JPH04162696A - Ｅｃパッドの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ＥＣパッドの形成方法に係り、特に基板修復または設計
変更が生じた時のために予め部品搭載バンドとパターン
を介して接続されるＥＣパッドの形成方法に関し、 基板上の実装密度を向上させると共に、ワイヤ接合の信
転性をも向上させることを目的とし、その表面に部品搭
載用パッドが形成された多層の基板の内部に、該部品搭
載用パッドと内部配線を介して接続される基板修復用ま
たは設計変更用のパッドを埋設しておき、基板修復また
は設計変更が生じると、該基板修復用または設計変更用
のパッドを露出させ、ワイヤを接続するよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＥＣパッドの形成方法に係り、特に基板修復
または設計変更が生じた時のために予め部品搭載パッド
とパターンを介して接続されるＥＣパッドの形成方法に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来、第２図（ａ）の正面図および（ｂ）の上面図に示
すように、多層基板の表面２０にＬＳＩ等の部品のリー
ドが搭載される部品搭載パッド２１の他に、基板修復用
または設計変更用のＥＣパッド２２をも形成する。

そして、それら２つのバンド２１．２２はパターン２３
ａによって接続されており、ＥＣバッド２２は更に基板
２０の内部配線２６と接続するためにビア２４と同じく
パターン２３ｂを介して接続されている。

設計変更等が発生してＥＣバッド２２を使用する場合が
生ずると、必要に応じてパターン２３ａを切断し、ＥＣ
パッド２２上に端末処理され芯線２５ａが露出したワイ
ヤ２５を半田付けにて接合する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら従来では、部品搭載用パッドは勿論のこと
ＥＣパッドまでも基板の表面に形成していたため、およ
びそれらを接続するパターンまでも基板の表面に形成し
ていたため、基板表面の実装密度が低下していた。

更に、部品の搭載に半田を使用するとパターンを介して
ＥＣパッド側に半田が流れ込んだり、飛散するため、半
田同士の混合が起こり、ＥＣバンドにワイヤを接合する
際に接合はできるが、長期的信転性に欠ける課題があっ
た。

従って、本発明は、基板上の実装密度を向上させると共
に、ワイヤ接合の信頼性をも向上させることを目的とす
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、その表面に部品搭載用バッド２が形成され
た多層の基板１の内部に、該部品搭載用パッド２と内部
配置１１ｉ５を介して接続される基板修復用または設計
変更用のパッド３を埋設しておき、基板修復または設計
変更が生じると、該基板修復用または設計変更用のパッ
ド３を露出させ、ワイヤ７を接続することを特徴とする
ＥＣパッドの形成方法によって達成することができる。

〔作用〕

即ち、本発明においては、部品搭載用パッドの他は全て
基板内に埋設した構成としているので、半田の流れ込み
・飛散が発生することがない。

また、ＥＣパッドを使用する場合は別途手段をもちいて
露出させるようにしているので、ＥＣパッドは実際に基
板修復・設計変更等のＥＣパッドを使用する時にしか表
面上には現れないこととなり、基板表面の実装密度も向
上する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明する
。

第１図は、本発明の実施例を示す図であり、同図（ａ）
は、初期時、 同図（ｂ）ば、ＥＣパッド露出時、 同図（Ｃ）は、ワイヤボンディング状態を示すものであ
る。

第１図（ａ）乃至（Ｃ）において、１は多層の基板、２
はＬＳＩ等の部品のリードを搭載する部品搭載用パッド
、３ば基板修復または設計変更等が発生した時にワイヤ
７が接続されるＥＣパッド。

４はＥＣパッド３を内部配線に接続するためのビア、５
と５ａおよび５ｂは内部配線、６はレーザ光、７はワイ
ヤ、７ａは芯線をそれぞれ示す。

尚、第１図（ａ）乃至同図（ｃ）において同一符号を付
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。

第１図に示すように、予め、多層からなる基板１の内部
に内部配線５．５ａ、５ｂを施すと共に、その内部内線
５，５ａとそれぞれ接続されるＥＣバッド３を埋設して
おく。ＥＣバッド３と各内部配線５，５ａとはビアによ
って接続されていると共に、当該基板ｌの表面に形成さ
れたＬＳＩ等の部品を搭載する部品搭載用バッド２とも
ビア４によって接続されている。

次に基板修復または設計変更が生じ、基板１に埋設して
おいたＥＣバッド３が必要となると、第１図（ｂ）に示
すように、予めＥＣバッド３が埋設している位置にレー
ザ光６を照射し基板１０基板表面からＥＣバッド３まで
の樹脂を除去する。

すると、基板１の内層からＥＣバッド３のみが現れる。

レーザ光６により除去した凹部１ａはその壁面を後述説
明するワイヤ７への曲が９ストレスを軽減するためにテ
ーバ状としておいたほうが望ましい。

その後、第１図（ｃ）に示すように、基板１の表面に露
出されたＥＣパッド３に対して、その端部の外被が除去
された芯線７ａが露になったワイヤ７をＥＣバッド３の
表面に当接させ、半田付けすることにより、基板修復ま
たは設計変更が行われる。

上記のように、部品搭載用パッド２とＥＣバッド３とを
接続するパターンは基板内の内部配ｍ５によって接続さ
れているため、従来のようにパッド間を接続するパター
ン表面を通って相手側のパッドに半田が流動することが
なくなり（例えそのパターンの表面に半田ダムを形成し
ておいても、その半田ダムとパターンとの境界部分に浸
食が発生するため完全に半田の流動を防止することは不
可能である）、半田の混合が発生することがなくなる。

上記実施例においては、ＥＣパッドとワイヤとは半田に
て接合されるとして説明したが、この接合方法は超音波
と熱とを併用した圧着接合を行ってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明においては、ワイヤボンディ
ングの前に基板の修復または設計変更用のＥＣパッドが
半田の流れ或いは半田の飛散によって汚染されることが
なくなるもので、清浄なパッド表面にリフローによる接
合、または超音波および熱による圧着接合を行うことが
可能となり、接合時の信鯨性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す図であり、同図（ａ’
）は、初期時、 同図（ｂ）は、ＥＣパッド露出状態、 同図（Ｃ）は、ワイヤボンディング状態、第２図は、従
来例を示す図であり、 同図（ａ）は、その正面図、 同図（ｂ）は、その上面図である。 図において、 １・・・基板。 ２・・・部品搭載用パッド。 ３・　・　・ＥＣパッド。 ５・・・内部配線。 ６・・・レーザ光。 ７・・・ワイヤ。 をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　その表面に部品搭載用パッド（２）が形成された多層
   の基板（１）の内部に、該部品搭載用パッド（２）と内
   部配線（５）を介して接続される基板修復用または設計
   変更用のパッド（３）を埋設しておき、基板修復または
   設計変更が生じると、該基板修復用または設計変更用の
   パッド（３）を露出させ、ワイヤ（７）を接続すること
   を特徴とするＥＣパッドの形成方法。