JPH04162806A - マイクロ波集積回路化発振器 - Google Patents
マイクロ波集積回路化発振器Info
- Publication number
- JPH04162806A JPH04162806A JP28723990A JP28723990A JPH04162806A JP H04162806 A JPH04162806 A JP H04162806A JP 28723990 A JP28723990 A JP 28723990A JP 28723990 A JP28723990 A JP 28723990A JP H04162806 A JPH04162806 A JP H04162806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- dielectric resonator
- integrated circuit
- microwave integrated
- adjustment screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
ｒ産業上の利用分野】
本発明は、マイクロ波集積回路化発振器に関し、特に、
発振周波数の調整範囲を広くしたマイクロ波集積回路化
発振器に関する。
発振周波数の調整範囲を広くしたマイクロ波集積回路化
発振器に関する。
従来のマイクロ波集積回路化発振器は、第２図に示すよ
うに、基底部ｌ上にペアチップ状態の半導体２を直接あ
るいは膜回路基板３を介して実装するとともに、同基底
部ｌ上に支持台４を介して誘電体共振器５を固定し、当
該基底部１上を蓋６にて覆蓋している。また、蓋６にお
ける上記誘電体共振器５の上部位置には孔７が設けられ
るとともに、開蓋６の外面には開孔７内に周波数調整ネ
ジ８が出入り可能なようにナツト９が設けられ、かつ、
開蓋６内には上記孔７側と上記基底部１上の実装部品側
とを隔離する隔ｌ！１０が備えられている。 かかる構成とすることにより、上記基底部ｌ上の実装部
品、を外部と電気的にシールドするとと２も８に気密に
保持している。
うに、基底部ｌ上にペアチップ状態の半導体２を直接あ
るいは膜回路基板３を介して実装するとともに、同基底
部ｌ上に支持台４を介して誘電体共振器５を固定し、当
該基底部１上を蓋６にて覆蓋している。また、蓋６にお
ける上記誘電体共振器５の上部位置には孔７が設けられ
るとともに、開蓋６の外面には開孔７内に周波数調整ネ
ジ８が出入り可能なようにナツト９が設けられ、かつ、
開蓋６内には上記孔７側と上記基底部１上の実装部品側
とを隔離する隔ｌ！１０が備えられている。 かかる構成とすることにより、上記基底部ｌ上の実装部
品、を外部と電気的にシールドするとと２も８に気密に
保持している。
上述した従来のマイクロ波集積回路化発振器においては
、気密を保持するための隔壁が必要であったため、周波
数調整ネジを誘電体共振器に十分近づけることができず
、発振周波数の調整範囲が狭いという課題があった。 本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、隔壁
が存在しない構感とすることにより、周波数調整ネジを
誘電体共振器に近接可能として発振周波数の調整範囲を
拡大せしめたマイクロ波集積回路化発振器の提供を目的
とする。 ［１１題の解決手段］ 上記目的を達成するため、第１の請求項にかかる発明は
、支持台を介して誘電体共振器が固定された基底部上に
マイクロ波集積回路基板を実装するとともに同基底部上
を覆蓋する蓋によって同誘電体共振器とマイクロ波集積
回路基板を外部より電気的および気密的に遮断してなり
、同誘電体共振器に周波数調整ネジを近接させて発振周
波数を調整するマイクロ波集積回路化発振器において、
上記支持台を上記基底部に向けて開口を有する構成とす
るとともに、上記基底部における同支持台の固定部位に
上記周波数調整ネジが上記支持台の開口内に挿入可能な
孔を設けて構成しである。 また、第２の請求項にかかる発明は、請求項１に記載の
マイクロ波集積回路化発振器において、上記支持台を、
筒状体で構成するとともに、同筒状体の両端を上記基底
部と誘電体共振器に密着させた構成としである。
、気密を保持するための隔壁が必要であったため、周波
数調整ネジを誘電体共振器に十分近づけることができず
、発振周波数の調整範囲が狭いという課題があった。 本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、隔壁
が存在しない構感とすることにより、周波数調整ネジを
誘電体共振器に近接可能として発振周波数の調整範囲を
拡大せしめたマイクロ波集積回路化発振器の提供を目的
とする。 ［１１題の解決手段］ 上記目的を達成するため、第１の請求項にかかる発明は
、支持台を介して誘電体共振器が固定された基底部上に
マイクロ波集積回路基板を実装するとともに同基底部上
を覆蓋する蓋によって同誘電体共振器とマイクロ波集積
回路基板を外部より電気的および気密的に遮断してなり
、同誘電体共振器に周波数調整ネジを近接させて発振周
波数を調整するマイクロ波集積回路化発振器において、
上記支持台を上記基底部に向けて開口を有する構成とす
るとともに、上記基底部における同支持台の固定部位に
上記周波数調整ネジが上記支持台の開口内に挿入可能な
孔を設けて構成しである。 また、第２の請求項にかかる発明は、請求項１に記載の
マイクロ波集積回路化発振器において、上記支持台を、
筒状体で構成するとともに、同筒状体の両端を上記基底
部と誘電体共振器に密着させた構成としである。
上記のように構成した請求項１及び請求項２にかかる発
明においては、基底部の孔より支持台の開口内に向けて
周波数調整用ネジを挿入し、同周波数調整用ネジと誘電
体共振器との距離を変更せしめて周波数を調整する。
明においては、基底部の孔より支持台の開口内に向けて
周波数調整用ネジを挿入し、同周波数調整用ネジと誘電
体共振器との距離を変更せしめて周波数を調整する。
以下、図面にもとづいて本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の一実施例にかかるマイクロ波集積回
路化発振器の断面図である。なお、従来と同一および共
通するものについては同一の符号を付している。
“ 同図においては、ペアチップ状態の半導体２を備えた膜
回路基板３によってマイクロ波集積回路基板を構成し、
同マイクロ波集積回路基板を基底ｓｌ上に実装している
。また、同基底部ｌ上には、円筒状の支持台４を介して
誘電体共振器５が固定され、同支持台４の両開口端はそ
れぞれ基底部１と誘電体共振器５に密着されている。 これらの部品が実装された基底部１上を蓋６が覆蓋し、
電気的シールドと気密封止を行なっている。 基底部１における上記支持台４の取付位置には孔７が設
けられており、支持台４の内面と、同支持台４と誘電体
共振器５との固定面とによって形成される空間が、開孔
７を介して外部空間に連通している。 開孔７の基底部１外面側には周波数調整ネジ８が螺合す
るナツト９が固定され、周波数調整ネジ８を上記空間内
の所定位置に固定できるようになっている。 次に、上記構成からなる本実施例の動作を説明する。 発振周波数を変えるときは、ナツト９と螺合しつつ周波
数調整ネジ８を誘電体共振器５に対して近付けたり離し
たりして調整する。このとき、周波数調整ネジ８は円筒
状の支持台４の方向から誘電体共振器５に近づく構造と
なっており、従来のもののように隔壁を介して同誘電体
共振器５に対向するものではないため、周波数調整ネジ
８を誘電体共振器５により近づけることができる。従っ
て、周波数の可変範囲も十分大きくとることが可能とな
る。 また、蓋６には孔が設けられておらず、基底部ｌと支持
台４との接触部と、同支持台４と誘電体共振器５との接
触部をそれぞれ密着して接続することにより、基底部ｌ
と蓋６で形成される空間と外部との気密を保持している
。このため、従来、必要としていた蓋６の内部に設けら
れた隔壁は不要となっている。 すなわち、本実施例では、誘電体共振器５とその支持台
４、およびベアチップ状態の半導体２と膜回路基板３を
、基底部１と蓋６からなる筐体内に収容してマイクロ波
集積回路化された発振器を構成する場合において、発振
周波数を調整するための周波数調整ネジ８を基底部１と
誘電体共振器５の支持台４の方向に取り付けた構成とし
である。 なお、上記実施例においては、支持台４を円筒状にして
いるが、一端を閉じたカップ状として、その開口面を孔
７に対向して基底部１に固定する構成とすることもでき
る。
路化発振器の断面図である。なお、従来と同一および共
通するものについては同一の符号を付している。
“ 同図においては、ペアチップ状態の半導体２を備えた膜
回路基板３によってマイクロ波集積回路基板を構成し、
同マイクロ波集積回路基板を基底ｓｌ上に実装している
。また、同基底部ｌ上には、円筒状の支持台４を介して
誘電体共振器５が固定され、同支持台４の両開口端はそ
れぞれ基底部１と誘電体共振器５に密着されている。 これらの部品が実装された基底部１上を蓋６が覆蓋し、
電気的シールドと気密封止を行なっている。 基底部１における上記支持台４の取付位置には孔７が設
けられており、支持台４の内面と、同支持台４と誘電体
共振器５との固定面とによって形成される空間が、開孔
７を介して外部空間に連通している。 開孔７の基底部１外面側には周波数調整ネジ８が螺合す
るナツト９が固定され、周波数調整ネジ８を上記空間内
の所定位置に固定できるようになっている。 次に、上記構成からなる本実施例の動作を説明する。 発振周波数を変えるときは、ナツト９と螺合しつつ周波
数調整ネジ８を誘電体共振器５に対して近付けたり離し
たりして調整する。このとき、周波数調整ネジ８は円筒
状の支持台４の方向から誘電体共振器５に近づく構造と
なっており、従来のもののように隔壁を介して同誘電体
共振器５に対向するものではないため、周波数調整ネジ
８を誘電体共振器５により近づけることができる。従っ
て、周波数の可変範囲も十分大きくとることが可能とな
る。 また、蓋６には孔が設けられておらず、基底部ｌと支持
台４との接触部と、同支持台４と誘電体共振器５との接
触部をそれぞれ密着して接続することにより、基底部ｌ
と蓋６で形成される空間と外部との気密を保持している
。このため、従来、必要としていた蓋６の内部に設けら
れた隔壁は不要となっている。 すなわち、本実施例では、誘電体共振器５とその支持台
４、およびベアチップ状態の半導体２と膜回路基板３を
、基底部１と蓋６からなる筐体内に収容してマイクロ波
集積回路化された発振器を構成する場合において、発振
周波数を調整するための周波数調整ネジ８を基底部１と
誘電体共振器５の支持台４の方向に取り付けた構成とし
である。 なお、上記実施例においては、支持台４を円筒状にして
いるが、一端を閉じたカップ状として、その開口面を孔
７に対向して基底部１に固定する構成とすることもでき
る。
以上説明したように本発明は、発振周波数を変えるため
の周波数調整ネジと誘電体共振器との間に隔壁が存在し
ない構造となっているため、同周波数調整ネジと誘電体
共振器との距離を小さくすることができ、周波数可変範
囲を広くとることが可能なマイクロ波集積回路化発振器
を提供することができる。 また、気密保持のための隔壁が不要となったため、部品
点数が減少して製造コストを低減できるという効果もあ
る。
の周波数調整ネジと誘電体共振器との間に隔壁が存在し
ない構造となっているため、同周波数調整ネジと誘電体
共振器との距離を小さくすることができ、周波数可変範
囲を広くとることが可能なマイクロ波集積回路化発振器
を提供することができる。 また、気密保持のための隔壁が不要となったため、部品
点数が減少して製造コストを低減できるという効果もあ
る。
第１図は本発明の一実施例にかかるマイクロ波集積回路
化発振器の断面図、第２図は従来のマイクロ波集積回路
化発振器の断面図である。 ｌ・・・基底部 ２・・・半導体 ３・・・膜回路
基板４・・・支持台 ５・・・誘電体共振器 ６・
・・蓋７・・・孔 ８・・・周波数調整ネジ ９・
・・ナツト。
化発振器の断面図、第２図は従来のマイクロ波集積回路
化発振器の断面図である。 ｌ・・・基底部 ２・・・半導体 ３・・・膜回路
基板４・・・支持台 ５・・・誘電体共振器 ６・
・・蓋７・・・孔 ８・・・周波数調整ネジ ９・
・・ナツト。
Claims (2)
- （１）支持台を介して誘電体共振器が固定された基底部
上にマイクロ波集積回路基板を実装するとともに同基底
部上を覆蓋する蓋によって同誘電体共振器とマイクロ波
集積回路基板を外部より電気的および気密的に遮断して
なり、同誘電体共振器に周波数調整ネジを近接させて発
振周波数を調整するマイクロ波集積回路化発振器におい
て、上記支持台を上記基底部に向けて開口を有する構成
とするとともに、上記基底部における同支持台の固定部
位に上記周波数調整ネジが上記支持台の開口内に挿入可
能な孔を設けて構成したことを特徴とするマイクロ波集
積回路化発振器。 - （２）上記請求項１に記載のマイクロ波集積回路化発振
器において、上記支持台を、筒状体で構成するとともに
、同筒状体の両端を上記基底部と誘電体共振器に密着さ
せたことを特徴とするマイクロ波集積回路化発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28723990A JPH04162806A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | マイクロ波集積回路化発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28723990A JPH04162806A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | マイクロ波集積回路化発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162806A true JPH04162806A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17714838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28723990A Pending JPH04162806A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | マイクロ波集積回路化発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5347246A (en) * | 1992-10-29 | 1994-09-13 | Gte Control Devices Incorporated | Mounting assembly for dielectric resonator device |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP28723990A patent/JPH04162806A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5347246A (en) * | 1992-10-29 | 1994-09-13 | Gte Control Devices Incorporated | Mounting assembly for dielectric resonator device |
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