JPH04163019A - ホットランナ式射出成形装置 - Google Patents
ホットランナ式射出成形装置Info
- Publication number
- JPH04163019A JPH04163019A JP2286306A JP28630690A JPH04163019A JP H04163019 A JPH04163019 A JP H04163019A JP 2286306 A JP2286306 A JP 2286306A JP 28630690 A JP28630690 A JP 28630690A JP H04163019 A JPH04163019 A JP H04163019A
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- JP
- Japan
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- hot runner
- resin
- sound velocity
- velocity value
- ultrasonic
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ホットランナ方式の射出成形装置に関し、特
にホットランナ内の樹脂の音速値に基づいてこのホット
ランナ内の樹脂温度を調整するためのヒータを制御する
ように構成されたホントランナ式射出成形装置に関する
。
にホットランナ内の樹脂の音速値に基づいてこのホット
ランナ内の樹脂温度を調整するためのヒータを制御する
ように構成されたホントランナ式射出成形装置に関する
。
（従来の技術）
従来、射出成形時において、ランナ部の樹脂を溶融状態
に保ったままで、キャビティ内の樹脂を冷却固化して取
り出した後、次のサイクルにおいて溶融状態になされて
いるランナ部の樹脂をもキャビティ内に射出するように
構成されたホットランナ式射出成形装置が提供されてい
る。
に保ったままで、キャビティ内の樹脂を冷却固化して取
り出した後、次のサイクルにおいて溶融状態になされて
いるランナ部の樹脂をもキャビティ内に射出するように
構成されたホットランナ式射出成形装置が提供されてい
る。
そして、ホットランナに近接配置した熱電対によりホッ
トランナ内の樹脂温度を測定し、この測定結果に基づい
てヒータを制御することでホ７）ランナの樹脂温度の制
御を行っていた。
トランナ内の樹脂温度を測定し、この測定結果に基づい
てヒータを制御することでホ７）ランナの樹脂温度の制
御を行っていた。
（発明が解決しようとする課題）
このように上記従来のものでは、熱電対の耐久性などの
面からこの熱電対でホントランナの溶融樹脂を直接測定
できないため、熱電対をホットランナ周辺の金属部分に
設け、熱電対により金属部分を測定することでホントラ
ンナの樹脂温度を概算していた。しかしながら、ホット
ランナの樹脂温度の変化が金属部分に反映するまでには
時間がかかり両者に時間的なズレが生しるとともに、樹
脂温度と金属部分との間の関係は外的要因により変化す
る。このため、従来のように熱電対で測定した結果に基
づいてヒータを制御してホットランナの樹脂温度を制御
するのが非常に困難でありこの樹脂温度のばらつきによ
り、充填不良、ゲート詰まり、外観不良、ハリ発生とい
う成形不良が発生するという問題があった。詳しくは、
ホットランナの樹脂温度が低下するとホントランナ内で
の熔融樹脂の圧力損失が大きくなり、その結果、キャビ
ティへの射出樹脂量が良品成形時よりも少なくなり充填
不良を起こす。さらにホットランナの樹脂温度が低下す
るとホントランナ内において樹脂の一部が固化しゲート
詰まりやこの固化した部分がキャビティに射出されて成
形品の外面に表れ外観不良になる。また、ホットランナ
内の樹脂温度が上昇するとホットランナ内での溶融樹脂
の圧力損失が小さくなり、その結果、キャビティへの射
出樹脂量が良品成形時よりも多くなり過充填になってハ
リを生しる。
面からこの熱電対でホントランナの溶融樹脂を直接測定
できないため、熱電対をホットランナ周辺の金属部分に
設け、熱電対により金属部分を測定することでホントラ
ンナの樹脂温度を概算していた。しかしながら、ホット
ランナの樹脂温度の変化が金属部分に反映するまでには
時間がかかり両者に時間的なズレが生しるとともに、樹
脂温度と金属部分との間の関係は外的要因により変化す
る。このため、従来のように熱電対で測定した結果に基
づいてヒータを制御してホットランナの樹脂温度を制御
するのが非常に困難でありこの樹脂温度のばらつきによ
り、充填不良、ゲート詰まり、外観不良、ハリ発生とい
う成形不良が発生するという問題があった。詳しくは、
ホットランナの樹脂温度が低下するとホントランナ内で
の熔融樹脂の圧力損失が大きくなり、その結果、キャビ
ティへの射出樹脂量が良品成形時よりも少なくなり充填
不良を起こす。さらにホットランナの樹脂温度が低下す
るとホントランナ内において樹脂の一部が固化しゲート
詰まりやこの固化した部分がキャビティに射出されて成
形品の外面に表れ外観不良になる。また、ホットランナ
内の樹脂温度が上昇するとホットランナ内での溶融樹脂
の圧力損失が小さくなり、その結果、キャビティへの射
出樹脂量が良品成形時よりも多くなり過充填になってハ
リを生しる。
（課題を解決するための手段）
本発明のホー／ トランナ式射出成形装置は、ホットラ
ンナ方式の射出成形装置において、金型のホットランナ
に近接配置され、このホットランナに向けて超音波を発
信するとともに、ホットランナで反射した超音波の反射
波を受信する超音波探触子と、超音波探触子で受信した
反射波に基づいて音速値を算出する超音波探傷機と、超
音波探傷機で算出された音速値と予め設定された設定音
速値とを比較する比較器と、比較器からの比較結果に基
づいてホットランナ内の樹脂の温度を調整するためのヒ
ータを制御する制御装置とを備えたものである。
ンナ方式の射出成形装置において、金型のホットランナ
に近接配置され、このホットランナに向けて超音波を発
信するとともに、ホットランナで反射した超音波の反射
波を受信する超音波探触子と、超音波探触子で受信した
反射波に基づいて音速値を算出する超音波探傷機と、超
音波探傷機で算出された音速値と予め設定された設定音
速値とを比較する比較器と、比較器からの比較結果に基
づいてホットランナ内の樹脂の温度を調整するためのヒ
ータを制御する制御装置とを備えたものである。
（作用）
射出成形時において、超音波探傷機では超音波探触子で
受信された反射波に基づいて樹脂の音速値を算出し、比
較器に出力する。比較器ではこの音速値と予め設定した
設定音速値とを比較し、その比較結果を制？１１装置に
出力して制御装置によりヒータの温度を調整してホット
ランナ内の樹脂温度を調整する。
受信された反射波に基づいて樹脂の音速値を算出し、比
較器に出力する。比較器ではこの音速値と予め設定した
設定音速値とを比較し、その比較結果を制？１１装置に
出力して制御装置によりヒータの温度を調整してホット
ランナ内の樹脂温度を調整する。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は一般的なホットランナ方式の金型の一部を示し
ている。
ている。
図において、■は金型で、金型１は固定型２と可動型３
とで構成されている。５は射出成形時において図示しな
い射出ノズルの先端部と連通ずるスプルーである。
とで構成されている。５は射出成形時において図示しな
い射出ノズルの先端部と連通ずるスプルーである。
６はスプルー５に連通されたホットランナで、ホットラ
ンナ６は、マニホールド部７と、チップ部８とから構成
されている。上記マニホールド部７を形成したマニホー
ルド本体９にはこのマニホールド部７に近接してマニホ
ールド用ヒータ１０が配設されるとともに、チップ部８
内にはマニホールド本体９に取り付けられたヒータ（ス
ピア）１１が挿入配置されており、これらマニホールド
用ヒータ１０及びヒータ１１によりホントランナ６に滞
留する樹脂の樹脂温度を調整する。
ンナ６は、マニホールド部７と、チップ部８とから構成
されている。上記マニホールド部７を形成したマニホー
ルド本体９にはこのマニホールド部７に近接してマニホ
ールド用ヒータ１０が配設されるとともに、チップ部８
内にはマニホールド本体９に取り付けられたヒータ（ス
ピア）１１が挿入配置されており、これらマニホールド
用ヒータ１０及びヒータ１１によりホントランナ６に滞
留する樹脂の樹脂温度を調整する。
そして、前記ホットランナ６のチップ部８の先端はゲー
トを介して前記固定型２と可動型３（Ｗ′の分割面に面
して形成されたキャビティ１２に連通されている。
トを介して前記固定型２と可動型３（Ｗ′の分割面に面
して形成されたキャビティ１２に連通されている。
なお、図中の符号１３はチップ部８の周面に設けられた
ランナーブツシュ、１５はヒータ１１の先端部に設けら
れたスピアヘッド、１６は固定側取付板、１７はロケー
トリング、１８はスペーサブロック、２０はランナープ
ラグ２１を押さえるプラグ押さえねじである。
ランナーブツシュ、１５はヒータ１１の先端部に設けら
れたスピアヘッド、１６は固定側取付板、１７はロケー
トリング、１８はスペーサブロック、２０はランナープ
ラグ２１を押さえるプラグ押さえねじである。
前記ランナーブツシュ１３の外周面には第２図に示す超
音波探傷機３０に接続された超音波探触子３１が設けら
れている。
音波探傷機３０に接続された超音波探触子３１が設けら
れている。
超音波探触子３１は、超音波探傷機３０により前記ホン
トランナ６のチップ部８に向けて５ＭＨｚの超音波を例
えば毎秒２０００回（この発信回数は任意に変更可能で
ある。）発信する。この発信された超音波はチップ部８
内の樹脂を通過してヒータ１１の外周面で反射された後
、反射波（エコー波）として再び樹脂を通過して超音波
探触子３１に受信され超音波探傷機３０に入力される。
トランナ６のチップ部８に向けて５ＭＨｚの超音波を例
えば毎秒２０００回（この発信回数は任意に変更可能で
ある。）発信する。この発信された超音波はチップ部８
内の樹脂を通過してヒータ１１の外周面で反射された後
、反射波（エコー波）として再び樹脂を通過して超音波
探触子３１に受信され超音波探傷機３０に入力される。
超音波探傷機３０では、反射波に基づいて音速値を算出
する。つまり、チップ部８内に充填された樹脂の音速値
を算出する。
する。つまり、チップ部８内に充填された樹脂の音速値
を算出する。
ここで、超音波探傷機３０で算出される音速値は溶融樹
脂の樹脂温度の変化により変化する。これは、樹脂温度
が高くなる−と溶融樹脂の密度が小さくなりこれによっ
て音速値が小さく （遅く）なり、逆に樹脂温度が低く
なると溶融樹脂の密度が大きくなりこれにより音速値が
大きく （速く）なるためである。
脂の樹脂温度の変化により変化する。これは、樹脂温度
が高くなる−と溶融樹脂の密度が小さくなりこれによっ
て音速値が小さく （遅く）なり、逆に樹脂温度が低く
なると溶融樹脂の密度が大きくなりこれにより音速値が
大きく （速く）なるためである。
そして、超音波探傷機３０は、第２図に示すように、こ
の超音波探傷機３０で算出された音速値が人力される比
較器３２に接続されている。比較器３２は、この算出し
た音速値と予め設定した設定音速値とを比較する。この
設定音速値は、射出成形時において、成形品に良品が得
られる場合におけるホットランナ６内の樹脂の音速値を
予め測定し、これに基づいて設定する。
の超音波探傷機３０で算出された音速値が人力される比
較器３２に接続されている。比較器３２は、この算出し
た音速値と予め設定した設定音速値とを比較する。この
設定音速値は、射出成形時において、成形品に良品が得
られる場合におけるホットランナ６内の樹脂の音速値を
予め測定し、これに基づいて設定する。
また、比較器３２は、この比較器３２で比較された比較
結果が入力されるＰＩＤＩＩＩＪＩＩ装置３３に接続さ
れている。ＰＩＤ制御装置３３ではこの比較結果に基づ
いて従来周知なＰＩＤ演真を行い、これによりヒータ１
１の温度を調整してチップ部８内の樹脂温度を調整する
。
結果が入力されるＰＩＤＩＩＩＪＩＩ装置３３に接続さ
れている。ＰＩＤ制御装置３３ではこの比較結果に基づ
いて従来周知なＰＩＤ演真を行い、これによりヒータ１
１の温度を調整してチップ部８内の樹脂温度を調整する
。
次に、上述のように構成されたホットランナ式射出成形
装置を用いて成形する場合について説明する。
装置を用いて成形する場合について説明する。
まず、図示しない射出成形機の射出ノズルから射出され
た溶融樹脂は、キャビティ１２に充填されるとともに、
その経路となるスプルー５、ホットランナ６にも充填さ
れる。これに伴って超音波探傷機３０により超音波探触
子３１からチップ部８に向けて５ＭＨｚの超音波を毎秒
２０００回発信する。
た溶融樹脂は、キャビティ１２に充填されるとともに、
その経路となるスプルー５、ホットランナ６にも充填さ
れる。これに伴って超音波探傷機３０により超音波探触
子３１からチップ部８に向けて５ＭＨｚの超音波を毎秒
２０００回発信する。
第３図は、上述のように超音波探触子３１から超音波を
発信した後にこの超音波探触子３１で受信される超音波
の反射波を示している。
発信した後にこの超音波探触子３１で受信される超音波
の反射波を示している。
第３図において、４１は発信波、４２はチップ部８内の
樹脂によりランナーブツシュ１３の内周面１３ａ（第４
図参照）で反射される反射波、４３はチップ部８内の樹
脂を通過してヒータ１１の外周面１１ａ（第４図参照）
で反射される反射波、４５は反射波４２が超音波探触子
３１で反射して再びランナーブツシュ１３の内周面１３
ａで反射される反射波４２の２次反射波である。
樹脂によりランナーブツシュ１３の内周面１３ａ（第４
図参照）で反射される反射波、４３はチップ部８内の樹
脂を通過してヒータ１１の外周面１１ａ（第４図参照）
で反射される反射波、４５は反射波４２が超音波探触子
３１で反射して再びランナーブツシュ１３の内周面１３
ａで反射される反射波４２の２次反射波である。
なお、超音波探触子３１では、前記２次反射波４５の次
に反射波４３が超音波探触子３１で反射して再びヒータ
１１の外周面１１ａで反射される反射波４３の２次反射
波が受信されるとともに、さらにこれら２次反射波が再
び反射された３次、４次の反射波が受信されることにな
るが、本例では特に言及しない。
に反射波４３が超音波探触子３１で反射して再びヒータ
１１の外周面１１ａで反射される反射波４３の２次反射
波が受信されるとともに、さらにこれら２次反射波が再
び反射された３次、４次の反射波が受信されることにな
るが、本例では特に言及しない。
そして、超音波探傷機３０では超音波探触子３１で反射
波４２が受信されてから反射波４３が受信されるまでの
時間ｔ （この時間ｔが樹脂通過時間となる。）に基づ
いて樹脂の音速値を算出し、比較器３２に出力する。比
較器３２ではこの音速値と予め設定した設定音速値とを
比較し、その比較結果をＰＩＤＩｌｌＩＩ装置３３に出
力してＰ Ｉ Ｄ＠＠装置３３によりヒータ１１を適性
な温度に制御し、チップ部８内の樹脂温度を調整する０
例えば、超音波探傷機３０で算出した音速値が設定音速
値よりも小さい場合には、ＰＩＤＩＩＩＩＪＩＩ装置３
３ではヒータ１１の温度を適性な温度に下げるように制
御する。
波４２が受信されてから反射波４３が受信されるまでの
時間ｔ （この時間ｔが樹脂通過時間となる。）に基づ
いて樹脂の音速値を算出し、比較器３２に出力する。比
較器３２ではこの音速値と予め設定した設定音速値とを
比較し、その比較結果をＰＩＤＩｌｌＩＩ装置３３に出
力してＰ Ｉ Ｄ＠＠装置３３によりヒータ１１を適性
な温度に制御し、チップ部８内の樹脂温度を調整する０
例えば、超音波探傷機３０で算出した音速値が設定音速
値よりも小さい場合には、ＰＩＤＩＩＩＩＪＩＩ装置３
３ではヒータ１１の温度を適性な温度に下げるように制
御する。
第５図は、他の実施例を示している。
本例は、超音波探触子３１が固定型２のキャビティ１２
の近傍に設けられ、超音波探触子３１から超音波をホン
トランナ６のチップ部８の先端部に向けて発信するよう
に構成されたものである。
の近傍に設けられ、超音波探触子３１から超音波をホン
トランナ６のチップ部８の先端部に向けて発信するよう
に構成されたものである。
なお、他の構成及び作用は前記実施例と同様であり、同
部材には同符号を付し、説明は省略する。
部材には同符号を付し、説明は省略する。
（発明の効果）
以上述べたように、本発明によれば、ホットランナ内の
樹脂の音速値に基づいて制御装置によりヒータを制御し
てホットランナ内の樹脂の温度を調整することで、ホッ
トランナ内の樹脂の温度を安定化させることができ、充
填不良、ゲート詰まり、外観不良、パリ発生という成形
不良の発生を低減でき、品質の向上を図るとともに、歩
留りの向上を図ることができる。
樹脂の音速値に基づいて制御装置によりヒータを制御し
てホットランナ内の樹脂の温度を調整することで、ホッ
トランナ内の樹脂の温度を安定化させることができ、充
填不良、ゲート詰まり、外観不良、パリ発生という成形
不良の発生を低減でき、品質の向上を図るとともに、歩
留りの向上を図ることができる。
第１図はホットランナ方式の金型の一部を示す断面図、
第２図はホットランナ式射出成形装置の構成を示すブロ
ック図、第３図は超音波探触子で受信される反射波を示
す図、第４図は超音波探触子周辺の部分拡大図、第５図
は他のホットランナ方式の金型の一部を示す断面図であ
る。 １・・・金型 ６・・・ホットランナ １１・・・ヒータ ３０・・・超音波探傷機 ３１・・・超音波探触子 ３２・・・比較器 ３３・・・ＰＩＤＩＩ御装置（制御装置）：、・１１】
第２図はホットランナ式射出成形装置の構成を示すブロ
ック図、第３図は超音波探触子で受信される反射波を示
す図、第４図は超音波探触子周辺の部分拡大図、第５図
は他のホットランナ方式の金型の一部を示す断面図であ
る。 １・・・金型 ６・・・ホットランナ １１・・・ヒータ ３０・・・超音波探傷機 ３１・・・超音波探触子 ３２・・・比較器 ３３・・・ＰＩＤＩＩ御装置（制御装置）：、・１１】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ホットランナ方式の射出成形装置において、金型の
ホットランナに近接配置され、このホットランナに向け
て超音波を発信するとともに、ホットランナで反射した
超音波の反射波を受信する超音波探触子と、 超音波探触子で受信した反射波に基づいて音速値を算出
する超音波探傷機と、 超音波探傷機で算出された音速値と予め設定された設定
音速値とを比較する比較器と、比較器からの比較結果に
基づいてホットランナ内の樹脂の温度を調整するための
ヒータを制御する制御装置とを備えたことを特徴とする
ホットランナ式射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286306A JPH04163019A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | ホットランナ式射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286306A JPH04163019A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | ホットランナ式射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163019A true JPH04163019A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17702673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286306A Pending JPH04163019A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | ホットランナ式射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163019A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1103364A1 (de) * | 1999-11-23 | 2001-05-30 | Otto Männer Heisskanalsysteme GmbH & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen eines Kunststoffpfropfens |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP2286306A patent/JPH04163019A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1103364A1 (de) * | 1999-11-23 | 2001-05-30 | Otto Männer Heisskanalsysteme GmbH & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen eines Kunststoffpfropfens |
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