JPH04162392A - エレクトロルミネセンスデバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、熱可塑性樹脂でパッケージされたエレクト
ロルミネセンスデバイスに関する。

「従来の技術」 エレクトロルミネセンスデバイスの原理構造は、第５図
に示す有機分散形のエレクトロルミネセンスデバイス１
１では、捕水層１２、ポリエステルフィルムの透明保護
膜１３、Ｉｒ＋ｚ０．３を蒸着した透明導電膜１４、Ｚ
ｎＳ：Ｃｕによる発光層１５、チタン系高誘電率の絶縁
層１６、Ａｆｆｉによる背面電極１７が順次層状に配置
され、これらの全体が熱可塑性樹脂のパッケージフィル
ムＩ８によりサンドインチされてパッケージされている
。そして第６図に示すように透明導電膜１４と背面電極
１７から各々駆動用の電極用端子２１．２２が外部へ取
り出される。この端子２１．２２の断面は長方形状１円
状もしくは楕円形状であり、端子２１，２２の各一端部
はそれぞれ透明導電膜１４、背面電極１７に面接触し、
かつ各々の他端部は第６図。

第７図に示すようにパッケージフィルムＩ８の重ね合せ
目を通じて外部へ導出され、その端子導出部Ｉ９では重
ね合わされたパッケージフィルム■８が熱圧接されてい
る。

端子２１．２２間に交流電圧を印加すると、発光層１５
が発光する。

「発明が解決しようとする課題」 このような熱可塑性樹脂でパッケージされたエレクトロ
ルミネセンスデバイスにおいて、まず発光層１５を均質
に製造することが難しく、クラックやピンホールなどの
発生を避けられない現状にある。一方、端子の導出部１
９には第７図に示すように微小な間隙２０が生ずること
はどうしても避けられず、この間隙２０を通って外部か
ら湿気や水が侵入する。こうして侵入した水分は前述の
発光層１５のクラックやピンホール部に入って、発光層
１５を劣化させる。

また、端子２１．２２とパッケージフィルム１Ｂとは熱
膨張率が可成り異なっているため、温度変動の繰返しに
より、端子２１．２２とパッケージフィルム１８との接
合部分に相対的にずれる力が繰返し作用し、第８図に示
すように端子２１．２２とパッケージフィルム１８との
接合が剥離する。

この剥離した端子２１．２２とパッケージフィルム１８
との間隙２０を通して水２３や湿気の水分が外部から侵
入し、発光層１５を劣化させる。

また、その剥離のため、パッケージによる電極用端子の
保持が緩んで、電極用端子２１．２２と透明導電膜１４
、背面電極１７とが接触不良となり、発光不能になるこ
ともある。

特に温度変化や振動が激しい使用環境の屋外やバス車内
などにおける表示部としてエレクトロルミネセンスデバ
イスを使用された場合には、−」−記問題により短時間
のうちに均質な発光が得られなくなったり発光不能とな
るという問題があった。

これらの問題を解決するために、発光層１５とパッケー
ジフィルム１８の間に吸湿性接着剤や吸湿フィルムを配
置し、湿気を吸収して発光層に到達しないようにした構
造が提案されている。しかしながら、これらはエレクト
ロルミネセンスデバイスの実用寿命に大きく影響を及ぼ
している端子導出部１９からの水分（湿気、水）の侵入
を防止するものではなく、水分の侵入が多いとその吸収
作用がなくなり、抜本的解決法とは言えず、また構造が
複雑になり工程増、コスト高となる。

この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し端子導出
部において、端子とパンケージフィルムの間隙をなくす
ることができ、かつ端子とパッケージフィルムが剥離−
１ず湿気や水の水分の侵入による劣化を防ぎ得るエレク
トロルミネセンスデバイスを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明においては、熱可塑性樹脂でパッケージされた
エレクトロルミネセンスデバイスにおいて、その電極用
端子は、芯部を導電性物質とし、外層部を熱可塑性樹脂
とし、これら芯部と外層部の間をこれら導電性物質及び
熱可塑性樹脂を組成成分とする傾斜機能材料とされてい
る。

このような構成であるから、その製造時のパッケージの
際に、パッケージフィルムと電極用端子の外層部が共に
変形して互いになじみ、共に樹脂材であるため密着して
接着し、従って電極用端子とパッケージフィルムの間に
間隙ができない。電極用端子の外層部とパッケージフィ
ルムとは同しく熱可塑性樹脂であるので、互いに強く接
着し、同一材質の場合は熱膨張率が同じであり、相異な
る樹脂材でも熱膨張率がほぼ等しく、温度変化が繰返さ
れてもパッケージフィルムと電極用端子とが＃Ｉ＃する
ことがない。

「実施例」 第１図はこの発明の実施例のエレクトロルミネセンスデ
バイス１１の端子導出部１９を示す図である。第６図と
重複する部分には同じ番号を付した。第６図と異なるの
は端子２１．２２にかわって端子３１．３２が設けられ
ていることである。

端子３１．３２は同一構成であって、第３図に示すよう
に芯部３３が導電性物質（例えば銅合金）で構成され、
外層部３４は熱可塑性樹脂（例えばポリプロピレン等、
好ましくはパッケージフィルム１８と同一材）で構成さ
れ、芯部３３と外層部３４の間の中間層部３５はこれら
導電性物質及び熱可塑性樹脂を組成成分とする傾斜機能
材料とされている。傾斜機能材料については現在では広
く知られているのでその詳細な説明は省略するが、材料
内部における組成比の傾斜分布を実現した材料であり、
−面側の第１材料と他面側の第２材料との間で連続的に
組成を変化させたものである。

従ってこの端子３１．３２においては、中間層部３５は
導電性物質上熱可塑性樹脂とを構成成分とし、芯部３３
に近いほど導電性物質の割合が増加し、代わりに熱可塑
性樹脂の割合が減少し、外層部３４に近いほど逆に導電
性物質の割合が減少して熱可塑性樹脂の割合が増加し、
全体として芯部３３から外層部３４にかけて連続的に成
分組成が変化するようにされている。

第４図はこの実施例における端子３１．３２の導電性物
質の密度分布を示す図であり、芯部３３で導電性物質の
密度は１００％となり、外層部３４で０％となり、これ
らの間でほぼ連続的に変化している。

傾斜機能材料の製造法としては、この実施例の場合、銅
合金及びポリプロピレン材料の粉末を混合して流動性を
調整する。そして計画した組成分布（外層部はプラスチ
ック１００％、芯部は、銅合金１００％とし、この間で
段階的に組成を変化させる）に従い、型に積層状態で充
填する。荷重により成形後、それを焼結する、粒子配列
・焼結法をとることができる。他の方法、例えば、ＰＶ
Ｄ（物理蒸着）法、ＣＶＤ　（化学蒸着）法、電着法、
プラズマ溶射法、粒子薄板積層法などをとることもでき
る。

第２図は端子３１（３２）を熱圧接した端子導出部Ｉ９
の断面図である。端子３１の形状は熱圧接時に間隙が最
小となるような、例えば第３図に示すように両側部とも
上下からテーパを付け、厚さが徐々に小さくなる形状と
されるが、厳密にこの形状でなく、例えばこれに近い楕
円形状でもよく、端子の外層部３４が熱可塑性樹脂のた
め、熱圧接により間隙がふさがれるような形状とする。

端子３１．３２に使用される熱可塑性樹脂は、理想的に
はパッケージフィルム１８と同一のものが選定されるが
、異なる場合においても熱膨張係数の近いものが選定さ
れる。

パッケージ内部で端子３１．３２は各一端部の芯部３３
がむき出されて透明導電膜１４、背面電極１７とそれぞ
れ接続され、パッケージ外部で端子３１．３２の他端部
は芯部３３がむき出されて駆動部と接続される。

「発明の効果」 この発明のエレクトロルミネセンスデバイスによれば、
その電極用端子が、芯部として導電性物質を、外層部に
熱可塑性樹脂層を形成してなる傾斜機能材料で構成され
ているから、パッケージフィルムによるパッケージの際
に電極用端子を同時に封入し、その際にパッケージフィ
ルムと電極用端子外層部とが共に熱可塑性樹脂であるた
め、共に熱変形して互いになじみ合って密着一体止され
、パッケージフィルムと電極用端子との間に隙間が生じ
ない。

また同様の理由でパッケージフィルムと電極用端子との
接着性が強く、かつパッケージフィルムと電極用端子の
外層部との熱膨張係数がほぼ等しいため、周囲温度が大
幅に繰返し変化しても、パッケージフィルムと電極用端
子とが剥離するおそれがない。

これらのため、湿気や水が内部に侵入するおそれがなく
湿気や水により発光層が劣化されることがなく、電極用
端子の保持が緩む恐れがないため、過酷な使用温度変化
や振動環境条件においても、長期に亘って均質な発光を
保つエレクトロルミネセンスデバイスを提供することが
できる。また吸湿性材料を封入する場合と比較して構造
が簡単で、製造も容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例によるエレクトロルミネセン
スデ・占スの一部を示す断面図、第２図は第１図におけ
る端子の熱圧着による端子導出部を示す断面図、第３図
は第１図の電極用端子３１（３２）の断面図、第４図は
電極用端子３１　（３２）　　　・の導電性物質分布図
、第５図は従来のエレクトロルミネセンスデバイスの一
部を示す断面図、第６図は従来のエレクトロルミネセン
スデバイスにおける電極用端子の導出部を示す断面図、
第７図は従来のエレクトロルミネセンスデバイスにおけ
る端子の熱圧着による封入導出部を示す断面図、第８図
は従来のエレクトロルミネセンスデバイスにおける、端
子導出部のパンケージフィルムが剥離した状態を示す断
面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂でパッケージされたエレクトロルミ
   ネセンスデバイスにおいて、その電極用端子は芯部を導
   電性物質とし、外層部を熱可塑性樹脂としそれらの間が
   これら導電性物質および熱可塑性樹脂を組成成分とする
   傾斜機能材料とされていることを特徴とするエレクトロ
   ルミネセンスデバイス。