JPH04162755A

JPH04162755A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH04162755A
Application number: JP28916790A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Tokuyama; 徳山　弘之
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-10-26
Filing date: 1990-10-26
Publication date: 1992-06-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕半導体装置の検査工程や実装の際に用いられるＩＣソケ
ットに関し、特に接触子の長さを短（して、電気的特性が損なわれな
いようにすることを目的とし、下蓋と、接触子と、上蓋
と、弾接手段を有し、前記下蓋は、半導体装置のパッケ
ージが挿着されるものであって、パッケージのリードに
対向して、底壁に接触子が固着されているものであり、
前記接触子は、下蓋の底壁の、上面に密接した接点と、
下面から突出した端子を有するものであり、前記上蓋は
、下蓋に対向して上下動可能に支持されているものであ
り、前記弾接手段は、上端部が上蓋の下面に固着されて
おり、かつ下端部が下方に付勢されて先端部に押圧子を
有し、かつ押圧子が接点に重置されたリードのそれぞれ
を、独立に、かつ絶縁可能に圧下するものであるように
構成する。

（産業上の利用分野コ本発明は、ＩＣソケットに係わり、特に検査工程や実装
して用いる際に、半導体装置の電気的特性が損なわれな
いように、接触子の長さをできるだけ短（なしたＩＣソ
ケットに関する。

近年、半導体集積回路（ＩＣ’）からなる半導体装置の
集積度の増大とそれに伴う機能の高度化は目ざましく、
動作速度もますます高速化が進められている。その一方
で、パッケージをより小型で薄型にしたいわゆるフラッ
トパッケージ化も積極的に進められている。

ところで、一般に半導体装置などの電子デバイス製品は
、設計が適切で、製造工程の管理が行き届いていても、
若干の不具合品が混入することは避けられない。

そこで、半導体装置の組立工程のあとに行われる製品検
査は、個々の製品の信頼性を確保する上で重要な工程と
なっている。

また、特に信頼性を重視した半導体装置の場合には、品
質保証の上で特性を安定させたり不具合品を取り除くた
めに、製品検査のあとスクリーニングと呼ばれる品質検
査が欠かせない工程となっている。そして、このスクリ
ーニングの中で、バーンイン（Ｂｕｒｎ　Ｉｎ）と呼ば
れる検査は、一般に製品の全数について行われる。

このように半導体装置の検査には、一般に、容易に挿脱
が可能なＩＣソケットが用いられる。また、場合によっ
ては半導体装置をプリント板に実装する際にもＩＣソケ
ットが使用される。

こうしたＩＣソケットには、ますます小型化している半
導体装置のパッケージを効率よく支持して、しかも高度
な電気的特性を損なわない機能が要求される。

〔従来の技術〕

半導体装置は、チップの保護、基板への搭載、取扱の容
易さなどの必要性から、一般にパッケージに封入されて
用いられる。

半導体装置は、パッケージから引き出されるリードの本
数やプリント板への搭載の仕方などによって、種々のパ
ッケージに実装される。

そして、このパッケージの形態は表面実装形が増える傾
向にあり、従来のＤ　Ｉ　Ｐ　（Ｄｕａｌ　　Ｉ　Ｐ）
などから例えばＱＦＰ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐ）と
かＳＯＰ　（Ｓｍａｌｌ　　０ｕｔｌｉｎｅ　　Ｐ）の
方向への移行が進められている。

こうした小型のパッケージに対して、製品検査であれば
検査装置に、バーンインの場合であればバーンインボー
ドに、電子機器に実装される場合にはプリント板などに
、それぞれのパッケージの形態に見合って作られた専用
のＩＣソケットが用いられる。

第７図は従来のＩＣソケットの一例の構成断面図である
。

図中、ｌは下蓋、２は接触子、２ａは接点、２ｂは端子
、３は上蓋、３ａは押圧部、５はパッケージ、５ａはリ
ード、６はプリント板、６ｂはスルホールである。

同図において、半導体装置のパッケージ５には、例えば
半導体素子が形成されたチップをエボキシ系などの低圧
成形樹脂でトランスファモールドしたプラスチックパッ
ケージがよく用いられる。また、放熱などを考慮して、
セラミックの基板にチップを実装したセラミックパッケ
ージなどもある。

何れにしても、フラットパッケージの場合には、パッケ
ージ５の側壁から横方向に多数のリード５ａが突き出て
いる。

そして、同一のチップでも、顧客のいろいろな実装形態
に応えるために種々のパッケージ形態が採られ、それに
対応しているいろなリードピッチとロースペースとを組
合せた種々のＩＣソケットが用意されている。

パッケージ５が挿着されるＩＣソケットの基本的な構成
は、例えばＰＢＴなどのポリエーテル樹脂からなる絶縁
体からなる下蓋ｌと、その下蓋ｌに固着された例えばり
ん青銅とかベリリウム銅などのばね材料にＡｕめっきを
施した接触子２の２つである。

パッケージ５がＤＩＰのように、固いリード５ａの先端
が下方向に突き出ている場合には、リード５ａを下蓋１
の例えば円筒形状の接触子２に挿入するだけで導通が取
れる。

それに対して、ＳＯＰとかＱＦＰのように、細くて曲が
り易いリード５ａが横方向に突き出ているいわゆるフラ
ットパッケージの場合には、接触子２に弾接させて支持
する方法が採られる。

つまり、接触子２の形状は、先端部が接点２ａとなって
いて湾曲した形状をしており、下端部が下蓋ｌの底壁に
圧入固着され、さらに底壁から端子２ｂが突き出ている
。この接触子２をパッケージ５のリード５ａの配列に合
わせて対向する２辺や取り囲むように４辺に配設して上
方に付勢させ、上蓋３に設けられた押圧部３ａとでリー
ド５ａを挾むようにして弾発的に支持することが行われ
ている。

ＩＣソケットが検査装置に取り付けられて用いられるよ
うな場合には、同図（Ａ）に示したように上蓋分離型で
、例えばプリント板６のスルホール６ｂに接触子２の端
子２ｂが挿入されてはんだ付けされ、そのプリント板６
が測定用治具として装置に組み込まれて用いられる。そ
して、上蓋３が上蓋３に対向して上下動し、上蓋３が降
下したとき、固い押圧部３ａがリード５ａを押下して接
点２ａと弾接するようになっている。

また、バーンインなどに用いられるＩＣソケットの場合
には、同図（Ｂ）に示したように上蓋−体型で、下蓋ｌ
と上蓋３の一端部同士がばねなどによって常時開方向に
付勢されて枢支され、他端部同士は、上蓋３が閉じた際
に係止されるように構成されている。そして、上蓋３が
下蓋１に閉じられたとき、固い押圧部３ａがリード５ａ
を押下して接点２ａと弾接するようになっている。

このように従来のＩＣソケットの使用形態は、パッケー
ジの形態がいろいろ異なっても、基本的には変わらない
。

〔発明が解決しようとする課題〕

このように、半導体装置の検査工程とかプリント板実装
の際などに用いられる従来のＩＣソケットは、下蓋に上
方に付勢された接触子が設けられている。そして、この
接触子の形状は、パッケージから引き出されたリードが
弾接する接点部分から一旦湾曲した形状をなして付勢さ
れ、さらにＩＣソケットの底壁に固着されてから底壁か
ら突き出た部分が端子となってプリント板などに固着さ
れている。従って、接点から端子までの距離が長い。し
かもパッケージが小型になって、リードピッチも狭（な
っているので、接触子の間隔もそれに見合って狭くなっ
てきている。

ところが、半導体装置の機能が高度化し動作速度が速（
なっているので、このような接点から端子までの距離が
長い接触子を用いたＩＣソケットにおいては、例えば浮
遊容量などが大きくなって周波数特性が悪くなったり雑
音が誘導されたりして、半導体装置の電気的特性、特に
高周波特性に十分追従できない問題があった。

そこで本発明は、半導体装置の電気的特性が損なわれな
いように、接触子の接点から端子までの距離をできるだ
け短（して、リードと接点との弾接を上蓋によって行わ
せるＩＣソケットを提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、下蓋と、接触子と、上蓋と、弾接手段を有し、前記下蓋
は、半導体装置のパッケージが挿着されるものであって
、パッケージのリードに対向して、底壁に接触子が固着
されているものであり、前記接触子は、下蓋の底壁の、
上面に密接した接点と、下面から突出した端子を有する
ものであり、前記上蓋は、下蓋に対向して上下動可能に支持されてい
るものであり、前記弾接手段は、上端部が上蓋の下面に固着されており
、かつ下端部が下方に付勢されて先端部に押圧子を有し
、かつ押圧子が接点に重置されたリードのそれぞれを、
独立に、かつ絶縁可能に圧下するものであるように構成されたＩＣソケットによって解決される。

〔作　用〕

従来のＩｃソケットにおいては下蓋に設けられた接触子
は、湾曲した形状をなして付勢を与えているので、その
ために接触子の接点から端子までの距離が長くなってし
まうのに対して、本発明においては接触子に付勢を与え
ないで、できるだけ短（なるようにしている。

すなわち、接触子の接点は下蓋の底壁の上面に密接させ
るようにしている。

そして、上蓋の下面に下方に付勢を与えた弾接手段を設
け、その先端部に押圧子を設けて接点に重置されたリー
ドを押下し、接点とリードが弾接するようにしている。

しかも、この押圧子はリードを一本ずつ独立に絶縁した
状態で押下するようにしている。

こうすると、接点の高さやリードの上下方向の並びに多
少の凹凸があっても、接点とリードの安定な接触が保て
る上に、接触子を下蓋の底壁の厚みだけの長さにするこ
とができる。そして、接触子の長さに起因して半導体装
置の電気的特性が損なわれることを防ぐことができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の第一の実施例の分解斜視図、第２図は
第１図の断面図、第３図は本発明の第二の実施例の構成
断面図、第４図は本発明の第三の実施例の構成断面図、
第５図は本発明の第四の実施例の要部の斜視図、第６図
は本発明の第五の実施例の要部の斜視図である。

図中、ｌは下蓋、２は接触子、２ａは接点、２ｂは端子
、３は上蓋、４は弾接手段、４ａは押圧子、５はパッケ
ージ、５ａはリード、６はプリント板、６ａは導体パタ
ーンである。

実施例：ｌ第１図〜第２図において、下蓋１と上蓋３は、例えばＰ
ＢＴとかＰＰＳなどのエンジニアリングプラスチックの
モールド成形によって作られている。そして、下蓋１の
底壁には接触子２か圧入固着されている。

接触子２は、パッケージ５から引き出されたリード５ａ
の位置に対応して、接点２ａが下蓋Ｉの底壁の上面に密
着して設けられており、端子２ｂが底壁の下面から突出
している。この接触子２は特にばね性は必要な（、例え
ば真鍮材をプレス加工してからＡｕめっきを施して構成
される。

上蓋３は下蓋ｌに対向して上下動できるように配設され
ている。そして、上蓋３の下面には、例えばりん青銅と
かベリリウム銅などのばね材料で構成された弾接手段４
が吊着されている。

この弾接手段４は湾曲した形状をなして下方に付勢され
ている。また、先端部は押圧子４ａになっており、パッ
ケージ５のリード５ａの一本ずつに対応している。そし
て、上蓋３が下蓋ｌに閉じられた際、接点２ａに重置さ
れたパッケージ５のリード５ａを弾発的に押下するよう
になっている。

この構成になるＩＣソケットは、特に半導体装置の試験
工程において半導体装置を保持する治具として用いると
具合がよい。

実施例：２第３図において、下蓋ｌはプリント板６から構成されて
いる。そして、接点２ａはプリント板６の上にパッケー
ジ５のリード５ａの一本ずつに対応して設けられた導体
パターン６ａとなっている。

そして、このプリント板６の上に弾接手段４が吊着され
た上蓋３が配設され、上下動するようになっている。

プリント板６の導体パターン６ａにパッケージ５のリー
ド５ａを合わせて重置し、上蓋３を閉じれば押圧子４ａ
がリード５ａを弾発的に押下するようになっている。

実施例；３第４図において、上蓋３の一端部が下蓋１の一端部に、
開状態に付勢されて開閉可能に枢支されている。また、
他端部が下蓋ｌの他端部に係止できるようになっている
。

この構成になるＩＣソケットは、特に半導体装置のバー
ンイン試験とかプリント板に実装する際などに用いると
好都合である。

実施例：４第５図において、弾接手段４は実施例１と同様例えばり
ん青銅とかベリリウム銅などのばね材料で構成されてお
り、上端部は一体構成となっているが、下端部が櫛歯状
に分割されてリードの一本ずつに対応している。リード
間が絶縁された状態で押下する必要があるので、先端部
の押圧子４ａは例えば絶縁性のプラスチックをインサー
トモールドした構成になっている。

弾接手段４をこのように一体構成にすると、押圧子４ａ
が予めリードのピッチに精度よく合わせて加工できるば
かりでなく、上蓋に取り付ける作業が容易である。

実施例＝５第６図において、弾接手段４は実施例１と同様例えばり
ん青銅とかベリリウム銅などのばね材料で構成されてお
り、全体が湾曲した一体構成となっている。そして、下
端部に例えばシリコーンゴムのようなゴム弾性を有する
絶縁材料を貼着して押圧子４ａとなしている。

この構成になる弾接手段４は、リード５ａを押下する際
、粗動を弾接手段４全体が行い、細かい凹凸に追従する
微動を押圧子４ａを形成するゴム弾性体で行うことがで
きる。

従って、ロースペースが同じであれば、リードピッチの
異なるリード５ａに対して共用して用いることができる
。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明においては、下蓋には接触子
を固定して設け、上蓋に弾発的に上下する弾接手段を設
け、接触子の接点に重置されたリードを一本ずつ独立に
押下するようにしている。

そうすると、接触子の長さを下蓋の底壁の厚みにまで短
くすることができる。その結果、ＩＣソケットを用いて
半導体装置を検査したり実装したりする際、接点とリー
ドを安定に弾接させることができるばかりでな（、接触
子が長いことに起因した半導体装置の電気的特性が損な
われることを防ぐことかできる。

従って、パッケージがますます小型で薄型になり、しか
も特性が高度になっている、特にフラットパッケージの
半導体装置の検査工程とか実装して使用する際の障害防
止に対して、本発明は寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例の分解斜視図、第２図は
第１図の断面図、第３図は本発明の第二の実施例の構成断面図、第４図は
本発明の第三の実施例の構成断面図、第５図は本発明の
第四の実施例の要部の斜視図、第６図は本発明の第五の
実施例の要部の斜視図、第７図は従来のＩＣソケットの
一例の構成断面図、である。図において、 ■は下蓋、２は接触子、２ａは接点、　　　　　　２ｂは端子、３は上蓋、４は弾接手段、　　　　４ａは押圧子、５はパッケージ
、　　　　５ａはリード、６はプリント板、　　　６ａ
は導体パターン、である。第　１　図第１図の断面図￥Ｊ　２　図ｊ下、歴ゴ′６ア！ノント板）本宛日月の児・二の乞光タリの循へ′ｒ面図第　３　図第４図第　５　図本会明の￥Ｊｉの＊旗例の学部の斜視２纂乙区（Ａ）よＪ［沖紐１従牙のＩＣｙ’７ツトの−１７１１の講Ａ１′面図第７
図（受の１）（Ｂ）上！一体至第７７（その２）

Claims

【特許請求の範囲】１）下蓋（１）と、接触子（２）と、上蓋（３）と、弾
接手段（４）を有し、前記下蓋（１）は、半導体装置のパッケージ（５）が挿
着されるものであって、該パッケージ（５）のリード（
５ａ）に対向して、底壁に前記接触子（２）が固着され
ているものであり、前記接触子（２）は、前記下蓋（１）の底壁の、上面に
密接した接点（２ａ）と、下面から突出した端子（２ｂ
）を有するものであり、前記上蓋（３）は、前記下蓋（１）に対向して上下動可
能に支持されているものであり、前記弾接手段（４）は
、上端部が前記上蓋（３）の下面に固着されており、か
つ下端部が下方に付勢されて先端部に押圧子（４ａ）を
有し、かつ該押圧子（４ａ）が前記接点（２ａ）に重置
された前記リード（５ａ）のそれぞれを、独立に、かつ
絶縁可能に圧下するものであることを特徴とするＩＣソケット。２）前記下蓋（１）は、プリント板（６）からなり、前
記接触子（２）は、前記プリント板（６）の上に設けら
れた導体パターン（６ａ）からなる請求項１記載のＩＣソケット。３）前記上蓋（３）は、一端部が前記下蓋（１）の一端
部に開状態に付勢されて開閉可能に枢支され、他端部が
該下蓋（１）の他端部に係止されるものである請求項１記載のＩＣソケット。４）前記弾接手段（４）は、下端部が櫛歯状に分割され
たばね性を有する金属材料からなり、かつ前記押圧子（
４ａ）が絶縁材料からなる請求項１記載のＩＣソケット。５）前記弾接手段（４）は、押圧子（４ａ）がゴム弾性
を有する絶縁材料からなる請求項１または４記載のＩＣソケット。