JPH0416254Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は光学式情報記録デイスクに関し、特に
基板内部面の信号記録層に中空部が面しているい
わゆるエアーサンドイツチ型構造の光学式情報記
録デイスクに関する。

背景技術 従来、光学式情報記録デイスクにおいては多数
の微小孔であるピツト等として情報例えばアドレ
ス情報やガイドトラツク情報が記録されるため、
ピツトが形成された層すなわち信号記録層の保護
が重要である。このため少なくとも一方に信号記
録層を担持した一対の透明円形基板を信号記録槽
を有した面を内側にして対向配置し、その間に空
間を形成した光学式情報記録デイスクがある。

かかる光学式情報記録デイスク、例えば
DRAW（Direct Read After Write）デイスクに
おける情報の記録はレーザ光を基板面に対して垂
直に照射して基板を通し基板に密着した記録層に
集光し、該記録層を部分的に蒸発させピツトを形
成して行われる。情報の再生は記録層を変化させ
ない程度のパワーのレーザ光を記録時と同様の方
法により照射してピツトの有無を読み取ることに
より行われる。

第１図にDRAWデイスクの一例を直径方向で
切断した断面斜視図にて示す。円形の基板１及び
５は環状部材であるの内周スペーサ３及び外周ス
ペーサ４を介して基板１上に担持された記録層２
が中空部に入るように隔てて接着されている。ま
た、基板５上にも記録層を形成して両面デイスク
とする場合もある。基板１及び５はPMMA樹脂
やポリカーボネート樹脂等の透明樹脂で射出成型
等で形成される。環状溝６は、射出成型時に基板
に形成されたものである。これは例えばレーザ光
案内用ガイドトラツク等を設けるために射出成型
時にスタンパを取付けた金型を用いるために形成
される。

かかる射出成形方法における基板射出成形装置
のスタンパ取付け部の金型の一例を第２図の概略
部分断面図にて示す。スタンパ７は中心孔を有す
る円盤である。スタンパ７は中心孔を内周押え部
材８で固定され、外周部を外周押え部材９でスタ
ンパベース金型１０上に固定されている。熔融し
た樹脂は通常スタンパ面の中心部垂直上方のスプ
ール１１から上部金型１２とスタンパベース金型
１０とにより形成される環状スリツトを通して流
動し、続いて熔融樹脂は基板を形成するべき空隙
１３の中央より矢印に示す如く外周方向へ向かつ
て流動する。その後、該空隙に充填された樹脂が
固化して円形基板が形成される。

射出成形方法は基板成形とピツト等の情報転写
とが同時に出来るので量産性にも富む方法であ
る。また、成形する基板形状空隙１３の中心部か
ら放射状に樹脂を流動させる充填方法は、樹脂の
合流部がなくウエルドラインが生じないので理想
的である。また、生産性を上げるために金型１０
又は１２の中心部には成形された基板に中心孔を
開けたり、離型するための機構が必要となり、ス
タンパ７には中心孔を設ける必要がある。そのた
めスタンパ７を金型に固定するためにはスタンパ
外周押え部材９だけではなく内周押え部材８も必
要となる。

従つて、成形された基板には内周押え部材８の
押え爪部分１４と相補するような基板と同心円状
の環状溝６が形成される。

このように形成された基板は成形時にスタンパ
内周端を固定する押え爪部分１４が空隙１３内に
突出しているため中心から流れる樹脂の障壁とな
り、成形後の基板の同心円状の環状溝６の半径方
向内側には応力歪みが残りやすい。この様な残留
歪みは時間とともに緩和するがしかし基板の変形
を引起こしやすい。

第３図はPMMA樹脂の射出成形基板を放射方
向に８等分し、90℃の温度の温水に３時間浸した
時の該基板切片の切断面の変形の様子を示してい
る。破線で示す所望の基板形状に比べ溝６部分よ
り外側の基板部分ではほとんど変形しないが基板
の溝６より内側の基板部分はわずかに屈曲する。
これは溝６側の主面の樹脂は溝部で樹脂流が塞き
止められ射出圧が強くかかつて応力歪みが高くな
るが、溝のない主面は圧縮された樹脂が流動する
ため応力歪みが低く溝側の主面がより大きく収縮
するためである。

この様な残留応力を持つ基板を第１図の形の光
学式情報記録デイスクに組立てる場合、溝６の内
側にスペーサ３すなわち環状部材を接着している
ため、溝６より内側の基板部分の変形が記録層を
担持した溝外側の基板部分の変形を引起こす。記
録層を担持したの基板部分の変形が大きすぎると
レーザ光の合焦範囲を越えて情報の記録再生が出
来なくなり、射出したレーザ光が戻らず情報の再
生は困難になることがある。

考案の概要 本考案の目的は、基板の反りの少ない信頼性の
高い光学式情報記録デイスクを提供することであ
る。

本考案の光学式情報記録デイスクは、少なくと
も一方が射出成形による同心円状の環状溝を有し
かつ少なくとも一方が信号記録層を有した一対の
円形樹脂基板と、該一対の基板を前記信号記録層
を内側にして間隔を置いて結合せしめるために基
板の内周及び外周の位置に各々設けられた内周及
び外周環状部材とからなる光学式情報記録デイス
クであつて、内周環状部材が環状溝の半径方向外
側に設けられたことを特徴とする。

実施例 以下、本考案の実施例を添附図面に基づいて説
明する。

第４図は本考案の第１の実施例を示す断面斜視
図である。図において、基板１はPMMA樹脂を
スタンパの付いた金型を用いて射出成形して作成
した直径20cmの円形基板である。基板１にはレー
ザ光により情報の追記録のできる記録層２が形成
されている。スペーサ３及び４はPMMA樹脂を
注型成形して作成されている。内周スペーサ３は
基板１及び５の環状溝６の外側で基板１の記録層
２の内側に設けられている。これらの内周及び外
周スペーサ３及び４は基板１及び５と紫外線硬化
型接着剤で接着されている。これらスペーサは
PMMA樹脂を環状に注型成形した環状部材であ
る。

第５図は本考案の第２の実施例を示す断面斜視
図である。第５図は第２の実施例は第４図の第１
の実施例と内周スペーサ以外は構成が同じであ
る。第５図の第１内周スペーサ１５はPMMA樹
脂を環状に注型成形した環状部材であり、第２内
周スペーサ１６はニトリルブタジエンゴム
（NBR）の板材を環状に加工した環状部材であ
る。基板とスペーサ各々との接着は第１の実施例
と同様に紫外線硬化型接着剤を用いている。

第２の実施例第２の実施例共に中心孔近傍の基
板部分を変形自在に構成している。

第６図は60℃90％RHの環境下に従来のデイス
ク及び本実施例のデイスクを放置した時の変形の
大きさを示したグラフである。試料は、共に直径
２cmで内周スペーサ以外は同様に構成された従来
のデイスク及び本実施例のデイスクである。試料
各々の変位量は基板の溝部の裏面部を基準として
最外周での反りの値である。第６図において、曲
線Ａ及び△は第１実施例デイスク、曲線Ｂ及び□
は第２実施例デイスク、曲線Ｃ及び○は従来例デ
イスクそれぞれの変位量を示す。

グラフに示すように従来例、第１及び第２実施
例のそれぞれのデイスクおいては共に３〜４日目
に変位量は最大値となるが、従来例では変位が大
きいまま固定してしまい元へは戻らない。これは
基板が溝の内側で変形するが、従来例では一対の
基板の間での変形の大きさの差により、いずれか
の面に大きく変形するからである。ただし変形の
大きさが一対の基板でたまたま同じであれば変形
量は小さい。

第１実施例では12日以上でほぼ変位量は０とな
る。第１実施例では基板の溝の内側での変形が溝
の外側での基板の変形に影響を与えないので、環
境試験に長時間放置することにより変形は０とな
る。

第２実施例では0.3mm程度に安定してくる。第
２実施例では溝の内側のNBRのスペーサが変形
を吸収するためデイスクとしての反りは従来例よ
り小さくなる。

本実施例の光学式情報記録デイスクでは基板の
環状溝の半径方向内側で変形を集中させる構成に
なつているので、デイスクを回転させる駆動部と
デイスクとの接触部が溝よりも外側に在れば基板
の内周部の変形の影響が少なくなる。

また一対の基板の内一方の基板に上述したよう
な環状溝が在る場合でも基板の中心孔近傍の変形
はまぬがれないので、少なくとも一方が射出成形
によつて成形される溝付き基板を使用する光学式
情報記録デイスクに本考案は応用できる。

考案の効果 上述のように本考案によれば光学式情報記録デ
イスクの基板の製造における中心孔付近の変形の
影響をデイスクの信号記録再生部分に及ぼすこと
ない。また苛酷な環境での使用においても中心孔
付近の変形によるデイスク全体の変形を回避し安
定した情報の再生が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の光学式情報記録デイスクの部分
断面斜視図であり、第２図は本考案を実行する基
板成形金型の部分断面図であり、第３図は基板の
変形を示す概略断面図であり、第４図及び第５図
は本実施例による光学式情報記録デイスクの部分
断面図である、第６図は環境試験中の光学式情報
記録デイスクの時間に対しての変形量をしめすグ
ラフである。 主要部分の符号の説明、１及び５……円形樹脂
基板、２……情報記録層、３……内周スペーサ、
４……外周スペーサ、６……環状溝、７……スタ
ンパ、８……スタンパ内周押え部材、９……スタ
ンパ外周押え部材、１０……スタンパベース金
型、１１……スプール、１２……上部金型、１３
……基板形状空隙、１４……内周押え爪部分、１
５……第１内周スペーサ、１６……第２内周スペ
ーサ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも一方が射出成形による同心円状の
   環状溝を有しかつ少なくとも一方が信号記録層
   を有した一対の円形樹脂基板と、前記一対の基
   板を前記信号記録層を内側にして間隔を置いて
   結合せしめるために前記基板の内周及び外周の
   位置に各々設けられた内周及び外周環状部材と
   からなる光学式情報記録デイスクであつて、前
   記内周環状部材が前記環状溝の半径方向外側に
   設けられたことを特徴とする光学式情報記録デ
   イスク。 (2) 前記環状溝の半径方向内側に前記内周の環状
   部材より可撓性が大なる材料からなる環状可撓
   性部材を設けることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の光学式情報記録デイス
   ク。 (3) 光学式情報記録デイスク駆動装置の挟持部材
   と前記環状溝の半径方向外側にて接触すること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項又
   は第２項記載の光学式情報記録デイスク。