JPH0416327Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、例えばパーソナルコンピユータのキ
ーボード等に使用されるキースイツチ用の弾性部
品に関する。

［考案の技術的背景］ 近年、電子機器のデイジタル化に伴い、電子機
器に設けられているキースイツチの数およびその
操作回数が増大化している。このためキースイツ
チを軽量薄型化して実装面積を縮小し、操作性を
向上させる技術が進展しつつある。

初期のキースイツチＡは、たとえば第２図に示
すように熱可塑性樹脂からなるサポート１の上端
部に同材質のキートツプ２を固着し、サポート１
の下端部に金属製の接触子３を固着し、サポート
１とフレーム４との間に金属製スプリング５を介
挿して、接触子３をこの下方に配置される導体６
ａ，６ｂに接触させるような構造とされていた。
しかしながら、このタイプのキースイツチＡは部
品点数が多く、軽量薄型化が困難であるため、第
３図に示したように熱硬化性ゴムを用いたタイプ
のキースイツチＢが開発された。

このキースイツチＢは熱硬化性ゴムから成形さ
れ、その弾性によりスプリングの機能をも果すド
ーム状の押圧キー７とこの押圧キー７の内部にそ
の一部が露出するように埋設された導電性ゴム製
の接触子８とからなる弾性部品９を備えており、
弾性部品９を基板１０に装着して押圧キー７を押
圧すると、接触子８が降下して導体１１ａ，１１
ｂと接触するような構造とされている。

そしてこのようなキースイツチＢに用いられる
弾性部品９は一般に押圧キー７の成形と接触子８
の成形とを別工程で行ない、押圧キー７に接触子
８を挿入して一体化し、押圧キー７を基板１０に
装着するというプロセスにより製造される。

［背景技術の問題点］ しかしながら、弾性部品９が小型であるためそ
の製造に時間と労力がかかり、さらに弾性部品９
の押圧キー７と接触子８との接着面積が小さいた
め両者を充分に接着することが難しく、接触子８
が離脱しやすいという問題があつた。

［考案の目的］ 本考案はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、押圧キーから接触子が離脱すること
のない信頼性の向上したキースイツチ用弾性部品
の提供を目的としている。

［考案の概要］ すなわち、本考案のキースイツチ用弾性部品
は、頂部から内方に延出する壁面部と、底縁部か
ら突出し、基板上に所定の距離をもつて存在する
１組の導体パターンのそれぞれに形成された貫通
孔の一方に挿入されるべき脚部とを有し、全体が
導電性材料から形成されている第１の弾性半ドー
ムと、前記壁面部と対応する形状の壁面部および
前記貫通孔の他方に挿入されるべき脚部とを有
し、前記導電性材料から形成されている第２の弾
性半ドームと、内側にこれら弾性半ドームがそれ
ぞれの前記壁面部が近接するように係着され、全
体が絶縁性材料から形成されている弾性ドームか
らなることを特徴とする。

［考案の実施例］ 以下、本考案の実施例の詳細を図面を用いて説
明する。

第１図は本考案の一実施例の構成を示す縦断面
図である。

同図において、キースイツチＣに用いられる本
実施例の弾性部品１２は、頂部１３から内方に延
出するスパイラル状の壁面部１４ａおよび底縁部
１５から突出し、基板１６上に存在する導体パタ
ーン１７ａに形成された貫通孔１８ａに挿入され
るべき脚部１９ａとを有し、全体が導電性シリコ
ーン樹脂から形成されている弾性半ドーム２０ａ
と、壁面部１４ａと対応する形状の壁面部１４ｂ
および基板１６上に導体パターン１７ａと所定の
距離をもつて存在する導体パターン１７ｂに形成
された貫通孔１８ｂに挿入されるべき脚部１９ｂ
とを有し、導電性シリコーン樹脂から形成されて
いる弾性半ドーム２０ｂと、内側に弾性半ドーム
２０ａおよび２０ｂが、それぞれの壁面部１４ａ
および１４ｂが近接するように係着され、全体が
絶縁性シリコーン樹脂から形成されている弾性ド
ーム２１とから構成されている。

このように構成されたキースイツチ用弾性部品
１２では、まず弾性ドーム２１が押圧を受ける
と、この弾性ドーム２１とこの弾性ドーム２１の
内側に係着されている弾性半ドーム２０ａおよび
２０ｂが同時に弾性変形し圧潰される。その際、
弾性半ドーム２０ａの壁面部１４ａと弾性半ドー
ム２０ｂの壁面部１４ｂとが相互に接触し、導体
パターン１７ａと１７ｂとを通電させることがで
きる。またこの状態から押圧がなくなつたときに
は、弾性ドーム２１および弾性半ドーム２０ａ，
２０ｂがふたたび初期の状態に回復し、壁面部１
４ａおよび１４ｂが離れ、弾性半ドーム２０ａと
２０ｂとが絶縁状態になる。

したがつて、本実施例のキースイツチ用弾性部
品１２は、接触子となるべき壁面部１４ａ，１４
ｂが形成された弾性半ドーム２０ａおよび２０ｂ
と押圧キーとなるべき弾性ドーム２１との係着面
積が大きいので、従来のように接触子が離脱する
ようなことがない。

なお、上述した実施例では、弾性半ドーム２０
ａおよび２０ｂの成形材料として導電性シリコー
ン樹脂を用いているが、本考案はこれに限定され
ることなく、たとえば導電性ウレタン樹脂、導電
性ネオプレンゴム等の導電性エラストマを用いて
もよい。また弾性ドーム２１の成形材料として絶
縁性シリコーン樹脂を用いているが、これも限定
されることなく、たとえば絶縁性ウレタン樹脂、
絶縁性ネオプレンゴムの絶縁性エラストマを用い
ても良い。

［考案の効果］ 以上の記載から明らかなように、本考案のキー
スイツチ用弾性部品は、押圧キーとなるべき弾性
ドームと接触子となるべき１組の弾性半ドームと
の係着面積が大きくされて充分な係着力を有して
いるので、接触子が離脱するようなことがなく、
信頼性が向上している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の構成を示す縦断面
図、第２図および第３図は従来のキースイツチの
構成を示す縦断面図を示している。 Ｃ……キースイツチ、１２……キースイツチ用
弾性部品、１３……頂部、１４ａ，１４ｂ……壁
面部、１５……底縁部、１６……基板、１７ａ，
１７ｂ……導体パターン、１８ａ，１８ｂ……貫
通孔、１９ａ，１９ｂ……脚部、２０ａ，２０ｂ
……弾性半ドーム、２１……弾性ドーム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半ドームの形状でドームの頂部から下部に向け
   て接続用の第１の壁面部を有し、全体が導電性エ
   ラストマからなる第１の弾性半ドームと、 半ドームの形状でこの第１の弾性半ドームと所
   定の距離をもつて対向し、ドームの頂部から下部
   に向けて接続用の第２の壁面部を有し、全体が導
   電性エラストマからなる第２の弾性半ドームと、 これら第１および第２の弾性半ドームの外周を
   覆うように配置され、全体が絶縁性エラストマか
   らなる弾性ドームとを有し、 前記第１の壁面部および前記第２の壁面部が、
   前記弾性ドームがドーム形状のときこれら第１の
   壁面部と第２の壁面部とが離間し、前記弾性ドー
   ムが押下されたときこれら第１の壁面部と第２の
   壁面部とが接触する位置に配置されていることを
   特徴とするキースイツチ用弾性部品。