの洗浄方法は、２
つの電動体を互いに接近する方向に移動させることによ
りレールの下方で半導体ウェハを保持し、駆動装置によ
ってローラを同期回転させながら半導体ウェハに洗浄液
を噴射させるものである。
つの電動体を互いに接近する方向に移動させることによ
りレールの下方で半導体ウェハを保持し、駆動装置によ
ってローラを同期回転させながら半導体ウェハに洗浄液
を噴射させるものである。
本発明およびこの発明の別発明においては、洗浄用のノ
ズルをアームの下方に位置付けることができると共に、
電動体の進退動作を制御することができる。
ズルをアームの下方に位置付けることができると共に、
電動体の進退動作を制御することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るウェハの洗浄用保持装置を示す斜
視図である。同図において、符号２１で示すものはウェ
ハ保持用の駆動源としてのりニアモータで、水平方向に
延在するレール２２と、このレール２２上を各々が互い
に独立して進退する電動体としての２つのスライダー２
３．２４とからなり、このうち両スライダー２３．２４
には垂直下方に延在するフィンガー２５．２６を有する
水平アーム２７．２８が設けられている。これら両水平
アーム２７．２８のフィンガー先端部には半導体ウェハ
２９の周縁に適合する形状を有するローラ保持部３０．
３１が設けられており、これらローラ保持部３０．３１
には前記レール２２の下方で半導体ウェハ２９を保持す
る６個のローラ３２〜３７が回転自在に設けられている
。３８および３９は前記ローラ３２〜３７を同期回転さ
せる２つの駆動装置で、前記スライダー２３．２４に設
けられている。この駆動装置３８．３９と前記ローラ３
２〜３７とは、例えばベルト等の伝達機構（図示せず）
によって連結されている。
視図である。同図において、符号２１で示すものはウェ
ハ保持用の駆動源としてのりニアモータで、水平方向に
延在するレール２２と、このレール２２上を各々が互い
に独立して進退する電動体としての２つのスライダー２
３．２４とからなり、このうち両スライダー２３．２４
には垂直下方に延在するフィンガー２５．２６を有する
水平アーム２７．２８が設けられている。これら両水平
アーム２７．２８のフィンガー先端部には半導体ウェハ
２９の周縁に適合する形状を有するローラ保持部３０．
３１が設けられており、これらローラ保持部３０．３１
には前記レール２２の下方で半導体ウェハ２９を保持す
る６個のローラ３２〜３７が回転自在に設けられている
。３８および３９は前記ローラ３２〜３７を同期回転さ
せる２つの駆動装置で、前記スライダー２３．２４に設
けられている。この駆動装置３８．３９と前記ローラ３
２〜３７とは、例えばベルト等の伝達機構（図示せず）
によって連結されている。
このように構成されたウェハの洗浄用保持装置において
は、半導体ウェハ２９をレール２２の下方で保持して洗
浄用のノズル（図示せず）をアーム２７．２８の下方に
位置付けることができる。
は、半導体ウェハ２９をレール２２の下方で保持して洗
浄用のノズル（図示せず）をアーム２７．２８の下方に
位置付けることができる。
したがって、本実施例においては、洗浄時に洗浄液がア
ーム２７．２８等に飛散しないから、洗浄液によるウェ
ハ汚損の発生を防止することができる。
ーム２７．２８等に飛散しないから、洗浄液によるウェ
ハ汚損の発生を防止することができる。
また、本実施例においては、スライダー２３゜２４がり
ニアモータ２１の構成部品であるから、リニアモータ２
１に対する供給電流を制御することにより、スライダー
２３．２４の進退動作を制御することができ、ウェハ保
持時の半導体ウェハ２９の損傷を防止することができる
。
ニアモータ２１の構成部品であるから、リニアモータ２
１に対する供給電流を制御することにより、スライダー
２３．２４の進退動作を制御することができ、ウェハ保
持時の半導体ウェハ２９の損傷を防止することができる
。
さらに、本実施例においては、ローラが５個以上（６個
）であるから、ウェハ保持時に半導体ウェハ２９の微動
が発生せず、半導体ウェハ２９とローラ３２〜３７間の
発塵を防止することもできる。これを第２図および第３
図によって説明することができる。すなわち、ローラが
４個である従来技術の場合には、半導体ウェハ３のオリ
エンテーションフラットと称する切欠き（例えば、直径
１００鶴の半導体ウェハ３でオリエンテーションフラッ
トの長さが約３２．５ｍ） ３ ａにローラ１２が位置
すると、第２図に破線で示すようにこのローラ１２と半
導体ウェハ３が接触しない部位が発生し、一方ローラが
６個である本実施例の場合には、オリエンテーションフ
ラット２９ａにローラ３７が位置しても、全ローラ３２
〜３７が半導体ウェハ２９に接触するのである。
）であるから、ウェハ保持時に半導体ウェハ２９の微動
が発生せず、半導体ウェハ２９とローラ３２〜３７間の
発塵を防止することもできる。これを第２図および第３
図によって説明することができる。すなわち、ローラが
４個である従来技術の場合には、半導体ウェハ３のオリ
エンテーションフラットと称する切欠き（例えば、直径
１００鶴の半導体ウェハ３でオリエンテーションフラッ
トの長さが約３２．５ｍ） ３ ａにローラ１２が位置
すると、第２図に破線で示すようにこのローラ１２と半
導体ウェハ３が接触しない部位が発生し、一方ローラが
６個である本実施例の場合には、オリエンテーションフ
ラット２９ａにローラ３７が位置しても、全ローラ３２
〜３７が半導体ウェハ２９に接触するのである。
次に、本実施例におけるウェハの洗浄用保持装置を用い
るウェハの洗浄方法について説明する。
るウェハの洗浄方法について説明する。
先ず、搬送機（図示せず）によって所定の位置に半導体
ウェハ２９を搬送する。次いで、２つのスライダー２３
．２４を互いに接近する方向に移動させることにより半
導体ウェハ２９を保持する。
ウェハ２９を搬送する。次いで、２つのスライダー２３
．２４を互いに接近する方向に移動させることにより半
導体ウェハ２９を保持する。
このとき、リニアモータ２１に対する供給電流を制御す
る。しかる後、駆動装置３８．３９によってローラ３２
〜３７を同期回転させながら半導体ウェハ２９の表裏面
に洗浄用のノズル（図示せず）から洗浄液を噴射させる
。
る。しかる後、駆動装置３８．３９によってローラ３２
〜３７を同期回転させながら半導体ウェハ２９の表裏面
に洗浄用のノズル（図示せず）から洗浄液を噴射させる
。
このようにして、半導体ウェハ２９を洗浄することがで
きる。
きる。
なお、本実施例においては、ウェハ保持用の駆動源とし
てリニアモータ２１である場合を示したが、本発明はこ
れに限定されるものではな（、例えば水平方向に延在す
るボールねしおよびこのボールねじ上を進退する移動子
からなる起動源でも何等差し支えない。
てリニアモータ２１である場合を示したが、本発明はこ
れに限定されるものではな（、例えば水平方向に延在す
るボールねしおよびこのボールねじ上を進退する移動子
からなる起動源でも何等差し支えない。
以上説明したように本発明によれば、レール上を各々が
互いに独立して進退する２つの電動体と、これら両電動
体に設けられレールの下方で半導体ウェハを保持するロ
ーラを有する２つのアームとを備え、これら両アームの
ローラを同期回転させる２つの駆動装置を各電動体に設
け、これら駆動装置とローラとは伝達機構によって連結
されているので、また２つの電動体を互いに接近する方
向に移動させることにより半導体ウェハを保持し、駆動
装置によってローラを同期回転させながら半導体ウェハ
に洗浄液を噴射させるので、洗浄用のノズルをアームの
下方に位置付けることができる。
互いに独立して進退する２つの電動体と、これら両電動
体に設けられレールの下方で半導体ウェハを保持するロ
ーラを有する２つのアームとを備え、これら両アームの
ローラを同期回転させる２つの駆動装置を各電動体に設
け、これら駆動装置とローラとは伝達機構によって連結
されているので、また２つの電動体を互いに接近する方
向に移動させることにより半導体ウェハを保持し、駆動
装置によってローラを同期回転させながら半導体ウェハ
に洗浄液を噴射させるので、洗浄用のノズルをアームの
下方に位置付けることができる。
したがって、洗浄時に洗浄液がアーム等に飛散しなから
、洗浄液によるウェハ汚損の発生を防止することができ
、ウェハ洗浄上の信顧性を高めることができる。また、
電動体に対する供給電流を制御することにより、スライ
ダーの進退動作を制御することができるから、ウェハ保
持時の半導体ウェハの損傷を防止することができ、安定
したウェハ保持を実現することもできる。
、洗浄液によるウェハ汚損の発生を防止することができ
、ウェハ洗浄上の信顧性を高めることができる。また、
電動体に対する供給電流を制御することにより、スライ
ダーの進退動作を制御することができるから、ウェハ保
持時の半導体ウェハの損傷を防止することができ、安定
したウェハ保持を実現することもできる。
第１図は本発明に係るウェハの洗浄用保持装置を示す斜
視図、第２図および第３図は各々従来と本発明のウェハ
保持状態を説明するために示す正面図、第４図は従来の
ウェハの洗浄用保持装置を示す斜視図である。 ２１・・・リニアモータ、２２・・・レール２３．２４
・・・スライダー ２７．２８・・・アーム、２９・・
・半導体ウェハ、３２〜３７・・・ローラ、３８．３９
・・・駆動装置。 代 理 人 大岩増雄 ２１： リニアモーフ ２２： レー１７ ２３ ２４ ： スライター ２７．２８： アーム ２９： 半襟捧ウニｌ＼ ３２〜３７： ローラ ３８．３９ ： 駈勤襞Ｉ 第２図
視図、第２図および第３図は各々従来と本発明のウェハ
保持状態を説明するために示す正面図、第４図は従来の
ウェハの洗浄用保持装置を示す斜視図である。 ２１・・・リニアモータ、２２・・・レール２３．２４
・・・スライダー ２７．２８・・・アーム、２９・・
・半導体ウェハ、３２〜３７・・・ローラ、３８．３９
・・・駆動装置。 代 理 人 大岩増雄 ２１： リニアモーフ ２２： レー１７ ２３ ２４ ： スライター ２７．２８： アーム ２９： 半襟捧ウニｌ＼ ３２〜３７： ローラ ３８．３９ ： 駈勤襞Ｉ 第２図
Claims (2)
- （１）レール上を各々が互いに独立して進退する２つの
電動体と、これら両電動体に設けられ前記レールの下方
で半導体ウェハを保持するローラを有する２つのアーム
とを備え、これら両アームのローラを同期回転させる２
つの駆動装置を前記各電動体に設け、これら駆動装置と
前記ローラとは伝達機構によって連結されていることを
特徴とするウェハの洗浄用保持装置。 - （２）請求項１において、２つの電動体を互いに接近す
る方向に移動させることによりレールの下方で半導体ウ
ェハを保持し、駆動装置によってローラを同期回転させ
ながら半導体ウェハに洗浄液を噴射させることを特徴と
するウェハの洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12075290A JPH0415920A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | ウエハの洗浄用保持装置およびその洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12075290A JPH0415920A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | ウエハの洗浄用保持装置およびその洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415920A true JPH0415920A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14794115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12075290A Pending JPH0415920A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | ウエハの洗浄用保持装置およびその洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415920A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5730162A (en) * | 1995-01-12 | 1998-03-24 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrates |
| US6059891A (en) * | 1997-07-23 | 2000-05-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
| US6115867A (en) * | 1997-08-18 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning both sides of substrate |
| US6431184B1 (en) | 1997-08-05 | 2002-08-13 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184831A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Sony Corp | 洗浄方法 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP12075290A patent/JPH0415920A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184831A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Sony Corp | 洗浄方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5730162A (en) * | 1995-01-12 | 1998-03-24 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrates |
| US5817185A (en) * | 1995-01-12 | 1998-10-06 | Tokyo Electron Limited | Method for washing substrates |
| US6059891A (en) * | 1997-07-23 | 2000-05-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
| US6431184B1 (en) | 1997-08-05 | 2002-08-13 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
| US6115867A (en) * | 1997-08-18 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning both sides of substrate |
| US6276378B1 (en) | 1997-08-18 | 2001-08-21 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning both sides of substrate |
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