JPH041611B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜技術分野＞ この発明は液体加熱容器に関する。

＜従来技術＞ 従来は、外装ケース内に中容器を設け、さらに
中容器内の下部に発熱体を設けて、中容器の内部
の湯を沸謄させ又は高温に保持し続けることがで
きるようにした、いわゆる電気ポツトが液体加熱
容器として知られている。

このような電気ポツトにおいては、水又は熱湯
に浸した状態で発熱体を設けているため、電気絶
縁性を考慮して水密構造が複雑化し、また大型化
するきらいがあつた。したがつて、発熱体を中容
器の外部に取りつけたものも知られているが、間
接加熱のため直接加熱に比し、熱効率の面でいく
分問題があつた。

このような点を考慮して、注出パイプと一体的
にセラミツクヒータを設けるとが考えられるが、
単に加熱する機能を有するだけで、液温を検出し
て、設定温度以上の昇温、空炊き状態等異常昇温
状態を検出してセラミツクヒータへの通電を制御
することができない等の問題を有していた。

＜目的＞ この発明は、発熱体をセラミツク製の注出パイ
プと一体に形成することにより水密構造の簡素化
と、それによる小型化を達成し、また電気絶縁
性、耐熱性に優れたものとし、その結果発熱体を
中容器の内部に設けることができて、加熱効率を
向上させ、しかも温度センサをもセラミツク製の
注出パイプと一体に形成することにより液温感知
性能を向上させて液温の制御を有効に達成し、さ
らに構成をも簡素化することを目的とする。

＜構成＞ かかる目的を達成するための、この発明の液体
加熱容器は、外装ケース内に中容器を有し、かつ
中容器内に注出パイプを有する液体加熱容器にお
いて、注出パイプをセラミツクで形成するととも
に、注出パイプの注出通路を形成するパイプ位置
にヒータおよび温度センサを一体に埋設したこと
を特徴としている。尚、温度センサとしては、中
容器内の異常昇温を検出するものであればよく、
湯温が設定温度以上に上昇した異常昇温を検出す
る温度制御センサ或は沸点以上の異常昇温を検出
する空炊き防止センサを含むものである。

＜実施例＞ 以下、実施例を示す添付図面によつて詳細に説
明する。

第１図は液体加熱容器としての電気ポツトの一
実施例を示す縦断側面図である。

１は電気ポツトの外装ケースであり、２は真空
二重瓶により構成された中容器であり、３は中容
器２に挿通された注出パイプであり、４は注出パ
イプ３と連通された吐出パイプであり、５セラミ
ツクヒータであり、６は外装ケース１の上部に開
閉可能に設けた蓋ユニツトである。

さらに詳細に説明すれば、外装ケース１は、所
定口径の筒状に形成されており、下端開口部に中
容器２に支持体１１を抜け止め状にはめ込み、さ
らに支持体１１を座盤１２上に回転自在に支持さ
れている。尚、１３は電灯線と接続するためのソ
ケツトであり、１４はマグネツトプラグであり、
１５は上記筒状体の上端開口部にはめ込まれて真
空二重瓶２の上端開口部を不動状に支持する下口
部材である。

吐出パイプ４は、下口部材１５の所定位置を貫
通し、一端を下口部材１５の中央開口に臨ませる
とともに他端を下口部材１５の外部下方に臨ませ
るようにしている。但し、中央開口に臨む部分に
ついては、下向き湾曲管４１を設け、吐出パイプ
４と下向き湾曲管４１とを連通する連結管４３を
設けることにより、注出パイプ３の取りつけを容
易に行ない得るようにしている。

注出パイプ３は、セラミツク製の筒体で構成さ
れており、上端部を下向き湾曲管４１にはめ込
み、下端部が真空二重瓶２の内底面より少し上方
に位置するよう位置決めしている。

そして、第２図に示すように、注出パイプ３の
下端部において、セラミツク層５１の間に感温抵
抗体５２をサンドイツチ状に一体焼結することに
より温度センサとしての空炊き防止センサ５３
を、注出パイプ３の注出通路を形成するパイプの
位置に、一体に埋設し、空炊き防止センサ５３の
上方において、セラミツク層５１の間に抵抗体５
４をサンドイツチ状に一体焼結することによりセ
ラミツクヒータ５を、注出パイプ３の注出通路を
形成するパイプの位置に、一体に埋設、形成し、
さらにセラミツクヒータ５の上方において、セラ
ミツク層５１の間に感温抵抗体５５をサンドイツ
チ状に一体焼結することにより温度センサとして
の温度制御センサ５０を、注出パイプ３の注出通
路を形成するパイプの位置に、一体に埋設、形成
している。

尚、５６はシリコンゴムで被覆し、かつ一端部
を注出パイプ３の外側面に焼結したリード線であ
り、一対のリード線５６によつてソケツト１３と
セラミツクヒータ５とを電気的に接続し、他の一
対のリード線５６によつて空炊き防止センサ５３
と後記する電気回路とを電気的に接続し、残りの
一対のリード線５６によつて温度制御センサ５０
と上記電気回路とを電気的に接続するものであ
る。また、３１は注出パイプ３の上部およびリー
ド線５６を抱持するゴム製等の防水バンドであ
る。

蓋ユニツト６は、真空二重瓶２の上端開口部を
閉塞する栓体６１と、ベローズ型エアポンプ６２
と、ロツクレバー６３とを有しており、その後端
部（第１図中右側）にいて下口部材１５と上下回
動可能に連結している。

尚、６４，６５は押え蓋であり、押え蓋６４は
押え蓋６５の中央開口部に位置し、かつばね６６
によつて押し上げられることによつてベローズ型
エアポンプ６２の上端開口部を開放し、真空二重
瓶２内の異常昇温を防止するようにしている。

第３図は電気ポツトの電気回路図であり、固定
抵抗７１，７２によつて基準電圧を与えられ、固
定抵抗７３と温度制御センサ５０によつて比較電
圧を余えられる比較器７４の出力端子にリレーコ
イル７５を接続し、リレーコイル７５によつて駆
動される常閉端子７６と直列にセラミツクヒータ
５を接続している。また、空炊き防止センサ５３
と固定抵抗７７によつてベースバイアスを与えら
れるスイツチングトランジスタ７８のコレクタ端
子にリレーコイル７９を接続している。そして、
リレーコイル７９により駆動される常閉端子８０
を上記固定抵抗７１と直列接続し、常閉端子８１
を上記空炊き防止センサ５３と直列接続し、常開
端子８２を、ブザー等の警報素子８３と直列接続
しており、さらに、常開型のリセツトスイツチ８
４を常閉端子８１と並列接続し、リセツトスイツ
チ８４と連動する常閉型のリセツトスイツチ８５
を上記常開端子８２と直列接続している。

以上の構成の電気ポツトの作用は次のとおりで
ある。

蓋ユニツト６を開いて真空二重瓶２の内部に水
を入れ、次いでマグネツトプラグ１４をソケツト
１３を差し込めば、セラミツクヒータ５に通電し
て水を加熱、昇温させることができる。ここで、
セラミツクヒータ５は湯中にあつて直接加熱を行
なうので、加熱効率がよく、さらには、注出パイ
プ３を構成するセラミツク製のパイプと一体にヒ
ータを形成したことにより、外部からの保護、絶
縁を行なうことができ、電気絶縁性、耐熱性を良
好に保持したまま熱伝導性を良好に保持して安全
性を高へ、かつ加熱効率を向上させることができ
る。そして、真空二重瓶２内部の湯の温度が所定
温度に達すれば、リレーコイル７５に通電して常
閉端子７６をOFFとし、セラミツクヒータ５へ
の通電を遮断し、湯の温度が低下すればセラミツ
クヒータ５への通電を再開することにより、真空
二重瓶２内部の湯を沸点近い所定温度に保持する
ことができる。したがつて、押え蓋６５とともに
押え蓋６４を押し下げることによつてベローズ型
エアポンプ６２を作動させ、これによつて真空二
重瓶２内の湯を、注出パイプ３および吐出パイプ
４を通して外部に取り出すことができる。

そして、真空二重瓶２内部の湯を殆ど取り出
し、或は真空二重瓶２の内部に水を入れるのを忘
れたままセラミツクヒータ５に通電すれば、空炊
き状態となり、内部温度が異常に上昇する（100
℃以上となる）ので空炊き防止センサ５３によつ
てスイツチングトランジスタ７８がON状態とな
り、リレーコイル７９により常閉端子８０が
OFFとなるので、セラミツクヒータ５への通電
を防止し、空炊き状態を解消させることができ
る。ここで、温度制御センサ５０および空炊き防
止センサ５３は、共に、セラミツク製の注出パイ
プ３と一体形成されているので、電気絶縁性、耐
熱性、熱伝導性が優れており、また、上記両セン
サ５０，５３は、注出パイプ３の、注出通路を形
成するパイプ位置に埋設されているので、前記熱
伝導性が優れていること相俟つて、温度感知を良
好に行うことができ、湯温感知性能を高くするこ
とができる。また、上記両センサ５０，５３とセ
ラミツクヒータ５とを、注出パイプ３に一体に埋
設、形成しているので、注出パイプ３が、両セン
サ５０，５３およびセラミツクヒータ５の取付手
段を兼ねることになり、特別の取付手段を必要と
せず、取付構造を簡素化するとともに、小型化、
軽量化を達成することができる。尚、リレーコイ
ル７９は通電状態を維持するので、内部温度が低
下してもセラミツクヒータ５への通電停止状態を
維持し、リセツトスイツチ８４を操作した時にの
み空炊き防止状態を解消することができる。但
し、水を入れることなくリセツトスイツチ８４を
操作すれば、再び空炊き状態となるので上記動作
を反復し、空炊きを防止することができる。ま
た、空炊き防止状態においては、警報素子８３に
通電して、空炊き状態であつたこと、即ち、湯の
量が少ないのにセラミツクヒータ５に通電してい
たことを報知する。以上の実施例によれば、温度
制御センサ５０がセラミツクヒータ５の上方に位
置しているので湯の取り出しが可能な間は、温度
制御センサ５０によつてセラミツクヒータ５への
通電を制御して、湯の温度を沸点近い所定温度に
保持することができるとともに、湯の取り出しを
行ない得なくなつた後は空炊き防止センサ５３に
よつて空炊き状態の検出、空炊き防止を確実に行
なうことができ、しかも一旦空炊き状態を検出し
た後は、リセツトスイツチ８４を操作しない限り
セラミツクヒータ５を通電遮断状態に保持し続け
ることができる等の効果を奏する。

第４図は他の実施例を示す電気回路図であり、
第３図と異なる点は、常閉型のリセツトスイツチ
８４をリレーコイル７９と直列接続した点、およ
びリレー接点８２、警報素子８３およびリセツト
スイツチ８５の直列接続回路を省略した点のみで
ある。

したがつて、この実施例によれば、何ら報知を
行なわない点を除いて、第２図の実施例と同様に
温度制御センサ５０によるセラミツクヒータ５へ
の通電量制御、空炊き防止、および空炊き状態検
出、空炊き防止、空炊き防止状態維持を行なうこ
とができる。

以上の実施例においては、注出パイプのセラミ
ツクヒータの上方に温度制御センサを一体形成す
るとともに、下方に空炊き防止センサを一体形成
した実施例についてのみ説明したが、空炊き防止
センサを省略してもよく、この場合には空炊き防
止を行ない得ないこととなるが、温度制御を行な
つて設定温度以上に液温が上昇することを防止し
得るので特に不都合はない。また、液体加熱容器
としては、実施例記載の電気ポツトに限定される
ものではなく、従来公知の魔法瓶の注出パイプを
セラミツクで形成し、所定位置にヒータおよび温
度制御センサを一体焼結形成してもよく、その
他、この発明の要旨を変更しない範囲内におい
て、種々の設計変更を施すことが可能である。

＜効 果＞ 以上のようにこの発明の液体加熱容器は、外装
ケース内に中容器を有し、かつ中容器内に注出パ
イプを有する液体加熱容器において、注出パイプ
をセラミツクで形成するとともに、注出パイプの
注出通路を形成するパイプ位置にヒータおよび温
度センサを一体に埋設したことを特徴としてお
り、ヒータおよび温度センサをセラミツク製の注
出パイプと一体形成することによつて外部から保
護し、絶縁しているので、電気絶縁性、耐熱性、
熱伝導性を良好に保持し、特別の水密構造を不要
として水密構造の簡素化および小型化を達成する
ことができ、セラミツクヒータを常に液体に浸し
て直接加熱を行なわせることにより加熱効率を高
めることができるとともに、温度センサをも常に
液体に浸しているので、上記温度センサを、注出
通路を形成するパイプ位置に設けたことと相俟つ
て、温度感知性能を高めることができ、また、注
出パイプがヒータおよび温度センサの取付手段を
兼ねているので、特別の取付手段を必要とせず、
取付構成を簡素化するとともに、小型化、軽量化
を達成することができるという特有の効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の液体加熱容器の一実施例を
示す縦断側面図、第２図は注出パイプ３の一部切
欠斜視図、第３図は液体加熱容器の電気回路図、
第４図は他の実施例を示す電気回路図。 １…外装ケース、２…中容器としての真空二重
瓶、３…注出パイプ、５…セラミツクヒータ、５
０…温度制御センサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 外装ケース内に中容器を有し、かつ中容器内
   に注出パイプを有する液体加熱容器において、注
   出パイプをセラミツクで形成するとともに、注出
   パイプの注出通路を形成するパイプ位置に、ヒー
   タおよび温度センサを一体に埋設したことを特徴
   とする液体加熱容器。 ２ 温度センサが空炊き防止センサおよび／又は
   温度制御センサである上記特許請求の範囲第１項
   記載の液体加熱装置。 ３ 注出パイプのセラミツクヒータ形成位置より
   下方に温度センサを設けた上記特許請求の範囲第
   １項記載の液体加熱装置。