JPH04161908A - 光ｉｃ結合装置 - Google Patents
光ｉｃ結合装置Info
- Publication number
- JPH04161908A JPH04161908A JP28672990A JP28672990A JPH04161908A JP H04161908 A JPH04161908 A JP H04161908A JP 28672990 A JP28672990 A JP 28672990A JP 28672990 A JP28672990 A JP 28672990A JP H04161908 A JPH04161908 A JP H04161908A
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- JP
- Japan
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- optical
- light emitting
- emitting element
- substrate
- optical fiber
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光ＩＣ結合装置、例えば光フアイバジャイロの
ような光ＩＣと光ファイバ及び光ＩＣと発光素子とが精
密に結合された装置に関するものである。
ような光ＩＣと光ファイバ及び光ＩＣと発光素子とが精
密に結合された装置に関するものである。
（従来の技術）
光ＩＣと光ファイバとを接続する装置として、第５図に
示すように、シリコン基板２に位置合せ用の■溝２ａを
形成し、このＶ溝２ａに光ファイバ４を配置して、光Ｉ
ＣＩの光導波路１ａと光ファイバ４とを光結合させるよ
うにしたものが従来提案されている（特開昭５９−１８
５３０６公報）。
示すように、シリコン基板２に位置合せ用の■溝２ａを
形成し、このＶ溝２ａに光ファイバ４を配置して、光Ｉ
ＣＩの光導波路１ａと光ファイバ４とを光結合させるよ
うにしたものが従来提案されている（特開昭５９−１８
５３０６公報）。
なお、第５図に斜線で示す部分７は、光ＩＣの入出力を
行う電極配線を示す。
行う電極配線を示す。
（発明が解決しようとする課題）
一般に光ファイバと光導波路との結合には１μｍ以下の
非常に高精度の位置合せが必要とされる。
非常に高精度の位置合せが必要とされる。
しかしながら、上記従来の装置ではシリコン基板に対す
る光ファイバの位置合せは高精度に行うことができるが
、光ファイバに対する光ＩＣの位置合せは高精度に行う
ことが困難であるという問題があった。
る光ファイバの位置合せは高精度に行うことができるが
、光ファイバに対する光ＩＣの位置合せは高精度に行う
ことが困難であるという問題があった。
また、上記従来の装置では光ＩＣの中に発光素子がモノ
リシックに形成されているが、現実には光ＩＣに発光素
子を形成するのは非常に困難な工程を必要とする。その
ため、光ＩＣと発光素子とを別個に設置つ、両者を光結
合するのが現実的であるが、その場合には光ＩＣと発光
素子との位置合せも高精度に行う必要がおる。
リシックに形成されているが、現実には光ＩＣに発光素
子を形成するのは非常に困難な工程を必要とする。その
ため、光ＩＣと発光素子とを別個に設置つ、両者を光結
合するのが現実的であるが、その場合には光ＩＣと発光
素子との位置合せも高精度に行う必要がおる。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、光ＩＣ
，発光素子及び光ファイバの位置合せを高精度に且つ簡
便に行い、光結合の損失を最小限に抑えることができる
光ＩＣ結合装置を提供することを目的とする。
，発光素子及び光ファイバの位置合せを高精度に且つ簡
便に行い、光結合の損失を最小限に抑えることができる
光ＩＣ結合装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため本発明は、光導波路の形成され
た光ＩＣと、前記光導波路の一端に光結合される発光素
子と、前記光導波路の少なくとも他の一端に光結合され
る光ファイバと、前記光ＩＣ１発光素子及び光ファイバ
が装着される基板とを有する光ＩＣ結合装置において、
前記基板は、写真蝕刻法にて形成され、前記光ＩＣ１発
光素子、及び光ファイバを位置決めするための凹部又は
凸部を有するようにしたものである。
た光ＩＣと、前記光導波路の一端に光結合される発光素
子と、前記光導波路の少なくとも他の一端に光結合され
る光ファイバと、前記光ＩＣ１発光素子及び光ファイバ
が装着される基板とを有する光ＩＣ結合装置において、
前記基板は、写真蝕刻法にて形成され、前記光ＩＣ１発
光素子、及び光ファイバを位置決めするための凹部又は
凸部を有するようにしたものである。
また、前記光ｉＣ５及び発光素子は前記基板凹部又は凸
部に対応する凸部又は凹部を有することが望ましい。
部に対応する凸部又は凹部を有することが望ましい。
（作用）
写真蝕刻法により、凹部又は凸部の位置決めが高精度に
行われる。その結果凹部又は凸部を一致させることによ
り、光ＩＣと発光素子、及び光ＩＣと光ファイバの位置
合せを高精度且つ簡便に行うことができる。
行われる。その結果凹部又は凸部を一致させることによ
り、光ＩＣと発光素子、及び光ＩＣと光ファイバの位置
合せを高精度且つ簡便に行うことができる。
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る光フアイバジャイロの
光ＩＣ部分の構成を示す図である。同図中１は光ＩＣで
あり、光ＩＣＩには、光導波路、偏光子、位相変調器、
光検出器等がモノリシックに形成されている。光ＩＣＩ
は、前記、光導波路、偏光子等の各要素が形成された面
をシリコン基板２に対向してこのシリコン基板２に接合
されてい光ＩＣＩの端面１１には、第２図（ｂ）に示す
ように光導波路１ａの端部が露出しており、該端部は同
図（ａ）に示す発光素子３の光出射部３ａと光結合され
ている。また光ＩＣＩの他の端面１２にも、第３図（ｂ
）に示すように光導波路１ａの端部が２カ所で露出して
おり（同図（ｂ）には−方のみ示すが、他方も同様であ
る）、これらの端部はそれぞれ同図（ａ）に示すように
基板２のＶ字溝２ａに配されている光ファイバ４のコア
４ａと光結合されている。
光ＩＣ部分の構成を示す図である。同図中１は光ＩＣで
あり、光ＩＣＩには、光導波路、偏光子、位相変調器、
光検出器等がモノリシックに形成されている。光ＩＣＩ
は、前記、光導波路、偏光子等の各要素が形成された面
をシリコン基板２に対向してこのシリコン基板２に接合
されてい光ＩＣＩの端面１１には、第２図（ｂ）に示す
ように光導波路１ａの端部が露出しており、該端部は同
図（ａ）に示す発光素子３の光出射部３ａと光結合され
ている。また光ＩＣＩの他の端面１２にも、第３図（ｂ
）に示すように光導波路１ａの端部が２カ所で露出して
おり（同図（ｂ）には−方のみ示すが、他方も同様であ
る）、これらの端部はそれぞれ同図（ａ）に示すように
基板２のＶ字溝２ａに配されている光ファイバ４のコア
４ａと光結合されている。
シリコン基板２には写真蝕刻法（マイクロマシーンユン
グ法ともいう）により形成された位置合せ用凸部２ｂが
設けられ、光■Ｃ１及び発光素子３には凸部２ｂに対応
する位置にそれぞれ四部１ｂ及び３ｂが設けられている
。これらの凹部ｌｂ、３ｂ及び前記基板２のＶ字溝２ａ
も写真蝕刻法にて形成され、前記７字溝２ａ、凸部２ｂ
及び凹部１．ｂ、３ｂはいずれも１μｍ以下の位置精度
を有する。
グ法ともいう）により形成された位置合せ用凸部２ｂが
設けられ、光■Ｃ１及び発光素子３には凸部２ｂに対応
する位置にそれぞれ四部１ｂ及び３ｂが設けられている
。これらの凹部ｌｂ、３ｂ及び前記基板２のＶ字溝２ａ
も写真蝕刻法にて形成され、前記７字溝２ａ、凸部２ｂ
及び凹部１．ｂ、３ｂはいずれも１μｍ以下の位置精度
を有する。
光ＩＣＩ、発光素子３及び光ファイバ４は、それぞれＡ
ｊ７記凹部１ｂ、３ｂと凸部２ｂ、及びＶ字溝２ａによ
って位置合ぜされ、接着剤により基板２に固着されてい
る。従って、光ＩＣＩ、発光素子３及び光ファイバ４の
相対的な位置合せを、１μｍ以下の高い精度で簡便に行
うことができる。
ｊ７記凹部１ｂ、３ｂと凸部２ｂ、及びＶ字溝２ａによ
って位置合ぜされ、接着剤により基板２に固着されてい
る。従って、光ＩＣＩ、発光素子３及び光ファイバ４の
相対的な位置合せを、１μｍ以下の高い精度で簡便に行
うことができる。
その結果発光素子と光ＩＣとの光結合、及び光ファイバ
と光ＩＣとの光結合の効率を向上させることができる。
と光ＩＣとの光結合の効率を向上させることができる。
なお、前記接着剤は硬化時の収縮性が少なく、硬化後熱
膨張の少ないシリコン系又はエポキシ系のものを用いる
。また、基板２には最初に発光素子３を固着し、その後
光ＩＣＩ及び光ファイバ４を固着するという手順が望ま
しい。最初に発光素子３の動作チエツクを行うことがで
き、生産性の向上を図ることができるからである。
膨張の少ないシリコン系又はエポキシ系のものを用いる
。また、基板２には最初に発光素子３を固着し、その後
光ＩＣＩ及び光ファイバ４を固着するという手順が望ま
しい。最初に発光素子３の動作チエツクを行うことがで
き、生産性の向上を図ることができるからである。
また発光素子３の一方の電極は、第２図（ａ）に示すよ
うに基板２のＶ字溝２ａに流し込まれた導電性ペースト
６を介して取り出し、他方の電極は、表面からワイヤボ
ンディングにより取り出すようにしている。
うに基板２のＶ字溝２ａに流し込まれた導電性ペースト
６を介して取り出し、他方の電極は、表面からワイヤボ
ンディングにより取り出すようにしている。
第４図を合わせて参照して、基板２の切り欠き部Ｘ周辺
の構造を説明する。
の構造を説明する。
前述のように光ＩＣＩは、前記各要素（光導波路・偏光
子等）の形成された面を下にし、この面をシリコン基板
２に対向させて該基板２に固着されているため、シリコ
ン基板２の光ＩＣＩの入出力電極部１ｃに対向する部分
は、切り欠き部Ｘとして除去されている。この切り欠き
部Ｘに対向して、光ＩＣＩの裏面に接続された七ラミッ
ク絶縁板（配線基板）５が配置され、前述の光ＩＣＩの
入出力端子ＩＣはワイヤボンディングにより配線基板５
の電極端子５ａに接続され、外部に引き出されている。
子等）の形成された面を下にし、この面をシリコン基板
２に対向させて該基板２に固着されているため、シリコ
ン基板２の光ＩＣＩの入出力電極部１ｃに対向する部分
は、切り欠き部Ｘとして除去されている。この切り欠き
部Ｘに対向して、光ＩＣＩの裏面に接続された七ラミッ
ク絶縁板（配線基板）５が配置され、前述の光ＩＣＩの
入出力端子ＩＣはワイヤボンディングにより配線基板５
の電極端子５ａに接続され、外部に引き出されている。
従って、配線基板５上の配線パターンを介して光ＩＣＩ
への信号入力及び光ＴＣＩからの信号出力を行うことが
できる。
への信号入力及び光ＴＣＩからの信号出力を行うことが
できる。
なお、本実施例では基板２としてシリコン基板を用いた
が、これに隔るものではなく、シリコン以外の半導体若
しくは絶縁体を用いてもよい。
が、これに隔るものではなく、シリコン以外の半導体若
しくは絶縁体を用いてもよい。
また、基板２の位置合せ用凸部は光ＩＣと発光素子とで
同一の寸法形状する必要はなく、別々の寸法形状として
もよい。
同一の寸法形状する必要はなく、別々の寸法形状として
もよい。
また基板に凹部を形成し、光ＩＣ及び発光素子に凸部を
形成するようにしてもよい。
形成するようにしてもよい。
なお、第２図〜第４図において位置合せ用凸部と凹部と
の間に間隙があるように図示しているが、これは説明の
ためであり、実際は間隙のない状態で固着される。
の間に間隙があるように図示しているが、これは説明の
ためであり、実際は間隙のない状態で固着される。
（発明の効果）
以上詳述したように本発明によれば、写真蝕刻法によっ
て形成された位置合せ用の凹部又は凸部によって光ＩＣ
と発光素子若しくは光ファイバとの位置合せを高精度且
つ簡便に行うことができ、光結合の損失を最小限に抑え
ることができる。
て形成された位置合せ用の凹部又は凸部によって光ＩＣ
と発光素子若しくは光ファイバとの位置合せを高精度且
つ簡便に行うことができ、光結合の損失を最小限に抑え
ることができる。
第１図は本発明の一実施例に係る光フアイバジャイロの
光ＩＣ部分の構成を示す図、第２図は光ＩＣの端面と発
光素子との結合状態を説明するための図、第３図は光Ｉ
Ｃの端面と光ファイバとの結合状態を説明するための図
、第４図は第１図の１−■線断面図、第５図は従来技術
を説明するための図である。 １・光ＩＣ１２・基板、３ 発光素子、４ 光ファイバ
、２ｂ 位置合せ用凸部、ｌｂ、３ｂ位置合せ用凹部。
光ＩＣ部分の構成を示す図、第２図は光ＩＣの端面と発
光素子との結合状態を説明するための図、第３図は光Ｉ
Ｃの端面と光ファイバとの結合状態を説明するための図
、第４図は第１図の１−■線断面図、第５図は従来技術
を説明するための図である。 １・光ＩＣ１２・基板、３ 発光素子、４ 光ファイバ
、２ｂ 位置合せ用凸部、ｌｂ、３ｂ位置合せ用凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光導波路の形成された光ＩＣと、前記光導波路の一
端に光結合される発光素子と、前記光導波路の少なくと
も他の一端に光結合される光ファイバと、前記光ＩＣ、
発光素子及び光ファイバが装着される基板とを有する光
ＩＣ結合装置において、前記基板は、写真蝕刻法にて形
成され、前記光ＩＣ、発光素子、及び光ファイバを位置
決めするための凹部又は凸部を有することを特徴とする
光ＩＣ結合装置。 ２、前記光ＩＣ、及び発光素子は前記基板凹部又は凸部
に対応する凸部又は凹部を有することを特徴とする請求
項１記載の光ＩＣ結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28672990A JPH04161908A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 光ｉｃ結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28672990A JPH04161908A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 光ｉｃ結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04161908A true JPH04161908A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17708263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28672990A Pending JPH04161908A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 光ｉｃ結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04161908A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09270531A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光素子アレイ組立体 |
| EP0950906A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Alcatel | Procédé d'assemblage d'un module optique |
| JP2002009379A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Sony Corp | 光配線モジュールおよびその製造方法 |
| WO2004036280A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 光部品及び光モジュール |
| JP2006058391A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバ固定治具 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28672990A patent/JPH04161908A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09270531A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光素子アレイ組立体 |
| EP0950906A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Alcatel | Procédé d'assemblage d'un module optique |
| FR2777662A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-22 | Alsthom Cge Alcatel | Procede d'assemblage d'un module optique |
| US6233383B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-05-15 | Alcatel | Method of assembling an optical module |
| JP2002009379A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Sony Corp | 光配線モジュールおよびその製造方法 |
| WO2004036280A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 光部品及び光モジュール |
| US7412148B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-08-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module including an optical component and an optical device |
| JP2006058391A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバ固定治具 |
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