JPH0416000B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、セラミツクヒータ素子に関する。

〔従来技術〕

デイーゼルエンジン等の排気ガス中に含まれる
微粒子の捕集浄化装置の再生用ヒータには、平板
状Ｕ字又はＶ字形状のセラミツクヒータ素子が使
用される。該セラミツクヒータ素子は、(1)電極部
および固定点を外周部に置くこと（片持ち）がで
きること、(2)ヒータ素子の固定点における熱膨張
を小さくできること、(3)フイルタ端面を均等に分
割できること等の特長を持つ。これらの特長は、
装置中央を排気ガスが流れ、また微粒子捕集用フ
イルタも中央に配置される浄化装置（特に自動車
関係）においては、極めて有利なものである。

しかし従来のこの平板状Ｕ字又はＶ字形状のセ
ラミツクヒータ素子においては、該形状の頂点屈
曲部の内周部でまず発熱するので、該形状全体の
均一発熱性に欠け、フイルタ再生に不都合を生じ
る。通常、セラミツクヒータ素子の電極部への通
電のために金属リードおよび金属製電極板を用い
ることが多い。しかし従来の上記セラミツクヒー
タ素子においては、その電極部が高温になること
が多いので、上記金属リードおよび電極板の酸化
劣化が問題てあつた。また、片持ち支持では、振
動時に最も応力がかかるのは脚端部である固定部
である。従来の上記のセラミツクヒータ素子にお
いては、該固定部の巾又は厚さが比較的小さいの
で、セラミツクヒータ素子の耐振性にも問題があ
つた。

〔発明の目的〕

本発明は、上記問題点を克服するものであり、
Ｕ字形又はＶ字形の特長を維持しつつ、均一発熱
性、金属リードの酸化劣化防止性および耐振性等
を向上せしめたセラミツクヒータ素子を提供する
ことを目的とする。

〔発明の構成〕

本発明のセラミツクヒータ素子は、導電性セラ
ミツクを素材とし、頂点屈曲部とその両端に伸び
る２個の脚部とで構成されるＵ字又はＶ字の平板
状形状であつて、かつ両該脚部の脚端部を電極部
として長手方向に通電するセラミツクヒータ素子
において、 少なくとも両該脚上部の全部又は大部分の、電
流の流れと垂直方向（以下、単に垂直方向とい
う）の断面積（以下、単に「断面積」という）
は、該頂点屈曲部の該断面積よりも小さいことを
特徴とする。

本発明のＵ字又はＶ字の形状のセラミツクヒー
タ素子は、例えば第１図で説明すれば、頂点屈曲
部１と、その両端に伸びる２個の脚部２とで構成
される。そして該脚部２は、主に電極部であつて
固定部を構成する脚端部３と、頂点屈曲部方向に
向つて該脚端部の上部に位置する脚上部４とから
成る。そして該脚端部３の一部は電極板を介して
金属リードに接続される。

上記において「脚上部の大部分」とは、脚上部
のすべてではなく、断面積の大きな一部分を除い
た部分をいう。例えば、該「脚上部の大部分」
は、第１図に示すように脚上部に、垂直方向に２
以上のスリツトを設けた場合、垂直方向の２つの
スリツト間の部分およびそれに水平方向の部分
（点部分）５を除いた部分（斜線部分）６をいう。
他の例としては、スリツトを有しない場合におい
ても付加的に該断面積を大きい部分を一部に有す
るときにおいて、その一部を除いた部分をいう。

本発明の対象となるセラミツクヒータ素子の全
体形状は、その平面形状がＵ字状でもＶ字状でも
よいし、それらの変形又は両者の結合したもので
もよいし、その厚さも特に限定されない。即ち該
全体の平面形状は、脚部の巾、脚部の末広がり等
の有無、その広がり程度、両脚部の角き角度等は
特に限定されない。ただし該平面形状又は該厚さ
は、少なくとも両脚上部の全部又は大部分の断面
積が、頂点屈曲部の該断面積よりも小さいという
条件を満たす必要がある。

例えば本発明のセラミツクヒータ素子の全体の
平面形状は、第１図に示すようにＵ字状であつて
も、第２図および第３図に示すようにＶ字状であ
つてもよい。該全体の平面形状は、第４図のよう
にＶ字形状の１つの脚部５１の形状が末広がり状
であつてもよいし、その１つの脚部の末広がり状
が、第６図のように広くなつていてもよい。第５
図のようにＶ字形状の頂点屈曲部５５の頂点５９
が第４図のもの５４よりも突出していてもよい
し、第６図のようにＶ字形状の両脚部６６，６６
１の開き角度が第４図よりも広くなつていてもよ
い。第７図のようにＶ字形状の脚部の上部７４
は、巾が同一であり、かつその下部７５は末広が
り状のものであつてもよい。また両脚部の各脚部
の形状は異なつてもよいが、通常は同一である。

本発明のセラミツクヒータ素子は、少なくとも
両脚上部の全部又は大部分の断面積は、頂点屈曲
部の該断面積よりも小さいことを特徴とする。該
断面積を小さくする方法には２つある。その１つ
は、スリツトを設けずに単に全体形状の外形を変
化させる方法(A)である。この方法には、脚部の平
面形状の、電流の流れと垂直方向の巾（以下、単
に巾という）を狭くする方法（a₁）、およびその
形状の厚さを薄くする方法（a₂）の２つがある。
もちろんこれらのa₁、a₂の方法の結合であつても
よい。他の１つの方法は、脚部にスリツトを設け
る方法(B)である、なおこれらの２つの方法(A)、(B)
を結合することもできる。

本発明のセラミツクヒータ素子は、上記方法
（a₁）により、即ち脚部特に脚上部の平面形状の
巾を減少させることにより、該脚部等の断面積
を、頂点屈曲部の断面積よりも小さくすることが
できる。即ち脚部にスリツトを設けずに、かつ全
体形状の厚さが同一の場合には、例えば第２図に
示すように頂点屈曲部４０の巾よりも、脚部４１
の巾を狭くすることができる。なお第２図におい
ては、脚端部４３の巾と脚上部４２の巾は同じで
あるが、本セラミツクヒータ素子において、該脚
端部の巾を大きくすることもでき、この方が脚端
部の発熱を防止するために好ましい。

本発明のセラミツクヒータ素子は、上記方法
（a₂）により、即ち脚部特に脚上部の厚さを、頂
点屈曲部の厚さよりも薄くすることにより、該脚
部等の断面積を頂点屈曲部の断面積よりも小さく
することができる。また頂点屈曲部の内周部側の
肉厚は、その外周部側の肉厚よりも厚くするのが
好ましい。脚端部の肉厚は、該脚上部の肉厚より
も厚いものがさらに好ましい。該肉厚の程度は、
平面形状の巾、目的等により変えることができ
る。該厚さは脚部全体又は脚上部全体を同一肉厚
とすることもできるし、肉厚を適宜変えることも
できる。該肉厚を変える場合、不連続に変えても
よいし、連続的に変えてもよい。以上の肉厚の大
小は、両部分の相対的な関係にあるものである。
該肉厚は、目的とする均一発熱性の程度、発熱面
積量の程度、全体平面形状の相違、必要とする機
械的強度および製造容易性等を考慮して決定され
る。

本発明のセラミツクヒータ素子は、上記方法(B)
により、例えば第１図、第３図〜第１０図に示す
ように、即ち脚上部４，４７，５２，５７，６
７，７２，８２，９２，９７（これらの図の順番
に示す。以下についても同じ。）、および脚端部
３，４８，５３，５８，６８，７３，８３，９
３，９８から成る脚部２，４６，５１，５６，６
６，７１，８１，９１，９６特に脚上部に少なく
とも１つのスリツトを有することにより、少なく
とも脚上部の大部分の断面積を、頂点屈曲部１，
４５，５０，５５，６５，７０，８０，９０，９
５の該断面積よりも小さくすることができる。こ
の場合のスリツト７，８，９，１０，６０，６
１，６９，７６，８４，８５，１１，９４，１
２，９９の平面形状、数および設置位置等は特に
限定されないが、該スリツトの平面形状等は、脚
部の平面形状、その肉厚の程度、目的とする均一
発熱性の程度等により異なる。

例えば、該スリツトの平面形状は、第１図のよ
うに両端の丸い長方形状７、その長方形状の長さ
の長い第３図のような長方形状８、第４図のよう
に一端の先がとがり、他端の先が丸い末広がり形
状９、同図のように両端の丸い末広がり形状１
０，１０１、第９図のように丸形状１１等があ
る。そして必要に応じて、上記の形状の巾、長、
末広がりの程度、径等は変えることができる。な
お該形状を、長方形状、他の四角形状等とするこ
ともできる。該形状の巾が同一のもの（例えば第
１図のスリツト７、第３図のスリツト８）は、Ｕ
字又はＶ字形状の脚部の巾が同一の場合に主に用
いられる（例えば第１図および第３図）。脚部の
平面形状が末広がり形状の場合には、例えば第４
図のように、それに合せて該スリツト９，１０，
１０１の平面形状も同様の末広がり形状とするの
が、均一発熱性の観点により好ましい。また丸、
長方形、正方形等の単純形状は製造上好都合であ
る。

該スリツトの数は特に限定されず、目的とす
る、均一発熱性、強度等の程度、脚部の平面形状
の大きさ等に応じて変えることができる。例え
ば、一方の脚部に設けられるスリツト数は、第３
図のように１つでも、第１図のように４つでも、
第４図のように３つでも、第８図のように11個で
も、それ以外でもよい。通常、脚部の平面形状が
大きい場合、特に巾が広い場合には、該スリツト
数は多く、それが小さくかつ巾が狭い場合には、
該スリツト数は少ない。通常均一発熱性および発
熱強度の大きさの観点によれば、製造上又は強度
上許される範囲内において小さな形状のスリツト
を数多く設置するのが好ましい。

該スリツトの設置場所は、少なくとも脚上部の
全部又は大部分の断面積が頂点屈曲部の該断面積
よりも小さいものという範囲内であれば特に限定
されない。通常該スリツトは、脚上部に設置され
る。該脚上部に設置される該スリツトは、頂点屈
曲部および脚上部の大部分の断面積を等しくする
ように設置できる。即ち例えば第４図に示すセラ
ミツクヒータ素子において、該図における断面Ａ
−ＡとＢ−ＢとＣ−Ｃの断面積はお互いに等し
い。

また該スリツトは、例えば第５図に示すよう
に、頂点屈曲部５５および脚上部５７の大部分の
断面積が該頂点屈曲部５５側から該脚上部５７の
下部の側の方へ徐々に小さくするように設置でき
る。第５図に示すセラミツクヒータ素子は、該図
において断面Ｄ−ＤとＥ−ＥとＦ−Ｆの断面積比
は１：0.8：0.7である。このようにすると、熱が
脚端部５８側へ逃げても、脚上部５７の低温化を
防止できる。即ち例えば第４図に示すように頂点
屈曲部５４の内周部５０１が集中的に発熱し、か
つ脚端部５３に近い脚上部（斜線部）では、矢印
の方向に熱の移動があるため、該脚上部は温度が
上がりにくい。従つて第４図に示すようにＡ−
Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの断面積がお互いに等しい場
合には、発熱が頂部から根元部へと徐々に大きく
なつて飽和するまでに１分近くの長時間を要す
る。しかし第５図に示した場合には、脚端部５８
を除いた部分がほぼ同時に発熱し、飽和するまで
に20秒程度しかかからない。

また並列に該スリツトを設置しない場合には、
通常該スリツトはほぼ中央に設置される。これ
は、例えば第１図のスリツト７および第３図のス
リツト８のように、該脚部が同一巾であつても、
また第４図のスリツト９のように該脚部が末広が
り状であつても同じである。しかし例えば第１０
図のように該スリツト１２がほぼ中央に設置され
なくても、スリツトにより区分される平面形状巾
が１：５以下程度であつてもよい。実用上の均一
発熱性を特に阻害するものではないからである。

一方該スリツトが並列に設置される場合には、
該スリツトにより区分される各平面形状巾（例え
ば第４図におけるｈ，ｉ，ｊ）がほぼ同一である
のが好ましい。さらに巾の広い末広がり形状の脚
部を有する場合には、複数のスリツトを併列に設
置するのが好ましい。また均一発熱性をより高め
るために第８図のように小さな形状のスリツト８
４，８５を数多く直列又は並列に設置するのがよ
り好ましい。

なお該スリツトは、該脚上部のみならず、脚端
部又は頂点屈曲部の上部にも設けることができ
る。ただしこの場合該スリツトを設けた脚端部又
は頂点屈曲部の各断面積が、該脚上部の断面積よ
りも大きいことが必要である。

例えば第７図のように脚端部に固定用の穴とし
て利用できるスリツト７７を設けることもできる
し、頂点屈曲部の外周部側に外周面に沿つてスリ
ツトを設けることもできる。特にこの後者の場合
は、頂点屈曲部の頂点が、より大きく突出した
り、該頂点屈曲部の巾が広い場合に有効である。

以上要するに、脚上部の全部又は大部分の断面
積を頂点屈曲部の断面積よりも小さくする手段と
して主に(1)脚部の平面形状、特にその巾を小さく
すること、(2)該脚部の肉厚を薄くすること、(3)脚
部にスリツトを設けることがある。そして該肉厚
を一定とする場合には上記(1)(3)が有効であり、１
つのセラミツクヒータ素子の発熱面積の増大を図
るために巾の比較的広い、末広がり形状の脚部を
有する場合には、例えば第６図に示すセラミツク
ヒータ素子のように、上記(3)が有効であり、かつ
その複数のスリツトを設けることが好ましい。さ
らに上記(2)と(1)(3)を適宜組合せることもできる。
なお最適のセラミツクヒータ素子の形状は、目的
（均一発熱性とするか局部発熱性とするか、１つ
のセラミツクヒータ素子の加熱領域の程度、円形
状に複数のセラミツクヒータ素子を組合せた場合
の加熱効率、通電時間、電力消費量、強度等）に
応じて種々の形状のものを設定できる。

本発明のセラミツクヒータ素子は、少なくとも
脚上部の全部又は大部分の断面積が、頂点屈曲部
の該断面積よりも小さいことで足りる。従つて脚
端部の該断面積は脚上部の該断面積と同一とする
こともできるし、それよりも大きくすることがで
きる。製造容易性からは前者が便宜であるが、該
脚端部の発熱を防止する観点から後者の方が好ま
しい。従つて該脚端部には、例えば第１図、第４
図等のようにスリツトを設けないこと、又は例え
ば第４図等のように該脚端部５３の広がりが大き
な末広がり形状とすることの方が好ましい。また
例えば第２図のように脚上部４２と脚端部４３の
平面形状巾が同一であつても、該脚端部の肉厚を
より厚くすることもできる。また該脚端部には前
述したように例えば第７図のように、固定用の穴
として利用できるスリツト７７を設けることもで
きる。

〔発明の効果〕

本発明のセラミツクヒータ素子は、Ｕ字又はＶ
字の形状であつて、少なくとも脚上部の全部又は
大部分の断面積が、頂点屈曲部の該断面積よりも
小さいことを特徴とする。

従つて、本発明なセラミツクヒータ素子は、頂
点屈曲部のみならず両脚部特に両脚上部をも同時
に発熱することができる。故に本セラミツクヒー
タ素子は、Ｕ字又はＶ字の形状に起因する特長を
維持しつつ、フイルタの再生が均一かつ容易とな
り、通電時間も短くできるので電力消費量をも減
少せしめることができる。

本発明のセラミツクヒータ素子は、脚上部の全
部又は大部分の断面積を頂点屈曲部の該断面積よ
りも小さくすることができるとともに、脚端部の
該断面積を該脚上部又は従来の脚上部の断面積よ
りも大きくすることができる。従つて本セラミツ
クヒータ素子は、該脚端部の発熱を減少せしめる
ことができるので、該脚端部に持続する金属リー
ドの酸化劣化を防止できる。故に本セラミツクヒ
ータ素子を用いた再生装置は長寿命となる。また
該本セラミツクヒータ素子は、片持ち支持での振
動の時に最も応力が負荷される該脚端部の該断面
積が大きい。従つて該本セラミツクヒータ素子
は、耐振性に優れる。特に両脚部の各々の平面形
状が、頂点屈曲部側から脚端部側の方へ末広がり
形状となつたものについては、この効果は大き
い。

本発明のセラミツクヒータ素子においては、該
セラミツクヒータ素子の形状の肉厚を自由に変え
ることができるし、該セラミツクヒータ素子の脚
上部に任意のスリツトを設置することもできる。
従つて本セラミツクヒータ素子が上記効果を維持
しつつ、従来のセラミツクヒータ素子と比べて、
本セラミツクヒータ素子の形状を自由に目的に応
じて設計することができる。従つて本セラミツク
ヒータ素子においては、発熱部の平面形状を任意
に変更でき、発熱部面積を大きくしたり、使用さ
れる装置に適合した形状にしたりするのが容易で
ある。

特に両脚部の各々の形状が末広がり状である本
セラミツクヒータ素子は、それを放射状に組合せ
ることにより、排気系の円形断面に極めてうまく
フイツトする。従つて該本セラミツクヒータ素子
は、特に、自動車用排ガスに含まれる微粒子捕集
用フイルタの再生用加熱ヒータの応用には極めて
好都合である。

本発明のセラミツクヒータ素子においては、頂
点屈曲部および脚上部の大部分の断面積をほぼ同
一とすることもできるが、該断面積を該頂点屈曲
部側から該脚上部の下部の側の方へ徐々に小さく
なるように設定した場合には、発生した熱が脚端
部の方へ少々流れても、該脚上部の下部の側の温
度低下を防止できる。従つて該本セラミツクヒー
タ素子では脚端部を除いた部分がほぼ同時に発熱
し、飽和するまでの時間が短くなる。故に該本セ
ラミツクヒータ素子は、発熱部全域を同時に昇温
でき、発熱部全域の均熱性は極めて優れるととも
に、消費電力を極めて少なくできるし、捕集され
た微粒子への着火性が極めてよくなる。

〔実施例〕

実施例 第４図に示した各脚部５１に３つのスリツト
９，１０，１０１を有し、かつ各脚部５１は脚端
部５３に向かつて末広がり形状を有する平板状Ｖ
字形状のセラミツクヒータ素子を以下の方法によ
り製作した。なお該平板状Ｖ字形状は、その平面
形状の各長さはａ＝９、ｂ＝8.8、ｃ＝20、ｄ＝
45mmであり、その厚さは２mmの均一なものであ
る。スリツト９は、最大長さ10.9mm、中央部巾２
mmであり、スリツト１０は最大長さ14.6mm、中央
部巾３mmであり、スリツト１０１はスリツト１０
と同一形状である。第４図における断面Ａ−Ａ，
Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの各断面積は、いづれも同一であ
り、かつスリツト１０，１０１で区分される巾
（ｈ，ｉ，ｊ）はいづれも同一である。

該平板状のセラミツクヒータ素子は、以下に述
べるようにして製造した。

窒化チタン（平均粒径1μ）30重量％、窒化ケ
イ素70重量％を湿式にて混合乾燥し、バインダー
としてポリビニルアルコールを小量加えて造粒し
た。この粉末を金型プレスにてヒータ形状にプレ
スし、1800℃、２時間、窒素雰囲気にて焼成し
て、該ヒータ素子を得た。

上記により製造されたセラミツクヒータ素子の
各６個を用いて加熱装置を設定し、該装置の平面
図を第１１図に示した。該加熱装置１３は、デイ
ーゼルエンジン車の排ガス中の微粒子捕集用フイ
ルタを再生するためのものである。該図において
セラミツクヒータ素子の６個は、該セラミツクヒ
ータ素子１４の脚端部が外周に置かれるように放
射状に設置される。なお該セラミツクヒータ素子
１４は、金属製ケースを介して固定ビス１５によ
り固定される。該セラミツクヒータ素子１４は、
金属リードを介して電極端子部１６に接続され
る。

第１１図における該装置のＧ−Ｇ断面図を第１
２図に示す。該図によれば、ヒータ素子１４は上
下からアルミナ焼成体の絶縁リング１７及び１８
によりセラミツクフアイバーをからめたクツシヨ
ン材１９、ニツケル製の電極板２０を介して挟持
されており、さらに、それが金属製のケース２１
に収められている。ケース２１への固定は、固定
ビス（第１１図における１５）により、絶縁リン
グ１７をケース２１へ締め付けることにより行な
われている。電極板１９は図示しない部分でニツ
ケル製のリード２２に接続され、リード２２は絶
縁リング１７の中に埋め込まれてシールした電極
端子部（第１１図における１６）を通つて外部に
取り出されて通電できるようになつている。マイ
ナス側も図示しないリードによつて金属ケースに
接続され、アースされている。

上記の加熱装置を微粒子捕集装置に取り付けた
状態の概略断面を第１３図に示した。加熱装置１
３１は鋳物製ケース２３内にシール材２４及びク
ツシヨン材２５及び２６を介して収納された円筒
形の微粒子捕集用構造物２９（以下フイルタとい
う）の上流部に、インレツト３０と挟持された状
態で、フランジ２７，２８によつて保持されてい
る。また、フランジ３１，３１１は図示しないエ
ンジンの排気管に接続されている。矢印３２，３
２１は排気ガスの流れ方向を示すものである。

ヒータ素子の数が複数個となつているのは、ヒ
ータ素子１４の消費電力をむやみに大きくできな
いためである。即ちフイルタ２９を、セラミツク
ヒータの加熱により、再生するためには、複数個
のヒータ素子１４に順次間欠的に通電していくと
いう方式をとるためである。

上記実施例に用いられたセラミツクヒータ素子
は、該セラミツクヒータ素子の両脚部の各々は末
広がり形状であり、かつ脚上部に複数個のスリツ
トを有し、該脚上部の断面積は頂点屈曲部の該断
面積よりも小さい。従つて該セラミツクヒータ素
子は、加熱領域を拡大せしめることができるとと
もに、該領域を均一に加熱することができる。故
に本セラミツクヒータ素子を用いた加熱装置によ
れば、フイルタの上流側端面を均一に加熱するこ
とができ、該フイルタを効率よく再生することが
できる。また本セラミツクヒータ素子は、その６
個を組合せることにより排気系の円形断面に極め
てうまくフイツトする。従つて該本セラミツクヒ
ータ素子は、自動車用排ガス中に含まれる微粒子
捕集用フイルタの再生用加熱ヒータの応用に極め
て好都合である。

また該本セラミツクヒータ素子の脚端部の巾は
広いので、その断面積は脚上部の断面積よりも大
きい。従つて該脚端部の発熱を減少せしめること
ができる。故に本セラミツクヒータ素子は金属リ
ードの酸化劣化を防止でき、通電の耐久性、信頼
性が高くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１０図は、本発明のセラミツクヒー
タ素子の平面図である。なお第１図はＵ字形状、
第２図〜第１０図はＶ字形状、第４図〜第１０図
は脚部が末広がり状のＶ字形状であつて、いずれ
もスリツトを脚部に有するものの平面図である。
第１１図は６個のセラミツクヒータ素子を組合せ
た加熱装置の平面図である。第１２図は第１１図
における加熱装置のＧ−Ｇ断面図である。第１３
図は加熱装置を微粒子捕集装置に取付けた状態の
概略断面図である。 １，４０，４５，５０，５５，６５，７０，８
０，９０，９５……頂点屈曲部、２，４１，４
６，５１，５６，６６，６６１，７１，８１，９
１，９６……脚部、３，４３，４８，５３，５
８，６８，７３，８３，９３，９８……脚端部、
４，４２，４７，５２，５７，６７，７２，８
２，９２，９７……脚上部、５……脚上部の一
部、６……脚上部の大部分、５４，５９……頂点
屈曲部の頂点、５０１……頂点屈曲部の内周部、
７４……脚上部の上部、７５……脚上部の下部、
７〜１２，６０，６１，６９，７６，７７，８
４，８５，９４，９９……スリツト、１３，１３
１……加熱装置、１４，１４１……セラミツクヒ
ータ素子、１５……固定ビス、１６……電極端子
部、１７，１８……絶縁リング、１９……クツシ
ヨン材、２０……電極板、２１……金属製ケー
ス、２２……リード、２３……鋳物製ケース、２
４……シール材、２５，２６……クツシヨン材、
２７，２８……フランジ、２９……フイルタ、３
０……インレツト、３１，３１１……フランジ、
３２，３２１……排気ガスの流れ方向。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導電性セラミツクを素材とし、頂点屈曲部と
   その両端に伸びる２個の脚部とで構成されるＵ字
   又はＶ字の平板状形状であつて、かつ両該脚部の
   脚端部を電極部として長手方向に通電するセラミ
   ツクヒータ素子において、 少なくとも両該脚上部の全部又は大部分の、電
   流の流れと垂直方向の断面積は、該頂点屈曲部の
   該断面積よりも小さいことを特徴とするセラミツ
   クヒータ素子。 ２ 両脚部の平面形状の、電流の流れと垂直方向
   の巾は、頂点屈曲部の平面形状の該巾よりも狭い
   特許請求の範囲第１項記載のセラミツクヒータ素
   子。 ３ 頂点屈曲部の内周部側の肉厚は、その外周部
   側の肉厚よりも厚く、脚上部の肉厚は、該頂点屈
   曲部の内周部側の肉厚よりも薄く、かつ脚端部の
   肉厚は、該脚上部の肉厚よりも厚い特許請求の範
   囲第１項記載のセラミツクヒータ素子。 ４ 両脚上部の各々には、少なくとも１つのスリ
   ツトを有する特許請求の範囲第１項記載のセラミ
   ツクヒータ素子。 ５ 両脚部の各々の平面形状は、頂点屈曲部側か
   ら脚端部側の方へ徐々に大きく、末広がり状であ
   る特許請求の範囲第４項記載のセラミツクヒータ
   素子。 ６ 頂点屈曲部および脚上部の大部分の、電流の
   流れと垂直方向の断面積は、該頂点屈曲部側から
   該脚上部の下部の側の方へ徐々に小さくなる特許
   請求の範囲第５項記載のセラミツクヒータ素子。