JPH04161341A - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドの製造方法Info
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- JPH04161341A JPH04161341A JP28804490A JP28804490A JPH04161341A JP H04161341 A JPH04161341 A JP H04161341A JP 28804490 A JP28804490 A JP 28804490A JP 28804490 A JP28804490 A JP 28804490A JP H04161341 A JPH04161341 A JP H04161341A
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はインクジェット記録ヘッドの製造方法に関し、
特に２枚の基板を接合しこれら２枚の基板間の熱硬化型
樹脂層をインク流路として形成するものに関する。
特に２枚の基板を接合しこれら２枚の基板間の熱硬化型
樹脂層をインク流路として形成するものに関する。
（従来の技術）
従来、インクジェット記録ヘッドの製造方法としては、
特開昭６１−２３０９５４号公報、特開昭６２−３３６
４８号公報、特開昭６３−３４１５２号公報に示される
ように、複数のヘッドの発熱体、配線電極と厚膜絶縁層
が形成された第一の基板と、この第一の基板と同数のヘ
ッドのインク流路を形成した第二の基板とを位置合わせ
て接着した後、各ヘッドに切断分離する方法がある。
特開昭６１−２３０９５４号公報、特開昭６２−３３６
４８号公報、特開昭６３−３４１５２号公報に示される
ように、複数のヘッドの発熱体、配線電極と厚膜絶縁層
が形成された第一の基板と、この第一の基板と同数のヘ
ッドのインク流路を形成した第二の基板とを位置合わせ
て接着した後、各ヘッドに切断分離する方法がある。
しかし第６図に示すように、厚膜絶縁層の熱硬化型樹脂
パターン２は硬化時の熱収縮により端部に盛り上がり１
２が発生し、２枚の基板間にすき間を生じ均一な密着が
困難であった。
パターン２は硬化時の熱収縮により端部に盛り上がり１
２が発生し、２枚の基板間にすき間を生じ均一な密着が
困難であった。
熱硬化型樹脂として例えば感光性ポリイミド樹脂を使用
した場合通常４００°Ｃで熱硬化することでイミド化率
がほぼ１００％に達するが、熱硬化時の変形盛り上がり
を少なくするため例えば２００°Ｃで熱硬化するとイミ
ド化率は８５％程度に留まり、絶縁性、熱的安定性、化
学的安定性で問題がある。
した場合通常４００°Ｃで熱硬化することでイミド化率
がほぼ１００％に達するが、熱硬化時の変形盛り上がり
を少なくするため例えば２００°Ｃで熱硬化するとイミ
ド化率は８５％程度に留まり、絶縁性、熱的安定性、化
学的安定性で問題がある。
また、接着不良を防ぐため熱硬化型樹脂層上の接着剤を
多量に使用すると、第７図１３に示すように、２枚の基
板を接着したとき接着剤がはみ出し、インク流路部１４
にまわり込みインク滴の吐出量が変化してしまう。
多量に使用すると、第７図１３に示すように、２枚の基
板を接着したとき接着剤がはみ出し、インク流路部１４
にまわり込みインク滴の吐出量が変化してしまう。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はこれら２枚の基板間の熱硬化型樹脂層をインク
流路として形成するものにおいて、熱硬化型樹脂層パタ
ーン端部の盛り上がりによる密着不良を解決するための
新規な製造方法を提案するものである。
流路として形成するものにおいて、熱硬化型樹脂層パタ
ーン端部の盛り上がりによる密着不良を解決するための
新規な製造方法を提案するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は熱硬化型樹脂を用いインク流路を形成するイン
クジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の基板
上に熱硬化型樹脂層をインク流路状に形成した後プリベ
ークする第１の工程と、第２の基板上に熱硬化型樹脂の
薄層を形成する第２の工程と、前記第１と第２の工程を
行った前記第１の基板と第２の基板とを焼成し熱硬化さ
せることなく熱硬化型樹脂層を互いに対向させるように
接合する第３の工程と、前記第３の工程の後前記第１の
基板と第２の基板上の熱硬化型樹脂を焼成し熱硬化させ
る第４の工程とからなることを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。基板上に熱硬化型樹脂層パタ
ーンを形成した後、熱硬化する前に基板同士を接合し、
しかる後、熱硬化するものである。
クジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の基板
上に熱硬化型樹脂層をインク流路状に形成した後プリベ
ークする第１の工程と、第２の基板上に熱硬化型樹脂の
薄層を形成する第２の工程と、前記第１と第２の工程を
行った前記第１の基板と第２の基板とを焼成し熱硬化さ
せることなく熱硬化型樹脂層を互いに対向させるように
接合する第３の工程と、前記第３の工程の後前記第１の
基板と第２の基板上の熱硬化型樹脂を焼成し熱硬化させ
る第４の工程とからなることを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。基板上に熱硬化型樹脂層パタ
ーンを形成した後、熱硬化する前に基板同士を接合し、
しかる後、熱硬化するものである。
（作用）
本発明によれば、基板同士の接合はパターン端部の盛り
上がりの生じる熱硬化する前におこなわれるため、基板
同士を接合してもすきまを生じない。
上がりの生じる熱硬化する前におこなわれるため、基板
同士を接合してもすきまを生じない。
またパターン端部は接合した基板にすきまなく直接接し
ているため熱硬化しても盛り上がりが抑えられ、基板同
士が剥がれることはない。
ているため熱硬化しても盛り上がりが抑えられ、基板同
士が剥がれることはない。
以下、実施例によって本発明について説明する。
（実施例１）
第１図ａに示す第１の基板であるシリコン基板１には第
１図すに示す発熱抵抗体アレイ４、配線電極５、図示し
ない保護層が複数のヘッド分設けられている。保護層の
感光性ポリイミド樹脂（例えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ
社製５ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ ＨＴＲ−３−２００）は発
熱抵抗体、配線電極を設けた基板１上にスピンコードし
、１００’Ｃで２０分間プリベークした後発熱抵抗体部
に相当する開口部３とチップ外部との配線部を除去する
ためバターニング露光、現像を行う。
１図すに示す発熱抵抗体アレイ４、配線電極５、図示し
ない保護層が複数のヘッド分設けられている。保護層の
感光性ポリイミド樹脂（例えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ
社製５ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ ＨＴＲ−３−２００）は発
熱抵抗体、配線電極を設けた基板１上にスピンコードし
、１００’Ｃで２０分間プリベークした後発熱抵抗体部
に相当する開口部３とチップ外部との配線部を除去する
ためバターニング露光、現像を行う。
この段階では熱硬化後に見られるパターン周囲の盛り上
がりは生じていない 一方、第２図ａおよび第２図すに示すように、ノズル部
を形成するための第２基板であるシリコン基板６には第
１の基板に対応して溝部７、インクリザーバ一部８が形
成され、溝部７およびインクリザーバ一部８は図中破線
に沿ってダイシングソー等で溝加工により連結させイン
クの流路を形成しである。ついで第１のシリコン基板ｌ
上の樹脂層と接合する面には第２図Ｃの接着層９が形成
される。
がりは生じていない 一方、第２図ａおよび第２図すに示すように、ノズル部
を形成するための第２基板であるシリコン基板６には第
１の基板に対応して溝部７、インクリザーバ一部８が形
成され、溝部７およびインクリザーバ一部８は図中破線
に沿ってダイシングソー等で溝加工により連結させイン
クの流路を形成しである。ついで第１のシリコン基板ｌ
上の樹脂層と接合する面には第２図Ｃの接着層９が形成
される。
この接着層９の形成方法としては、まず、平面性のある
基板またはフィルム上に接着層としての樹脂層（ここで
はポリイミド樹脂で例えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製
８ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ ＨＴＲ−３−１００）をスピン
コード等の方法により塗布し、第２のシリコン基板６に
転写する。したがって、この方法によれば溝部７等の否
接触部には樹脂が入り込まず、１１１ｍ程度の薄い接着
層が形成できる。
基板またはフィルム上に接着層としての樹脂層（ここで
はポリイミド樹脂で例えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製
８ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ ＨＴＲ−３−１００）をスピン
コード等の方法により塗布し、第２のシリコン基板６に
転写する。したがって、この方法によれば溝部７等の否
接触部には樹脂が入り込まず、１１１ｍ程度の薄い接着
層が形成できる。
以上の方法により第１および第２の基板上に樹脂層を形
成した後、位置あわせを行い第３図ａの如く接合する。
成した後、位置あわせを行い第３図ａの如く接合する。
このとき、前述したように第１の基板上に形成された樹
脂膜層は熱硬化前であるため収縮変形により盛り上がり
を生じていない。したがって、この状態で２枚の基板に
圧力をかけるとすき間のない状態で密着接合できる。
脂膜層は熱硬化前であるため収縮変形により盛り上がり
を生じていない。したがって、この状態で２枚の基板に
圧力をかけるとすき間のない状態で密着接合できる。
さらに仮止めを行った後、最終的に４００°Ｃで１時間
熱硬化すると同時に完全に接着する。
熱硬化すると同時に完全に接着する。
接着の終了した基板は第３図すに示すようにダイシング
ソーで個々のヘッドとなるチップに切断分離され、さら
に、インク供給口の取付けおよび電気的接続を行い、印
字可能なヘッドとなる。
ソーで個々のヘッドとなるチップに切断分離され、さら
に、インク供給口の取付けおよび電気的接続を行い、印
字可能なヘッドとなる。
（実施例２）
一第４図ａおよび第４図すは本発明を用いた他の実施例
である。
である。
発熱抵抗体、電極等が形成された第一のシリコン基板ｌ
上に、（実施例１）同様に感光性ポリイミド樹脂層（例
えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製５ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ
ＨＴＲ−３−２００）をスピンコードし、１００°Ｃｌ
２Ｏ分間プリベークする。さらに、パターニング露光、
現像のプロセスによりインク流路壁９を形成する。
上に、（実施例１）同様に感光性ポリイミド樹脂層（例
えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製５ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ
ＨＴＲ−３−２００）をスピンコードし、１００°Ｃｌ
２Ｏ分間プリベークする。さらに、パターニング露光、
現像のプロセスによりインク流路壁９を形成する。
一方、第二のシリコン基板は異方性エツチングによりイ
ンクリザーバ部のみ形成されている。
ンクリザーバ部のみ形成されている。
第二のシリコン基板の、第一のシリコン基板と接合する
面には感光性ポリイミド樹脂層（例えばＣＨＩＢＡ−Ｇ
ＥＩＧＹ社製５ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ ＨＴＲ−３−１０
０）を直接スピンコード、もしくはフィルム等へスピン
コードした後、第二のシリコン基板に転写することで形
成する。
面には感光性ポリイミド樹脂層（例えばＣＨＩＢＡ−Ｇ
ＥＩＧＹ社製５ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ ＨＴＲ−３−１０
０）を直接スピンコード、もしくはフィルム等へスピン
コードした後、第二のシリコン基板に転写することで形
成する。
次に、第一、第二の基板を位置あわせし、第４図ａの如
く接着する。この実施例では第一の基板上にインク流路
壁が形成されているため、（実施例１）に比較して位置
あわせが容易である。
く接着する。この実施例では第一の基板上にインク流路
壁が形成されているため、（実施例１）に比較して位置
あわせが容易である。
しかる後、４００°Ｃで１時間熱硬化すると同時に完全
に接着する。
に接着する。
接着の終了した基板は第４図すに示すようにダイシング
ソーで個々のヘッドに分割され、さらに、インク供給口
の取付けおよび電気的接続を行い、印字可能なヘッドと
なる。
ソーで個々のヘッドに分割され、さらに、インク供給口
の取付けおよび電気的接続を行い、印字可能なヘッドと
なる。
（実施例３）
第５図は本発明を用いたもう一つの実施例である。
発熱抵抗体、電極等が形成された第一のシリコン基板１
上に、（実施例１）同様に感光性ポリイミド樹脂層（例
えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製８ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ
ＨＴＲ−３−２００）をスピンコードし、１００°Ｃｌ
２Ｏ分間プリベークする。さらに、発熱抵抗体およびチ
ップと外部との電気的接続部を除くようパターニング露
光、現像のプロセスを行う。本実施例ではここで一度４
００°Ｃ１１時間の熱硬化を行う。
上に、（実施例１）同様に感光性ポリイミド樹脂層（例
えばＣＨＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製８ｅｌｅｃｔｉｌｕｘ
ＨＴＲ−３−２００）をスピンコードし、１００°Ｃｌ
２Ｏ分間プリベークする。さらに、発熱抵抗体およびチ
ップと外部との電気的接続部を除くようパターニング露
光、現像のプロセスを行う。本実施例ではここで一度４
００°Ｃ１１時間の熱硬化を行う。
次に、（実施例２）同様にポリイミド樹脂層を再度塗布
した後１００°Ｃｌ２Ｏ分間プリベークし、インク流路
壁を形成するよう露光、現像により、パターニングする
。しかる後第二のシリコン基板と接合し、４００°Ｃ１
１時間の熱硬化を行う。
した後１００°Ｃｌ２Ｏ分間プリベークし、インク流路
壁を形成するよう露光、現像により、パターニングする
。しかる後第二のシリコン基板と接合し、４００°Ｃ１
１時間の熱硬化を行う。
この実施例によればインク流路壁をすべて同一の物質で
構成されるためインク吐出時にぬれ性等の違いによる方
向性の不安定さを解消できるという利点も兼ね備えてい
る。
構成されるためインク吐出時にぬれ性等の違いによる方
向性の不安定さを解消できるという利点も兼ね備えてい
る。
それぞれの実施例では第１の基板１上に形成した樹脂層
として感光性ポリイミドをあげたが、ポリイミド樹脂を
使用した場合には、高温で熱硬化できるためイミド化率
を高めることができ、より安定したインク流路の作製が
可能となった。またパターニングできるものであればこ
れに限るものではない。例えば、非感光性ポリイミドで
も、レジスト等を使用してパターニングすることも可能
であり、また、リストン（登録商標）等のドライフィル
ムレジストをラミネートした後、露光、現像によりパタ
ーニングしてもかまわない。
として感光性ポリイミドをあげたが、ポリイミド樹脂を
使用した場合には、高温で熱硬化できるためイミド化率
を高めることができ、より安定したインク流路の作製が
可能となった。またパターニングできるものであればこ
れに限るものではない。例えば、非感光性ポリイミドで
も、レジスト等を使用してパターニングすることも可能
であり、また、リストン（登録商標）等のドライフィル
ムレジストをラミネートした後、露光、現像によりパタ
ーニングしてもかまわない。
さらに、第２の基板上の樹脂も同様に、熱硬化と同時に
接着でくるものであれば使用できる。
接着でくるものであれば使用できる。
また、必要に応じてアミノシラン系接着促進剤等の接着
補助剤を基板上に塗布してから樹脂層を形成することに
より、密着力を向上してもよい。
補助剤を基板上に塗布してから樹脂層を形成することに
より、密着力を向上してもよい。
さらに、他のインクジェット方式（例えばピエゾ素子を
用いたもの）であっても、２枚の基板を張り合わせる工
程については、本発明の方法を適用することができる。
用いたもの）であっても、２枚の基板を張り合わせる工
程については、本発明の方法を適用することができる。
（発明の効果）
以上、述べたように本発明によれば、２枚の基板を接着
する際に生じる基板の浮き等による密着不良部品がきわ
めて少なくなり、歩留りが向上する。
する際に生じる基板の浮き等による密着不良部品がきわ
めて少なくなり、歩留りが向上する。
第１図は発熱素子の形成された第一の基板、第２図はノ
ズル部を形成するための溝とインクリザーバを有する第
２の基板、第３．４．５図は本発明の実施例による２枚
の基板の接合時の状態および切断により個別化されたヘ
ッド、第６図は従来技術による熱硬化したときにみられ
る凹凸、７図は従来技術による接着剤が多すぎてノズル
部に接着剤が入り込んだ様子。 １．６基板、２厚膜熱硬化型樹脂、４発熱体、５電極７
溝部、８インクリザ一バ一部、９薄膜熱硬化型樹脂、１
０インク流路壁 出願人 富士ゼロックス株式会社
ズル部を形成するための溝とインクリザーバを有する第
２の基板、第３．４．５図は本発明の実施例による２枚
の基板の接合時の状態および切断により個別化されたヘ
ッド、第６図は従来技術による熱硬化したときにみられ
る凹凸、７図は従来技術による接着剤が多すぎてノズル
部に接着剤が入り込んだ様子。 １．６基板、２厚膜熱硬化型樹脂、４発熱体、５電極７
溝部、８インクリザ一バ一部、９薄膜熱硬化型樹脂、１
０インク流路壁 出願人 富士ゼロックス株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱硬化型樹脂を用いインク流路を形成するインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法において、第１の基板上に熱硬
化型樹脂層をインク流路状に形成した後プリベークする
第１の工程と、第２の基板上に熱硬化型樹脂の薄層を形
成する第２の工程と、 前記第１と第２の工程を行った前記第１の基板と第２の
基板とを焼成し熱硬化させることなく熱硬化型樹脂層を
互いに対向させるように接合する第３の工程と、 前記第３の工程の後前記第１の基板と第２の基板上の熱
硬化型樹脂を焼成し熱硬化させる第４の工程とからなる
ことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804490A JPH04161341A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804490A JPH04161341A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04161341A true JPH04161341A (ja) | 1992-06-04 |
Family
ID=17725110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28804490A Pending JPH04161341A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04161341A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994006570A1 (en) * | 1992-09-21 | 1994-03-31 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for coating a passivation film on ink channels of an ink jet printhead |
| EP0659564A3 (en) * | 1993-12-22 | 1997-01-15 | Canon Kk | Inkjet head cartridge and inkjet device. |
| JPH09501855A (ja) * | 1993-08-30 | 1997-02-25 | サージン・サージカル・インスツルメンテーション・インコーポレーテッド | 腹腔鏡用安全装置 |
| GB2410466A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-03 | Hewlett Packard Development Co | A method of making an inkjet printhead |
| JP2012532037A (ja) * | 2009-06-29 | 2012-12-13 | ヴィデオジェット テクノロジーズ インコーポレイテッド | 耐溶媒性サーマルインクジェット印刷ヘッド |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP28804490A patent/JPH04161341A/ja active Pending
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| WO1994006570A1 (en) * | 1992-09-21 | 1994-03-31 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for coating a passivation film on ink channels of an ink jet printhead |
| US5462600A (en) * | 1992-09-21 | 1995-10-31 | Compaq Computer Corporation | Apparatus for film coated passivation of ink channels in ink jet printhead |
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