JPH04162585A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04162585A JPH04162585A JP28936790A JP28936790A JPH04162585A JP H04162585 A JPH04162585 A JP H04162585A JP 28936790 A JP28936790 A JP 28936790A JP 28936790 A JP28936790 A JP 28936790A JP H04162585 A JPH04162585 A JP H04162585A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、表面メッキざらつ
きのないプリント配線板の製造を可能とする新しい製造
方法に関するものである。
ある。さらに詳しくは、この発明は、表面メッキざらつ
きのないプリント配線板の製造を可能とする新しい製造
方法に関するものである。
（従来の技術）
電気・電子機器、計算機、通信機器等には各種の構成か
らなるプリント配線板が使用されている。
らなるプリント配線板が使用されている。
これらのプリント配線板については、高密度実装および
高密度配線への対応が強く求められており、より高精度
、高品質な製造が必要とされてもいる。
高密度配線への対応が強く求められており、より高精度
、高品質な製造が必要とされてもいる。
これまで、このプリント配線板の製造法としては、ガラ
ス、紙等の基材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を含浸された樹
脂含浸基材、あるいは樹脂シート等に、銅、アルミニウ
ム、ステンレス等の金属箔を積層一体化成形し、これに
スルーホール穴あけ加工した後にメッキ処理し、さらに
エツチングしてパターニングを行うなどの方法が知られ
ている。
ス、紙等の基材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を含浸された樹
脂含浸基材、あるいは樹脂シート等に、銅、アルミニウ
ム、ステンレス等の金属箔を積層一体化成形し、これに
スルーホール穴あけ加工した後にメッキ処理し、さらに
エツチングしてパターニングを行うなどの方法が知られ
ている。
いずれの方法を採用する場合にも、導体層形成のための
メッキ処理は必須とされ、無電解メッキと電解メッキの
組合わせ等によってこのメッキを行うのが一般的なもの
となっている。
メッキ処理は必須とされ、無電解メッキと電解メッキの
組合わせ等によってこのメッキを行うのが一般的なもの
となっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このメッキ処理は、導体層の形成手段と
しては効率的で有用なものであるが、高精度ファインパ
ターン化に対応するためには、依然として解決すべき課
題が残されているのが実情である。
しては効率的で有用なものであるが、高精度ファインパ
ターン化に対応するためには、依然として解決すべき課
題が残されているのが実情である。
このような課題の一つとして、メッキ処理中に、っぷ銅
がプリント配線基板に付着し、これが核となってメッキ
が成長し、表面にメッキざらつきを生じるという欠点が
あった。このざらつきは、後工程の回路形成において回
路幅の精度を悪くし、高品質なプリント配線板の製造を
阻害する原因となってもいた。
がプリント配線基板に付着し、これが核となってメッキ
が成長し、表面にメッキざらつきを生じるという欠点が
あった。このざらつきは、後工程の回路形成において回
路幅の精度を悪くし、高品質なプリント配線板の製造を
阻害する原因となってもいた。
このようなつぶ銅の付着は、この発明の発明者による検
討の結果からは、プリント配線基板のメッキ処理時にお
ける端面でのメッキの異状析出に帰因するものであるこ
とが確かめられた。
討の結果からは、プリント配線基板のメッキ処理時にお
ける端面でのメッキの異状析出に帰因するものであるこ
とが確かめられた。
そこで、この発明は、上記のような従来の方法における
メッキざらつきの生成という欠点を解消し、均一なメッ
キ処理を可能とする改善されたプリント配線板の製造方
法を提供することを目的としている。
メッキざらつきの生成という欠点を解消し、均一なメッ
キ処理を可能とする改善されたプリント配線板の製造方
法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するものとして、プリン
ト配線基板の端面を研磨またはルータ−カット処理し、
次いでメッキ処理することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供する。
ト配線基板の端面を研磨またはルータ−カット処理し、
次いでメッキ処理することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供する。
（作 用）
この発明においては、メッキ処理に先立って、被処理プ
リント配線基板の端面を研磨またはルータ−カットする
ため、メッキ浴においてこの端面にメッキの異状析出が
生じることがないため、これが原因となるつぶ銅の生成
や、このつぶ銅のプリント配線基板表面への付着による
メ・ツキざらつきの発生も抑止される。
リント配線基板の端面を研磨またはルータ−カットする
ため、メッキ浴においてこの端面にメッキの異状析出が
生じることがないため、これが原因となるつぶ銅の生成
や、このつぶ銅のプリント配線基板表面への付着による
メ・ツキざらつきの発生も抑止される。
このため、後工程の回路形成においても、回路のファイ
ン形成が容易となる。
ン形成が容易となる。
（実施例）
以下、この発明のプリント配線板の製造方法をさらに詳
しく説明する。
しく説明する。
第１図は、この発明の製造法を例示した工程断面図であ
る。たとえばこの第１図に示したように、（ａ） ガ
ラスシート、ガラスクロス、紙等の基材にエポキシ樹脂
、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂を
含浸した樹脂含浸基材および／または樹脂シート等から
なる複数枚の基材層（１）と、銅、アルミニウム、ステ
ンレス等の金属箔（２）とを加熱加圧して積層一体化す
る。この積層成形によってプリント配線基板（３）を製
造する。
る。たとえばこの第１図に示したように、（ａ） ガ
ラスシート、ガラスクロス、紙等の基材にエポキシ樹脂
、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂を
含浸した樹脂含浸基材および／または樹脂シート等から
なる複数枚の基材層（１）と、銅、アルミニウム、ステ
ンレス等の金属箔（２）とを加熱加圧して積層一体化す
る。この積層成形によってプリント配線基板（３）を製
造する。
得られたプリント配線基板（３）の端面はなめらかでな
（、粗端面（４）となっている。
（、粗端面（４）となっている。
（ｂ） そこで、このプリント配線基板（３）の粗端
面（４）を研磨、またはルータ−カットによって処理し
て滑らかな端部表面 （５）を形成する。 この時の研磨の手段には特に限定
はなく、基材層（１）、金属箔（２）の種類や厚み等を
考慮して適宜なものを適用することができる。サンドペ
ーパーレベルサンダー、パフ、ブラスト等の物理的研磨
や化学研磨が適用される。
面（４）を研磨、またはルータ−カットによって処理し
て滑らかな端部表面 （５）を形成する。 この時の研磨の手段には特に限定
はなく、基材層（１）、金属箔（２）の種類や厚み等を
考慮して適宜なものを適用することができる。サンドペ
ーパーレベルサンダー、パフ、ブラスト等の物理的研磨
や化学研磨が適用される。
ルータ−カッティング処理でもよい。
この研磨またはルータ−カットによって形成される滑ら
かな端部表面（５）を有するプリント配線基板（３）の
場合には、メッキ液に浸漬してメッキ処理する場合にそ
の端部表面（５）でのメッキの異状析出はない。このた
め、つぶ銅等の微細金属粒の生成とその付着も生じない
。
かな端部表面（５）を有するプリント配線基板（３）の
場合には、メッキ液に浸漬してメッキ処理する場合にそ
の端部表面（５）でのメッキの異状析出はない。このた
め、つぶ銅等の微細金属粒の生成とその付着も生じない
。
一方、従来のように、粗端面（４）のままメッキ処理す
る場合゛には、第２図にも示したように、メッキ液（６
）中に浸漬したプリント配線基板（３）の粗端面（４）
にはメッキ（７）が異常析出し、これがつぶ銅（８）等
の金属粒子として落下し、その途中で、プリント配線基
板（３）の表面（９）に付着する。すると、この付着し
たつぶ銅（８′）が核となってメッキが成長し、メッキ
ざらつきが発生する。
る場合゛には、第２図にも示したように、メッキ液（６
）中に浸漬したプリント配線基板（３）の粗端面（４）
にはメッキ（７）が異常析出し、これがつぶ銅（８）等
の金属粒子として落下し、その途中で、プリント配線基
板（３）の表面（９）に付着する。すると、この付着し
たつぶ銅（８′）が核となってメッキが成長し、メッキ
ざらつきが発生する。
上記したこの発明の方法による場合には、このようなメ
ッキざらつきは発生しない。
ッキざらつきは発生しない。
実際、エポキシ樹脂含浸ガラス基材と銅箔とから成形し
たプリント配線基板を用い、その端部を研磨して滑らか
な端部表面を形成し、次いで・電流密度 、
２０Ａ／ｄｔｒｌ’・時間 ４０分 ・硫酸銅濃度 ７５ｇ／ｆ ・硫酸濃度 １７５ｇ／ｎ の条件において硫酸銅メッキを施したか、つぶ銅の生成
はもちろんのこと、銅メッキのざらつきも発生しなかっ
た。
たプリント配線基板を用い、その端部を研磨して滑らか
な端部表面を形成し、次いで・電流密度 、
２０Ａ／ｄｔｒｌ’・時間 ４０分 ・硫酸銅濃度 ７５ｇ／ｆ ・硫酸濃度 １７５ｇ／ｎ の条件において硫酸銅メッキを施したか、つぶ銅の生成
はもちろんのこと、銅メッキのざらつきも発生しなかっ
た。
一方、端部表面を研磨しない場合には、この銅メッキの
ざらつき発生は避けられなかった。
ざらつき発生は避けられなかった。
もちろん、この発明は以上の例に限定されるものではな
い。銅メッキ以外の処理についても同様にこの発明は適
用される。それらの細部については様々な態様が可能で
ある。
い。銅メッキ以外の処理についても同様にこの発明は適
用される。それらの細部については様々な態様が可能で
ある。
（発明の効果）
この発明により、以上詳しく説明した通り、プリント配
線基板表面でのメッキざらつきは発生しない。
線基板表面でのメッキざらつきは発生しない。
このため、後工程の回路形成においても回路ファイン化
は容易で、高品質プリント配線板が製造される。
は容易で、高品質プリント配線板が製造される。
第１図は、この発明の方法を例示した部分工程断面図で
ある。第２図は、従来方による場合のメッキざらつきの
発生を示した側面図である。 １・・・基材層 ２・・・金属箔 ３・・・プリント配線基板 ４・・・粗端面 ５・・・滑らかな端部表面 ６・・・メッキ液 ７・・・メッキ ８．８′・・・つぶ銅 ９・・・表面 代理人 弁理士 西 澤 利 大 筒１図 第２図
ある。第２図は、従来方による場合のメッキざらつきの
発生を示した側面図である。 １・・・基材層 ２・・・金属箔 ３・・・プリント配線基板 ４・・・粗端面 ５・・・滑らかな端部表面 ６・・・メッキ液 ７・・・メッキ ８．８′・・・つぶ銅 ９・・・表面 代理人 弁理士 西 澤 利 大 筒１図 第２図
Claims (1)
- （１）プリント配線基板の端面を研磨またはルーターカ
ット処理し、次いでメッキ処理することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28936790A JP2854702B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28936790A JP2854702B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162585A true JPH04162585A (ja) | 1992-06-08 |
| JP2854702B2 JP2854702B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=17742293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28936790A Expired - Fee Related JP2854702B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854702B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6783620B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-08-31 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| US6789298B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-09-14 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Finishing method for producing thin-laminate panels |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP28936790A patent/JP2854702B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6783620B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-08-31 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| US6789298B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-09-14 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Finishing method for producing thin-laminate panels |
| US7018703B2 (en) | 1998-10-13 | 2006-03-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2854702B2 (ja) | 1999-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |