JPS6182497A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、微細パターンを容易に得ることが出来る印刷
配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 印刷配線板の線巾、線間隔はＬＳＩの高集積化にともな
いますます細くなっている。しかし、従来の製造方法で
は、例えば、銅張り積層板をエツチングしてパターンを
形成する場合、１００μｍが加工限界となり、これ以下
の線巾では、断線やシ璽−トが発生し易くなる。

こ”ｎは鋼張積層板製造１糧において発生する鋼箔面の
へこみ、キズなとが原因である。また、線巾、線間隔が
５０μｍ位になると銅張積層板表面の微小な凹凸やうね
りに工り線巾精度が問題となってくる。

また、通常鋼箔が１８〜３５μｍと厚いため１００μｍ
以下のエツチングが非常に困難になる。５〜９μｍの銅
箔を用いｎば内層回路用のエツチングは容易になるが、
表層部は、スルホール内のめっきが附加さｎるので、全
体の銅の厚さは３０〜４０μｍとなり１００μｍ以下の
エツチングは非常に困難である。このようなことから、
エツチング法ではなく、必要な部分より回路を形成する
アディティブ法が微細パターンの形成に適するが、現状
では基板表面の粗度が大きく、また、不必要な場所にも
めりきが析出する鋼つり現象があり、サブトラクト法以
上の微細パターン形成ができない。

そこて、５〜９μｍの銅箔を用いた銅張積層板をベース
にめっきにより必要な部分にめっきをした後、ベースの
薄い銅箔をクイックエッチするセミアディティブ法が微
細のパターンに適している。しかし、この方法において
も、前記した銅張積層板自体の欠陥や特性に支配さｎ、
８０μｍ以下の微細パターンの形成は困難である。

（発明の目的） 本発明の目的は、微細パターンを容易に得ることの出来
る印刷配線板の製造法を提供するにある。

（発明の構成） 本発明は銅箔の片面にめっきレジストを設け、銅のエツ
チング液に耐蝕性のある金属めっき、銅のめっきを行い
、回路パターンを形成し、めっきレジストな除去し、回
路パターン面にプリプレグな重ね合せ加熱加圧し念後、
粘着剤塗布熱可塑性フィルムを両面に加熱加圧して設け
、穴あけしたのち、加熱しな後、銅めっきを行い、更に
銅エツチング液に耐蝕性のある金属めっきを形成し、上
記熱可塑性フィルムを剥離後、銅をエツチングすること
を特徴とするものである。

従来技術に用いらｎる銅張積ｆｆｉ板自体の特性や欠陥
に基く限界を打破するために本発明では、回路パターン
を形成するペース材料に銅箔を用いえ。用いる銅箔はス
テンレス板等に剥離可能なようにめっきし念銅箔でも良
いし、すでに引きけがさｎた銅箔めるいは圧延さｎた銅
箔でもよい。！１図に示すようにこの銅箔１の片面に、
フォトレジストをラミネート、焼付、現像する等により
レジストパターン２ｔ−形成する。次に、無電解めっき
、または、電気めっきにより金、ニッケル、半田などの
銅エツチング液に耐蝕性のめる金属３をめりきした後、
鋼めりき４を行なう。レジスト２を剥離した後、銅４表
面の接着処坤を行なう。

次に第２図に示すようにこのようにして形成した回路パ
ターン５を有する＠箔１を表層としてパターンを内側に
内１＠回路板６と共に、層間位置決めをし、グリプレグ
７を介して積層接着熱可塑性フィルム９を加圧加熱して
基板表面に設ける。そして、穴ろけによりスルホール８
を形成し、乾燥機で加熱すると、上記フィルム９が穴壁
より収縮後退する。こｎにより穴内壁に倒ｎこんだフィ
ルムのパリなどが収縮することにより銅端部から取り除
かｎ、かつ適当な大きさのバット部となる銅層１２を露
出させることがてきる。熱可塑性フィルムとしては、ポ
リエチレン、塩化ビニル、ポリプロピレン、ナイロンな
どの比較的融点の低（・ものに、アクリル系、クロロプ
レン系などの粘着剤を欽布したものが使用可能である。

次に、第４に示すように無電解銅めっき１０を行ったの
ち、必要に応じて電気銅めっきを更に設けてもよい。そ
して、鋼のエツチング液に耐蝕性のある金めりき、ニッ
ケルめっき、半田めっき等を行ったのち、熱可塑性フィ
ルムを剥離し、穴の周囲にパッド等必要とさｎる表面パ
ターンが残るよ５Ｋして銅箔を工゛ツチングする。

ペースとなった銅箔がエツチング除去さｎるとあらかじ
め形成された回路が基板内に埋め込まｎた形で露出する
。このようなプロセスを取る堝曾、プリプレグ７と内層
回路板６０基板には、無電解鋼めっきに対して触媒性を
有する化合物を含有したものを使用する。触媒性を有し
ない積層板およびプリプレグを使用する場合は、粘着剤
塗布熱可塑性フィルムを二重に設け、無電解めっきに対
して触媒となる化合物を溶解させた溶液に浸漬し、そし
て、乾燥後上記フィルムを１枚剥離したのち、無電解鋼
めっきを行う。

実施例１ 次の工程により印刷配線板な製造した。

１）ステンレス（ＳＵＳ４３０−ＢＡ）表面をスコッチ
プライ）７４４８で研磨後、全面に３０８℃厚の硫酸鋼
めっきを行なった０次に、フォトレジストをロールラミ
ネータでラミネートシた。ポジマスクを当て紫外線を照
射した後、現像液をスプレーし現像した。次に、金めつ
きを１　＃ｍの厚さて行ない、さらに硫酸鋼めっきを３
０μｍ行なった。レジスト剥離液に浸漬し、レジストを
剥離した後、黒色酸化銅処理を行なった後、パターンの
形成さｎた銅箔をステンレス板よりはがし取った。

２）この銅箔をあらかじめエツチング法で作成した内層
Ｉｉ（触媒含有鋼張り積層板を使用した。製品名：日立
化成工業製ＭＣＬ−Ｅ−１６８）と触媒含有プリプレグ
（日立化成工業製商品名ＧＥＡ−１６８Ｎ）とを位置決
めピンにより位置決めてきる多層化金型にセットし、１
７０℃、２時間、４０ｋｇ／ｃｄの条件で加圧加熱し念
。

３）このようにして積層し九基板に、粘着剤塗布ポリエ
チレンフィルム（ヒタレックス５５００Ｘ−９、日立化
成工業製）を１６０℃、５分、２０ｋｇ／ａＩＰの条件
で加圧加熱した。そして、穴あけしたのち１２５℃、２
５分間熱処理し、無電解銅めりきな厚さ２５μｍ、ノー
ンダめりきを４μｍ施し良。

４）上記ポリエチレンフィルムを剥離後、アルカリエッ
チャントで銅をエツチングして所望の多層印刷配線板を
製作した。

実施例２ 次の工程により印刷配線板な製造した。

１）　実施例１の（１）項と同様のプロセスを行う。

２）との銅箔を、触媒を含有しない銅張り積層板（ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７、日立化成工業、１１）と、触媒を含有し
ないプリプレグ（ＧＥＡ−６７Ｎ１日立化成工業＃りと
を多層化金型にセットし、１７０℃、２時間、４０ｋｇ
／―の条件で加圧加熱した。

３）このようにして積層した基板に粘着剤塗布ポリエチ
レンフィルム（しタレックスＳ−５００Ｘ−９、日立化
成工業製）を２枚貼り付け、１６０℃、５分、２０ｋｇ
／ａｌＦの条件で加圧加熱した。そして、穴あけし、１
２５℃、３０分間処理したのち、無電解鋼めっきに対し
て触媒性を有する溶液（Ｈ３−１０１Ｂ。

日立化成工業製商品名）に常温で１０分間浸漬し、３分
間水洗し、８０℃、２０分間乾燥する。

４）上記ポリエチレンフィルムを１枚剥離したのち無電
解銅めっきを厚さ１μｍ１電気鋼めっきを厚さ２５μｍ
、金めつきを厚さ１μｍ施す。

５）実施例１の４）項と同様のエツチングを行って、所
望の多層印刷配線板を製作し次。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の印刷配線板の製造法に於
ては次の利点が達成さｎる。

１）表面にキズの無い銅箔向上にパターンを形成するの
で線巾、線間隔がそｎぞｎ１００μｍ以下の微細パター
ンを容易に得ることができる。

２）あらかじめ微細パターンを形成した後、積層するの
て、積層前に検査でき歩留りが向上する。

３）　正確に形成さｎたレジスト偉の間にめっきにより
導体を形成し、さらにこの導体が樹脂に埋め込まｎ完全
に保賎するので、サイドエッチがなく、線巾精度が極め
て高い。

４）スルーホールめりき用レジストとして安価な粘着剤
塗布熱可塑性フィルムを使用し、かつ感光性レジストを
用いた工程より短縮さｎるため、低コストの印刷配Ｉｌ
ｊ板を製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の詳細な説明するための断面図であ
る。 符号の説明 １　銅箔　　　　　　　　２　レジスト・パターン３　
耐蝕性金属　　　　４　銅 ５　回路パターン　　　６　内１−回路、板７　プリプ
レグ　　　　８　スルホール９　熱可塑性フィルム　　
１０　　スルホール鋼めっき層１１　　耐熱性金属めっ
き層　１２　　パット部となる銅層第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、銅箔の片面にめっきレジストを設け、銅のエッチン
   グ液に耐蝕性のある金属めっき、更に銅のめっきを行い
   回路パターンを形成し、めっきレジストを除去し、回路
   パターン面にプリプレグを重ね合せ加熱加圧した後、 熱可塑性フィルムを両面に加熱加圧し て設け、穴あけした後、加熱することにより上記熱可塑
   性フィルムを穴壁より収縮後退させたのち、銅めっきを
   行い、更に銅のエッチング液に耐蝕性のある金属めっき
   を形成し、上記熱可塑性フィルムを剥離後、銅をエッチ
   ングすることを特徴とする印刷配線板の製造法。